一种条件接收模块卡的制作方法

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一种条件接收模块卡的制作方法

本实用新型属于条件接收设备领域,尤其涉及一种条件接收模块卡。



背景技术:

目前,条件接收模块卡(CAM,Conditional Access Module)在数字电视领域得到广泛应用。条件接收模块卡主要应用于读取智能卡,并通过通用接口(PCMCIA)与数字电视机顶盒或一体机配合使用,用于接收授权的数字电视节目。

传统的条件接收模块卡末端都比较平滑,在拔出条件接收模块卡时,通常需要设备上有一个推出装置将CAM卡推出,但目前有很多数字一体机为节约成本取消了设备上的推出装置,导致拔出CAM卡时困难。



技术实现要素:

本实用新型提供一种条件接收模块卡,旨在解决现有技术中数字一体机拔出CAM卡难的问题。

本实用新型是这样实现的,一种条件接收模块卡,包括:

壳体,所述壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部,所述壳体的位于所述第二端部的表面设有用于将所述壳体拔出所述设备的凹槽或凸起;

收容于所述壳体内的PCB板;

PCMCIA连接器,所述PCMCIA连接器固定于所述第一端部并与所述PCB板电连接;

芯片接触单元,所述芯片接触单元固定于所述PCB板并与所述PCB板电连接。

优选的,所述壳体包括相互卡合连接的上构件和下构件,所述凹槽或所述凸起设于所述上构件或所述下构件上。

优选的,所述凹槽或所述凸起设于所述上构件。

优选的,所述凹槽设于所述上构件的上表面且所述凹槽的底壁相对所述上表面倾斜设置。

优选的,所述壳体包括连接所述第一端部和所述第二端部的连接部,所述第二端部的厚度大于或等于所述连接部的厚度。

优选的,所述第二端部设有芯片插入口,芯片通过所述芯片插入口插入并与所述芯片接触单元电连接。

优选的,所述PCMCIA连接器的相对两侧分别设有卡台,所述上构件开设有与所述卡台匹配设置的安装槽,所述卡台卡设于所述安装槽。

优选的,所述上构件的相对两侧分别设有第一凸台,所述下构件设有两相互间隔设置的第一卡合件,所述第一卡合件设有与所述第一凸台匹配设置的第一卡槽,所述第一凸台卡设于所述第一卡槽。

优选的,所述下构件的相对两侧设有第二卡合件,所述上构件设有与所述第二卡合件匹配设置的第二卡槽,所述第二卡合件插设于所述第二卡槽内。

优选的,所述下构件相对两侧分别设有第三卡合件,所述上构件设有与所述第三卡合件匹配设置的第三卡槽,所述第三卡合件插设于所述第三卡槽内。

本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出;同时,将壳体第二端部的厚度设置为大于或等于连接部的厚度,以在第二端部与连接部之间形成凸台,进一步便于手部抓握;同时,通过将壳体设置为三层的分体式结构,并通过卡合的方式连接,使得结构更加灵活,便于拆卸。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的立体结构分解图;

图2是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的立体结构分解图;

图3是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的结构示意图;

图4是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将条件接收模块卡从设备中拔出的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出。

本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,能够广泛应用于例如数字电视机顶盒、数字一体机、电脑等电子设备中;同时,条件接收模块卡可以作为独立的模块化中间产品,应用到各式电子设备中,实现加密数字电视节目的接收。

参见图1-图2,图1是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的立体结构分解图;图2是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的立体结构分解图。作为本实用新型的一个实施例,一种条件接收模块卡100,包括:壳体1,所述壳体1包括插入设备内的第一端部11和用于插入芯片卡的第二端部12,所述壳体1的位于所述第二端部12的表面设有用于将所述壳体1拔出所述设备的凹槽或凸起;收容于所述壳体内的PCB板2;PCMCIA连接器3,所述PCMCIA连接器3固定于所述第一端部11并与所述PCB板2电连接;芯片接触单元4,所述芯片接触单元4固定于所述PCB板2并与所述PCB板2电连接。

本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出。

请结合参见图3-图4,图3是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的结构示意图;图4是本实用新型实施例提供的一种条件接收模块的另一视角的结构示意图。在本实用新型实施例中,所述壳体1包括插入设备的第一端部11和用于插入芯片卡的第二端部12,其中,该设备为数字电视、电脑等电子设备。所述壳体1还包括连接所述第一端部11和所述第二端部12的连接部16,所述第二端部12的厚度T1大于或等于所述连接部16的厚度T2,从而在第二端部12与连接部16之间形成凸台,凸台厚度为第二端部12与连接部16间的厚度差。优选的,凸台的厚度可以为1.0cm、1.5cm等。形成的凸台可以进一步便于手部抓握,使得拔出条件接收设备更方便。

在本实用新型实施例中,所述第二端部12设有芯片插入口121,芯片通过所述芯片插入口121插入并与所述芯片接触单元4电连接。该芯片插入口121用于容纳各类电子设备的芯片。优选的,可以在芯片插入口121的开口处延长有附接件(未标号),该附接件可用于将芯片插入到芯片插入口121,使得条件接收设备100与电子设备的连接更稳固。

在本实用新型实施例中,所述壳体1包括相互卡合连接的上构件14和下构件15,所述凹槽或所述凸起13设于所述上构件14或所述下构件15上,优选的,所述凹槽或所述凸起13设于所述上构件14,更优选的,所述上构件14只设置凹槽13,所述凹槽13设于所述上构件14的上表面且所述凹槽13的底壁相对所述上表面倾斜设置,由于倾斜设置的凹槽13增大了手部与条件接收模块卡间的摩擦力,在拔出电子设备,例如数字一体机的机顶盒时,将手部伸入凹槽13中,能够很容易将条件接收模块卡100拔出。

在本实用新型实施例中,PCMCIA连接器3与数字电视、电脑等电子设备相连接。PCMCIA连接器3的相对两侧分别设有卡台31,上构件14开设有与卡台31匹配设置的安装槽141,所述卡台31卡设于所述安装槽141,通过卡合的方式将PCMCIA连接器3与上构件14相连接,使得结构灵活,拆装方便。

在本实用新型实施例中,所述上构件14的相对两侧分别设有第一凸台142,所述下构件15设有两相互间隔设置的第一卡合件151,所述第一卡合件151设有与所述第一凸台142匹配设置的第一卡槽1511,所述第一凸台142卡设于所述第一卡槽1511。所述下构件15的相对两侧设有第二卡合件152,所述上构件14设有与所述第二卡合件152匹配设置的第二卡槽143,所述第二卡合件152插设于所述第二卡槽143内。所述下构件15相对两侧分别设有第三卡合件153,所述上构件14设有与所述第三卡合件153匹配设置的第三卡槽144,所述第三卡合件153插设于所述第三卡槽144内。

在本实用新型实施例中,上构件14和下构件15可以由塑胶件或金属件之一或其组合构成外壳体,上构件14和下构件15也可以为一体的结构,为后续组装节省了装配程序和时间;同时,上构件14和下构件15的侧边可以采用塑胶件,使得壳体1不易扭曲变形;此外,由于塑胶件或金属件一体成型构成上构件14与下构件15的外壳体,保证了壳体1必要的强度,提高了壳体1的结构稳固性。

本实用新型条件接收模块卡100的装配过程如下:首先将芯片接触单元4固定于所述PCB板2并与PCB板2电连接,其次将PCMCIA连接器3的卡台31卡设于上构件14的安装槽141,然后将PCB板2放入上构件14与下构件15之间,然后再将上构件14的第一凸台142卡设于所述第一卡槽1511,并将下构件15的第二卡合件152插设于所述第二卡槽143内,以及将第三卡合件153插设于所述第三卡槽144内,从而将上构件14、PCB板2和下构件15连接在一起,完成整个装配过程。装配完成后,上构件14和下构件15之间形成一芯片插入口121,芯片通过该芯片插入口121插入并与所述芯片接触单元4电连接,以实现条件接收模块卡100与电子设备的连接,实现加密数字节目的接收。

本实用新型实施例提供的条件接收模块卡,通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起,以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力,来方便手部抓握,使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出;同时,将壳体第二端部的厚度设置为大于或等于连接部的厚度,以在第二端部与连接部之间形成凸台,进一步便于手部抓握;同时,通过将壳体设置为分体式结构,并通过卡合的方式连接,使得结构更加灵活,便于拆装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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