耳机的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术：

耳机作为消费类电子产品，越来越普及，同时用户要求耳机的外观要求越来越严，性能稳定性要求越来越高，尤其是与智能终端，如手机、PAD等搭配使用的耳机。

对于入耳式结构的耳机，耳机前腔部分主要包括喇叭装配、调音孔结构。耳机下壳和耳机上壳的组装胶合后既要满足上壳和下壳之间胶合力的可靠性要求还要满足外观检验的要求(无溢胶)，传统的解决方案在下壳内设置一圈台阶作为藏胶位，打胶后固定上壳。

上述耳机，装配时容易出现溢胶的情况，胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网从而使频响曲线不符合要求。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的是提供一种耳机，以解决胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网的问题。

一种耳机，包括上壳、与所述上壳连接的下壳以及设于所述下壳内扬声器，所述扬声器的表面设有若干阻尼网，所述耳机还包括一挡胶圈，所述下壳内设有一环形的安装槽和一环形的容胶台阶，所述扬声器设于所述安装槽上，所述挡胶圈一端抵靠于所述容胶台阶，另一端逐渐向中部靠拢并向上延伸，所述挡胶圈、所述容胶台阶以及所述下壳围合成一容胶槽，所述容胶槽内设有胶水，所述上壳的一端延伸至所述容胶槽内并通过所述胶水与所述下壳固定连接。

相较于现有技术，上述耳机，先将扬声器安装在设有胶水的安装槽中固定，再将挡胶圈放置在容胶台阶上，使挡胶圈、容胶台阶以及下壳围合成一容胶槽，在容胶槽的底部加入胶水，最后将所述上壳的一端放入容胶槽中并与胶水接触，进而使上壳和下壳固定，通过挡胶圈避免胶水从容胶台阶上溢出，解决了胶水受挤压后沿着下壳内部流到阻尼网上堵住阻尼网的问题。

进一步地，所述挡胶圈包括与所述容胶台阶贴合的贴合部和向上延伸的延伸部，所述挡胶圈的高度小于所述容胶台阶到所述下壳上端的高度。

进一步地，所述下壳的下侧设有一换气孔，且所述换气孔设于所述扬声器的下方。

进一步地，所述下壳的下端还设有一出音孔，所述出音孔与所述下壳倾斜连接。

进一步地，所述出音孔的出口处设有一钢网。

进一步地，所述出音孔的外侧还套设有一耳套，所述耳套表面设有柔性橡胶垫。

进一步地，所述出音孔的表面设有卡接凸块，所述耳套内设有两弹性卡钩。

进一步地，所述上壳包括与所述下壳的开口处配合的贴合台阶和设于所述容胶槽内的连接部，所述贴合台阶设于所述连接部的外围。

进一步地，所述连接部的横截面的面积小于所述容胶槽的横截面的面积。

进一步地，所述连接部的高度等于小于所述容胶台阶到所述上壳的开口处的距离。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的耳机的剖面结构示意图；

图2为图1中圈I处的放大结构示意图；

图3为图1中的挡胶圈的剖面结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例提供的耳机中的挡胶圈的剖面结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例提供的耳机，包括上壳10、与所述上壳10连接的下壳20以及设于所述下壳20内扬声器30，所述扬声器30的表面设有若干阻尼网31。

具体的，在本实施例中，所述耳机还包括一挡胶圈40，所述下壳20内设有一环形的安装槽21和一环形的容胶台阶22，所述扬声器30设于所述安装槽21上，所述挡胶圈40一端抵靠于所述容胶台阶22，另一端逐渐向中部靠拢并向上延伸，所述挡胶圈40、所述容胶台阶22以及所述下壳20围合成一容胶槽50，所述容胶槽50内设有胶水51，所述上壳10的一端延伸至所述容胶槽50内并通过所述胶水51与所述下壳20固定连接。

上述耳机，先将扬声器30安装在设有胶水的安装槽21中固定，再将挡胶圈40放置在容胶台阶22上，使挡胶圈40、容胶台阶22以及下壳20围合成一容胶槽50，在容胶槽50的底部加入胶水51，最后将所述上壳10的一端放入容胶槽50中并与胶水51接触，进而使上壳10和下壳20固定，通过挡胶圈40避免胶水从容胶台阶22边缘溢出，解决了胶水51受挤压后沿着下壳20内部流到阻尼网上31堵住阻尼网31的问题。

具体的，在本实施例中，所述挡胶圈40包括与所述容胶台阶22贴合的贴合部41和向上延伸的延伸部42，所述延伸部42逐渐向中部靠拢并向上延伸，所述挡胶圈40的高度小于所述容胶台阶22到所述下壳20上端的高度，避免所述挡胶圈40干涉所述上壳10和所述下壳20的装配。

可以理解的，所述贴合部41和所述容胶台阶22的阶面均为光滑的平面，所述贴合部41与所述容胶台阶22的连接处具有密封效果，故胶水51不会从所述容胶平台22的边缘漏出。

可以理解的，所述上壳20的上方必然会设有一音频线连接，所述音频线穿过所述上壳10与所述扬声器30连接，以实现耳机的基本功能。

具体的，在本实施例中，所述下壳20的下侧设有一换气孔23，且所述换气孔23设于所述扬声器30的下方，用于平衡所述下壳20内的气压，可以理解的，所述换气孔23在所述下壳20内的一端还设有一阻尼件，以减小换气噪音，改善耳机的低频音效。

可以理解的，所述下壳20的下端还设有一出音孔24，所述出音孔24与所述下壳20倾斜连接，达到便于入耳的效果，使耳机与耳朵贴合更紧密，提高了用户体验。

具体的，在本实施例中，所述出音孔24的出口处设有一钢网50，所述刚网50起到防尘的作用，所述出音孔24的外侧还套设有一耳套60，所述耳套60表面设有柔性橡胶垫(图未标出)。

具体的，所述出音孔24的表面设有卡接凸块241，所述耳套60内设有两弹性卡钩61，所述出音孔24与所述耳套60通过两卡钩60和卡接凸块241卡接，达到便于更换所述耳套60的效果。

请再参阅图2，具体的，在本实施例中，为了使所述上壳10和所述下壳20连接更紧密，所述上壳10包括与所述下壳20的开口处配合的贴合台阶11和设于所述容胶槽50内的连接部12，所述贴合台阶11设于所述连接部12的外围，可以理解的，为了便于装配，所述连接部12的横截面的面积小于所述容胶槽50的横截面的面积，使所述连接部12可以进入所述容胶槽50内，同理，在本实施例中，所述连接部12的高度等于小于所述容胶台阶22到所述上壳10的开口处的距离。

请参阅图4，本实用新型第二实施例提供的耳机，所述第二实施例与所述第一实施例大抵相同，其区别在于，所述第二实施例中，所述挡胶圈40还设有一增高部43，所述增高部43一端与所述延伸部42连接，另一端竖直向上延伸，可以理解的，通过设置所述增高部43，使所述容胶槽50可以容纳更多的胶水51，使上壳10和下壳20连接更牢固。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。