本实用新型涉及到一种喇叭，特别涉及一种引线内置的喇叭。
背景技术：
一般的耳机引线都是从音膜组合导出,裸露在外面然后再连接电路板后外接音源，外壳由T铁和外壳组成，一般喇叭出声孔一般都是从外壳的开口方向出声，电路板安装在外壳的底部，音膜组合在外壳的外部一端，这种安装方式则音膜组合的引线一定是透过外壳的外围连接电路板后外接音源，因为引线是金属材质不能和磁铁靠近，所以引线一定是外露，而引线外露在喇叭安装进入耳机的时候容易压线，使引线被压住或者被压断，压住会造成接触不良或者很大杂音，如果压断造成死音，产品不合格。耳机都由外壳组成一个耳机腔体，将磁铁、音膜组合、电路板全部包含在里面，目前耳机的整体结构安装需要多次点胶固定，其中外壳由T铁和外壳组成，其中外壳和T铁，还有其中的磁铁都需要通过治具再加上点胶进行安装固定；其中多次点胶和治具安装由于点胶是人工点胶，治具由于长期使用也会有磨损，安装容易有误差，这种安装方式耗费人工而且点胶方式长期使用稳定性不强，容易使各部件产生移位、严重影响音质。
技术实现要素：
为了解决现有的问题，本实用新型的目的在于提供一种引线内置的喇叭，喇叭的整个结构外部看不到引线，安装无需点胶，更加牢固，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线内置的喇叭，包括中空圆柱体的外壳、磁铁、音膜组合、凹陷的屏蔽罩、电路板、引线以及与外壳一体化设置的T铁，所述磁铁、音膜组合、屏蔽罩和电路板依次组装在外壳的内腔中，T铁穿过磁铁中间的圆孔内，从所述音膜组合导出的引线穿过屏蔽罩侧面开设有的屏蔽罩引线孔与所述电路板电连接，引线超出电路板的电路板引线孔的一段折弯并通过焊点焊接在电路板上，所述外壳的边缘采用压弯设备形成弯边封住外壳内组装的部件；
所述音膜组合包括铜环、振膜和固定筒，所述铜环的中间固定连接固定筒，固定筒套在T铁上，所述铜环上连接振膜，铜环的底端与磁铁连接，铜环的顶端与所述屏蔽罩连接。
优选的，所述磁铁、音膜组合、屏蔽罩和电路板的外径与外壳的内径相匹配。
优选的，所述屏蔽罩和电路板的中央开设有圆孔。
优选的，所述屏蔽罩由铁镍合金制成。
优选的，所述焊点在外壳的内部与外接音源连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本引线内置的喇叭，将T铁和外壳一体化设置，将磁铁、音膜组合、屏蔽罩和电路板一起组装进去，磁铁、音膜组合、屏蔽罩和电路板的外径与外壳的内径匹配，紧密贴合，组装后将外壳折弯成弯边封口，使内部组装的安装部件固定，引线从屏蔽罩引线孔和电路板引线孔导出，引线直接用焊点焊接在电路板上，外接音源可以通过焊点接入，整个一体化引线内置喇叭安装完成，部件安装不依靠胶水不会由于长时间使用产品偏移，一体化外壳更加稳固牢靠，整个安装无需点胶，喇叭的整个结构外部看不到引线，安装无需点胶，更加牢固。
附图说明
图1为本实用新型的分解示意图一；
图2为本实用新型的分解示意图二；
图3为本实用新型的倒置分解截面图；
图4为本实用新型的未封装整体结构组装剖面图；
图5为本实用新型的封装整体结构组装剖面图；
图6为本实用新型的外壳的正面立体示意图；
图7为本实用新型的外壳的背面立体示意图；
图8为本实用新型的屏蔽罩正面看立体示意图；
图9为本实用新型的屏蔽罩背面看立体示意图。
图中：1外壳、11弯边、2磁铁、3音膜组合、31铜环、32振膜、33固定筒、4屏蔽罩、41屏蔽罩引线孔、5电路板、51电路板引线孔、6引线、7 T铁、8焊点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、2、4、6和7，一种引线内置的喇叭，包括中空圆柱体的外壳1、磁铁2、音膜组合3、凹陷的屏蔽罩4、电路板5、引线6以及与外壳1一体化设置的T铁7，一体化外壳更加稳固牢靠，磁铁2、音膜组合3、屏蔽罩4和电路板5依次组装在外壳1的内腔中，磁铁2、音膜组合3、屏蔽罩4和电路板5的外径与外壳1的内径相匹配，磁铁2也设计为与一体化外壳1内径尺寸一致，在安装的时候不需要使用胶水，直接将磁铁2放入即可，一体化外壳1的内径和磁铁2一致，磁铁2的底部直接靠近外壳1的底部，磁铁2的内围也与外壳1的中间空柱顶住，三个方向顶住了磁铁2，加上后面上方的稳固，不会移位，另外磁铁2的内圈和外圈都会由于磁铁2吸力吸住，磁铁2固定是由外壳1的外围和内围的壳直接固定，不依靠胶水不会由于长时间使用产品偏移，音膜组合3、屏蔽罩4和电路板5的安装也无需胶水，与外壳1内壁贴紧不会移位，整个T铁7、外壳1、磁铁2的安装不需要使用胶水，也不需要使用治具来固定；
请参阅图8和9，屏蔽罩4和电路板5的中央开设有圆孔，振膜32振动发音更好传输，可以对声音进行导向传播，一般耳机的导向是从外壳底部方向导音，本结构从上方导音彻底解决了印象外漏问题，屏蔽罩4由铁镍合金制成，属于超导磁材料，能够屏蔽磁场干扰，材料含镍80%、含铁8-10%以及部分铜，屏蔽罩4设置成中空结构，为凹型设计，中空结构内径小于音膜组合3的圈孔，更大的屏蔽电路板电路板5的电磁干扰，提高音质；
请参阅图5，T铁7穿过磁铁2中间的圆孔内，使磁铁2安装稳定，从音膜组合3导出的引线6穿过屏蔽罩4侧面开设有的屏蔽罩引线孔41与电路板5电连接，引线6超出电路板5的电路板引线孔51的一段折弯并通过焊点8焊接在电路板5上，焊点8在外壳1的内部与外接音源连接，外壳1的边缘采用压弯设备形成弯边11封住外壳1内组装的部件，引线6从屏蔽罩引线孔41和电路板引线孔51导出，引线6直接用焊点8焊接在电路板5上，外接音源可以通过焊点8接入，整个一体化引线内置喇叭安装完成；
请参阅图3，音膜组合3包括铜环31、振膜32和固定筒33，铜环31的中间固定连接固定筒33，固定筒33套在T铁7上，实现音膜组合3的安装稳定，铜环31上连接振膜32，铜环31的底端与磁铁2连接，铜环31的顶端与屏蔽罩4连接，铜环31有一定的高度，在直接安装的时候可以将磁铁2与振膜32隔离开来，铜环31与外壳1的内壁贴紧，便于与外壳1和磁铁2固定，磁铁2和屏蔽罩4将音膜组合3压紧，安装稳定。
将磁铁2、音膜组合3、屏蔽罩4、电路板5全部放入后，外壳1会比电路板5高一节距离，利用设备封口，将外面高的一节压弯进入喇叭，压弯的力度可以控制，可以将电路板5、屏蔽罩4、音膜组合3、磁铁2的上下固定，使上下不会产生移位，这种结构里面各个部件上下左右都已封口固定，不会由于长时间使用产生移位，引线6从屏蔽罩引线孔41和电路板引线孔51导出，引线6直接用焊点8焊接在电路板5上，外接音源可以通过焊点8接入。
综上所述，本实用新型提供的引线内置的喇叭，将T铁7和外壳1一体化设置，将磁铁2、音膜组合3、屏蔽罩4和电路板5一起组装进去，磁铁2、音膜组合3、屏蔽罩4和电路板5的外径与外壳1的内径匹配，紧密贴合，组装后将外壳1折弯成弯边封口，使内部组装的安装部件固定，引线6从屏蔽罩引线孔41和电路板引线孔51导出，引线6直接用焊点8焊接在电路板5上，外接音源可以通过焊点8接入，整个一体化引线内置喇叭安装完成，部件安装不依靠胶水不会由于长时间使用产品偏移，一体化外壳更加稳固牢靠，整个安装无需点胶，喇叭的整个结构外部看不到引线6，安装无需点胶，更加牢固。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。