摄像头模组和移动终端的制作方法

本实用新型涉及摄像头技术领域，具体而言，涉及一种摄像头模组和移动终端。

背景技术：

终端客户对手机摄像头小型化需求越来越多，以便给其他零件比如屏幕等留出更多空间。

目前，为了实现手机摄像头小型化，大多采用COB传感器的MOC(molding on chip)封装工艺，将传感器通过金线与电路板连接，再完成后续工艺流程。由于金线的存在，塑封时金线容易被冲断，或者相邻金线之间容易出现短路。

技术实现要素：

本实用新型的目的包括提供一种摄像头模组，不采用金线连接，将光电传感器直接与电路板连接，避免了打线的步骤，也不会出现金线被冲断或者短路的现象，同时缩减了摄像头模组的整体尺寸，而且优化了产品制程，工艺更加简单，提高了生产效率和产品质量。

本实用新型的目的还包括提供一种移动终端，包括处理器和上述的摄像头模组，处理器与摄像头模组连接，由于摄像头模组组装工艺更简单、整体尺寸更小，该移动终端生产效率得到提高，摄像头模组尺寸更小，为移动终端的其它零件设计提供了更大的空间，实用性强，产品更具有竞争优势。

本实用新型改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型提供的一种摄像头模组，所述摄像头模组包括电路板、光电传感器、滤光片、承座、镜头和至少一个被动元件。

所述光电传感器包括芯片本体和设于所述芯片本体一侧的金属球，所述金属球与所述电路板连接，所述承座安装在所述光电传感器远离所述电路板的一侧。所述镜头与所述承座固定连接，所述滤光片安装在所述承座上，并与所述镜头相对设置。

进一步地，所述金属球为锡球，多个所述锡球间隔排列设置在所述芯片本体上。

进一步地，所述光电传感器还包括防护玻璃，所述防护玻璃设于所述芯片本体远离所述金属球的一侧，所述防护玻璃与所述承座粘接。

进一步地，所述光电传感器的四周填充有塑封体，所述塑封体将所述电路板、所述光电传感器和所述承座固定。

进一步地，所述电路板上设有被动元件，所述塑封体将所述被动元件塑封在所述电路板与所述承座之间。

进一步地，所述承座上设有下沉槽，所述下沉槽用于安装所述滤光片；所述下沉槽的底壁开设有通光孔，所述通光孔的位置与所述光电传感器的位置相对应。

进一步地，所述滤光片通过胶体固定粘接于所述下沉槽内。

进一步地，所述通光孔靠近所述滤光片的一端孔径相比于所述通光孔靠近所述光电传感器的一端孔径更小。

进一步地，所述镜头与所述承座通过胶体粘接固定。

本实用新型提供的一种移动终端，所述移动终端包括处理器和上述的摄像头模组，所述摄像头模组与所述处理器连接。

本实用新型提供的摄像头模组和移动终端具有以下几个方面的有益效果：

本实用新型提供的摄像头模组，包括电路板、光电传感器、滤光片、承座和镜头。光电传感器包括金属球，用于与电路板直接连接，不采用传统工艺中的金线连接，避免了打线的步骤，也不会出现金线被冲断或者短路的现象，同时缩减了摄像头模组的整体尺寸，而且优化了产品制程，工艺更加简单，提高了生产效率和产品质量。

本实用新型提供的一种移动终端，包括处理器和上述的摄像头模组，处理器与摄像头模组连接，由于摄像头模组组装工艺更简单、整体尺寸更小，该移动终端生产效率得到提高，摄像头模组尺寸更小，为移动终端的其它零件设计提供了更大的空间，实用性强，产品更具有竞争优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组的一种结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组的光电传感器的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组的承座的一种视角的结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组的承座的另一种视角的结构示意图。

图标：100-摄像头模组；110-电路板；120-光电传感器；121-芯片本体；123-金属球；125-防护玻璃；130-滤光片；140-承座；141-下沉槽；143-通光孔；145-逃气孔；146-逃气槽；150-塑封体；151-被动元件；160-镜头。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型的“第一”、“第二”等，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现有一般采用COB传感器的MOC(molding on chip)封装工艺，将传感器通过金线与电路板连接，再完成后续工艺流程。由于金线的存在，塑封时金线容易被冲断，或者相邻金线之间容易出现短路，且在采用COB传感器的方案进行摄像头模组的制程中，将芯片与电路板通过金线连接，金线设置在芯片的四周。这样封装后的模组，尺寸会比芯片本身尺寸大很多，不利于模组的小型化设计。

为了克服上述缺陷，本申请提出了一种基于CSP传感器的MOC封装工艺，即封装完成后的尺寸略大于芯片本身的尺寸，大大缩减产品尺寸，且不会出现由于金线的存在，塑封时金线容易被冲断，或者相邻金线之间容易出现短路。

图1为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组100的一种结构示意图，图2为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组100的光电传感器120的结构示意图，请参照图1和图2。

本实施例提供的一种摄像头模组100，包括电路板110、光电传感器120、滤光片130、承座140、镜头160和至少一个被动元件151。

光电传感器120包括芯片本体121、金属球123和防护玻璃125。金属球123设于芯片本体121的一侧，金属球123与电路板110直接接触，实现电连接。采用金属球123替代了金线连接，大大缩减了模组尺寸。承座140安装在光电传感器120远离电路板110的一侧。镜头160与承座140固定连接，滤光片130安装在承座140上，并与镜头160相对设置，即滤光片130位于承座140和镜头160之间。

金属球123为锡球，多个锡球间隔排列设置在芯片本体121上。并不仅限于此，金属球123也可以是铜球或其它材质，金属球123的形状也不仅限于球形，可以是半球形、椭球形、柱形等任意形状。

防护玻璃125设于芯片本体121的另一侧，即防护玻璃125设于芯片本体121远离金属球123的一侧，防护玻璃125与承座140粘接。由于设有防护玻璃125，光电传感器120的承载能力更大，对于模具的设计要求也相对较低，且可以有效防止灰尘、杂质颗粒等进入感光区域，对工艺流程要求也相对较低。

光电传感器120的四周形成有塑封体150，塑封体150将电路板110、光电传感器120和承座140一体成型。具体的，芯片本体121包括相对设置的上表面和下表面，金属球123设于下表面、并与电路板110连接。防护玻璃125设于上表面、并与承座140连接。作为优选，防护玻璃125设于上表面的中部。

可以理解的是，防护玻璃125覆盖住上表面的部分作为芯片本体121的感光区域，而上表面的其它区域作为非感光区域。非感光区域形成有塑封体150，并且充满于芯片本体121的上表面和承座140的底面之间。芯片本体121的端部也形成有塑封体150，并充满于电路板110的上表面和承座140的底面之间。

优选地，电路板110上还设有至少一个被动元件151，被动元件151设于光电传感器120周边的电路板110上，被动元件151与电路板110电连接，塑封体150将被动元件151一起塑封在电路板110与承座140之间。被动元件151包括电容、电阻、电感、陶振、晶振等，被动元件151的数量可根据实际情况灵活调整，可以是一个或多个，这里不作具体限定。

塑封体150可采用环氧树脂等所有可用于模塑成型的塑封材料。塑封体150的这种填充方式有利于减少承座140的体积，从而降低摄像头模组100的尺寸。

图3为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组100的承座140的一种视角的结构示意图，图4为本实用新型具体实施例提供的摄像头模组100的承座140的另一种视角的结构示意图，请参照图3和图4。

承座140上设有下沉槽141和逃气孔145，下沉槽141用于安装滤光片130。下沉槽141包括底壁和与底壁连接的侧壁。下沉槽141用于容置滤光片130，这样会有效减少摄像头模组100的厚度。逃气孔145用于在粘胶干胶时逃气，优选地，逃气孔145采用圆形孔，逃气孔145开设于逃气槽146内，即逃气孔145的上端面低于承座140的上表面。

优选地，滤光片130通过胶体固定粘接于下沉槽141内，并紧贴下沉槽141的底壁。若滤光片130与侧壁之间有缝隙，通过胶体将缝隙填满，以固定滤光片130。

下沉槽141的底壁开设有通光孔143，通光孔143的位置与防护玻璃125、光电传感器120、镜头160的位置均相对应。光源通过镜头160、通光孔143，进入芯片本体121的感光区域。

通光孔143靠近滤光片130的一端孔径更小，通光孔143靠近光电传感器120的一端孔径更大。这样设置，使得光源进入感光区域时，光束呈锥形，照射区域更广。

镜头160与承座140通过胶体粘接固定。需要说明的是，本实施例中优选的各元件之间的连接方式为粘接，当然也可以采用卡扣连接、螺纹连接等其他方式，这里不作具体限定。

本实施例提供的摄像头模组100，其组装方式如下：

承座140采用塑胶承座140，承座140上开设下沉槽141、通光孔143和逃气孔145，在下沉槽141的四周点胶，将滤光片130贴装到下沉槽141内。滤光片130采用蓝玻璃、JSR等，具有滤除光线中的红外线部分的功能。将通光孔143的位置与芯片本体121的感光区域位置相对应。

电路板110可采用软硬结合板，采用超声波对电路板110进行清洗，清洗后，将光电传感器120安装在电路板110上，使金属球123与电路板110实现电连接，并在光电传感器120四周的电路板110上安装被动元件151。

在芯片本体121上进行点胶，将感光区域和非感光区域分开，避免通过模塑成型的方式形成塑封体150的过程中，成形材料从非感光区域进入到感光区域，影响产品质量。最后在承座140和电路板110之间，以及防护玻璃125的四周填充成形材料，通过molding工艺形成塑封体150，将承座140、光电传感器120、电路板110固定连接，并将被动元件151一起塑封在内，完成封装。

最后将镜头160和承座140组装在一起，再进行模组调心操作，完成摄像头模组100的组装。

本实施例提供的一种移动终端，移动终端包括处理器、壳体和上述的摄像头模组100，摄像头模组100与处理器连接，摄像头模组100安装在壳体上。移动终端可以是手机、IPAD等电子设备。由于该摄像头模组100没有采用传统的COB传感器打金线的方式，组装工艺更简单、整体尺寸更小，该移动终端生产效率得到提高，摄像头模组100尺寸更小，为移动终端的其它零件设计提供了更大的空间，实用性强，产品更具有竞争优势。

综上所述，本实用新型提供的摄像头模组100和移动终端具有以下几个方面的有益效果：

本实用新型提供的摄像头模组100，包括电路板110、光电传感器120、滤光片130、承座140和镜头160。光电传感器120包括金属球123，用于与电路板110直接连接。

第一，不采用传统工艺中COB传感器的金线连接方式，避免了打金线的制程，也不会出现金线被冲断或者短路的现象。

第二，由于不采用打金线制程，也不需要设计打金线的焊盘，能够大大缩减了摄像头模组100的整体尺寸，尤其缩短了模组的的长度和宽度尺寸。在承座140上设置下沉槽141，用于安装滤光片130，节约了厚度方向的空间，减少了模组的厚度尺寸。

第三，由于光电传感器120上还设有防护玻璃125，提高了光电传感器120的承载能力，芯片本体121的感光区域没有直接裸露在外，对于模具的设计要求较低，MOC制程难度也会大幅下降，生产成本降低。该摄像头模组100还优化了产品制程，工艺更加简单，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本。

本实用新型提供的移动终端，包括处理器、壳体和上述的摄像头模组100，处理器与摄像头模组100连接，摄像头模组100安装在壳体上。由于摄像头模组100组装工艺更简单、整体尺寸更小，该移动终端生产效率得到提高，摄像头模组100尺寸更小，为移动终端的其它零件，比如电池等的设计提供了更大的空间，实用性强，产品更具有竞争优势。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。