技术特征：
技术总结
本发明涉及一种易清洗感光组件及摄像模组，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对封装成型有封装体的感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外。
技术研发人员：庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2018.11.13