技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯片组件、摄像头及电子设备，所述芯片组件包括：基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，安装支架与封装部连接，安装支架的部分结构通过刻蚀构造成滤光片。安装支架上设有逃气结构，在与封装部连接时，逃气结构连通间隙和外界。根据本发明的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配时，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果。
技术研发人员：韦怡;范宇;李龙佳;龚江龙
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.04.06