专利名称：外壳组装结构的制作方法
技术领域：
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本实用新型涉及产品外壳组装技术领域，尤其是利用金属片材作 为外壳之组装结构。
技术背景
现有产品， 一般均有外壳给予包覆，使产品获得相应之外形、结 构、功能等；对于电子产品， 一般是采用金属片材作为外壳， 一来具 有完善外形、提升档次及防尘作用，二来还具有良好的屏蔽及保护内 部电子元件之功效。然而，在制作时，因大平面金属壳成型出来时， 由于落料和折弯之作用，经常会导致金属壳平面扭曲，而对于由上下 金属壳包覆的产品来说，金属壳发生扭曲则会影响到外观及在盖合处 产生间隙，不平整，减弱外壳功效。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种组装方便，能有效解决上下盖之 间的间隙问题，使上下盖紧密结合的外壳组装结构。
本实用新型再一目的在于提供一种结构简单，成型制作容易的外 壳之组装结构。
为达到上述目的，本实用新型釆用如下技术方案实现
3外壳组装结构，包括上盖、下盖及用上下盖遮盖的本体，本体嵌 置于下盖预设的容槽内，且下盖之局部边缘上折包覆本体周边，并有 内折之挂边挂接本体之上侧面，上盖之盖合面凸设数支脚，支脚插入 本体上相应之插孔内，支脚与插孔为紧配合，恰使上盖之周边紧密贴 在下盖之挂边上。
对应上盖之支脚插入部位，下盖之挂边留有缺口做闪开。
上盖之支脚系由上盖之边缘做局部弯折构造，为一体式结构。
采用上述结构，本实用新型具有如下优点
1、 在上下盖相互盖合或锁接的基础上，在上盖之盖合面凸设数 支脚，支脚插入本体上相应之插孔内，使上盖之周边紧密贴合下盖， 减少间隙，有效避免外壳扭曲所带来的缺陷。
2、 支脚直接插入本体上相应之插孔，组装简易。
3、 本实用新型所述的组装结构，其成型容易，制作成本低。
附图1为本实用新型之结构示意图； 附图2为下盖之结构示意图； 附图3为上盖之结构示意图； 附图4为本体之结构示意附图5为本实用新型之组合结构剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明参阅附图l所示，本实用新型所述的外壳组装结构中，主要包括
有上盖l、下盖2及用上下盖包覆的本体3，本体3嵌置于下盖2预 设的容槽21内，且下盖2之局部边缘上折包覆本体3周边，并有内 折之挂边22挂接本体3之上侧面，上盖之盖合面凸设数支脚ll，支 脚11插入本体3上相应之插孔31内，支脚11与插孔31为紧配合， 恰使上盖1之周边紧密贴在下盖2之挂边22上，即上下盖实现紧密
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图1所示的实施例中，在上盖1之角位处还设有螺钉安装孔12， 也就是说，在上下盖盖合时，由螺钉穿设安装孔12，并锁接在本体3 上，使上盖1之角位处受力紧压盖合；而数支脚11则分布于上盖1 各边上，间隔布置。利用支脚11与插孔31紧配合关系，将使上盖l 之周边紧密贴在下盖2之挂边21上，避免因扭曲而产生的盖合间隙， 达到完全盖合功效。
参阅图2所示，对应上盖之支脚ll插入部位，下盖2之挂边22 留有缺口 221做闪开，避免干涉支脚11插入组装。下盖2之容槽21 是由下盖2相应边缘上折形成，下盖2之挂边22是由边缘上折部分 再做内折所得，挂边22与下盖2内底面之高度差，即为本体3之厚 度，使本体3嵌入容槽21后，恰好形成紧安装
参阅图3所示，上盖之支脚11系由上盖1之边缘做局部弯折构 造，为一体式结构。制作时可采用模具设计注成支脚形状，然后在做 90度弯折，也可以采用板材冲压得到支脚形状，然后在做90度弯折。在本实施例中，支脚11为直角平行的方形结构。对应的参阅图4所 示，本体3上相应之插孔31也为方形，插孔31的形状、数量与上盖 之支脚ll相对应。
参阅图5所示，上下盖包覆本体3，本体3本身由下盖之容槽21 限制定位，下盖2之挂边22挂住本体3上侧面，上盖1盖合时，其 盖合面凸设的数支脚11分别插入本体3之相应插孔31内，形成紧配 合连接，不易松脱，即可实现多点位的拉持住上盖周边，使上盖周边 不会因上盖自身的扭曲而产生盖合间隙，配合螺钉角位处的锁接达到 完全盖合功效。
权利要求1、外壳组装结构，包括上盖(1)、下盖(2)及用上下盖遮盖的本体(3)，其特征在于本体(3)嵌置于下盖(2)预设的容槽(21)内，且下盖(2)之局部边缘上折包覆本体(3)周边，并有内折之挂边(22)挂接本体(3)之上侧面，上盖之盖合面凸设数支脚(11)，支脚(11)插入本体(3)上相应之插孔(31)内，支脚(11)与插孔(31)为紧配合，恰使上盖(1)之周边紧密盖合。
2、 根据权利要求1所述的外壳组装结构，其特征在于对应上 盖之支脚(11)插入部位，下盖(2)之挂边(22)留有缺口 (221)
3、 根据权利要求1所述的外壳组装结构，其特征在于上盖之 支脚(11)系由上盖(1)之边缘做局部弯折构造，为一体式结构。
专利摘要本实用新型涉及产品外壳组装技术领域，尤其是利用金属片材作为外壳之组装结构。包括上盖、下盖及用上下盖遮盖的本体，本体嵌置于下盖预设的容槽内，且下盖之局部边缘上折包覆本体周边，并有内折之挂边挂接本体之上侧面，上盖之盖合面凸设数支脚，支脚插入本体上相应之插孔内，支脚与插孔为紧配合，恰使上盖之周边紧密盖合。在上下盖相互盖合或锁接的基础上，由上盖之支脚插入本体上相应之插孔内，使上盖之周边紧密贴合下盖，减少间隙，有效避免外壳扭曲所带来的缺陷，组装简易，制作成本低。
文档编号H05K5/03GK201238427SQ20082005057
公开日2009年5月13日 申请日期2008年7月7日 优先权日2008年7月7日
发明者李重志 申请人:蔡添庆