技术总结
公开了一种模拟处理子系统。该子系统包括至少一个天线(202，302)、双工器(202a，302a)、至少一个功率放大器(203a，203b)、至少一个混频器(204a，204b，304a，304b)以及可连接到基带处理子系统的接口。该至少一个混频器(204a，204b，304a，304b)适于对接收的模拟射频信号进行下变频和同相/正交IQ解调，由所述至少一个天线(202,302)接收，以提供接收的模拟基带信号，并对发射模拟基带信号进行IQ调制和上变频，由所述至少一个天线(202,302)发射，以提供发射模拟射频信号。模拟处理子系统包含在单个模拟射频处理芯片(201，301)中，模拟射频处理芯片(201，301)包括在芯片的至少一侧上的金属化层，其用于至少一个天线(202，302)的集成。
技术研发人员：马库斯·托尔马讷恩;佩-奥洛夫·布兰特
受保护的技术使用者：安全多变量控制系统公司
技术研发日：2016.09.08
技术公布日：2018.06.08