新型多构件组装式手机壳的制作方法

本发明涉及手机壳。

背景技术：

手机壳是用于保护手机的配件，其整体套合在手机外围进行使用，常见的手机壳一般都是一体成型的橡胶壳，这种一体式的手机壳在使用过程中存在弊端，与手机进行拆卸、组合时需要进行拉伸使其弹性变形才可完成操作，在频繁的操作后，手机壳弹性性能下降，与手机贴合将不再紧密。于是市场长逐渐出现组装式的手机壳，但由于手机壳的受力是来自多个方向的，所以在各个构件组装过程中如何实现连接固定是非常难以解决的问题，市场上很多组装式手机壳会利用连接件来固定构件，但这种组装方式较麻烦，有改进的需要。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的组装式手机壳。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：新型多构件组装式手机壳，其用于套合在手机上使用，包括保护壳体，所述保护壳体包括主壳以及组装于主壳两端的端壳，主壳与端壳之间形成容纳手机的腔体；所述端壳的两侧内壁均设有凹槽部，所述凹槽部的底端延伸至内壁面底边处，凹槽部的外端延伸至内壁的端面，凹槽部内端的顶部设有往上延伸出的卡口，凹槽部外端的顶部设有相较于凹槽部壁面凸起、且延伸出端面的插销件；所述主壳两块侧板的两端均设有与相应凹槽部匹配的卡接板，所述卡接板外侧面整体相较于侧板往腔体方向凹陷，所述卡接板的内端顶部设有与插销件对应的插口槽，所述插口槽延伸至侧板内壁面中，所述卡接板的外端顶部延伸出与所述卡口对应的镶嵌板。

如前所述的新型多构件组装式手机壳，所述端壳内壁的底边凹陷形成一条承载台阶，承载台阶与凹槽部连通；所述主壳的主体板外底面朝内表面方向凹陷形成搭接边，所述搭接边落于所述承载台阶上。

如前所述的新型多构件组装式手机壳，所述主壳的侧板、端壳的侧壁横截面轮廓均呈弧形。

如前所述的新型多构件组装式手机壳，位于所述主壳顶部的端壳上部设有往腔体方向水平延伸出的遮板，所述遮板上设有通孔孔以供手机功能设备外露。

实施本发明的技术方案，至少具有以下的有益效果：利用凹槽部与卡接板的配合，手机壳无需借助其他连接件就能固定，组装简单。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型示意图；

图2为本实用新型端壳示意图；

图3为本实用新型主壳示意图；

图4为本实用新型底部示意图；

图中标识说明如下：

1、主壳；10、主体板；100、外底面；101、搭接边；11、侧板；12、卡接板；120、卡接板外侧面；121、镶嵌板；122、插口槽；2、端壳；20、凹槽部；21、端面；22、卡口；23、插销件；24、承载台阶；25、遮板；250、通孔。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

如图1-4所示的新型多构件组装式手机壳，其用于套合在手机上使用，包括保护壳体，所述保护壳体包括主壳1以及组装于主壳1两端的端壳2，主壳1与端壳2之间形成容纳手机的腔体；所述端壳2的两侧内壁均设有凹槽部20，所述凹槽部20的底端延伸至内壁面底边处，凹槽部20的外端延伸至内壁的端面21，凹槽部20内端的顶部设有往上延伸出的卡口22，凹槽部20外端的顶部设有相较于凹槽部20壁面凸起、且延伸出端面21的插销件23；所述主壳1两块侧板11的两端均设有与相应凹槽部20匹配的卡接板12，所述卡接板外侧面120整体相较于侧板11往腔体方向凹陷，所述卡接板12的内端顶部设有与插销件23对应的插口槽122，所述插口槽122延伸至侧板11内壁面中，所述卡接板12的外端顶部延伸出与所述卡口22对应的镶嵌板121，即镶嵌板121相较于插口槽122往上凸出。

手机壳的材质可以是稍硬的塑料，也可以是金属，具有一定的弹性却能定型。组装后，镶嵌板121与卡口22配合、插销件23与插口槽122配合能对两端拉拔、上下拆解的力量进行对抗，在没有借助其他固定件的前提下，保证构件之间不松散。

一些实施例中，端壳2内壁的底边凹陷形成一条承载台阶24，承载台阶24与凹槽部20连通；所述主壳1的主体板10外底面100朝内表面方向凹陷形成搭接边101，所述搭接边101落于所述承载台阶24上，承载台阶24与搭接边101的配合加强了的手机壳在上下方向的受力对抗作用。

优选地，所述主壳1的侧板11、端壳2的侧壁横截面轮廓均呈弧形，构件之间受到上下方向的受力时，相互贴合的弧形侧壁能产生阻力。

优选地，位于所述主壳1顶部的端壳2上部设有往腔体方向水平延伸出的遮板25，所述遮板25上设有通孔250以供手机功能设备（如前置摄像头、喇叭等）外露，遮板25能对手机屏幕的非显示区形成保护，同时避免手机随意从壳体中脱离。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。