本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种易清洗感光组件及摄像模组。
背景技术
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。
现在普遍采用的摄像模组封装工艺是cob(chiponboard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。
为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。
但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的易清洗感光组件及摄像模组。
一种易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；所述感光组件还包括：
封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁。
在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。
在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。
在其中一个实施例中，所述开口的宽度大于或等于所述第二封装部的长度。
在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。
在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者
两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。
在其中一个实施例中，还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。
在其中一个实施例中，形成所述开口的两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。
在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装部远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部；或者
所述第一导引面从所述第一封装部靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部。
在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。
在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。
在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。
在其中一个实施例中，所述遮光体通过胶层与所述封装体粘接。
在其中一个实施例中，所述封装体的顶面为承载面，所述承载面用于安装光学部，所述光学部与所述遮光体一体成型。
在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且嵌设于所述封装体内。
在其中一个实施例中，还包括电子元件，所述电子元件设置于所述基板的第一表面，且位于所述封装体外。
一种摄像模组，包括：
易清洗感光组件，包括基板、感光元件及封装体，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面，所述封装体绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；及
光学部，包括镜筒及镜头，所述镜筒设置于所述封装体上，所述镜头设置于所述镜筒内。
在其中一个实施例中，所述易清洗感光组件还包括遮光体，所述遮光体遮挡所述开口。
在其中一个实施例中，所述光学部还包括镜座，所述遮光体与所述镜座一体成型，所述镜座设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述镜座上。
在其中一个实施例中，所述光学部包括音圈马达，所述遮光体与所述音圈马达一体成型，所述音圈马达设置于所述封装体上，所述镜筒设置于所述音圈马达上。
在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。
在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。
在其中一个实施例中，所述开口的宽度大于或等于所述第二封装部的长度。
在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。
在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者
两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。
在其中一个实施例中，形成所述开口的两个所述第一封装部远离所述第二封装部的一端设有第一导引面，所述遮光体设有与所述第一导引面相对应的第二导引面。
在其中一个实施例中，所述第一导引面从所述第一封装部远离所述基板一侧向靠近所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部；或者
所述第一导引面从所述第一封装部靠近所述基板一侧向远离所述基板一侧倾斜延伸且逐渐远离所述第二封装部。
在其中一个实施例中，所述封装体上设有至少两个间隔设置的所述开口。
在其中一个实施例中，所述开口自所述封装体的底面贯穿至所述封装体的顶面。
在其中一个实施例中，所述开口为由所述封装体的底面向所述封装体的顶面凹陷形成的凹槽。
上述易清洗感光组件及摄像模组至少具有以下优点：
在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外。
附图说明
图1为第一实施方式中摄像模组的分解示意图；
图2为图1所示摄像模组的局部示意图；
图3为图1所示摄像模组的剖视图；
图4为第二实施方式中摄像模组的剖视图；
图5为第三实施方式中摄像模组的剖视图；
图6为第四实施方式中摄像模组的剖视图；
图7为第五实施方式中摄像模组的分解示意图；
图8为图7所示摄像模组的局部分解示意图；
图9为图7所示摄像模组的剖视图；
图10为图7所示摄像模组组装后的侧视图；
图11为图7所示摄像模组的局部组装侧视图；
图12为第六实施方式中摄像模组的剖视图；
图13为第七实施方式中摄像模组的剖视图；
图14为第八实施方式中摄像模组的剖视图；
图15为第九实施方式中摄像模组的分解示意图；
图16为图15所示摄像模组的局部分解示意图；
图17为图15所示摄像模组的剖视图；
图18为第十实施方式中摄像模组的剖视图；
图19为第十一实施方式中摄像模组的剖视图；
图20为第十二实施方式中摄像模组的剖视图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
一实施方式中的摄像模组，包括易清洗感光组件及光学部。具体地，易清洗感光组件包括基板、感光元件及封装体。光学部包括镜筒及镜头。
基板包括相对设置的第一表面及第二表面，感光元件设置于第一表面。封装体绕设感光元件封装成型于基板的第一表面，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通封装体的内壁和外壁。遮光体遮挡开口。封装体与遮光体共同围成一容纳腔，感光元件收容于容纳腔内。
在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，此时封装体无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外。
请一并参阅图1至图3，为第一实施方式中的摄像模组100。该摄像模组100包括易清洗感光组件110及光学部120。易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113、封装体114及遮光体115。光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到第一实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内，镜头122包括多个镜片。摄像模组100还包括滤光片130，滤光片130位于感光元件112上方。即，在第一实施方式中，摄像模组100为可变焦摄像模组。
基板111包括相对设置的第一表面1111及第二表面1112。基板111为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板111为软板时，可以在基板111的第二表面1112设置补强板，以增强基板111的强度。
感光元件112设置于基板111的第一表面1111，感光元件112可以为ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合元件)或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件112一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第一实施方式中，感光元件112为长方形。
感光元件112包括感光面112a及背向于感光面112a设置的非感光面112b，非感光面112b通过胶层设置于基板111的第一表面1111上。感光面112a包括感光区1121及非感光区1122，感光区1121位于中部，非感光区1122围绕感光区1121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区1122也可以仅位于感光区1121的侧边。光线从镜头122入射并到达感光面112a，感光面112a将光信号转换成电信号，并通过基板111传递至连接器上。
具体到第一实施方式中，感光元件112通过导电连接线116与基板111电连接。导电连接线116可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线116的两端分别与感光元件112及基板111电连接，导电连接线116可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板111向感光元件112的方向打线。导电连接线116也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件112向基板111的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线116的弧高小于正打方式形成的导电连接线116。
当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件112的非感光面112b与基板111之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件112通过焊球与基板111电连接。
电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且电子元件113与基板111电连接。具体地，电子元件113可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。
封装体114绕设感光元件112封装成型于基板111的第一表面1111，封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a及远离感光元件112的外壁114b，封装体114设有开口114c，开口114c贯通封装体114的内壁114a与外壁114b。
封装体114可以通过模塑成型的方式形成于基板111的第一表面1111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行smt工艺后的线路板进行模塑形成封装体114，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体114。封装体114形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体114与基板111牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体114与基板111之间的粘接力要大得多。
采用注塑工艺形成封装体114的材料可以为尼龙，lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体114的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
具体到第一实施方式中，封装体114包括两个相对设置的第一封装部1141及一个连接两个第一封装部1141一端的第二封装部1142，两个第一封装部1141的另一端之间形成开口114c，开口114c的宽度等于第二封装部1142的长度。即，开口114c为省略一条封装体的侧臂后形成。因此，在第一实施方式中，开口114c的数量为一个，对感光元件112清洗后，清洗介质携带灰尘和杂质从该开口114c排出封装体114外。
当然，在其它的实施方式中，开口的宽度还可以大于第二封装部的长度，可以进一步减小第一封装部的内壁对清洗介质的阻碍。
遮光体115遮挡开口114c。具体到第一实施方式中，遮光体115为凸条，凸条嵌入开口114c中以遮挡开口114c。遮光体115为凸条时，凸条可作为封装体114的第三封装部，能够为承载光学部120提供承载作用力，增强封装体114的强度。当然，在其他的实施方式中，遮光体115也可以为一挡板，挡板可以嵌入开口114c，或者位于开口114c的一侧，只要能够遮挡开口114c即可。
当然，在其它的实施方式中，也可以省去遮光体，而通过将开口设置呈由上往下逐渐向远离光轴的方向倾斜，因此开口的靠近感光元件的侧壁可作为遮光体，遮挡外界光线从侧面进入放置感光元件的区域。
当然，在其它的实施方式中，封装体114也可以呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一封装部上开设开口114c，开口114c的尺寸能够允许感光元件112通过，有利于清洗介质顺利排出封装体114外。
例如，封装体114包括四个首尾相连的封装部，其中一封装部上开设开口114c，感光元件112为长方形，且感光元件112的四条侧边分别与封装体114的四个封装部平行设置，开口114c的尺寸大于感光元件112的长度，以允许感光元件112通过，因此清洗后的清洗介质能够顺利地排出封装体114外。
当然，在其它的实施方式中，封装体114还可以包括三个、五个、六个等数量的封装部，感光元件112的各侧边也可以与封装部不平行，只要保证开口114c的尺寸能够允许感光元件112通过，清洗介质能够顺利排出封装体114外即可。
当然，在另一些实施方式中，封装体114还可以呈环形，环形封装体114上具有开口114c，开口114c允许清洗介质排出封装体114外。或者，封装体114还可以为仅由一条侧臂形成的封装部，未形成封装部的区域共同形成开口114c，对应的，遮光体115为三条首尾相连的凸条，遮光体115遮挡开口114c。即，遮光体115与封装体114共同形成一封闭环形。或者，封装体114为由两条相邻的成夹角的侧臂形成的两个封装部，未形成封装部的共同形成开口114c，对应的，遮光体115为两条相邻的成夹角的凸条，遮光体115遮挡开口114c。即，遮光体115与封装体114共同围成一封闭四方形的框体。
具体到第一实施方式中，两个相对的第一封装部1141的内壁114a具有导流结构，导流结构有利于引导封装体114内的清洗介质通过开口114c排出封装体114外。例如，两个相对的第一封装部1141的内壁114a之间的距离自靠近基板111的一侧向远离基板111的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体114成型后的脱模。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗过程中，清洗液体从导流结构中流出比非导流结构流出，清洗液体流出更顺利，更彻底，清洗效果更好。
当然，在其它的实施方式中，两个相对的第一封装部1141的侧壁之间的距离自靠近第二封装部1142的一端向远离第二封装部1142的一端逐渐增大形成导流结构。即，开口114c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。当然，导流结构还可以为其它形式，只要能够起到导流结构即可。
具体到第一实施方式中，形成开口114c的两个第一封装部1141远离第二封装部1142的一端设有第一导引面1143，遮光体115设有与第一导引面1143相对应的第二导引面1151。通过第一导引面1143与第二导引面1151的相互配合，有利于遮光体115遮挡开口114c时的定位。
具体到第一实施方式中，第一导引面1143从第一封装部1141远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装部1142。即，第一封装部1141的一端呈楔形。相应的，遮光体115上的第二导引面1151与第一导引面1143相配合，体现在遮光体115上为从遮光体115远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且远离靠近第二封装部1142。即，遮光体115呈倒楔形。
当然，在其他的实施方式中，第一导引面1143从第一封装部1141靠近基板111一侧向远离基板111一侧倾斜延伸且逐渐远离第二封装部1142。即，第一封装部1141的一端呈倒楔形。相应的，遮光体115上的第二导引面1151与第一导引面1143相配合，体现在遮光体115上为从遮光体115远离基板111一侧向靠近基板111一侧倾斜延伸且逐渐靠近第二封装部1142。即，遮光体115呈楔形。
当然，在其他的实施方式中，第一封装部1141的第一导引面1143也可以为竖直面，此时遮光体115的第二导引面1151也为竖直面以与第一导引面1143相配合。
具体到第一实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且嵌设于封装体114内。因此，电子元件113被包覆在封装体114内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件112相通的环境中，从而当组装为摄像模组100时，电子元件113上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件112，避免污染感光芯片而使得摄像模组100出现污黑点等不良现象。
当然，在其它的实施方式中，电子元件113设置于基板111的第一表面1111，且位于封装体114外。即，电子元件113未被包覆至封装体114内，因此电子元件113的散热性能较好。电子元件113位于封装体114外时分两种情况：电子元件113位于封装体114的内壁114a一侧，电子元件113的散热性能较好；电子元件113位于封装体114的外壁114b一侧，可以减小导电连接线116与封装体114的内壁114a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。
具体到第一实施方式中，感光元件112的非感光区1122嵌设于封装体114，导电连接线116完全嵌设于封装体114内。因此，导电连接线116不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组100时，使得导电连接线116不会受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线116的影响，如温度，使得感光元件112和基板111之间的电性连接稳定。
当然，在其它的实施方式中，导电连接线116也可以部分嵌设于封装体114内，部分外露于封装体114，简化工艺步骤。
封装体114的顶面为承载面，承载面用于安装光学部120，光学部120与遮光体115一体成型。具体到第一实施方式中，光学部120包括音圈马达123，遮光体115与音圈马达123一体成型。即，遮光体115为从音圈马达123底部凸出形成的凸条，组装时，音圈马达123底部的凸条嵌设于开口114c内，封装体114与音圈马达123共同围成光学密闭腔体。
封装体114的顶面为承载面1144，承载面1144用于安装光学部120。具体的，可通过在承载面1144上形成胶层，光学部120通过承载面1144的胶层与封装体114形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面1144上形成胶层，然后将音圈马达123安装至承载面1144上。
遮光体115通过胶层与封装体114粘接。例如在第一封装部1141的第一导引面1143、遮光体115的第二导引面1151及基板111上形成胶层，音圈马达123与封装体114组装时，遮光体115通过胶层分别粘接至第一封装部1141的一端及基板111的第一表面1111，以遮挡开口114c。
第一实施方式中的摄像模组100的具体组装过程如下：
在封装的过程中，提供基板111，先将感光元件112设置于基板111的第一表面1111，通过打线的方式，形成导电连接线116，导电连接线116的两端分别与感光元件112及基板111电连接。然后在基板111的第一表面1111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件112的封装体114，成型后的封装体114无法从基板111上拆卸。封装体114包括靠近感光元件112的内壁114a和远离感光元件112的外壁114b，封装体114包括两个相对设置的第一封装部1141及一个连接两个第一封装部1141一端的第二封装部1142，两个第一封装部1141的另一端之间形成开口114c，开口114c贯通内壁114a与外壁114b。
再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体114的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件112上的灰尘和杂质在离心力的作用下，通过开口114c排出封装体114外，然后用遮光体115遮挡开口114c。
请参阅图4，为第二实施方式的摄像模组101。该摄像模组101包括易清洗感光组件110及光学部120(参考图1及图2)。易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113、封装体114及遮光体115。光学部120包括镜筒121及镜头122，具体到第二实施方式中，光学部120还包括音圈马达123，镜筒121设置于音圈马达123内，镜头122设置于镜筒121内。即，在第二实施方式中，摄像模组101为可变焦摄像模组。
与第一实施方式不同的是，在第二实施方式中，感光元件112的非感光区1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线116与基板111相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线116直接暴露于封装体114外，工艺成熟，成本较低。
第二实施方式中的其他结构与第一实施方式类似，这里不再赘述。
请参阅图5，为第三实施方式中的摄像模组102，该摄像模组102包括易清洗感光组件110及光学部120(参考图1及图2)。易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113、封装体114及遮光体115。光学部120包括镜筒121及镜头122，与第一实施方式不同的是，在第三实施方式中，光学部120未包括音圈马达123，而是包括镜座123’，镜筒121设置于镜座123’上，镜头122设置于镜筒121内。即，在第三实施方式中，摄像模组102为定焦摄像模组。
具体到第三实施方式中，封装体114的顶面为承载面1144，承载面1144用于安装光学部120，光学部120与遮光体115一体成型。具体的，遮光体115与镜座123’一体成型。即，遮光体115为从镜座123’的底部突出形成的凸条，组装时，镜座123’底部的凸条嵌设于开口114c内，封装体114与镜座123’共同围成光学密闭腔体。
具体到第三实施方式中，镜座123’通过胶层与封装体114相贴合。例如，可以在封装体114的承载面1144、第一导引面1143上都涂布胶水，然后将镜座123’贴合封装至封装体114上。
请参阅图6，为第四实施方式的摄像模组103，该摄像模组103包括易清洗感光组件110及光学部120(参考图1及图2)。易清洗感光组件110包括基板111、感光元件112、电子元件113、封装体114及遮光体115。光学部120包括镜筒121及镜头122，与第一实施方式不同的是，在第四实施方式中，光学部120未包括音圈马达，而是包括镜座123’，镜筒121设置于镜座123’上，镜头122设置于镜筒121内。即，在第四实施方式中，摄像模组103为定焦摄像模组。
具体到第四实施方式中，封装体114的顶面为承载面1144，承载面1144用于安装光学部120，光学部120与遮光体115一体成型。具体的，遮光体115与镜座123’一体成型。即，遮光体115为从镜座123’的底部突出形成的凸条，组装时，镜座123’底部的凸条嵌设于开口114c内，封装体114与镜座123’共同围成光学密闭腔体。
具体到第四实施方式中，镜座123’通过胶层与封装体114相贴合。例如，可以在封装体114的承载面1144、第一导引面1143上都涂布胶水，然后将镜座123’贴合封装至封装体114上。
与第一实施方式还有不同的是，在第四实施方式中，感光元件112的非感光区1122与封装体114的内壁114a之间具有安全间距，导电连接线116与基板111相连的端部也与封装体114的内壁114a之间具有安全间距。即，感光元件112与导电连接线116直接暴露于封装体114的内壁114a外，工艺成熟，成本较低。
请参阅图7至图11，为第五实施方式中的摄像模组200，该摄像模组200包括易清洗感光组件210及光学部220。易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、电子元件213、封装体214及遮光体215。光学部220包括镜筒221及镜头222，具体到第五实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。即，在第五实施方式中，摄像模组200为可变焦摄像模组。摄像模组200还包括滤光片230，滤光片230位于感光元件212上方。
基板211包括相对设置的第一表面2111及第二表面2112。基板211为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板211为软板时，可以在基板211的第二表面2112设置补强板，以增强基板211的强度。
感光元件212设置于基板211的第一表面2111，感光元件212可以为ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合元件)或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件212一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第五实施方式中，感光元件212为长方形。
感光元件212包括感光面及背向于感光面设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板211的第一表面2111上。感光面包括感光区2121及非感光区2122，感光区2121位于中部，非感光区2122围绕感光区2121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区2122也可以仅位于感光区2121的侧边。光线从镜头222入射并到达感光面，感光面将光信号转换成电信号，并通过基板211传递至连接器上。
具体到第五实施方式中，感光元件212通过导电连接线216与基板211电连接。导电连接线216可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线216的两端分别与感光元件212及基板211电连接，导电连接线216可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板211向感光元件212的方向打线。导电连接线216也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件212向基板211的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线216的弧高小于正打方式形成的导电连接线216。
当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件212的非感光面与基板211之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件212通过焊球与基板211电连接。
电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且电子元件213与基板211电连接。具体地，电子元件213可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。
封装体214绕设感光元件212封装成型于基板211的第一表面2111，封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a及远离感光元件212的外壁214b，封装体214设有开口214c，开口214c贯通封装体214的内壁214a与外壁214b。
封装体214可以通过模塑成型的方式形成于基板211的第一表面2111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体214，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体214。封装体214形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体214与基板211牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体214与基板211之间的粘接力要大得多。
采用注塑工艺形成封装体214的材料可以为尼龙，lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体214的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，进作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
封装体214呈框形且包括多个首尾相连的封装部2141，封装体214上开设有至少两个间隔设置的开口214c，开口214c贯穿封装体214的内壁214a和外壁214b。具体到第五实施方式中，封装体214包括四个首尾相连的封装部2141，相对设置的两个封装部2141上分别开设有一开口214c。开口214c自封装体214的底面214d贯穿至封装体214的顶面214e，因此开设开口214c的封装部2141处不会对清洗介质形成阻挡墙，有利于清洗介质更顺利地排出封装体214外。相对封装部2141上的开口214c可以正对设置，也可以相互错开设置。
当然，在其他的实施方式中，封装体214也可以包括五个、六个等等数量的封装部2141，再在各个、相对或相邻的封装部2141上开设开口214c，或者在其中一个或一些封装部2141上同时开设多个间隔设置的开口214c。例如，其中一个封装部2141上开设两个或以上间隔的开口214c。
遮光体215遮挡开口214c。具体到第五实施方式中，遮光体215为凸块，凸块嵌入开口214c中以遮挡开口214c。遮光体215为凸块时，凸块嵌入开口214c后与封装部2141一同承载光学部220，为承载光学部220提供承载作用力，增强封装体214的强度。当然，在其他的实施方式中，遮光体215也可以为与开口214c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口214c内，或者小挡板可以位于开口214c的一侧，只要能够遮挡开口214c即可。
具体到第五实施方式中，封装部2141的开口214c的相对两侧壁具有导流结构，导流结构有利于引导封装体214内的清洗介质通过开口214c排出封装体214外。例如，封装部2141的开口214c的相对两侧壁之间的距离自靠近基板211的一侧向远离基板211的一侧逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为上大下小的结构，不仅有利于顺利排出清洗介质，还有利于封装体214成型后的脱模。
当然，在其它的实施方式中，封装部2141的开口214c的相对两侧壁之间的距离自靠近内壁214a向外壁214b方向逐渐增大形成导流结构。即，开口214c为内侧小外侧大的结构，有利于顺利排出清洗介质。
具体到第五实施方式中，电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且嵌设于封装体214内。因此，电子元件213被包覆在封装体214内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件212相通的环境中，从而当组装摄像模组200时，电子元件213上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件212，避免污染感光芯片而使得摄像模组200出现污黑点等不良现象。
当然，在其它的实施方式中，电子元件213设置于基板211的第一表面2111，且位于封装体214外。即，电子元件213未被包覆至封装体214内，因此电子元件213的散热性能较好。电子元件213位于封装体214外时分两种情况：电子元件213位于封装体214的内壁214a一侧，电子元件213的散热性能较好；电子元件213位于封装体214的外壁214b一侧，可以减小导电连接线216与封装体214的内壁214a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。
具体到第五实施方式中，感光元件212的非感光区2122嵌设于封装体214内，导电连接线216完全嵌设于封装体214内。因此，导电连接线216不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组200时，使得导电连接线216不会受受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线216的影响，如温度，使得感光元件212和基板211之间的电性连接稳定。
当然，在其它的实施方式中，导电连接线216也可以部分嵌设于封装体214的内壁214a，部分外露于封装体214，简化工艺步骤。
封装体214的顶面为承载面，承载面用于安装光学部220，光学部220与遮光体215一体成型。具体到第五实施方式中，光学部220包括音圈马达223，遮光体215与音圈马达223一体成型。即，遮光体215为从音圈马达223底部凸出形成的凸块，组装时，音圈马达223底部的凸块嵌设于开口214c内，封装体214与音圈马达223共同围成光学密闭腔体。
封装体214的顶面为承载面，承载面用于安装光学部220。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部220通过承载面的胶层与封装体214形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达223安装至承载面上。
遮光体215通过胶层与封装体214粘接。例如在封装部2141的开口214c处的侧壁、底部及遮光体215的侧壁和底部分别涂布胶层，然后将音圈马达223组装至封装体214上，以使封装体214和音圈马达223形成一光学密闭腔体。
第五实施方式中的摄像模组200的具体组装过程如下：
在封装的过程中，提供基板211，先将感光元件212设置于基板211的第一表面2111，通过打线的方式，形成导电连接线216，导电连接线216的两端分别与感光元件212及基板211电连接。
然后在基板211的第一表面2111通过封装成型的方式行成绕设于感光元件212的封装体214，成型后的封装体214无法从基板211上拆卸。封装体214包括靠近感光元件212的内壁214a和远离感光元件212的外壁214b，封装体214包括四个首尾相连的封装部2141，相对设置的两个封装部2141上分别开设一开口214c，开口214c贯通内壁214a与外壁214b，且开口214c自封装体214的底面贯穿至封装体214的顶面。
再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体214的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件212上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口214c排出封装体214外，然后用遮光体215遮挡开口214c。
通过分别在相对两侧的封装部2141上开设开口214c的方式，在离心力的作用下，清洗介质可通过两侧的开口214c甩出封装体214外，而且光学部220组装至封装体214后，封装体214承受的作用力分散地更均匀。
请参阅图12，为第六实施方式的摄像模组201。该摄像模组201包括易清洗感光组件210及光学部220(参考图7及图8)。易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、电子元件213、封装体214及遮光体215。光学部220包括镜筒221及镜头222，具体到第六实施方式中，光学部220还包括音圈马达223，镜筒221设置于音圈马达223内，镜头222设置于镜筒221内。即，在第六实施方式中，摄像模组201为可变焦摄像模组。
与第五实施方式不同的是，在第六实施方式中，感光元件212的非感光区2122与封装体214的内壁214a之间具有安全间距，导电连接线216与基板211相连的端部也与封装体214的内壁214a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线216直接暴露于封装体214外，工艺成熟，成本较低。
第六实施方式中的其他结构与第五实施方式类似，这里不再赘述。
请参阅图13，为第七实施方式中的摄像模组202，该摄像模组202包括易清洗感光组件210及光学部220(参考图7及图8)。易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、电子元件213、封装体214及遮光体215。光学部220包括镜筒221及镜头222，与第五实施方式不同的是，在第七实施方式中，光学部220未包括音圈马达223，而是包括镜座223’，镜筒221设置于镜座223’上，镜头222设置于镜筒221内。即，在第七实施方式中，摄像模组202为定焦摄像模组。
具体到第七实施方式中，封装体214的顶面为承载面，承载面用于安装光学部220，光学部220与遮光体215一体成型。具体的，遮光体215与镜座223’一体成型。即，遮光体215为从镜座223’的底部突出形成的凸块，组装时，镜座223’底部的凸块嵌设于开口214c内，封装体214与镜座223’共同围成光学密闭腔体。
具体到第七实施方式中，镜座223’通过胶层与封装体214相贴合。例如，可以在封装体214的承载面、开口214c的侧壁和底面都涂布胶水，然后将镜座223’贴合封装至封装体214上。
请参阅图14，为第八实施方式的摄像模组203，该摄像模组203包括易清洗感光组件210及光学部220(参考图7及图8)。易清洗感光组件210包括基板211、感光元件212、电子元件213、封装体214及遮光体215。光学部220包括镜筒221及镜头222，与第五实施方式不同的是，在第八实施方式中，光学部220未包括音圈马达223，而是包括镜座223’，镜筒221设置于镜座223’上，镜头222设置于镜筒221内。即，在第八实施方式中，摄像模组203为定焦摄像模组。
具体到第八实施方式中，封装体214的顶面为承载面，承载面用于安装光学部220，光学部220与遮光体215一体成型。具体的，遮光体215与镜座223’一体成型。即，遮光体215为从镜座223’的底部突出形成的凸块，组装时，镜座223’底部的凸块嵌设于开口214c内，封装体214与镜座223’共同围成光学密闭腔体。
具体到第八实施方式中，镜座223’通过胶层与封装体214相贴合。例如，可以在封装体214的承载面、开口214c的侧壁和底面都涂布胶水，然后将镜座223’贴合封装至封装体214上。
与第五实施方式还有不同的是，在第八实施方式中，感光元件212的非感光区2122与封装体214的内壁214a之间具有安全间距，导电连接线216与基板211相连的端部也与封装体214的内壁214a之间具有安全间距。即，感光元件212与导电连接线216直接暴露于封装体214外，工艺成熟，成本较低。
请参阅图15至图17，为第九实施方式中的摄像模组300，该摄像模组300包括易清洗感光组件310及光学部320。易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、电子元件313、封装体314及遮光体315。光学部320包括镜筒321及镜头322，具体到第九实施方式中，光学部320还包括音圈马达323，镜筒321设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内。即，在第九实施方式中，摄像模组300为可变焦摄像模组。摄像模组300还包括滤光片330，滤光片330位于感光元件312上方。
基板311包括相对设置的第一表面3111及第二表面3112。基板311为线路板，例如可以为硬质电路板，陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板，或者为软板，当基板311为软板时，可以在基板311的第二表面3112设置补强板，以增强基板311的强度。
感光元件312设置于基板311的第一表面3111，感光元件312可以为ccd(charge-coupleddevice，电荷耦合元件)或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，金属氧化物半导体元件)。感光元件312一般为长方形、正方形或者圆形。例如，具体到第九实施方式中，感光元件312为长方形。
感光元件312包括感光面312a及背向于感光面312a设置的非感光面312b，非感光面312b通过胶层设置于基板311的第一表面3111上。感光面312a包括感光区3121及非感光区3122，感光区3121位于中部，非感光区3122围绕感光区3121设置。当然，在其他的实施方式中，非感光区3122也可以仅位于感光区3121的侧边。光线从镜头322入射并到达感光面312a，感光面312a将光信号转换成电信号，并通过基板311传递至连接器上。
具体到第九实施方式中，感光元件312通过导电连接线316与基板311电连接。导电连接线316可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。导电连接线316的两端分别与感光元件312及基板311电连接，导电连接线316可以通过正打的方式形成：使用打线工具从基板311向感光元件312的方向打线。导电连接线316也可以通过反打的方式形成：使用打线工具从感光元件312向基板311的方向打线。采用反打的方式形成的导电连接线316的弧高小于正打方式形成的导电连接线316。
当然，在其它的实施方式中，也可以通过在感光元件312的非感光面312b与基板311之间设置导电凸起，例如导电凸起可以为焊球，感光元件312通过焊球与基板311电连接。
电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且电子元件313与基板311电连接。具体地，电子元件313可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器中的一种或多种。
封装体314绕设感光元件312封装成型于基板311的第一表面3111，封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a及远离感光元件312的外壁314b，封装体314设有开口314c，开口314c贯通封装体314的内壁314a与外壁314b。
封装体314可以通过模塑成型的方式形成于基板311的第一表面3111。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装体314，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装体314。封装体314形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装体314与基板311牢固相连，与传统镜座通过胶层粘接相比，封装体314与基板311之间的粘接力要大得多。
采用注塑工艺形成封装体314的材料可以为尼龙，lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装体314的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
封装体314呈框形且包括多个首尾相连的封装部，封装体314上开设有至少两个间隔设置的开口314c，开口314c贯穿封装体314的内壁314a和外壁314b。具体到第九实施方式中，封装体314包括四个首尾相连的封装部3141，各个封装部3141上分别开设有开口314c，开口314c为由封装体314的底面向封装体314的顶面凹陷形成的凹槽。即，开口314c为未贯穿封装体314的顶面的凹槽。相对封装部3141上的开口314c可以正对设置，也可以相互错开设置。凹槽结构与遮光体相对应设置，可以起限位作用，组装光学部时，通过与光学部一体成型的遮光体，光学部实现快速且准确地嵌合于凹槽中，可以减少光学校准制程工序。
当然，在其他的实施方式中，封装体314也可以包括五个、六个等等数量的封装部3141，再在各个、相对、相邻的封装部3141上开设开口314c，或者在其中一个或一些封装部3141上同时开设多个间隔设置的开口314c。例如，其中一个封装部3141上开设两个或以上间隔的开口314c。
遮光体315遮挡开口314c。具体到第九实施方式中，遮光体315为凸块，凸块嵌入开口314c中以遮挡开口314c。遮光体315为凸块时，凸块嵌入开口314c后与封装部3141一同承载光学部320，为承载光学部320提供承载作用力，增强封装体314的强度。当然，在其他的实施方式中，遮光体315也可以为与开口314c面积相当的小挡板，小挡板可以嵌入开口314c内，或者小挡板可以位于开口314c的一侧，只要能够遮挡开口314c即可。小挡板的厚度较小，可以在一定程度上减小整个感光组件的宽度。
具体到第九实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且嵌设于封装体314内。因此，电子元件313被包覆在封装体314内，不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与感光元件312相通的环境中，从而当组装为摄像模组300时，电子元件313上不会沾染灰尘等污染物，也不会影响感光元件312，避免污染感光芯片而使得摄像模组300出现污黑点等不良现象。
当然，在其它的实施方式中，电子元件313设置于基板311的第一表面3111，且位于封装体314外。即，电子元件313未被包覆至封装体314内，因此电子元件313的散热性能较好。电子元件313位于封装体314外时分两种情况：电子元件313位于封装体314的内壁314a一侧，电子元件313的散热性能较好；电子元件313位于封装体314的外壁314b一侧，可以减小导电连接线316与封装体314的内壁314a之间的安全距离，进一步缩小整个感光组件的尺寸。
具体到第九实施方式中，感光元件312的非感光区3122嵌设于封装体314的内壁314a，导电连接线316完全嵌设于封装体314内。因此，导电连接线316不会直接暴露于外部空间，从而在组装摄像模组300时，使得导电连接线316不会受受到任何的碰触损伤，同时减少环境因素对导电连接线316的影响，如温度，使得感光元件312和基板311之间的通讯连接稳定。
当然，在其它的实施方式中，导电连接线316也可以部分嵌设于封装体314内，部分外露于外部空间，简化工艺步骤。
封装体314的顶面为承载面，承载面用于安装光学部320。具体到第九实施方式中，光学部320包括音圈马达323。遮光体315为凸块，组装时，凸块嵌设于开口314c内。遮光体315与音圈马达323为相对独立的两个部件。
封装体314的顶面为承载面，承载面用于安装光学部320。具体的，可通过在承载面上形成胶层，光学部320通过承载面的胶层与封装体314形成光学密闭腔体。具体地，可以通过点胶或者框胶的方式在承载面上形成胶层，然后将音圈马达323安装至承载面上。
遮光体315通过胶层与封装体314粘接。例如在封装部3141的开口314c处的侧壁、底部及遮光体315的侧壁和底部分别涂布胶层，然后将遮光体315嵌设于封装体314上，以使遮光体315遮挡开口314c。
第九实施方式中的摄像模组300的具体组装过程如下：
在封装的过程中，提供基板311，先将感光元件312设置于基板311的第一表面3111，通过打线的方式，形成导电连接线316，导电连接线316的两端分别与感光元件312及基板311电连接。然后在基板311的第一表面3111通过封装成型的方式形成绕设于感光元件312的封装体314，成型后的封装体314无法从基板311上拆卸。封装体314包括靠近感光元件312的内壁314a和远离感光元件312的外壁314b，封装体314包括四个首尾相连的封装部3141，各个封装部3141上分别开设一开口314c，开口314c贯通内壁314a与外壁314b，且开口314c为自封装体314的底面向封装体314的顶面凹陷形成凹槽。
再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体314的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件312上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口314c排出封装体314外，然后用遮光体315遮挡开口314c。
通过分别在各个封装部3141上开设开口314c的方式，在离心力的作用下，清洗介质可通过两侧的开口314c甩出封装体314外，而且光学部320组装至封装体314后，封装体314承受的作用力分散地更均匀。
请参阅图18，为第十实施方式中的摄像模组301。该摄像模组301包括易清洗感光组件310及光学部320(参考图15及图16)。易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、电子元件313、封装体314及遮光体315。光学部320包括镜筒321及镜头322，具体到第十实施方式中，光学部320还包括音圈马达323，镜筒321设置于音圈马达323内，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十实施方式中，摄像模组301为可变焦摄像模组。
与第九实施方式不同的是，在第十实施方式中，感光元件312的非感光区3122与封装体314的内壁314a之间具有安全间距，导电连接线316与基板311相连的端部也与封装体314的内壁314a之间具有安全间距。即，感光元件312与导电连接线316直接暴露于封装体314外，工艺成熟，成本较低。
第十实施方式中的其他结构与第九实施方式类似，这里不再赘述。
请参阅图19，为第十一实施方式中的摄像模组302。该摄像模组302包括易清洗感光组件310及光学部320(参考图15及图16)。易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、电子元件313、封装体314及遮光体315。光学部320包括镜筒321及镜头322，与第九实施方式不同的是，在第十一实施方式中，光学部320未包括音圈马达323，而是包括镜座323’，镜筒321设置于镜座323’上，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十一实施方式中，摄像模组302为定焦摄像模组。
具体到第十一实施方式中，封装体314的顶面为承载面，承载面用于安装光学部320。遮光体315为凸块，且遮光体315与镜座323’为相对独立的部件。组装时，先将凸块组装至封装体314的开口314c内，然后将镜座323’组装至封装体314的承载面。凸块与封装体314一同承载镜座323’，有利于增强封装体314的强度。
具体到第十一实施方式中，镜座323’通过胶层与封装体314相贴合。例如，可以在封装体314的承载面通过点胶的方式形成胶水，然后将镜座323’贴合至封装体314上。
请参阅图20，为第十二实施方式中的摄像模组303。该摄像模组303包括易清洗感光组件310及光学部320(参考图15及图16)。易清洗感光组件310包括基板311、感光元件312、电子元件313、封装体314及遮光体315。光学部320包括镜筒321及镜头322，与第九实施方式不同的是，在第十二实施方式中，光学部320未包括音圈马达323，而是包括镜座323’，镜筒321设置于镜座323’上，镜头322设置于镜筒321内。即，在第十二实施方式中，摄像模组303为定焦摄像模组。
具体到第十二实施方式中，封装体314的顶面为承载面，承载面用于安装光学部320。遮光体315为凸块，且遮光体315与镜座323’为相对独立的部件。组装时，先将凸块组装至封装体314的开口314c内，然后将镜座323’组装至封装体314的承载面。凸块与封装体314一同承载镜座323’，有利于增强封装体314的强度。
具体到第十二实施方式中，镜座323’通过胶层与封装体314相贴合。例如，可以在封装体314的承载面通过点胶的方式形成胶水，然后将镜座323’贴合至封装体314上。
与第九实施方式还有不同的是，在第十二实施方式中，感光元件312的非感光区3122与封装体314的内壁314a之间具有安全间距，导电连接线316与基板311相连的端部也与封装体314的内壁314a之间具有安全间距。即，感光元件312与导电连接线316直接暴露于封装体314外，工艺成熟，成本较低。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。