一种超薄单体喇叭结构的制作方法

文档序号:12007104阅读:442来源:国知局
一种超薄单体喇叭结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及音响设备技术领域,更具体地说,涉及一种超薄单体喇叭结构。



背景技术:

喇叭是电子设备中常见的发声元件,随着电子产品日益做薄的需求,对喇叭做薄也提出了较高的要求;目前使用的喇叭,PCB电路板与音圈焊接时,大都依靠人工手动固定音圈上漆包线线头,而后将其焊接至PCB电路板上,操作不便,生产难度大,漆包线头预留长短难以掌控,进而影响喇叭厚度做到较薄。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种便于生产加工且便于喇叭做薄的超薄单体喇叭结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种超薄单体喇叭结构,包括鼓纸、支架、音圈和U杯;其中,所述支架包括与所述鼓纸配合的第一安装圈、与所述U杯配合的第二安装圈和连接所述第一安装圈和所述第二安装圈的多个L型连接杆;所述音圈包括绕线段和与所述鼓纸固定的固定段;所述U杯内由上至下依次固定设置有副磁、华斯和主磁;所述副磁和所述华斯与所述U杯侧壁围成圆环形凹槽;所述绕线段工作时在所述圆环形凹槽内运动;所述绕线段表面环绕有漆包线;所述连接杆底面上固定有PCB接线板;所述漆包线两端均与所述PCB接线板电连接;所述连接杆侧表面还设置有两个为所述漆包线线头导向的导向件,所述导向件侧面设置有弧形导线槽;所述PCB接线板上设置有与所述导线槽对应的开口。

本实用新型所述的超薄单体喇叭结构,其中,所述导线槽两端开口处均呈V字型。

本实用新型所述的超薄单体喇叭结构,其中,所述导向件侧面还设置有软胶条,所述软胶条半遮盖所述弧形导线槽。

本实用新型所述的超薄单体喇叭结构,其中,还包括与所述鼓纸配合的防尘帽,所述防尘帽表面呈凹面形。

本实用新型的有益效果在于:通过在连接杆侧表面设置两个导向件,导向件上设置弧形导线槽,并在PCB接线板上设置开口,漆包线线头焊接十分方便,且预留长度可控性强,便于生产的同时,利于将喇叭做到较薄;整体结构简单,成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:

图1是本实用新型较佳实施例的超薄单体喇叭结构爆炸图;

图2是本实用新型较佳实施例的超薄单体喇叭结构连接杆、PCB接线板和导向件结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的超薄单体喇叭结构如图1所示,同时参阅图2,包括鼓纸1、支架2、音圈3和U杯4;支架2包括与鼓纸1配合的第一安装圈20、与U杯4配合的第二安装圈21和连接第一安装圈20和第二安装圈21的多个L型连接杆22;音圈3包括绕线段30和与鼓纸1固定的固定段31;U杯4内由上至下依次固定设置有副磁40、华斯41和主磁42;副磁40和华斯41与U杯4侧壁围成圆环形凹槽;绕线段30工作时在圆环形凹槽内运动;绕线段30表面环绕有漆包线300;连接杆22底面上固定有PCB接线板5;漆包线300两端均与PCB接线板5电连接;连接杆22侧表面还设置有两个为漆包线300线头导向的导向件6,导向件6侧面设置有弧形导线槽60;PCB接线板5上设置有与导线槽60对应的开口50;通过在连接杆22侧表面设置两个导向件6,导向件6上设置弧形导线槽60,并在PCB接线板5上设置开口50,漆包线300线头焊接十分方便,且预留长度可控性强,便于生产的同时,利于将喇叭做到较薄;整体结构简单,成本低。

如图1和图2所示,导线槽60两端开口处均呈V字型,避免漆包线300线头活动时产生摩擦造成损伤。

如图1和图2所示,导向件6侧面还设置有软胶条61,软胶条61半遮盖弧形导线槽60,便于生产时防止漆包线300脱出导线槽60。

如图1所示,还包括与鼓纸1配合的防尘帽7,防尘帽7表面呈凹面形,便于鼓纸1高度做高,以获得较好的低音效果。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

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