技术总结
本实用新型适用于条件接收设备领域，提供了一种条件接收模块卡，包括：壳体，壳体包括插入设备内的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部，壳体的位于第二端部的表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起；收容于壳体内的PCB板；PCMCIA连接器，PCMCIA连接器固定于第一端部并与PCB板电连接；芯片接触单元，芯片接触单元固定于PCB板并与PCB板电连接。本实用新型实施例提供的条件接收模块卡，通过在壳体的第二端部表面设有用于将壳体拔出设备的凹槽或凸起，以增大手部与条件接收模块卡间的摩擦力，来方便手部抓握，使得条件接收模块卡更容易从电子设备中拔出；同时，通过将壳体设置为分体式结构，并通过卡合的方式连接，使得结构更加灵活，便于拆装。
技术研发人员：沈继清;余勇
受保护的技术使用者：深圳国微技术有限公司
文档号码：201721067783
技术研发日：2017.08.24
技术公布日：2018.04.03