电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及电子技术领域中的一种电子设备。

背景技术：

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑等电子设备已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具。并且，随着人们生活水平的提高，用户对电子设备的性能、结构和外观的要求也越来越高。现在的电子设备越来越趋向于轻薄化方向发展，使得电子设备的体积越来越小，电子设备的设计趋向于极限厚度、窄边框设计。

随着电子设备的轻薄趋势发展，电子设备的内部结构设计也受到严峻挑战，如图1和图2所示：电子设备越轻薄，电路板3和壳体4的距离越近，喇叭1的音腔2就越窄。故现有设计会造成喇叭1的音腔2的体积严重缩水的情况，即音腔2体积大幅度减小，影响整机的喇叭2音质，导致大部分高端电子设备的音质无法匹配用户需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，使得喇叭音腔的体积增大，从而获得较好的音质效果，有效地解决了音腔的大小与整机厚度之间的矛盾。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包括：第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件；第一壳体设置在电路板的 第一表面，且具有连通的第一腔体与第二腔体；音频元件安装在电路板的第一表面，且容置于第一腔体；第二壳体设置在电路板的第二表面，且具有至少一个第一开口，第一开口与第二腔体连通；电路板上安装音频元件以外的区域具有至少一个第二开口，第二开口连通于第一开口。

本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，通过将电路板夹持在第一壳体与第二壳体之间，并且使第一壳体中的第一腔体、第二腔体以及第二壳体的第一开口、电路板的第二开口连通，并且将音频元件放置于第一腔体中。通过这种方式，从而可以充分利用电子设备内的有限空间，使喇叭音腔的体积增大，以获得较好的音质效果，有效地解决了音腔的大小与电子设备整机厚度之间的矛盾。

另外，电子设备还包括触摸屏；触摸屏固定于第二壳体。

另外，电子设备还包括第一音腔密封件；第一音腔密封件夹持于触摸屏和第二壳体之间，且环绕第一开口。从而，可以很好的将第二壳体和触摸屏进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，电子设备还包括第二音腔密封件；第二音腔密封件夹持于第二壳体和电路板之间，且环绕第一开口和第二开口。达到音腔密封效果的同时，采用环绕的方式来减小第二音腔密封件所占用的电子设备的高度空间，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，电子设备还包括第三音腔密封件；第三音腔密封件夹持于第一壳体和电路板之间，且环绕音频元件和第二腔体。从而，可以很好的将喇叭音腔进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，第一壳体为后壳，第二壳体为前壳；从而，提供了电子设备的一种具体实现方案。

另外，可以根据实际的设计需求，将音频元件设计为听筒或扬声器。

另外，电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。

附图说明

图1是根据现有技术中的电子设备的正视图；

图2是根据现有技术中的电子设备的剖视图；

图3是根据第一实施方式中电子设备的剖视图；

图4是根据第二实施方式中电子设备的剖视图；

图5是根据第三实施方式中电子设备的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，具体的，如图3所示，电子设备包括：第一壳体5、第二壳体6、电路板7以及音频元件8。第一壳体5设置在电路板7的第一表面，且具有连通的第一腔体与第二腔体9。音频元件8安装在电路板7的第一表面，且容置于第一腔体。第二壳体6设置在电路板7的第二表面，且具有至少一个第一开口10，第一开口10与第二腔体9连通。电路板7上安装音频元件8以外的区域具有至少一个第二开口11，第二开口11连通于第一开口10。

通过将电路板7夹持在第一壳体5与第二壳体6之间，并且使第一壳体5中的第一腔体、第二腔体9以及第二壳体6的第一开口10、电路板7的第 二开口11连通，并且将音频元件8放置于第一腔体中。通过这种方式，不难发现，本实施方式可以充分利用电子设备内的有限空间，使喇叭音腔的体积增大，以获得较好的音质效果，有效地解决了音腔的大小与电子设备整机厚度之间的矛盾。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。本实施方式中，电子设备可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备。如图4所示，以智能手机为例，对本实用新型进行详细说明：智能手机还包括触摸屏12；触摸屏12固定于第二壳体6。

优选的，智能手机还包括第一音腔密封件13；第一音腔密封件13夹持于触摸屏12和第二壳体6之间，且环绕第一开口10。从而，可以很好的将第二壳体6和触摸屏12进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用。

另外，第一壳体5为后壳，第二壳体6为前壳；从而，提供了电子设备的一种具体实现方案。并且，根据实际的设计需求，音频元件8可以为听筒或扬声器。

通过上述内容，不难发现，本实施方式可以很好的将第二壳体6和触摸屏12进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用。

本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备。本实施方式在第一或者第二实施方式的基础上做了改进。主要改进之处在于：如图5所示，本实施方式中，电子设备还可以包括第二音腔密封件14。

具体地说，第二音腔密封件14夹持于第二壳体6和电路板7之间，且环绕第一开口10和第二开口11。达到音腔密封效果的同时，采用环绕的方式来减小第二音腔密封件14所占用的电子设备的高度空间，并起到缓冲、抗 震的作用。

进一步地，电子设备还包括第三音腔密封件15；第三音腔密封件15夹持于第一壳体5和电路板7之间，且环绕音频元件8和第二腔体9。从而，可以很好的将喇叭音腔进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用。

通过上述内容，不难发现，本实施方式可以进一步将喇叭音腔进行密封，保证音腔的密封性较好，并起到缓冲、抗震的作用，而且不增加电子设备的高度。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。