振膜及设有该振膜的微型发声器的制作方法

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种复合型振膜及设有该振膜的微型发声器。

背景技术：

微型发声器是便携式电子设备中一种重要的声学部件，用于将声波电信号转换成声音信号传出，是一种能量转换器件。微型发声器通常包括振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，振膜包括由外向内依次结合的边缘部、折环部和球顶部，振膜是微型发声器的重要部件，对微型发声器的放声性能有着至关重要的作用，它决定了微型发声器由电能到声能的转换质量。

为保证微型发声器低频带和高频带的音质，设计人员往往会选用高模量的塑料基材层(PEEK、PAR、PEI、PI等)与柔软的热塑性聚氨酯弹性体(TPU)复合形成复合结构的振膜，以保证振膜的强度及韧性，但是此种由塑料基材层及热塑性聚氨酯弹性体复合的振膜阻尼性较差，难以满足微型发声器的性能要求。为了提高振膜的阻尼性，设计人员会在塑料基材层与热塑性聚氨酯弹性体的基础上增加阻尼胶层，增加阻尼胶层后虽然提高了阻尼性，但是制作工艺变得更加复杂，生产成本也相应的增高。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种振膜，此振膜在保证了振膜的强度和韧性的前提下，阻尼特性更高，降低了失真，提高了微型发声器的声音质量；同时制作工艺简单，生产成本低。

基于同一个实用新型构思，本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器，此微型发声器失真小，声音质量高，能够满足人们对电子设备高声音质量的要求。

为解决上述第一个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种振膜，所述振膜为多层复合结构，所述多层复合结构包括复合在一起的塑料基材层及热塑性弹性体层，所述热塑性弹性体层的材质包含苯乙烯基热塑性弹性体。

其中，所述塑料基材层与所述热塑性弹性体层之间设有阻尼胶层。

其中，所述热塑性弹性体层为苯乙烯基热塑性弹性体膜或由所述苯乙烯基热塑性弹性体与PEEK、PAR、PP、PS、TPEE、TPU、TPAE、TPO和TPV中的一种或多种经过混合或共挤工艺制成的聚合物合金膜或共挤出膜。

其中，所述苯乙烯基热塑性弹性体包括聚苯乙烯-聚异丁烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物、聚苯乙烯-氢化聚丁二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物、聚苯乙烯-氢化聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物和聚苯乙烯-氢化丁二烯/异戊二烯共聚物-聚苯乙烯三嵌段共聚物中的一种或多种。

其中，所述热塑性弹性体层的厚度为5μm～100μm。

其中，所述热塑性弹性体层的杨氏模量为0MPa～1000MPa。

其中，所述热塑性弹性体层的损耗因子峰值大于0.1。

其中，所述热塑性弹性体层的长期耐热温度为60℃～300℃。

其中，所述振膜的厚度为5μm～200μm。

为解决上述第二个技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种微型发声器，包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜为上述振膜。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型振膜由含有苯乙烯基热塑性弹性体的热塑性弹性体层与塑料基材层进行复合而成，苯乙烯基热塑性弹性体具有优良的拉伸强度，表面摩擦系数大，低温性能好，加工性能好等特性，将其与塑料基材层复合形成的振膜在保证了振膜的强度和韧性的前提下，提高了振膜的阻尼特性，有效的降低了失真，提高了微型发声器的声学性能；同时制作工艺简单，生产成本低。

由于在塑料基材层及热塑性弹性体层之间增设有阻尼胶层，进一步的增强了振膜的阻尼特性，提升了振膜的性能。

由于本实用新型微型发声器的振膜为上述振膜，从而声音质量更高，失真小，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

综上所述，本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中振膜性能差，制作工艺复杂等技术问题，本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器的振膜性能高，能够有效的降低微型发声器失真，提高了微型发声器的声音质量，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例一振膜的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例二振膜的剖面结构示意图；

图中：10、塑料基材层，20、热塑性弹性体层，30、阻尼胶层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

实施例一：

如图1所示，一种振膜，包括位于中心部位的球顶部及环绕在球顶部外周的折环部。该振膜为多层复合结构，此多层复合结构包括复合在一起的塑料基材层10和热塑性弹性体层20，热塑性弹性体层20的材质包含苯乙烯基热塑性弹性体，此振膜的总厚度为5μm～200μm。

如图1所示，苯乙烯基热塑性弹性体包括聚苯乙烯-聚异丁烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物、聚苯乙烯-氢化聚丁二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物、聚苯乙烯-氢化聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物和聚苯乙烯-氢化丁二烯/异戊二烯共聚物-聚苯乙烯三嵌段共聚物中的一种或多种。热塑性弹性体层20为由上述材料制成的苯乙烯基热塑性弹性体膜，或者由上述苯乙烯基热塑性弹性体材料与其它高聚物经过混合或共挤工艺制成的聚合物合金膜或共挤出膜，其中，苯乙烯基热塑性弹性体的质量份数为5％～100％，本实施方式中其它高聚物优选PEEK(聚醚醚酮)、PAR(聚芳酯)、PP(聚丙烯)、PS(聚苯乙烯)、TPEE(聚酯类热塑性弹性体)、TPU(聚氨酯类热塑性弹性体)、TPAE(聚酰胺类热塑性弹性体)、TPO(聚烯烃类热塑性弹性体)和TPV(动态硫化橡胶/热塑性塑料共混物型热塑性弹性体)等中的一种或多种，但并不限于上述几种。

如图1所示，热塑性弹性体层20的厚度为5μm～100μm，进一步的优选为5μm～70μm。热塑性弹性体层20的杨氏模量为0MPa～1000Mpa，进一步的优选为0MPa～500Mpa。热塑性弹性体层20的损耗因子峰值要高于0.1，进一步优选该损耗峰值高于0.5。热塑性弹性体层20的长期耐热温度为60℃～300℃，进一步的优选为80℃～250℃。

如图1所示，塑料基材层10的材质为PEEK(聚醚醚酮)、PAR(聚芳酯)、PEI(聚醚酰亚胺)、PI(聚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)等中的一种或多种。

实施例二：

本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

如图2所示，塑料基材层10与热塑性弹性体层20之间设有阻尼胶层30，本实施方式与实施例一相比制作工艺稍显复杂，但振膜的阻尼特性更高。

本实用新型振膜由苯乙烯基热塑性弹性体层与塑料基材层复合而成，在保证了振膜的强度和韧性的前提下，提高了振膜的阻尼特性，有效的降低了失真，提高了微型发声器的声学性能；同时制作工艺简单，生产成本低。

一种包含上述振膜的微型发声器，包括振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，振膜为上述多层复合结构的振膜。

由于本实用新型微型发声器采用了上述复合振膜，从而失真小，声音质量更高，能够满足人们对电子设备高性能、高声音质量的要求。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。