本发明涉及电声产品技术领域。更具体地，涉及一种扬声器。
背景技术：
随着技术的发展，为了提高用户体验，根据用户的需要，手机等向着“超薄”发展，导致扬声器的空间越来越小。为了使手机等音效更好，需要不断提高扬声器的高频性能，但随着扬声器频率的提高，音圈的电阻抗不断提高，导致扬声器高频性能快速下降。
为了解决上述问题，需要提供一种扬声器。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供一种扬声器，以解决现有技术中当扬声器频率不断提高时，其音圈的电阻抗不断提高，导致扬声器高频性能快速下降的问题。
为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
一种扬声器，包括具有容纳腔的壳体，以及收容于所述壳体内的磁路系统，所述磁路系统形成有磁间隙，所述磁路系统包括通过电镀或者化学镀形成的至少一个导电层，每个所述导电层对应所述磁间隙的周向形成一个闭合环路。
优选地，所述磁路系统包括：
导磁轭，包括水平设置的底壁部；以及
结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁；
所述磁间隙位于所述中心磁铁外侧；
其中，所述中心磁铁的顶面、侧面和底面的至少之一形成有至少一个所述导电层。
优选地，所述磁路系统包括：
导磁轭，包括水平设置的底壁部；
结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁；以及
结合固定于所述中心磁铁远离所述底壁部的表面的中心导磁板；
所述磁间隙位于所述中心磁铁外侧；
其中，所述中心导磁板远离所述中心磁铁的表面、靠近所述中心磁铁的表面以及中心导磁板的侧面的至少之一形成有至少一个所述导电层。
优选地，所述磁路系统进一步包括：
结合固定于所述中心磁铁远离所述底壁部的表面的中心导磁板；
其中，所述中心导磁板远离所述中心磁铁的表面、靠近所述中心磁铁的表面以及中心导磁板的侧面的至少之一形成有至少一个所述导电层。
优选地，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边，所述磁路系统进一步包括：
位于第一边和/或第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的边磁铁；以及
结合固定于所述边磁铁远离所述底壁部的表面的边导磁板，该边导磁板为一体的环状结构；
所述中心磁铁与所述边磁铁之间形成所述磁间隙；
其中，所述边导磁板远离所述边磁铁的表面、靠近所述边磁铁的表面以及边导磁板的侧面的至少之一形成有至少一个所述导电层。
优选地，所述磁路系统包括：
导磁轭，包括水平设置的底壁部，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边；
位于第一边和/或第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的边磁铁；以及
结合固定于所述边磁铁远离所述底壁部的表面的边导磁板，该边导磁板为一体的环状结构；
所述磁间隙位于所述边磁铁内侧；
其中，所述边导磁板远离所述边磁铁的表面、靠近所述边磁铁的表面以及边导磁板的侧壁表面的至少之一形成有至少一个所述导电层。
优选地，所述磁路系统进一步包括：
结合固定于所述底壁部中央位置的中心磁铁；以及
结合固定于所述中心磁铁远离所述底壁部的表面的中心导磁板；
或者，所述磁路系统进一步包括：
结合固定于所述底壁部中央位置的中心导磁柱；
所述边磁铁与所述中心导磁柱间形成所述磁间隙。
优选地，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边，所述导磁轭进一步包括位于第一边和第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的侧壁部；
所述侧壁部与所述中心磁铁间形成所述磁间隙。
优选地，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边，所述导磁轭进一步包括位于第一边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的侧壁部；以及
位于第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的边磁铁；
所述侧壁部与所述中心磁铁间，及所述边磁铁与所述中心磁铁间形成所述磁间隙。
优选地，所述磁路系统包括：
导磁轭，包括水平设置的底壁部；
其中，所述导磁轭暴露于所述磁间隙中的表面形成有所述导电层。
本发明的有益效果如下：
本发明提供的一种扬声器，在磁路系统中的磁铁、导磁板和导磁轭中的一个或多个的表面镀导电层，每个导电层对应所述磁间隙的周向形成一个闭合环路，形成与磁路系统产生的磁场具有一定角度的至少一个短路环。当扬声器在工作时，该导电层产生与音圈相反的感抗，使得音圈的高频电阻抗随着频率上升的趋势减缓，高频灵敏度升高，提高了扬声器的声学性能，并且还不增加扬声器的体积，从而能够适应扬声器的微型化趋势。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明一种扬声器一个具体实施例的结构示意图；
图2示出本发明一种扬声器另一个具体实施例的结构示意图；
图3示出本发明一种扬声器还一个具体实施例的结构示意图。
附图标记：
10、导磁轭，101、导磁轭暴露于磁间隙的表面，11、中心磁铁，12、中心导磁板，121、中心导磁板远离中心磁铁的表面，122、中心导磁板靠近中心磁铁的表面，123、中心导磁板的侧壁表面，13、中心导磁柱，21、边磁铁，22、边导磁板，221、边导磁板靠近边磁铁的表面，222、边导磁板远离边磁铁的表面，223、边导磁板的侧壁表面，3、磁间隙，4、音圈，5、导电层，6、振膜。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
随着科学技术的发展，为了提高用户体验，根据用户的需要，手机等电子产品朝着“超薄”的方向发展，从而对电子产品中的扬声器的体积要求越来越严格。为了使手机等电子产品的音效更好，需要不断提高扬声器的高频性能，但随着扬声器频率的提高，音圈的感抗同步变大，导致扬声器高频性能快速下降。
本发明为了解决上述问题，在磁路系统中的磁铁、导磁板和导磁轭中的一个或多个的表面镀导电层，每个导电层对应所述磁间隙的周向形成一个闭合环路，形成与磁路系统产生的磁场具有一定角度的至少一个短路环。当扬声器在工作时，该导电层产生与音圈相反的感抗，使得音圈的高频电阻抗随着频率上升的趋势减缓，高频灵敏度升高，提高了扬声器的声学性能，并且还不增加扬声器的体积，从而能够适应扬声器的微型化趋势。
图1示出根据本发明的一种扬声器的一个具体实施例，本实施例中，扬声器包括具有容纳腔的壳体，以及收容于所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜6和音圈4，所述磁路系统形成有磁间隙3，所述音圈4远离振膜6的一端置于所述磁间隙3中。扬声器在工作时，外部电路向音圈4上输入变化的电流，根据电磁感应原理，音圈4受到磁路系统的磁场的安培力的作用而振动，进而带动振膜6振动发声。
磁路系统进一步包括通过电镀或者化学镀形成的至少一个导电层5，每个所述导电层对应所述磁间隙3的周向形成一个闭合环路。需要说明的是，为了清楚表示本发明的主体构思，其镀层在图中显示出一定的厚度，但实质上，本领域技术人员应当明了的是，导电层应当是薄薄的一层。
可选的，导电层5的材料为导电材料，具体包括铜、铝、铁以及其他任何可导电的材料，或者上述材料中两种及以上的组合，如铜和铝的合金等，即现有技术中形成短路环的材料均可以通过电镀或者化学镀的方式形成本发明所述的导电层5，电镀或者化学镀包括但不限于喷镀、刷镀、离子镀等现有的镀层工艺。
本发明提供的扬声器，通过在磁路系统中形成与磁间隙对应的导电层，该导电层首尾相接，形成环状的短路环，扬声器在工作时，该导电层在磁路系统磁场的作用下通过电磁感应原理产生与音圈相反的电阻抗，使得音圈的高频电阻抗随着频率上升的趋势减缓，高频灵敏度升高，提高了扬声器的声学性能，并且通过电镀或化学镀在磁路系统各部件的表面形成层状的短路环，几乎不增加扬声器的体积，从而能够适应扬声器的微型化发展。
此外，本领域公知的，常见的磁路系统包括只包括中心磁铁的单磁路的磁路系统、包括中心磁铁和边磁铁的三磁路和五磁路的磁路系统等。
如图1所示，公开了一种包括三磁路的磁路系统的具体实施例，该磁路系统包括导磁轭10、设于所述导磁轭10上的中心磁铁11、设于所述中心磁铁11上的中心导磁板12、两个相对的边磁铁21。在本实施例中，导磁轭10包括水平设置的底壁部，底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边；位于第一边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的侧壁部(图中未画出)；位于第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的边磁铁21，边导磁板22固定于边磁铁21上，中心磁铁11与侧壁部之间、中心磁铁11与边磁铁21之间共同形成磁间隙3，磁间隙3聚集有中心磁铁11和边磁铁21产生的磁场，扬声器工作时，音圈在电流的作用下产生力而运动，在本实施例中，所述中心磁铁11的侧壁表面、中心磁铁11的顶面或者底面，中心导磁板12的表面，即包括中心导磁板的侧壁表面、中心导磁板远离中心磁铁的表面、中心导磁板靠近中心磁铁的表面，边导磁板的表面，即边导磁板的侧壁表面223、边导磁板远离边磁铁的表面222、边导磁板靠近边磁铁的表面221，以上任意一个或多个形成有所述导电层5。三磁路的磁路系统由于设置有边磁铁21，与之对应的可设置边导磁板22，增加了导电层可覆盖的面积，为导电层的覆盖提供了更多的选择，并使导电层的数量、导电材料的量增多，导电层的电阻抗变大，扬声器的高频性能提升越明显。
磁路系统中的导电层越多，其产生的电阻抗越大，效果越好。
需要说明的是，常规的三磁路的磁路系统中，边磁铁相对设置，其与边磁铁对应的边导磁板同样相对设置，导致两个边导磁板相对独立，彼此不相连，但在本实施例中，导电层需要为环形回路结构，因此，本实施例中的边导磁板应当首尾连接形成一个环形的边导磁板。
在另一个具体实施例中，所述磁路系统可为单磁路的磁路系统，磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭上的中心磁铁以及设于所述中心磁铁上的中心导磁板，中心导磁板能够聚拢中心磁铁产生的磁力线，提高扬声器的声学性能。导磁轭包括水平设置的底壁部，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边，以及位于第一边和第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的侧壁部，中心磁铁与侧壁部之间形成磁间隙，磁间隙聚集有中心磁铁产生的磁场，扬声器工作时，音圈在电流的作用下产生力而运动，在本实施例中，中心磁铁的侧壁表面、靠近导磁轭的底面、远离导磁轭的顶面、中心导磁板的侧面、中心导磁板远离中心磁铁的表面、中心导磁板靠近中心磁铁的表面中的任意一个或两个以上的组合形成有所述导电层，需要说明的是，即使是在一个表面上，导电层的个数也不局限于一个。
具体的，例如导电层可以仅仅形成在中心磁铁的侧壁表面，也可以仅仅形成在中心导磁板的表面上，可以单独形成在中心导磁板的侧壁表面，也可以为单独形成在中心导磁板远离中心磁铁的表面上环形结构，也可以在与中心磁铁结合前通过镀层工艺将导电层覆盖在中心导磁板靠近中心磁铁的表面。
甚至是，导电层可以仅覆盖在中心磁铁的部分侧壁，也可以完全覆盖中心磁铁的侧壁，但必要的是，形成的导电层对应所述磁间隙的周向形成一个闭合环路，即该导电层首尾相接，形成环状的短路环，本发明不再赘述。
更优选的，在五磁路的磁路系统中，磁路系统包括导磁轭、设于所述导磁轭上的中心磁铁、设于所述中心磁铁上的中心导磁板、设于导磁轭边缘的四个边磁铁以及设于边磁铁上的边导磁板，中心导磁板和边导磁板能够聚拢磁铁产生的磁力线，提高扬声器的声学性能。导磁轭包括水平设置的底壁部，所述底壁部包括两相对的第一边和两相对的第二边；位于第一边和第二边的边侧，并结合固定于所述底壁部边缘的边磁铁，中心磁铁与边磁铁之间形成磁间隙，磁间隙聚集有中心磁铁和边磁铁产生的磁场，扬声器工作时，音圈在电流的作用下产生力而运动，在本实施例中，所述中心磁铁的侧壁表面、中心磁铁的顶面或者底面，中心导磁板的表面，即包括中心导磁板的侧壁表面、中心导磁板远离中心磁铁的表面、中心导磁板靠近中心磁铁的表面，边导磁板的表面，即边导磁板的侧壁表面、边导磁板远离边磁铁的表面、边导磁板靠近边磁铁的表面，以上任意一个或多个形成有所述导电层。五磁路相较于三磁路，边磁铁的数量增加导致边导磁板的数量增加，导电层可覆盖面积相对增加，产生的电阻抗越大，扬声器的高频性能越好。
进一步的，本实施例还提供一种特别的磁路结构，如图2所示，其中，与上述三磁路的磁路系统、五磁路的磁路系统相区别的，中心磁铁被替换为中心导磁柱13，磁间隙3可以由中心导磁柱13和边磁铁21共同形成，甚至是，磁间隙3可以由中心导磁柱13和导磁轭的侧壁部共同形成，在该结构中，导磁柱13上也可以形成导电层5，也可以是导磁柱13与中心导磁板、边导磁板的任意一个表面共同形成导电层5，本发明不再赘述。
更进一步的，在上述任意一个实施例中，导电层甚至可以在导磁轭上形成，请参照图3，虽然图3仅仅示出其中包括中心导磁柱的磁路系统，但实质上对于包括中心磁铁的单磁路的磁路系统、包括中心导磁柱的单磁路的磁路系统、包括相对设置的两个边磁铁以及相对设置的两个导磁轭的侧壁部的三磁路的磁路系统以及包括两两相对设置的四个边磁铁的五磁路系统等等，导磁轭10暴露于所述磁间隙3中的表面101都可以形成有所述导电层5。导电层5设置在导磁轭的表面，更加增加了导电层的可形成面积，使得整个磁路系统内的任意组件的表面均可以形成导电层，增加了导电层形成的选择性，可以根据空间的要求，择一个或多个表面，每一个表面形成至少一个导电层。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。