1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括电路板、光电传感器、滤光片、承座和镜头；
所述光电传感器包括芯片本体和设于所述芯片本体一侧的金属球，所述金属球与所述电路板连接，所述承座安装在所述光电传感器远离所述电路板的一侧；所述镜头与所述承座固定连接，所述滤光片安装在所述承座上，并与所述镜头相对设置。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属球为锡球，多个所述锡球间隔排列设置在所述芯片本体上。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述光电传感器还包括防护玻璃，所述防护玻璃设于所述芯片本体远离所述金属球的一侧，所述防护玻璃与所述承座粘接。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述光电传感器的四周形成有塑封体，所述塑封体将所述电路板、所述光电传感器和所述承座一体成型。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板上设有被动元件，所述塑封体将所述被动元件塑封在所述电路板与所述承座之间。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述承座上设有下沉槽，所述下沉槽用于安装所述滤光片；所述下沉槽的底壁开设有通光孔，所述通光孔的位置与所述光电传感器的位置相对应。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述滤光片通过胶体固定粘接于所述下沉槽内。
8.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述通光孔靠近所述滤光片的一端的孔径相比于所述通光孔靠近所述光电传感器的一端的孔径更小。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头与所述承座通过胶体粘接固定。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括处理器和权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组与所述处理器连接。