反射成像设备和具有反射成像设备的移动装置的制作方法

本公开涉及一种反射成像设备。例如，本公开涉及一种可使用反射面减小其厚度的反射型成像设备和具有反射型成像设备的移动装置。

背景技术：

最近，与电子技术的发展一致，各种移动装置(诸如，智能电话、移动电话、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、个人多媒体播放器(PMP)，电子书终端)已经被使用。为了手提的方便，减小移动装置的厚度是非常重要的。

一般来讲，这些各种移动装置包括成像设备(诸如，拍摄物体的相机模块)。为了获得具有好质量的图像，相机模块的大小会不可避免地增加。因此，相机模块的厚度在减小移动装置的厚度中充当制约因素。

为了解决这个问题，已经提出了使用偏转器将光轴旋转大约90度的反射型成像设备。

图1是示出常规的反射型成像设备的示图。

参照图1，常规的反射型成像设备100通过经由安装偏转器101旋转光轴已经显著地减小了Z轴方向的高度。此外，通过减小图像传感器103的大小减小了反射型成像设备100的高度H。

为了获得好的图像质量，图像传感器的大小应该更大。然而，如在图1中示出的常规的反射型成像设备100被配置为使用分光器105和能检测RGB色彩中的每一种色彩的图像传感器103，以便在没有分辨率的损失的情况下，减小图像传感器103的大小。

图1的反射型成像设备100可通过使用分光器105来减小图像传感器103的大小。然而，反射型成像设备100存在一个问题，问题是只通过减小图像传感器103的大小，反射型成像设备100的体积减小效果不明显。

特别地，为了减小反射型成像设备的体积，减小其上放置图像传感器的印刷电路板的大小，而不是减小用于检测光学信号的图像传感器的有效面积是必要的。因此，在如在图1中示出的使用分光器105和三个图像传感器103的常规的反射型成像设备100中，由于减小其上放置三个图像传感器103的印刷电路板的大小是困难的，所以反射型成像设备100的体积减小效果不明显。此外，在与对应于穿过滤光器的三种色彩的光的两种色彩对应的光中可出现杂散光。

技术实现要素：

为了解决上面的缺点和与常规布置有关的其他问题，已经发展了本公开。本公开的方面涉及一种反射型成像设备以及一种具有该反射型成像设备的移动装置，所述反射型成像设备可使用反射面来减小从入射面到图像传感器的垂直距离。

此外，本公开的另一方面涉及一种反射型成像设备以及一种具有该反射型成像设备的移动装置，所述反射型成像设备可使用反射面来减少可出现在反射型成像设备中的杂散光。

通过提供一种反射型成像设备，可充分地获得本公开的上述方面和/或其他特征，所述反射型成像设备可包括：偏转器，被配置为将从外部入射的光反射；反射镜，被配置为将由偏转器反射的光沿与光入射到偏转器上的方向平行的方向反射；图像传感器，与光入射到偏转器上的方向垂直地放置在反射镜的下面，其中，由反射镜反射的光被聚焦在图像传感器上；杂散光遮挡构件，被放置在图像传感器的面向偏转器的一侧，所述杂散光遮挡构件被配置为阻挡来自偏转器的杂散光线直接入射到图像传感器上。

杂散光遮挡构件可被设置为与图像传感器的有效区域的在偏转器与反射镜之间的光的传播方向上的起始点接触。

杂散光遮挡构件的高度可由第一光路与第二光路的交叉点的高度来确定，由偏转器的下端反射、入射到反射镜上、被反射镜反射并到达图像传感器的有效区域的终点的光线通过第一光路，由偏转器的顶端反射并在未入射到反射镜上的情况下入射到图像传感器的有效区域上的光线通过第二光路。

杂散光遮挡构件可被放置在印刷电路板上，在所述印刷电路板上设置图像传感器。

图像传感器的光入射表面与反射镜的反射面可形成锐角。

图像传感器的有效区域可小于反射镜的反射面的投影区域。

偏转器可包括棱镜和反射镜中的一个。

根据本公开的另一方面，一种移动装置可包括：显示部分；反射型成像设备，拍摄物体；图像处理单元，包括被配置为处理由反射型成像设备拍摄的物体的图像并将图像输出到显示部分的图像处理器；外壳，容纳显示部分、反射型成像设备和图像处理单元，其中，所述反射型成像设备可包括：偏转器，被配置为反射入射光；反射镜，将由偏转器反射的光沿与光入射到偏转器上的方向平行的方向反射；图像传感器，被放置在反射镜的下面并垂直于光入射到偏转器上的方向，其中，由反射镜反射的光被聚焦在图像传感器上；杂散光遮挡构件，被放置在图像传感器的面向偏转器的一侧，所述杂散光遮挡构件被配置为阻挡来自偏转器的杂散光线直接入射到图像传感器上。

杂散光遮挡构件可沿偏转器与反射镜之间的光的传播方向被放置为与图像传感器的有效区域的起始点接触。

杂散光遮挡构件可被布置为与图像传感器的有效区域的沿着在偏转器与反射镜之间的光的传播方向的起始点接触。

杂散光遮挡构件的高度可由第一光路与第二光路的交叉点的高度来确定，由偏转器的下端反射、入射到反射镜上、被反射镜反射并到达图像传感器的有效区域的终点的光线通过第一光路，由偏转器的顶端反射并在未入射到反射镜上的情况下入射到图像传感器的有效区域上的光线通过第二光路。

杂散光遮挡构件可被放置在印刷电路板上，在所述印刷电路板上设置图像传感器。

外壳可包括彼此平行的上表面和下表面；所述外壳包括在外壳的上表面上形成的通孔，光通过所述通孔入射到偏转器上，其中，印刷电路板被放置在外壳的下表面上。

外壳可包括彼此平行的上表面和下表面；所述外壳包括在外壳的上表面上形成的通孔，光通过所述通孔入射到偏转器上，其中，印刷电路板被放置在外壳的上表面上的通孔的一侧。

偏转器可包括棱镜和反射镜中的一个。

参照附图，从公开优选的实施例的下面的具体实施方式中，本公开的其他对象、优点和显著特征将变得清楚。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的这些和/或其他方面和优点将会变得清楚和更加容易理解，在附图中相同的参考标号表示相同的元件，其中：

图1是示出传统的反射型成像设备的示图；

图2是示出未出现杂散光的反射型成像设备的示例的示图；

图3是示出可减小移动装置的厚度并出现杂散光的反射型成像设备的示例的示图；

图4是示出根据本公开的示例实施例的示例反射型成像设备的示图；

图5是概念地示出其上放置图像传感器和示例杂散光遮挡构件的图4的反射型成像设备的印刷电路板的透视图；

图6是示出根据本公开的另一示例实施例的示例反射型成像设备的示图；

图7是示出根据本公开的示例实施例的具有反射型成像设备的示例移动装置的透视图；

图8是示出图7的移动装置的示例的功能框图；

图9是示意性地示出被设置在移动装置中的根据本公开的示例实施例的示例反射型成像设备的剖视图；

图10是示意性地示出被设置在移动装置中的根据本公开的另一示例实施例的另一示例反射型成像设备的剖视图；

贯穿附图，相同的参考标号被理解为表示相同的部件、组件和结构。

具体实施方式

以下，将参照附图对本公开的特定示例实施例进行更加详细的描述。

提供这里限定的事物(诸如，其具体的结构和元件)，以协助全面理解本实施方式。因此，可在那些限定的事物之外实施示例实施例，这一点是清楚的。此外，可省略公知的功能或结构，以提供对示例实施例的清楚和简明的描述。此外，为了协助获得全面的理解，可随意地增加或减小附图中的各种元件的大小。

在实施方式中使用的术语仅仅被用来描述示例实施例，而且意图不在于限制本公开的范围。只要单数表达不与上下文冲突，那么它也包括复数含义。在本实施方式中，术语“包括”表示被写入本实施方式中的特征、数字、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个特征、数字、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在或增加的可能性。

在本公开中，“模块”或“单元”执行至少一个功能或操作，并可使用硬件、固件、软件或硬件和软件的组合来实施。此外，除非“模块”或“单元”必须使用特定硬件来实施，否则多个“模块”或多个“单元”可被集成到至少一个模块中，并可使用至少一个处理器(未示出)来实施。

图2是示出未出现杂散光的反射型成像设备的示例的示图。

参照图2，反射型成像设备1包括偏转器10、透镜光学系统20和图像传感器30。

偏转器10使从外部入射的光的路径偏转大约90度，因而减小反射型成像设备1的厚度t1。偏转器10包括：入射面11，光入射到所述入射面11上；反射面12，反射光；发射面13，将从反射面12反射的光发射到外部。

透镜光学系统20使得从偏转器10发射的光聚焦在图像传感器30上，透镜光学系统20被设置在偏转器10与图像传感器30之间。虽然，为了示出的方面，透镜光学系统20在图2中只包括一个透镜，但是透镜光学系统20可被配置为包括两个或更多个透镜。此外，可将用于调节光量的虹彩光圈21放置在透镜光学系统20与偏转器10之间。

图像传感器30将通过透镜光学系统20聚焦的物体的光转换成电信号，并将电信号输出到图像处理单元(例如，包括图像处理电路)220(见图8)。图像传感器30被放置在印刷电路板40上，并包括实际将入射光转换成电信号的有效区域。有效区域设置有多个像素。图像传感器30被放置在印刷电路板40的上表面上，并被放置以使图像传感器30的顶表面(例如，图像传感器30的光入射表面30a)与入射到偏转器10上的光的方向平行。换言之，图像传感器30的光入射表面30a被布置为平行于偏转器10的发射面13并垂直于偏转器10的入射面11。图像传感器30可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)图像传感器等。

预定视角内的外部光通过偏转器10和透镜光学系统20聚焦在图像传感器30上。

在图2中，R1表示将被聚焦在图像传感器30的中心像素处的光线束中的最上部的光线，而R1’表示中心光线束中的最下部的光线。R2表示将被聚焦在图像传感器30的最下部的像素处的光线束中的最上部的光线，而R2’表示最下部的光线束中的最下部的光线。R1、R1’、R2和R2’中的全部都是设计的视角内的光线，并入射到图像传感器30的有效区域上。

R3表示将被聚焦在超出图像传感器30的有效区域并低于图像传感器30的光线束中的最上部的光线，而R3’表示超出图像传感器30的有效区域的光线束中的最下部的光线。R3和R3’是超出设计的视角的光线，并不入射到图像传感器30的有效区域上。

如在图2中示出，当图像传感器30被布置为垂直于偏转器10的入射面11时，超出设计的视角的光线R3和R3’不能直接入射到图像传感器30上。因此，在具有如图2中示出的结构的反射型成像设备1中，影响图像质量的杂散光不会发生。然而，如图2中示出的反射型成像设备1的高度t1是由其上放置图像传感器30的印刷电路板40的大小L确定。

因此，为了减小反射型成像设备1的高度t1，需要减小印刷电路板40的大小L。由于印刷电路板40的大小L是由图像传感器30的大小确定，所以为了减小印刷电路板40的大小L，需要减小图像传感器30的大小。然而，减小图像传感器30的大小可能降低或减小分辨率，使得获得好的图像质量变困难。

为了解决这样的问题，可考虑沿平行于偏转器10的入射面11的方向放置图像传感器30的方式。

以下，将参照图3对反射型成像设备1’进行更加详细地描述，在所述反射型成像设备1’中，图像传感器50被与偏转器10的入射面11平行地放置。

图3是示出可减小移动装置的厚度的反射型成像设备的示例的示图。

参照图3，反射型成像设备1’包括偏转器10、透镜光学系统20、反射镜70和图像传感器50。

偏转器10和透镜光学系统20与如图2中示出的反射型成像设备1的偏转器10和透镜光学系统20相同；因此，这里省略其详细的描述。

反射镜70被放置为沿大体上平行于光入射到偏转器10上的方向(Z方向)的方向反射被偏转器10反射、穿过透镜光学系统20并入射在反射镜70上的光。例如，反射镜70被放置为将从偏转器10的发射面13沿大致平行于图像传感器50的方向(X方向)发出的光反射至图像传感器50的有效区域。

图像传感器50将通过透镜光学系统20被聚焦在有效区域中的物体的光转换成电信号，并将电信号输出到图像处理单元(例如，包括图像处理电路)220(见图8)。图像传感器50被放置在印刷电路板60上，有效区域包括多个像素。图像传感器50被放置在印刷电路板60的顶表面上，并垂直于入射到偏转器10上的光的方向(Z方向)。例如，图像传感器50的光入射表面50a被与偏转器10的入射面11平行并与偏转器10的发射面13垂直地放置。因此，图像传感器50的光入射表面50a沿与从偏转器10的发射面13发射的光近似平行的方向(X方向)布置。

如果图像传感器50被如上所述地布置，则反射型成像设备1’的高度t2可仅由偏转器10和透镜光学系统20确定，而不受其上布置图像传感器50的印刷电路板60的大小L的影响。

此外，图像传感器50被布置在反射镜70的下面。图像传感器50的光入射表面50a和反射镜70的反射面71形成锐角。此时，图像传感器50的有效区域被形成为小于反射镜70的反射面71的投影区域。为了减小反射型成像设备1’的高度t2，可将反射镜70和图像传感器50尽可能近地布置。然而，反射镜70和图像传感器50被布置为使得由偏转器10的下端反射然后沿平行于图像传感器50的光入射表面50a的方向入射到反射镜70上的光由反射镜70的下端反射然后入射到图像传感器50的最外的像素52上。这里，图像传感器50的最外的像素52表示图像传感器50的多个像素中的沿从偏转器10的发射面13发射的光的传播方向(X方向)离偏转器10的发射面13最远的像素。

预定视角内的外部光线通过偏转器10、透镜光学系统20和反射镜70被聚焦在图像传感器50的有效区域上。

在图3中，R1表示将被聚焦在图像传感器50的中心像素处的光线束中的最上部的光线，而R1’表示所述中心光线束中的最下部的光线。R2表示将被聚焦在图像传感器50的最外的像素52处的光线束中的最上部的光线，而R2’表示最外的光线束中的最下部的光线。R1、R1’、R2和R2’中的全部都是设计的视角内的光线，并入射到图像传感器50的有效区域上。

R3表示未入射到反射镜70上而直接入射到图像传感器50的最外的像素52上的光线束中的最上部的光线，而R3’表示光线束中的最下部的光线。R3和R3’是超出设计的视角的光线，并在未入射到反射镜70上的情况下，直接入射到图像传感器50的有效区域上。因此，超出设计的视角并入射到图像传感器50的有效区域上的光线R3和光线R3’被称为杂散光。由于杂散光在图像传感器50的光入射表面50a中与视角内的正常光线重叠，所以杂散光可以是图像劣化的主要原因。因此，为了获得具有好的图像质量的图像，移除杂散光是值得的。

如果图像传感器50如图3中所示地被与偏转器10的入射面11平行地布置，则可减小反射型成像设备1’的高度t2，但是不同于设计的视角的光(即，杂散光R3和杂散光R3’)可能会直接入射到图像传感器50的有效区域上，使得图像质量劣化。

将参照图4对具有用于遮挡杂散光的结构的根据本公开的实施例的反射型成像设备进行更加详细地描述。

图4是示出根据本公开的示例实施例的示例反射型成像设备的示图。

参照图4，反射型成像设备2包括偏转器10、透镜光学系统20、反射镜70、图像传感器50和杂散光遮挡构件80。

偏转器10被配置为使从外部入射的光的路径偏转大约90度。棱镜或反射镜可被用作偏转器10。如在图4中示出的反射型成像设备2设置有作为偏转器10的棱镜。因此，偏转器10包括：入射面11，光入射到所述入射面11上；反射面12，反射光；发射面13，将由反射面12反射的光朝向外部发射。

透镜光学系统20布置在偏转器10的发射面13的一侧，并使得从偏转器10发射的光将由反射镜70反射和将被聚焦在图像传感器50上。透镜光学系统20被设置在偏转器10的发射面13与反射镜70之间。虽然如在图4中示出的透镜光学系统20只包括一个透镜，但是这只是为了示出的方便。透镜光学系统20可被配置为包括两个或更多个透镜。此外，可将用于调节光量的虹彩光圈21布置在透镜光学系统20与偏转器10的发射面13之间。

反射镜70被形成为反射光，所述光是从偏转器10的发射面13发射，穿过透镜光学系统20，并入射在反射镜70，再到图像传感器50。由于图像传感器50沿与光入射到偏转器10上的方向(Z方向)垂直的方向(X方向)布置，所以反射镜70被布置为将入射光沿与偏转器10的发射面13平行的方向(Z方向)反射。换言之，反射镜70被布置为将光反射到图像传感器50的有效区域，所述光是从偏转器10的发射面13沿与图像传感器50近似平行的方向(X方向)发射。

图像传感器50将通过透镜光学系统20聚焦在有效区域中的多个像素上的物体的光转换成电信号，并将电信号输出到图像处理单元(例如，包括图像处理电路)220(见图8)。图像传感器50被布置在印刷电路板60上。被放置在印刷电路板60的顶表面上的图像传感器50的顶表面(即，图像传感器50的光入射表面50a)沿与入射到偏转器10的入射面11上的光的方向(Z方向)垂直的方向(X方向)布置。换言之，图像传感器50的光入射表面50a被布置为与偏转器10的入射面11平行并与偏转器10的发射面13垂直。因此，图像传感器50的光入射表面50a沿从与偏转器10的发射面13发射的光近似平行的方向(X方向)布置。如果按如上所述的方式布置图像传感器50，则反射型成像设备2的高度t2可在不受其上布置图像传感器50的印刷电路板60的大小L的影响的情况下由偏转器10和透镜光学系统20确定。

图像传感器50被放置在反射镜70的下面。反射镜70的反射面71被放置为相对于图像传感器50的光入射表面50a形成锐角。此时，图像传感器50的有效区域被形成为小于反射镜70的反射面71的投影区域。

为了减小反射型成像设备2的高度t2，反射镜70的顶端70a与其上放置图像传感器50的印刷电路板60的底表面之间的距离d可尽可能近。为此，可放置反射镜70和图像传感器50，以便反射镜70与图像传感器50的光入射区域50a之间的角度尽可能的小，而反射镜70的底端70b与图像传感器50之间的距离尽可能的近。然而，可放置反射镜70和图像传感器50，以使由偏转器10的下端反射且之后沿与图像传感器50的光入射表面50a平行的方向入射到反射镜70上的光由反射镜70的下端反射且之后入射到图像传感器50的最外的像素52上。这里，图像传感器50的最外的像素52表示图像传感器50的多个像素中的沿从偏转器10的发射面13发射的光的传播方向(X方向)离偏转器10的发射面13最远的像素。

杂散光遮挡构件80被形成为遮挡不同于设计的视角的光，以防止其直接入射到图像传感器50的有效区域上。为此，杂散光遮挡构件80被放置在图像传感器50的面向偏转器10的一边。具体地，杂散光遮挡构件80被布置在图像传感器50的最里的像素51的一侧。这里，图像传感器50的最里的像素51表示图像传感器50的多个像素中的沿从偏转器10的发射面13发射的光的传播方向(X方向)离偏转器10的发射面13最近的像素。因此，最里的像素51是沿光的传播方向(X方向)的图像传感器50的有效区域的起始点。因此，杂散光遮挡构件80与图像传感器50的有效区域的从偏转器10的发射面13发射的光的传播方向(X方向)上的起始点接触。

此外，可将杂散光遮挡构件80形成为大致的矩形形状，并可将杂散光遮挡构件80的底端固定在其上放置图像传感器50的印刷电路板60上。或者，杂散光遮挡构件80可与图像传感器50一体形成。换言之，可将杂散光遮挡构件80形成为从图像传感器50的一面突出的形状。

杂散光遮挡构件80被形成为不遮挡设计的视角内的光线，而遮挡超出设计的视角并直接入射到图像传感器50的有效区域上的光线(即，杂散光)。为此，杂散光遮挡构件80被形成为例如具有与第一光路91和第二光路92的交叉点93的高度h相同的高度，其中，由偏转器10的反射面12的下端反射、入射到反射镜70上、被反射镜70反射并到达图像传感器50的有效区域的终点52的光线R2’通过所述第一光路91，由偏转器10的反射面12的顶端反射并直接入射到图像传感器50的有效区域上而不入射到反射镜70上的光线R3通过所述第二光路92。此外，杂散光遮挡构件80的上端被布置以匹配交叉点93。

此外，可将杂散光遮挡构件80形成为具有与图像传感器50的宽度相同的宽度w。例如，如在图5中示出，杂散光遮挡构件80具有与图像传感器50的宽度相同的宽度w，并可被布置在位于图像传感器50的一侧的印刷电路板60上。

图5是概念地示出其上布置图像传感器和杂散光遮挡构件的图4的反射型成像设备的印刷电路板的透视图。印刷电路板60可设置有能处理由图像传感器50生成的电信号的图像处理单元。

预定视角内的外部光线通过偏转器10、透镜光学系统20和反光镜70被聚焦在图像传感器50的有效区域上。

在图4中，R1表示将被聚焦在图像传感器50的中心像素处的光线束中的最上部的光线，而R1’表示中心光线束中的最下的光线。R2表示将被聚焦在图像传感器50的最外的像素52处的光线束中的最上部的光线，而R2’表示最外光线束中的最下部的光线。R1、R1’、R2和R2’全部都是设计的视角内、由反射镜70反射且之后入射到图像传感器50的有效区域上的光线。换言之，由于设计的视角内的所有光线被反射镜70反射且之后入射到图像传感器50上，所以设计的视角内的光线在未反射到反射镜70上的情况下，不会直接入射到图像传感器50上。

R3表示未入射到反射镜70上而直接入射到图像传感器50的最外的像素52上的光线束中的最上部的光线，而R3’表示该光线束中的最下部的光线。R3和R3’是超出设计的视角的光线，并在未入射到反射镜70上的情况下，直接入射到图像传感器50的有效区域上。换言之，R3和R3’是超出设计的视角并直接入射到图像传感器50的有效区域而非反射镜70上的光线(即，杂散光)。然而，在本公开的情况下，如在图4中示出，光线R3和R3’被杂散光遮挡构件80遮挡，因而未入射到图像传感器50上。因此，在根据本公开的示例实施例的反射型成像设备2中，虽然图像传感器50被布置为垂直于入射到偏转器10上的光的方向(Z方向)，但是可防止由杂散光引起的图像劣化。

对于根据本公开的示例实施例的反射型成像设备2，由于可将图像传感器50布置为与入射到偏转器10上的光的方向，所以无论图像传感器50的大小如何，都可将反射型成像设备2的厚度t2减小，并可防止由杂散光引起的图像劣化。

图6是示出根据本公开的另一示例实施例的另一示例反射型成像设备的示图。

参照图6，反射型成像设备2’包括偏转器10’、透镜光学系统20、反射镜70、图像传感器50和杂散光遮挡构件80。

偏转器10’被配置为使从外部入射的光的路径偏转大约90度，因而减小反射型成像设备2’的高度t2。在本示例实施例中，反射镜10’被用作偏转器。

在根据本示例实施例的反射型成像设备2’中，除了反射镜10’被用作偏转器以外，其他结构与如上所述的反射型成像设备2的结构相同；因此，省略其具体的描述。

以下，将参照附图对根据如上所述的本公开的示例实施例的具有反射型成像设备的移动装置进行描述。

在下面的描述中，智能电话被描述为移动装置的示例。然而，移动装置不限于此。移动装置可包括移动电话、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、个人多媒体播放器(PMP)，电子书终端等。

图7是示出根据本公开的示例实施例的设置有反射型成像设备的示例移动装置的透视图，图8是示出图7的移动装置的功能框图。

参照图7和图8，移动装置200可包括外壳210、显示部分(例如，包括显示面板)230、反射型成像设备2和图形处理单元(例如，包括图像处理电路)220。

外壳210形成移动装置200的外观。反射型成像设备2和图像处理单元200被内置于外壳210内。将要入射到反射型成像设备2的偏转器10上的外部光线通过的通孔201被设置在外壳210的一侧。通孔201可设置有透明保护构件(诸如，玻璃和塑料等)。

显示部分230可被设置在外壳210的前表面或后表面上。显示部分230可使用液晶显示(LCD)面板或有机发光二极管(OLED)面板等。参照图7，由于显示部分230位于移动装置200的底侧上，所以未示出显示部分230。

图像处理单元220包括：图像处理电路，被配置为处理由反射型成像设备2捕获的物体的图像，因而将图像输出到显示部分230或将图像存储在移动装置200的存储器240中。可在其上布置图像传感器50的印刷电路板60中将图像处理单元220与图像传感器50一体形成。或者，为了完全地控制移动装置200，可将图像处理单元220与控制器(未示出)一体形成。

反射型成像设备2被内置于移动装置200的外壳210中。反射型成像设备2的偏转器10位于外壳210的通孔201的下面。在该示例实施例中，反射型成像设备2被放置在移动装置200的一侧。

反射型成像设备2包括偏转器10、反射镜70、图像传感器50和杂散光遮挡构件80。

偏转器10被布置为使得入射面11直接位于外壳210的通孔201的下面。反射镜70沿移动装置200的宽度方向(X方向)以与偏转器10隔开预定距离。图像传感器50被布置为面向反射镜70的反射面71。具体地，图像传感器50的光入射表面50a被布置为与反射镜70的反射面71形成锐角。

反射型成像设备2的偏转器10、反射镜70、图像传感器50和杂散光遮挡构件80中的每一个的结构和功能与上面所描述的相同。因此，省略其具体的描述。

如在图9中示出，可将其上放置图像传感器50的印刷电路板60放置在外壳210的下表面212的内表面上，所述下表面212面向外壳210的其上形成通孔201的上表面211。外壳210的上表面211和下表面212被彼此平行地放置。此外，反射面70被布置为使得反射镜70的反射面71面向外壳210的下表面212，所述下表面212面向外壳210的其上形成通孔201的上表面211。图9是概念地示出被设置在移动装置中的根据本公开的示例实施例的示例反射型成像设备的剖视图。

作为另一示例，如在图10中示出，可将其上设置图像传感器50的印刷电路板60放置在外壳210的上表面211的内表面上，在所述外壳210上形成通孔201。外壳210的上表面211和下表面212被彼此平行地布置。此时，反射镜70被放置，使得反射镜70的反射面71面向外壳210的上表面211。图10是概念地示出被设置在移动装置中的根据本公开的另一示例实施例的示例反射型成像设备的剖视图。

此时，无论图像传感器50的安装位置如何，被放置在图像传感器50的一侧的杂散光遮挡构件80都可遮挡杂散光入射到图像传感器50上。

对于如上所述的根据本公开的示例实施例的反射型成像设备2，由于可根据移动装置200的内部结构来将图像传感器50放置在外壳210的上表面211或下表面212上，所以设计移动装置200的内部结构的自由度高。

对于设置有如上所述的根据本公开的示例实施例的反射型成像设备2的移动装置200，由于反射型成像设备2的厚度可小于图像传感器50的大小，所以减小移动装置200的厚度T是可能的。

对于设置有如上所述的根据本公开的示例实施例的反射型成像设备2的移动装置200，由于可防止因杂散光引起的图像质量劣化，所以移动装置200可捕获具有好质量的图像。

虽然已经描述了本公开的各种示例实施例，但是一旦本领域技术人员获悉本基础构思，对他们来说，本示例实施例的其他变形和修改可发生。因此，目的在于：所附权利要求应被视为既包括上面的实施例，也包括落入本公开的精神和范围内的所有这样的变形和修改。