1.一种摄像模组，包括PCB、设置在所述PCB上的电子元件，以及扣设在所述PCB上的铁壳；其特征在于，
所述电子元件为超高电子元件，在所述PCB上放置所述超高电子元件的位置设置有下沉所述超高电子元件的凹槽，下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间存在间隙。
2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，
所述凹槽的深度根据所述超高电子元件的高度确定。
3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，
下沉后的超高电子元件与所述铁壳之间的间隙为0.8mm～1mm。
4.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，
所述凹槽的形状与所述超高电子元件的形状相适配。
5.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，
所述PCB为双面板或者多层板。
6.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，
所述铁壳扣合在所述PCB上，并通过胶粘方式与所述PCB相固定。
7.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括音圈马达和安装在所述音圈马达上的镜头；其中，
所述音圈马达与所述PCB电连接。
8.一种摄像装置，其特征在于，所述摄像装置至少包括如权利要求1～7中任意一项所述的摄像模组。