本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出组件和电子装置。
背景技术：
在手机中，通常采用支架固定元器件(如红外摄像头、激光投射器、受话器等)，然而支架与主板间隔，安装在支架上的元器件不便于连接到主板上。
技术实现要素：
本发明实施方式提供一种输入输出组件和电子装置。
本发明实施方式的输入输出组件包括：
支撑架，所述支撑架包括本体，所述本体包括相背的第一面和第二面，所述第一面开设有收容腔，所述第二面开设有与所述收容腔连通的通孔；
输入输出模组，所述输入输出模组安装在所述收容腔内并从所述通孔暴露；和
安装在所述支撑架上的电路板，所述电路板包括第一段和第二段，所述第一段与所述第一面结合且与所述输入输出模组电连接，所述第二段包括相接的结合部和连接部，所述结合部与所述第二面结合，所述连接部与所述第二面间隔且用于与外部设备电连接。
在某些实施方式中，所述收容腔包括出音腔，所述输入输出模组包括受话器，所述受话器收容在所述出音腔内，所述受话器包括沿着所述第二面向所述第一面的方向凸出的连接弹片，所述连接弹片与所述第一段抵触以电连接所述受话器与所述电路板。
在某些实施方式中，所述通孔包括出音通孔，所述出音通孔与所述出音腔连通，所述出音通孔与所述受话器的出音口对应，所述结合部开设有与所述出音通孔对应的出音孔。
在某些实施方式中，所述收容腔还包括第一腔，第二腔和第三腔，所述输入输出模组还包括红外成像模组、可见光成像模组和激光投射模组，所述红外成像模组收容在所述第一腔，所述可见光成像模组收容在所述第二腔，所述激光投射模组收容在所述第三腔。
在某些实施方式中，所述通孔还包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔与所述第一腔连通，所述第二通孔与所述第二腔连通，所述第三通孔与所述第三腔连通。
在某些实施方式中，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔的中心位于同一直线上。
在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述侧壁包括相背的顶侧壁和底侧壁，所述出音腔位于所述直线与所述底侧壁之间。
在某些实施方式中，所述输入输出组件还包括红外补光灯、接近传感器和光感器，所述红外补光灯、所述接近传感器和所述光感器均连接在所述第二段上。
在某些实施方式中，所述支撑架自所述第一面和/或所述第二面凸出形成有定位柱，所述电路板开设有定位孔，所述定位柱伸入所述定位孔内。
在某些实施方式中，所述本体包括侧壁，所述侧壁连接所述第一面与所述第二面，所述支撑架还包括自所述侧壁向外凸出的固定凸出，所述固定凸出用于固定所述支撑架。
本发明实施方式的电子装置包括：
主板，所述主板上开设有安装口；和
上述任一实施方式的输入输出组件，所述支撑架安装在所述安装口，所述连接部与所述主板电连接。
在某些实施方式中，所述电子装置还包括壳体，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳分别与所述第二面和所述第一面相抵以夹持所述支撑架。
本发明实施方式的输入输出组件和电子装置中，电路板的第一段和第二段与输入输出模组电连接，第一段和第二段的结合部安装在支撑架上，第二段的连接部与外部设备电连接，以实现输入输出模组连接到主板上。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施方式的电子装置的立体分解示意图；
图2是本发明实施方式的输入输出组件与主板的平面装配示意图；
图3是图2中输入输出组件与主板另一视角的平面装配示意图；
图4是图2中的输入输出组件与主板的立体分解示意图；
图5是图2中的输入输出组件与主板另一视角的立体分解示意图；
图6是本发明实施方式的电子装置的部分结构示意图；
图7至图10是本发明实施方式的输入输出组件的激光投射模组的部分结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括壳体10、主板20和输入输出组件30。电子装置100可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以电子装置100是手机为例进行说明，可以理解，电子装置100的具体形式可以是其他，在此不作限制。
请参阅图1，壳体10可以作为主板20和输入输出组件30的安装载体，壳体10可以给主板20和输入输出组件30提供防尘、防水、防摔的保护，壳体10上还可以安装有显示屏、电池等元器件。壳体10包括前壳11和后壳12，前壳11与后壳12互相结合并将主板20和输入输出组件30收容在前壳11与后壳12之间，前壳11与后壳12可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。
请参阅图1至图3，主板20固定在壳体10内，具体地，主板20可以通过螺合、卡合等方式固定在前壳11或后壳12上。主板20可以与输入输出组件30的各输入输出模组31和电路板33连接，主板20上还可以连接电子装置100的处理芯片、控制芯片等，主板20上铺设的线路可以用于传输电信号。主板20上形成有安装口21(如图4)，安装口21供输入输出组件30穿过，减小主板20与输入输出组件30安装在壳体10内时占用的空间。
请参阅图1至图3，输入输出组件30安装在壳体10内，输入输出组件30包括输入输出模组31、支撑架32和电路板33，输入输出模组31和电路板33安装在支撑架32上。
输入输出模组31可以向外界发出信号或者接收外界的信号，或者同时具备向外界发出信号和接收外界的信号的功能，其中信号可以是光线信号、声音信号、触摸信号等。可以理解，依据电子装置100的不同功能需求，输入输出模组31的具体种类和每种输入输出模组31的数量可以有所变化。
请结合图4和图5，在本发明实施例中，输入输出模组31包括红外成像模组311、可见光成像模组312、激光投射模组313和受话器314。其中，激光投射模组313可用于向电子装置100外的目标物体投射激光图案，激光可以是红外激光，红外成像模组311可用于接收外界的红外光信号以生成红外图像，在一个例子中，红外成像模组311可以接收激光投射模组313发射并由目标物体反射形成的激光图案，激光投射模组313和红外成像模组311共同用于获得目标物体的深度信息。可见光成像模组312可接收外界的可见光信号以生成彩色图像，红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313可以共同用于获得目标用户的深度图像，输入输出模组31上可以设置有连接器34，连接器34可以插入到主板20上特定的连接座22(如图5)上，以电性及机械连接输入输出模组31与主板20，将连接器34从连接座上拔出则可以将输入输出模组31与主板20分离并断开二者之间的电性连接。受话器314在驱动信号的作用下向外发出声波实现通话等功能。
请参阅图1至图3，支撑架32为一体成型结构，各输入输出模组31固定在支撑架32上。支撑架32包括本体321。
本体321包括第一面3211、第二面3212和侧壁3213。第一面3211和第二面3212相背，侧壁3213连接第一面3211与第二面3212，侧壁3213包括相背的顶侧壁3214和底侧壁3215。在将输入输出组件30安装在壳体10内时，前壳11可以与第二面3212相抵，后壳12可以与第一面3211相抵以夹持支撑架32，避免输入输出组件30沿电子装置100的厚度方向(如图1中的z方向)移动，同时，支撑架32与主板20的安装口21的位置对应安装，支撑架32的侧壁3213可以与安装口21的内壁相抵，使得支撑架32卡在安装口21内，只需要将主板20的位置固定，就可避免输入输出组件30沿电子装置100的宽度方向(如图1中的y方向)移动。
请结合图4和图5，第一面3211开设有收容腔322。第二面3212开设有与收容腔322连通的通孔323。收容腔322位于顶侧壁3214与底侧壁3215之间。收容腔322用于收容输入输出模组31。收容腔322的具体形状与对应的输入输出模组31的形状对应，收容腔322的腔体可以略大于输入输出模组31以便于在收容腔322内点胶，收容腔322的腔体也可以略小于输入输出模组31以使输入输出模组31可通过过盈配合安装在收容腔322内。收容腔322的具体数量也可以与输入输出模组31的具体数量相等。当输入输出模组31安装在支撑架32上时，输入输出模组31从通孔323暴露。在本发明实施方式中，暴露指的是可以从第一面3211或从第二面3212看到输入输出模组31，例如，输入输出模组31可以穿过第二面3212的通孔323从第二面3212暴露，输入输出模组31也可以未穿过通孔323，但通过通孔323可以看到输入输出模组31。
收容腔322包括第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和出音腔3224。出音腔3224位于第一腔3221与第二腔3222之间。第一腔3221用于安装红外成像模组311，第二腔3222用于安装可见光成像模组312，第三腔3223用于安装激光投射模组313，出音腔3224用于收容受话器314。也即是说，可以将红外成像模组311、受话器314、可见光成像模组312和激光投射模组313依次安装在第一腔3221、出音腔3224、第二腔3222和第三腔3223内。在一个例子中，第一腔3221、出音腔3224、第二腔3222和第三腔3223依次排列。在沿支撑架32的长度方向上，可以理解为第一腔3221、出音腔3224、第二腔3222和第三腔3223从左至右依次排列，也可以理解为第一腔3221、出音腔3224、第二腔3222和第三腔3223从右至左依次排列。侧壁3213包括间隔壁3216(如图5)。多个收容腔322可以互相间隔，例如第一腔3221、出音腔3224、第二腔3222和第三腔3223通过间隔壁3216依次间隔，也可以是任意两个、或三个的收容腔322互相连通，例如第一腔3221与出音腔3224连通，第二腔3222与第三腔3223间隔。
通孔323包括第一通孔3231、第二通孔3232、第三通孔3233和出音通孔3234，第一通孔3231、第二通孔3232、第三通孔3233和出音通孔3234分别与第一腔3221、第二腔3222、第三腔3223和出音腔3224连通，也即是说，第一通孔3231与第一腔3221连通，第二通孔3232与第二腔3222连通，第三通孔3233与第三腔3223连通，出音通孔3234和出音腔3224连通。另外，出音通孔3234与受话器314的出音口相对，而且出音通孔3234的孔径小于受话器314的出音口的孔径，如此，受话器314可以未穿过出音通孔3234，受话器314发出的声波可以穿过出音通孔3234并进入外界。第一通孔3231、第二通孔3232和第三通孔3233的中心位于同一直线l(如图2)上，出音通孔3234位于直线l与底侧壁3215之间，且出音腔3224的中心位于直线l与底侧壁3215之间。在红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313安装后，红外成像模组311从第一通孔3231穿出，可见光成像模组312从第二通孔3232穿出，激光投射模组313从第三通孔3233穿出，三者的光轴位于同一平面内，易于三者互相配合工作。红外成像模组311、可见光成像模组312和激光投射模组313的穿出通孔323的顶面也齐平，具体地，红外成像模组311的入光面、可见光成像模组312的入光面和激光投射模组313的出光面可以是位于同一个平面上。
请结合图4和图5，电路板33安装在支撑架32上。电路板33可以是印刷电路板、柔性电路板或软硬结合板。电路板33包括第一段331、第二段332和第三段333。第三段333连接第一段331与第二段332。
第一段331与第一面3211结合且与输入输出模组31电连接。第一段331可以通过胶合的方式与第一面3211结合，第一段331也可以由后壳12压紧并贴合在第一面3211上。受话器314与第一段331电连接，第一段331的形状与受话器314的形状对应。具体地，第一段331上可以形成有触点334(如图4)，受话器314包括沿着第二面3212向第一面3211的方向凸出的连接弹片3141(如图5)，连接弹片3141与第一段331上的触点334抵触以电连接受话器314与电路板33。在一个例子中，第一段331上的触点334可以有多组，连接弹片3141与任意一组触点334抵触均能电连接受话器314与主板20。
第二段332包括相接的结合部3321和连接部3322。结合部3321与第二面3212结合，连接部3322与第二面3212间隔且用于与外部设备电连接。结合部3321可以通过胶合的方式与第二面3212结合，结合部3321也可以由前壳11压紧并贴合在第二面3212上。结合部3321开设有与出音通孔3234对应的出音孔3323(如图4)。如此，受话器314可以未穿过出音通孔3234，受话器314发出的声波可以穿过出音通孔3234和出音孔3323并进入外界。
连接部3322向远离本体32的方向延伸，以与外部设备电连接。在如图1所示的实施例中，外部设备为主板20。主板20的表面上设置有连接座22，连接部3322向连接器34延伸并与连接座22电性及机械连接。
第三段333与顶侧壁3214相贴合。具体地，顶侧壁3214形成有缺口3217，第三段333穿过缺口3217。第一段331与第二段332分别位于支撑架32相背的两侧。当然，电路板33也可以与其他输入输出模组31电连接，例如电路板33与红外成像模组311、可见光成像模组312、激光投射模组313中的任意一个或多个电连接，并将输入输出模组31与外部设备电连接。
综上，本发明实施方式的输入输出组件30和电子装置100中，电路板33的第一段331和第二段332与输入输出模组31电连接，第一段331和第二段332的结合部3321安装在支撑架32上，第二段332的连接部3322与外部设备电连接，以实现输入输出模组31连接到主板20上。
请参阅图4和图5，在某些实施方式中，输入输出组件30还包括红外补光灯35、接近传感器36和光感器37。红外补光灯35用于向外发射红外光，接近传感器36用于检测目标物体到电子装置100的距离，光感器37用于检测环境光的强度，其中，接近传感器36和光感器37可以集成为一个模组。红外补光灯35、接近传感器36和光感器37均连接在第二段332上。具体地，红外补光灯35、接近传感器36和光感器37均连接在结合部3321上，且位于第三段333与出音孔3323之间，从而较好地将红外补光灯35、接近传感器36和光感器37固定在支撑架32上。
请参阅图4和图5，在某些实施方式中，支撑架32自第一面3211和/或第二面3212凸出形成有定位柱324，电路板33开设有定位孔335，定位柱324伸入定位孔335内。定位柱324与出音腔3224的位置对应。定位柱324和定位孔335配合以定位电路板33在支撑架32上的安装位置。具体地，定位柱324可以只形成在第一面3211上，也可以只形成在第二面3212上，还可以同时在第一面3211和第二面3212上形成定位柱324。定位孔335的数量和位置与定位柱324的数量和位置对应，例如，定位孔335可以只开设在第一段331，也可以只开设在第二段332上，还可以同时开设在第一段331和第二段332上。
更具体地，形成在第一面3211的定位柱324与出音腔3224的位置对应。定位柱324可以用于定位安装在支撑架32上的第一段331，防止第一段331发生晃动，具体地，定位柱324穿设第一段331的定位孔335并固定住第一段331。形成在第二面3212的定位柱324位于顶侧壁3214与底侧壁3215之间。此时，定位柱324可以用于定位安装在支撑架32上的元件，例如上述的结合部3321、红外补光灯35、接近传感器36或光感器37等元件，防止元件发生晃动。定位柱324穿设结合部3321的定位孔335并固定住第二段332，因此，设置在第二段332上的红外补光灯35、接近传感器36及光感器37也被固定住，出音腔3224的中心与定位柱324可以分别位于直线l的两侧。
请参阅图3至图5，在某些实施方式中，支撑架32还包括固定凸出325，固定凸出325自侧壁3213向外凸出，固定凸出325用于固定支撑架32。固定凸出325的数量可以是单个或多个，当固定凸出325的数量是多个时，多个固定凸出325可以从侧壁3213的相背的两侧凸出。具体地，可以通过紧固件直接将固定凸出325固定在壳体10上，也可以通过紧固件将支撑架32和主板20共同固定在壳体10上。在如图1和图3所示的实施例中，固定凸出325上开设有固定孔3251，主板20和前壳11与固定孔3251对应的位置开设有安装孔，可以通过紧固件(如螺钉)穿过固定孔3251和安装孔，以将支撑架32和主板20固定在前壳11上。通过固定凸出325固定支撑架32，进一步提高支撑架32安装在壳体10内的稳定性。
请参阅图2和图4，在某些实施方式中，第二面3212上开设有支撑架定位孔326，支撑架定位孔326用于定位支撑架32的安装位置。具体地，支撑架定位孔326的数量可以是一个或多个，本实施例中，支撑架定位孔326的数量为两个，且两个支撑架定位孔326开设在本体321的斜对角的位置。对应的，前壳11上可以凸出形成有前壳定位柱(图未示)，当第二面3212与前壳11相抵时，前壳定位柱伸入支撑架定位孔326中且与支撑架定位孔326配合，通过前壳定位柱与支撑架定位孔326的配合可以快速定位支撑架32的安装位置，且进一步避免支撑架32在壳体10内晃动。
请参阅图1和图6，在某些实施方式中，电子装置100还包括盖板40，盖板40与输入输出模组31分别位于前壳11的相背两侧。前壳11开设有第一穿孔111、第二穿孔112、第三穿孔113、及第四穿孔114。第一穿孔111与红外成像模组311对应，第二穿孔112与受话器314对应，第三穿孔113与可见光成像模组312对应，第四穿孔114与激光投射模组313对应。盖板40在与第一穿孔111及第四穿孔114对应处形成有红外透过油墨50，盖板40开设与第二穿孔112对应的出声孔41。
具体地，盖板40可以是透光的，盖板40的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。盖板40覆盖第一穿孔111、第二穿孔112、第三穿孔113、及第四穿孔114。外界光线穿过盖板40后经过第一穿孔111进入红外成像模组311。受话器314发出的声波穿过第二穿孔112后再穿过出声孔41。外界光线穿过盖板40后经过第三穿孔113进入可见光成像模组312。激光投射模组313发出的激光穿过第四穿孔114后穿出盖板40。在本实施例中，盖板40在与第一穿孔111及第四穿孔114对应处形成有红外透过油墨50。红外透过油墨50对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到电子装置100上被红外透过油墨50覆盖的区域。如此，用户难以通过第一穿孔111和第四穿孔114看到电子装置100的内部结构(即，难以看到红外成像模组311及激光投射模组313)，电子装置100的外形较美观。
请参阅图7，在某些实施方式中，激光投射模组313包括基板组件3131、镜筒3132、光源3133、准直元件3134、衍射光学元件(diffractiveopticalelements，doe)3135、及保护盖3136。
基板组件3131包括基板31311和激光电路板31312。激光电路板31312设置在基板31311上，激光电路板31312用于连接光源3133与电子装置100的主板20，激光电路板31312可以是硬板、软板或软硬结合板。
镜筒3132与基板组件3131固定连接，镜筒3132形成有容置腔31321，镜筒3132包括顶壁31322及自顶壁31322延伸的环形的周壁31324，周壁31324设置在基板组件3131上，顶壁31322开设有与容置腔31321连通的通光孔31325。周壁31324可以与激光电路板31312通过粘胶连接。
保护盖3136设置在顶壁31322上。保护盖3136包括开设有出光通孔31360的挡板31362及自挡板31362延伸的环形侧壁31364。
光源3133与准直元件3134均设置在容置腔31321内，衍射光学元件3135安装在镜筒3132上，准直元件3134与衍射光学元件3135依次设置在光源3133的发光光路上。准直元件3134对光源3133发出的激光进行准直，激光穿过准直元件3134后再穿过衍射光学元件3135以形成激光图案。
光源3133可以是垂直腔面发射激光器(verticalcavitysurfaceemittinglaser,vcsel)或者边发射激光器(edge-emittinglaser，eel)，在如图7所示的实施例中，光源3133为边发射激光器，具体地，光源3133可以为分布反馈式激光器(distributedfeedbacklaser，dfb)。光源3133用于向容置腔31321内发射激光。请结合图8，光源3133整体呈柱状，光源3133远离基板组件3131的一个端面形成发光面31331，激光从发光面31331发出，发光面31331朝向准直元件3134。光源3133固定在基板组件3131上，具体地，光源3133可以通过封胶3137粘结在基板组件3131上，例如光源3133的与发光面31331相背的一面粘接在基板组件3131上。请结合图7和图9，光源3133的侧面31332也可以粘接在基板组件3131上，封胶3137包裹住四周的侧面31332，也可以仅粘结侧面31332的某一个面与基板组件3131或粘结某几个面与基板组件3131。此时封胶3137可以为导热胶，以将光源3133工作产生的热量传导至基板组件3131中。
请参阅图7，衍射光学元件3135承载在顶壁31322上并收容在保护盖3136内。衍射光学元件3135的相背两侧分别与保护盖3136及顶壁31322抵触，挡板31362包括靠近通光孔31325的抵触面31363，衍射光学元件3135与抵触面31363抵触。
具体地，衍射光学元件3135包括相背的衍射入射面31352和衍射出射面31354。衍射光学元件3135承载在顶壁31322上，衍射出射面31354与挡板31362的靠近通光孔31325的表面(抵触面31363)抵触，衍射入射面31352与顶壁31322抵触。通光孔31325与容置腔31321对准，出光通孔31360与通光孔31325对准。顶壁31322、环形侧壁31364及挡板31362与衍射光学元件3135抵触，从而防止衍射光学元件3135沿出光方向从保护盖3136内脱落。在某些实施方式中，保护盖3136通过胶水粘贴在顶壁31322上。
上述的激光投射模组313的光源3133采用边发射激光器，一方面边发射激光器较vcsel阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组313的光源成本较低。
分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面31331朝向准直元件3134时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶3137能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。
请参阅图7和图10，在某些实施方式中，光源3133也可以采用如图10所示的固定方式固定在基板组件3131上。具体地，激光投射模组313包括多个支撑块3138，支撑块3138可以固定在基板组件3131上，多个支撑块3138共同包围光源3133，在安装时可以将光源3133直接安装在多个支撑块3138之间。在一个例子中，多个支撑块3138共同夹持光源3133，以进一步防止光源3133发生晃动。
在某些实施方式中，保护盖3136可以省略，此时衍射光学元件3135可以设置在容置腔31321内，衍射光学元件3135的衍射出射面31354可以与顶壁31322相抵，激光穿过衍射光学元件3135后再穿出通光孔31325。如此，衍射光学元件3135不易脱落。
在某些实施方式中，基板31311可以省去，光源3133可以直接固定在激光电路板31312上以减小激光投射模组313的整体厚度。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。