一种条件接收模块卡的制作方法

技术特征：

1.一种条件接收模块卡，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部，所述壳体的位于所述第二端部的表面设有用于将所述壳体拔出所述设备的凹槽或凸起；

收容于所述壳体内的PCB板；

PCMCIA连接器，所述PCMCIA连接器固定于所述第一端部并与所述PCB板电连接；

芯片接触单元，所述芯片接触单元固定于所述PCB板并与所述PCB板电连接。

2.如权利要求1所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述壳体包括相互卡合连接的上构件和下构件，所述凹槽或所述凸起设于所述上构件或所述下构件上。

3.如权利要求2所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述凹槽或所述凸起设于所述上构件。

4.如权利要求3所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述凹槽设于所述上构件的上表面且所述凹槽的底壁相对所述上表面倾斜设置。

5.如权利要求1所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述壳体包括连接所述第一端部和所述第二端部的连接部，所述第二端部的厚度大于或等于所述连接部的厚度。

6.如权利要求1所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述第二端部设有芯片插入口，芯片通过所述芯片插入口插入并与所述芯片接触单元电连接。

7.如权利要求2所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述PCMCIA连接器的相对两侧分别设有卡台，所述上构件开设有与所述卡台匹配设置的安装槽，所述卡台卡设于所述安装槽。

8.如权利要求2所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述上构件的相对两侧分别设有第一凸台，所述下构件设有两相互间隔设置的第一卡合件，所述第一卡合件设有与所述第一凸台匹配设置的第一卡槽，所述第一凸台卡设于所述第一卡槽。

9.如权利要求2所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述下构件的相对两侧设有第二卡合件，所述上构件设有与所述第二卡合件匹配设置的第二卡槽，所述第二卡合件插设于所述第二卡槽内。

10.如权利要求2所述的条件接收模块卡，其特征在于，所述下构件相对两侧分别设有第三卡合件，所述上构件设有与所述第三卡合件匹配设置的第三卡槽，所述第三卡合件插设于所述第三卡槽内。