移动终端壳件及移动终端的制作方法

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种移动终端壳件及移动终端。

背景技术：

随着手机等移动终端朝着智能化及大屏幕的发展，手机等移动终端的能耗越来越大，导致手机等移动终端电量不够用，待机时间短。另外，由于手机等移动终端越来越智能化，该手机等移动终端具有很多应用程序，但这样导致该移动终端在使用没多久后容易出现发热的情况，降低了用户使用感受。

技术实现要素：

本申请提供了一种移动终端壳件及移动终端，在对移动终端进行散热的同时，还能够增加移动终端的续航能力。

本申请的第一方面提供了一种移动终端壳件，包括：

壳体，所述壳体的内表面具有第一区域、第二区域及第三区域，所述第一区域与移动终端的发热源相对应；

P型半导体层，所述P型半导体层设置在所述第一区域上，且所述P型半导体层与所述移动终端内的充电线路的正极连接；

N型半导体层，所述N型半导体层设置在所述第二区域上，且所述N型半导体层与所述移动终端内的充电线路的负极连接；

导电层，所述导电层设置在所述第三区域上，且所述导电层连接所述P型半导体层和所述N型半导体层。

优选地，所述P型半导体层能够与所述发热源接触。

优选地，所述第三区域设置在所述第一区域与所述第二区域之间。

优选地，所述导电层设置有多个，各所述导电层间隔设置在所述第三区域。

优选地，各所述导电层为长条形导电层，所述长条形导电层的两端分别与所述P型半导体层和所述N型半导体层连接。

优选地，所述P型半导体层设置有多个，多个所述P型半导体层间隔设置在所述第一区域上；

所述移动终端壳件还包括第一馈点，各所述P型半导体层均与所述第一馈点连接，所述第一馈点与所述充电线路的正极连接。

优选地，所述N型半导体层设置有多个，多个所述N型半导体层间隔设置在所述第二区域上；

所述移动终端壳件还包括第二馈点，各所述N型半导体层均与所述第二馈点连接，所述第二馈点与所述充电线路的负极连接。

优选地，所述壳体包括金属壳本体及绝缘层，所述绝缘层设置在所述金属壳本体的内表面上，且所述绝缘层上具有所述第一区域、所述第二区域及所述第三区域。

优选地，还包括管理芯片，所述P型半导体层和所述N型半导体层通过所述管理芯片分别与所述充电线路的正极和负极连接。

本申请的第二方面提供了一种移动终端，其包括上述任一项所述的移动终端壳件。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的移动终端壳件，其壳体的内表面设置有P型半导体层、N型半导体层及导电层，该P型半导体层通过导电层与N型半导体层连接，且该P型半导体层与移动终端的发热源相对应。通过将P型半导体层与移动终端内的发热源相对应，在发热源的热激发作用下，P型半导体层比N型半导体层中的空穴和电子浓度高，在这种载荷电子浓度梯度的驱动下，P型半导体层中的空穴和电子向N型半导体层扩散，从而使P型半导体层和N型半导体层之间产生电动势，该电动势连接到充电线路中能够为移动终端内的电池进行充电。本申请中，移动终端壳件通过利用移动终端内的温差，将移动终端内的热能转化成电能，这样设计在对移动终端进行散热的同时，还能够增加移动终端的续航能力，增强用户使用感受。另外，由于本申请的P型半导体层与移动终端内的发热源直接相对应，因此可以提高P型半导体层的受热温度，从而可以增加P型半导体层和N型半导体层之间产生的电动势，提高充电效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的移动终端的爆炸示意图；

图2为本申请实施例所提供的移动终端内的温度分布示意图；

图3为本申请一个实施例所提供的移动终端壳件的结构示意图；

图4为本申请另一个实施例所提供的移动终端壳件的结构示意图。

附图标记：

1a-电池盖；

1b-面壳；

10-P型半导体层；

11-N型半导体层；

12-导电层；

13-绝缘层；

14-第一馈点；

15-第二馈点；

2-主控板；

3-显示屏；

4-电池；

5-高温区域；

6-低温区域。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1至图4所示，本申请实施例提供了一种移动终端壳件，可应用于手机等移动终端，该移动终端壳件可以是移动终端的电池盖1a(如图3所示)，也可以是移动终端的面壳1b(如图4所示)，该面壳1b设计在移动终端的显示屏3与电池盖1a之间。

其中，该移动终端壳件包括壳体，该壳体的内表面具有第一区域、第二区域及第三区域，该第一区域与移动终端的发热源相对应，具体地，该第一区域与移动终端的发热源在显示屏的厚度方向上相对设置。该发热源可以为移动终端内的主控板2及设置在主控板2上的发热器件。具体地，移动终端内发热源所在的区域可定义为高温区域5，也就是说，该第一区域对应移动终端内的高温区域5。而移动终端内电池4和设有USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口的电路板所在的区域可定义为低温区域6，前述提到的第二区域和第三区域可对应移动终端内的低温区域6。

该移动终端壳件还包括P型半导体层10、N型半导体层11及导电层12。P型半导体层10设置在第一区域上，且P型半导体层10与移动终端内的充电线路的正极连接；而N型半导体层11设置在第二区域上，且N型半导体层11与移动终端内的充电线路的负极连接；导电层12设置在第三区域上，且导电层12连接P型半导体层10和N型半导体层11。也就是说，壳体的内表面设置有P型半导体层10、N型半导体层11及导电层12，该P型半导体层10通过导电层12与N型半导体层11连接。且该P型半导体层10位于移动终端内的高温区域5，而N型半导体层11及导电层12位于移动终端内的低温区域6。

本实施例中，由于P型半导体层10位于移动终端内的高温区域5，而N型半导体层11及导电层12位于移动终端内的低温区域6，在发热源的热激发作用下，P型半导体层10比N型半导体层11中的空穴和电子浓度高，在这种载荷电子浓度梯度的驱动下，P型半导体层10中的空穴和电子向N型半导体层11扩散，从而使P型半导体层10和N型半导体层11之间产生电动势，该电动势连接到充电线路中能够为移动终端内的电池4进行充电。也就是说，移动终端壳件通过利用移动终端内的温差，将移动终端内的热能转化成电能，这样设计在对移动终端进行散热的同时，还能够增加移动终端的续航能力，增强用户使用感受。

另外，本申请的P型半导体层10与移动终端内的发热源直接相对应，优选地，在移动终端壳件组装于移动终端时，上述P型半导体层10能够与发热源接触，这样设计可以提高P型半导体层10的受热温度，从而可以增加P型半导体层10和N型半导体层11之间产生的电动势，提高充电效果。

需要说明的是，上述P型半导体层10和N型半导体层11可采用单晶硅、多晶硅或非晶硅材料的纳米级化合物(同时含有砷化镓化合物，硫化镉化合物，铜铟砷化合物)制成，导电层12可采用金属铜等导电材料制成。其中，该P型半导体层10、N型半导体层11及导电层12可采用涂布或电镀等方式分别形成在第一区域、第二区域及第三区域上。

在本申请的一个实施例中，上述壳体的第三区域设置在第一区域与第二区域之间。也就是说，导电层12设置在P型半导体层10与N型半导体层11之间，这样设计不仅可以降低导电层12与P型半导体层10和N型半导体层11之间的连接难度，而且还可保证N型半导体层11与P型半导体层10之间的距离足够远，也就是说，该N型半导体层11距离发热源足够远，从而增加了P型半导体层10与N型半导体层11之间的温差，继而可以增加P型半导体层10与N型半导体层11之间产生的电动势，提高充电效果。

优选地，导电层12设置有多个，各导电层12间隔设置在第三区域。这样设计在保证P型半导体层10和N型半导体层11连接稳定的同时，还能减少导电材料的使用，降低生产成本。

进一步地，各导电层12为长条形导电层12，该长条形导电层12的两端分别与P型半导体层10和N型半导体层11连接。这样设计在保证P型半导体层10和N型半导体层11连接稳定的同时，降低了导电层12涂布在第三区域上的难度，从而提高了导电层12的涂布效率。

由于移动终端内具有多个发热器件，为了更加有效的收集这些发热器件产生的热量，可设置多个P型半导体层10，各P型半导体层10可分别与各发热器件接触。其中，多个P型半导体层10间隔设置在第一区域上，在保证各P型半导体层10与各发热器件接触稳定的同时，还能减少P型半导体材料的使用，降低生产成本。

由于各P型半导体层10间隔设置，为了降低各P型导电体层与充电线路的正极的连接复杂性，该移动终端壳件还可包括第一馈点14，各P型半导体层10均与第一馈点14连接，且第一馈点14与充电线路的正极连接，也就是说，各P型半导体均通过第一馈点14与充电线路的正极连接。

另外，上述N型半导体层11也可设置有多个，多个N型半导体层11间隔设置在第二区域上，在保证N型半导体层11与P型半导体层10之间产生足够电动势的同时，还能减少N型半导体材料的使用，降低生产成本。

由于各N型半导体层11间隔设置，为了降低各N型导电体层与充电线路的负极的连接复杂性，该移动终端壳件还可包括第二馈点15，各N型半导体层11均与第二馈点15连接，第二馈点15与充电线路的负极连接，也就是说，各N型半导体均通过第二馈点15与充电线路的负极连接。

在本申请的一个实施例中，上述壳体包括金属壳本体及绝缘层13，该绝缘层13设置在金属壳本体的内表面上，且绝缘层13上具有第一区域、第二区域及第三区域。也就是说，该壳体的壳本体采用金属材料制成，以提高壳体的结构强度。另外，在金属壳本体的内表面上设置绝缘层13，可避免金属壳本体直接与P型半导体层10、N型半导体层11及导电层12接触，从而可避免金属壳本体带电的情况，提高该壳体的使用安全性。

需要说明的是，当该壳本体采用的金属材料为易氧化的金属材料，且该金属材料产生的氧化层不导电时，设置在该金属壳本体的内表面上的绝缘层13可以为该金属材料的氧化层。

基于上述结构，本申请的移动终端壳件还包括管理芯片(图中未示出)，该管理芯片可安装在主控板2上，其中，P型半导体层10和N型半导体层11通过管理芯片分别与充电线路的正极和负极连接。该管理芯片可聚集P型半导体层10和N型半导体层11之间产生的电势能，并将该电势能转化成能够为电池4进行充电的电能，提高电池4充电的稳定性。

另外，本申请还提供了一种移动终端，其包括上述任一项实施例所述的移动终端壳件，该移动终端壳件可作为移动终端的发电板，为移动终端内的电池4供电，以提高移动终端的续航能力的同时，还可对移动终端进行有效散热，提高用户的使用感受。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。