发声器件及该发声器件的制造方法与流程

本发明涉及电声换能领域，特别地涉及一种发声器件以及该发声器件的制造方法。

背景技术：

柔性印刷柔性电路板(flexibleprintedcircuitboard，简称fpc板)采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成，具有高度可靠性，绝佳挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用fpc板可大大缩小发声器件的体积，适用发声器件向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，fpc板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

现有技术中，柔性电路板的利弊位于音膜下方，发声器件工作时，音膜折环与柔性电路板的力臂存在相位差，音膜折环会与柔性电路板的力臂干涉，从而产生杂音。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明的第一方面，提供了一种发声器件，包括振动系统、磁路系统、以及用于收容所述振动系统和所述磁路系统的壳体，所述振动系统包括固定于所述壳体的第一振膜、设于所述第一振膜下方驱动所述第一振膜振动发声的音圈以及设于所述音圈下方固定于所述壳体并弹性支撑所述音圈的弹性支撑件，所述弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述壳体包括盆架，所述弹性支撑件固定于所述盆架所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。

作为一种改进，所述柔性电路板与所述第二振膜通过热固胶贴合形成一体结构。

作为一种改进，所述柔性电路板包括与所述音圈胶合连接的第一内缘、与所述盆架胶合连接的第一外缘以及连接所述第一内缘和所述第一外缘的横梁。

作为一种改进，所述第二振膜包括与所述第一内缘贴合固定的第二内缘、与所述第一外缘贴合固定的第二外缘、以及连接所述第二内缘与所述第二外缘的折环部，所述折环部与所述横梁贴合固定。

作为一种改进，所述第二内缘和所述第二外缘共面，所述折环部为自所述第二内缘所在平面向远离所述第一振膜的方向凹陷结构。

作为一种改进，所述第一内缘与所述第一外缘共面，所述横梁在所述第一内缘所在平面上的投影呈一字形、c形或者s形。

作为一种改进，所述横梁有多个。

作为一种改进，所述弹性支撑件有两个且对称设置。

本发明的第二方面，提供了一种前文记载的发声器件的制造方法，该方法包括如下步骤：

步骤s110、提供一柔性电路板和一个振膜，所述柔性电路板包括第一内缘、第一外缘以及连接所述第一内缘和所述第一外缘的横梁，所述第一外缘和所述第一内缘共面，所述横梁在所述第一内缘所在平面上的投影呈一字形、c形或者s形；所述振膜包括第二内缘、第二外缘、以及连接所述第二内缘与所述第二外缘的折环部，所述第二内缘和所述第二外缘共面，所述折环部为自所述第二内缘所在平面向远离所述第一振膜的方向凹陷结构；

步骤s120、在所述柔性电路板上涂覆热固胶；

步骤s130、将所述第一内缘贴附在所述第二内缘上，同时将所述第一外缘贴附在所述第二外缘上；

步骤s140、在较低温度环境下使所述弹性支撑件初步成型；

步骤s150、加热加压，使得所述柔性电路板与所述振膜完全粘合成一体，形成所述弹性支撑件；

步骤s160、将所述弹性支撑件安装入所述发声器件中。

作为一种改进，所述步骤s140中环境温度为110℃-120℃，所述步骤s150中环境温度为160℃-180℃。

本发明的有益效果是：本发明的发声器件，其弹性支撑件包括与所述音圈连接的柔性电路板、以及固接于所述柔性电路板下方的第二振膜，所述弹性支撑件固定于所述盆架，所述柔性电路板与所述第二振膜贴合固定。本发明中的柔性电路板与所述第二振膜贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件高度一定的情况下，可以节省第二振膜的振动空间，提高产品的xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。

【附图说明】

图1为本发明实施例中的发声器件的立体图；

图2为本发明实施例中的发声器件的分解图；

图3为图1中所示的发声器件沿aa方向的剖视图；

图4为图3中b处的放大图；

图5为本发明实施例中发声器件去除的结构示意图；

图6为本发明实施例中柔性电路板的立体图；

图7为本发明实施例中第二振膜的立体图；

图8为本发明实施例中弹性支撑件的制造方法的流程图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图1至附图7对本发明作进一步详细说明，以便能够更好地理解本发明的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，而不是对本发明的限制。其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本发明的第一方面，涉及一种发声器件100，所述发声器件100包括振动系统110、磁路系统120、以及用于收容所述振动系统110和所述磁路系统120的壳体130。所述振动系统110包括固定于所述壳体130的第一振膜111、设于所述第一振膜111下方驱动所述第一振膜111振动发声的音圈112以及设于所述音圈112下方固定于所述壳体130并弹性支撑所述音圈112的弹性支撑件113。其中，所述弹性支撑件113包括与所述音圈112连接的柔性电路板113a、以及固接于所述柔性电路板113a下方的第二振膜113b，所述壳体130包括盆架131，所述弹性支撑件113固定于所述盆架131，所述柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定。

本实施例中的发声器件100，其弹性支撑件113包括与所述音圈112连接的柔性电路板113a、以及固接于所述柔性电路板113a下方的第二振膜113b，所述弹性支撑件113固定于所述盆架131，所述柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定。本实施例中的柔性电路板113a与所述第二振膜113b贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件100高度一定的情况下，可以节省第二振膜113b的振动空间，提高产品的xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。

具体地，所述柔性电路板113a可以与所述第二振膜113b通过热固胶贴合形成一体结构，也就是说，在制作形成弹性支撑件113时，可以在柔性电路板113a的外表面涂覆热固胶，之后，将第二振膜113b放置到柔性电路板113a上，所涂覆的热固胶，可以在第二振膜113b热压成型时将柔性电路板113a与第二振膜113b胶合为一体，从而可以简化弹性支撑件113的制作工艺，降低制作成本，提高经济效益。

当然，上述的弹性支撑件113除了可以通过热固胶将柔性电路板113a与第二振膜113b贴合形成一体结构以外，还可以采用其他的一些粘结方式。

如图2和图6所示，所述柔性电路板113a包括与所述音圈112胶合连接的第一内缘113a1、与所述盆架131胶合连接的第一外缘113a2以及连接所述第一内缘113a1和所述第一外缘113a2的横梁113a3，所设置的横梁113a3可以起到将音圈112与外接柔性电路板的导通作用。

如图2和图7所示，所述第二振膜113b包括与所述第一内缘113a1贴合固定的第二内缘113b1、与所述第一外缘113a2贴合固定的第二外缘113b2、以及连接所述第二内缘113b1与所述第二外缘113b2的折环部113b3，所述折环部113b3与所述横梁113a3贴合固定。本实施例中的发声器件100，通过将折环部113b3与所述横梁113a3贴合固定，可以有效解决现有的产品震动时，折环部113b3与所述横梁113a3的相互撞击带来的纯音问题，从而可以提高发声器件100的发声性能。

如图2和图7所示，所述第二内缘113b1和所述第二外缘113b2共面，所述折环部113b3为自所述第二内缘113b1所在平面向远离所述第一振膜111的方向凹陷结构。

如图2和图6所示，所述第一内缘113a1与所述第一外缘113a2共面，所述横梁113a3在所述第一内缘113a1所在平面上的投影呈一字形、c形或者s形。当然，该横梁113a3在所述第一内缘113a1所在平面上的投影还可以呈其他形状，可以根据具体使用情况进行设计。

如图2和图6所示，为了进一步有效解决现有的产品震动时，折环部113b3与所述横梁113a3的相互撞击带来的纯音问题，从而可以提高发声器件100的发声性能，所述柔性电路板113a可以设置有多个所述横梁113a3，例如，两个、三个或者其他数量的横梁113a3，可以根据具体使用场景进行确定所需要的横梁113a3的具体数量。

如图2和图6所示，所述弹性支撑件113有两个且对称设置，具体地，如图1所示，两个所述弹性支撑件113可以对称设置在发声器件100的长轴方向的两侧。

此外，如图2和图3所示，所述磁路系统120包括与所述盆架131连接的下夹板121、以及依次设于所述下夹板121上的主磁钢122、极芯123以及对称设置在主磁钢122两侧的副磁钢124。其中，副磁钢124与主磁钢122之间具有磁间隙s1，上述的音圈112便插置在该磁间隙s1中。所述下夹板121和所述盆架131共同围成收容所述振动系统110和所述磁路系统120的收容空间s2。此外，壳体130还包括上夹板132，该上夹板132设置在副磁钢124背离下夹板121的一侧，也就是说，副磁钢124夹设在上夹板132与下夹板121之间，所述上夹板132与所述盆架131固定。

此外，如图2和图3所示，发声器件100还可以包括盖设在第一振膜111上方的球顶140等结构。

如图8所示，本发明的第二方面，提供了一种前文记载的发声器件的制造方法s100，该方法包括如下步骤：

s110、提供一柔性电路板和一个振膜。

具体地，在本步骤中，所提供的柔性电路板的结构可以一并参考图5，所述柔性电路板113a包括第一内缘113a1、第一外缘113a2以及连接所述第一内缘113a1和所述第一外缘113a2的横梁113a3，所述第一外缘113a2、与所述第一内缘113a1共面。所提供的振膜的具体结构可以一并参考图1，该振膜即为图6中所示的第二振膜的结构，其包括第二内缘113b1、第二外缘113b2、以及连接所述第二内缘113b1与所述第二外缘113b2的折环部113b3，所述第二内缘113b1和所述第二外缘113b2共面，所述折环部113b3为自所述第二内缘113b1所在平面向远离所述第一振膜111的方向凹陷结构。

s120、在所述柔性电路板上涂覆热固胶。

具体地，在本步骤中，可以通过人工或者机器的方式在柔性电路板上涂覆热固胶。

s130、将所述第一内缘贴附在所述第二内缘上，同时将所述第一外缘贴附在所述第二外缘上。

s140、在较低温度环境下使所述弹性支撑件初步成型。

具体地，在本步骤中，所采用的较低温度可以根据实际需要进行确定，例如，可以在环境温度为110℃-120℃下使得所述弹性支撑件初步成型，当然，也可以在其他的一些环境温度下使得所述弹性支撑件初步成型。

s150、加热加压，使得所述柔性电路板与所述振膜完全粘合成一体，形成所述弹性支撑件113。

s160、将所述弹性支撑件安装入所述发声器件中。

具体地，将所述弹性支撑件113固定于所述盆架131，且柔性电路板113a的一侧与所述音圈112固定连接。

具体地，在本步骤中，可以在环境温度为160℃-180℃下，使得所述柔性电路板与所述振膜完全粘合成一体，形成所述弹性支撑件。当然，根据实际需要，还可以在其他环境温度下使得所述柔性电路板与所述振膜完全粘合成一体，形成所述弹性支撑件。但是，该步骤中的环境温度应当大于步骤s140中的环境温度。

本实施例中的弹性支撑件的制作方法s100，其将柔性电路板与所述第二振膜通过热固胶进行贴合固定，形成一体结构，这样，在发声器件高度一定的情况下，可以节省第二振膜的振动空间，提高产品的xmax范围；减少装配工序同时提升产品纯音良率。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。