一种手机性能检测装置的制作方法

本实用新型是一种手机性能检测装置，属于手机检测设备领域。

背景技术：

检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备，在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等。

现有技术公开了申请号为：201220027150.8的一种检测手机性能的装置，包括：手机基座，用于固定手机；信号发生与检测器，用于和手机建立通信连接，播放样本声音信号，接收反馈的声音信号并与播放的样本声音信号做比较。所述手机基座，包括：抗射频干扰麦克风，用于接收来自待测手机的听筒传出的声音，并传输至信号发生与检测器；抗射频干扰喇叭，用于接收来自信号发生与检测器的声音信号，并向待测手机的话筒播放。现有技术在进行使用时，不能够对手机的核心芯片进行检测试验，而在装配进手机后再进行检测又不便于次品的更换处理和发热检测，造成不便。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种手机性能检测装置，以解决现有技术在进行使用时，不能够对手机的核心芯片进行检测试验，而在装配进手机后再进行检测又不便于次品的更换处理和发热检测，造成不便的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种手机性能检测装置，其结构包括盖扣、仓盖、温度传感器、传输线、铰链头、芯片装配仓、芯片、凸筋、测试仓装配座、检测机盖、测试用机体、检测机体、开机按键、卡槽、通电开关、测试显示器，所述仓盖通过盖扣与凸筋连接，所述仓盖通过铰链头与芯片装配仓连接，所述温度传感器安装于仓盖内，所述温度传感器通过传输线与检测机体连接，所述芯片装配仓与测试仓装配座螺丝连接，所述芯片安装于芯片装配仓内，所述凸筋与芯片装配仓相连接，所述测试仓装配座与检测机盖相连接，所述检测机盖与检测机体螺丝连接，所述测试用机体安装于检测机盖上，所述开机按键设于检测机盖上，所述卡槽与检测机盖相连接，所述通电开关设于检测机盖上，所述测试显示器与检测机盖相连接，所述温度传感器包括检测杆体、传感接头、传感接线头，所述检测杆体通过传感接头与传感接线头连接，所述传感接线头与传输线相连接。

进一步地，所述仓盖为长方体。

进一步地，所述芯片装配仓设于测试用机体右侧。

进一步地，所述开机按键设于卡槽右侧。

进一步地，所述开机按键为圆柱形。

进一步地，所述盖扣由尼龙制成，保证其耐磨性。

进一步地，所述测试显示器由钢化玻璃制成，更好的防止其破碎。

本实用新型的有益效果：本装置通过设有带有外接芯片装配仓的检测座，使设备能够进行芯片的外接装配测试，防止芯片测试不合格后不便于次品的更换处理的问题；且通过在芯片测试仓内设有温度传感器，使装置能够感应检测芯片使用温度，通过测试显示器进行显示，使检测更全面，便于使用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种手机性能检测装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种手机性能检测装置温度传感器的结构示意图。

图中：盖扣-1、仓盖-2、温度传感器-3、传输线-4、铰链头-5、芯片装配仓-6、芯片-7、凸筋-8、测试仓装配座-9、检测机盖-10、测试用机体-11、检测机体-12、开机按键-13、卡槽-14、通电开关-15、测试显示器-16、检测杆体-301、传感接头-302、传感接线头-303。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种手机性能检测装置：其结构包括盖扣1、仓盖2、温度传感器3、传输线4、铰链头5、芯片装配仓6、芯片7、凸筋8、测试仓装配座9、检测机盖10、测试用机体11、检测机体12、开机按键13、卡槽14、通电开关15、测试显示器16，所述仓盖2通过盖扣1与凸筋8连接，所述仓盖2通过铰链头5与芯片装配仓6连接，所述温度传感器3安装于仓盖2内，所述温度传感器3通过传输线4与检测机体12连接，所述芯片装配仓6与测试仓装配座9螺丝连接，所述芯片7安装于芯片装配仓6内，所述凸筋8与芯片装配仓6相连接，所述测试仓装配座9与检测机盖10相连接，所述检测机盖10与检测机体12螺丝连接，所述测试用机体11安装于检测机盖10上，所述开机按键13设于检测机盖10上，所述卡槽14与检测机盖10相连接，所述通电开关15设于检测机盖10上，所述测试显示器16与检测机盖10相连接，所述温度传感器3包括检测杆体301、传感接头302、传感接线头303，所述检测杆体301通过传感接头302与传感接线头303连接，所述传感接线头303与传输线4相连接，所述仓盖2为长方体，所述芯片装配仓6设于测试用机体11右侧，所述开机按键13设于卡槽14右侧，所述开机按键13为圆柱形，所述盖扣1由尼龙制成，保证其耐磨性，所述测试显示器16由钢化玻璃制成，更好的防止其破碎。

用户在通过本装置进行手机性能检测时，可通过装置检测机盖10设有的芯片装配仓6能够对芯片7进行机外装配，后通过带温度传感器3的仓盖2通过盖扣1扣合，后可通过卡槽14装配通讯用卡，并通过检测机盖10上的通电开关15进行通电开启，而后通过开机按键13进行测试用机体11的开机测试使用，便于装置进行芯片的外接装配测试，防止芯片测试不合格后不便于次品的更换处理的问题，而仓盖2设有温度传感器3则能够通过检测杆体301与芯片7的接触进行温度检测，并可通过测试显示器16进行显示，使检测更全面，便于使用。

本实用新型所述的温度传感器3为接触式温度传感器，温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。

本实用新型的盖扣1、仓盖2、温度传感器3、传输线4、铰链头5、芯片装配仓6、芯片7、凸筋8、测试仓装配座9、检测机盖10、测试用机体11、检测机体12、开机按键13、卡槽14、通电开关15、测试显示器16、检测杆体301、传感接头302、传感接线头303，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术在进行使用时，不能够对手机的核心芯片进行检测试验，而在装配进手机后再进行检测又不便于次品的更换处理和发热检测，造成不便，本实用新型通过上述部件的互相组合，使设备能够进行芯片的外接装配测试，防止芯片测试不合格后不便于次品的更换处理的问题，使装置能够感应检测芯片使用温度，具体如下所述：

所述仓盖2通过铰链头5与芯片装配仓6连接，所述温度传感器3安装于仓盖2内，所述芯片装配仓6与测试仓装配座9螺丝连接，所述芯片7安装于芯片装配仓6内，所述凸筋8与芯片装配仓6相连接，所述检测杆体301通过传感接头302与传感接线头303连接，所述传感接线头303与传输线4相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。