扬声器模组的制作方法

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术：

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。随着科学技术的飞速发展，消费者对便携式电子设备的要求越来越高，有些便携式电子设备在要求高品质音质的前提下对扬声器模组的宽度也进行了严苛的要求；另外还有一些扬声器模组上带有天线，天线的净空区域会要求扬声器单体尽可能远离扬声器模组的出声孔放置，这样就会要求扬声器模组具有一定的宽度，从而使得扬声器模组的宽度与天线净空区在设计时相互限制。

目前，在扬声器模组中柔性电路板(FPCB)通常在扬声器模组的外壳内部铺设，这样柔性电路板就会占用一部分扬声器模组的后声腔空间，并且会占用至少1mm的扬声器模组宽度尺寸，使得扬声器模组无法满足便携式电子设备的宽度要求。若采用柔性电路板全部在扬声器模组的外壳外铺设，由于便携式电子设备的结构及总体布局等原因很难实现。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组的柔性电路板采用内外结合的铺设方式，能够满足便携式电子设备对产品对宽度的要求，同时避免了扬声器单体与天线的干涉，保证了产品的性能，还增大了后声腔的体积，提升了中频性能。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括外壳及收容在所述外壳内的扬声器单体，还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括主体部和由所述主体部上延伸出的用于与所述扬声器单体电连接的两个焊盘部，所述主体部包括相连的第一主体部和第二主体部，所述第一主体部铺设在所述外壳的外表面上，所述第二主体部铺设在所述外壳的内部，所述第二主体部的端部连接有与外部电路电连接的外连接部，所述外连接部位于所述外壳的外侧；所述扬声器单体靠设在所述外壳的远离出声孔的部位内侧。

其中，所述外壳的外表面上设有凹陷的容置槽，所述第一主体部铺设在所述容置槽内。

其中，所述第一主体部通过胶层粘接铺设在所述容置槽内。

其中，所述容置槽的深度等于或大于所述第一主体部和所述胶层叠加后的厚度。

其中所述容置槽的底部设有热熔柱，所述第一主体部上设有与所述热熔柱相配合的热熔孔。

其中，所述外壳具有侧壁，所述第一主体部铺设在所述侧壁上。

其中，所述两个焊盘部至少有一个由所述第一主体部延伸入所述外壳内与所述扬声器单体电连接。

其中，所述外壳的侧壁上开设有所述出声孔，所述扬声器单体靠设在所述外壳的远离所述出声孔的一侧的侧壁内侧，所述第一主体部铺设在所述外壳的远离所述出声孔的一侧的侧壁外侧。

其中，所述外壳包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述第一主体部铺设在所述第二壳体的一侧侧壁上，该所述侧壁的端部设有供所述柔性电路板穿过的避让缺口。

其中，所述第一壳体上对应所述扬声器单体的位置设有安装孔，所述扬声器单体的底部位于所述安装孔内。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组的柔性电路板包括相连的第一主体部和第二主体部，第一主体部铺设在外壳的外表面上，第二主体部铺设在外壳的内部，第二主体部的端部连接有与外部电路电连接的外连接部，扬声器单体靠设在外壳的远离出声孔的部位内侧。本实用新型将第一主体部铺设到外壳的外侧，不会占用后声腔的空间，使得扬声器单体能够直接靠设在外壳远离出声孔的部位上，与外壳相接触，尽可能的远离了出声孔，从而与增加了扬声器单体与出声孔侧的距离，有效的避免了扬声器单体与天线净空区域的干涉，保证了扬声器模组的性能，同时增大了后声腔的空间，使得扬声器模组的F0(谐振频率)下降，提高了扬声器模组的中频性能；将连接外连接部的第二主体部铺设在外壳内，能够避免与该处便携式电子设备的其它部件相干涉，可见本实用新型的柔性电路板采用内外结合的灵活铺设方式，能够满足较小体积、复杂外形的扬声器模组的布线要求，既满足了便携式电子设备对扬声器模组宽度及总体布局的要求，同时还提升了扬声器模组的性能。

由于外壳上设有容置槽，第一主体部位于容置槽内，容置槽的设置能够进一步的减小扬声器模组的宽度，防止柔性电路板与便携式电子设备的其它部件相干涉，同时在铺设柔性电路板时能够起到定位的作用，能够提高扬声器模组的良品率和一致性，同时还有效的降低了组装难度，提高了组装效率。

由于容置槽的底部设有热熔柱，第一主体部上设有与热熔柱相配合的热熔孔，热熔柱增强了第一主体部与外壳之间的粘接力，有效的避免了第一主体部从外壳上翘起的不良。

综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组的柔性电路板走线方式无法满足要求的技术问题，本实用新型扬声器模组的柔性电路板走线灵活，能够满足便携式电子产品的要求，同时避免了扬声器单体与天线的干涉，保证了产品的性能，提升了中频性能，提高了组装效率。

附图说明

图1是本实用新型扬声器模组的分解结构示意图；

图2是图1的组合图--第一壳体未组合；

图3是图2的组合图；

图4是图3的A-A线剖视图；

图5是图4的B部放大图；

图中：10、第一壳体，12、安装孔，20、第二壳体，22、出声孔，24、容置槽，26、热熔柱，28、避让缺口，30、扬声器单体，40、柔性电路板，42、焊盘部，44、外连接部，46、第一主体部，48、第二主体部，49、热熔孔，50、胶层，52、避让孔，60、前声腔，62、后声腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

本说明书中涉及到的内侧指位于模组内腔中的一侧，外侧指位于模组内腔外的一侧。本说明书中涉及到的方位上指扬声器单体设有振动系统的方位，方位下指扬声器单体设有磁路系统的方位。

如图1、图3和图4共同所示，一种扬声器模组，包括外壳，外壳由结合在一起的第一壳体10和第二壳体20构成，第一壳体10与第二壳体20围成的空间内收容有扬声器单体30。扬声器单体30将整个模组内腔分隔为前声腔60和后声腔62两个腔体，扬声器单体30与第二壳体20之间形成前声腔60，前声腔60通过设置在第二壳体20侧壁上的出声孔22与外界相通，将扬声器单体30发出的声音辐射出去；扬声器单体30、第一壳体10和第二壳体20之间形成后声腔62。扬声器模组还包括用于电连接扬声器单体30与外部电路的柔性电路板40。

如图1、图2和图3共同所示，柔性电路板40包括相连接的第一主体部46和第二主体部48，第一主体部46和第二主体部48均为条状结构，且延伸方向相同。第一主体部46的两端均向同一侧弯折延伸并设有焊盘部42，两焊盘部42相对伸出并分别与扬声器单体30的两个焊盘电连接，本实施方式中，其中的一个焊盘部42与第二主体部48相连接，且延伸方向与第一主体部46的延伸方向相同，第二主体部48设置在该焊盘部42远离另一焊盘部42的一端，第二主体部48的端部设有外连接部44，外连接部44与外部电路电连接。当然第二主体部48也可以直接与第一主体部46相连接，本实施方式将第二主体部48与一个焊盘部42相连接的结构更为简单，占用空间更小，为本实用新型的优选方案。

如图1、图2和图3共同所示，第一主体部46铺设在外壳的外表面上，本实施方式中第一主体部46铺设在第二壳体20的一侧侧壁外表面上，两焊盘部42中的至少一个跨过该侧侧壁的端部延伸至外壳内与扬声器单体30电连接，本实施方式中优选两个焊盘部42均跨过该侧侧壁的端部延伸至外壳内与扬声器单体30电连接，该侧壁的端部对应两焊盘部42向外壳内延伸的部位分别设有一避让缺口28，两焊盘部42分别从两避让缺口28处延伸至外壳内，在第一壳体10与第二壳体20结合后，可在两避让缺口28处涂胶密封。铺设有第一主体部46的该侧侧壁与设有出声孔22的一侧侧壁相对设置，第一主体部46铺设在第二壳体20的远离出声孔22的一侧侧壁外侧，扬声器单体30靠设在第一主体部46铺设的侧壁内侧上，即扬声器单体30靠设在第二壳体20的远离出声孔22的一侧侧壁内侧。第二主体部48铺设在外壳的内部，外连接部44穿出外壳位于外壳的外侧。扬声器单体30与设有出声孔22的侧壁之间为天线净空区域。

如图1和图5共同所示，第二壳体20的侧壁上对应第一主体部46的位置设有容置槽24，第一主体部46通过胶层50粘接铺设在容置槽24内，容置槽24的形状和尺寸与第一主体部46的形状和尺寸相适配，且本实施方式优选容置槽24的深度与大于或等于第一主体部46叠加胶层50后的厚度，即第一主体部46粘接固定到容置槽24内后，第一主体部46不凸出于第二壳体20的该侧侧壁的外表面。胶层50可选用胶水、双面胶或背胶，本实施方式中优选胶层50为设置在第一主体部46上的背胶，粘接更为方便，且不会有溢胶。

如图1和图3共同所示，在容置槽24的底部设有热熔柱26，本实施方式中热熔柱26共设有两个，分别设置在容置槽24的两端部，第一主体部46上对应两热熔柱26的位置各设有一热熔孔49，同时胶层50上对应热熔孔49的位置设有避让孔52。在组装时，热熔柱26穿过避让孔52和热熔孔49，通过热熔工艺将热熔柱26露出第一主体部46的部分融化形成一小帽结构，将第一主体部46卡在容置槽24内，能够避免第一主体部46因胶层50失效或粘接不牢而翘起的不良。

如图1和图3共同所示，第一壳体10上对应扬声器单体30的位置设有安装孔12，安装孔12的形状和尺寸与扬声器单体30的底部相适配，当扬声器模组组装完成后，扬声器单体30的底部(磁路系统的盆架)位于安装孔12内，且扬声器单体30底部的表面与设有安装孔12处的第一壳体10的外表面齐平，可降低扬声器模组的厚度。

本实用新型采用内外结合的FPCB走线方式，节省了扬声器模组的内部空间，在满足扬声器模组宽度要求的同时避免了扬声器单体与天线净空区相干涉，保证了产品的性能，同时还满足了便携式电子设备的结构和总体布局的要求；且提升了扬声器模组的中频性能，提高了组装效率。

本说明书仅是以上述结构的扬声器模组为例对本实用新型的技术方案进行举例说明，实际应用中本实用新型的技术方案并不仅限于上述结构的扬声器模组中，其可应用于任何一种结构的扬声器模组中，尤其适用于小体积、复杂外形的扬声器模组，本领域的技术人员根据上述实施例的阐述，不需要付出任何创造性的劳动就可以将本实用新型的技术方案应用到其它结构的扬声器模组中，故无论扬声器模组的其它结构是否与上述实施例的相同，只要是采用内外结合的FPCB走线方式的产品均落入本实用新型的保护范围内。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。