移动终端的制作方法

本申请涉及通讯设备领域，具体涉及移动终端。

背景技术：

目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。

然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。

技术实现要素：

为解决上述问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决当前的移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。

本申请实施例提供一种移动终端，包括：壳体、主电路板、按键电路板以及镭雕导电线路。壳体上形成有收容空间，主电路板设置于收容空间内；按键电路板连接于壳体，并位于壳体背离收容空间的一侧。镭雕导电线路附着于壳体的表面，并沿着壳体的表面延伸。镭雕导电线路一端电连接于按键电路板，镭雕导电线路的另一端电连接于主电路板。

进一步地，在一些实施方式中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，且框体与基板共同形成收容空间，主电路板设置于基板上；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面，镭雕导电线路沿框体的表面延伸。

进一步地，在一些实施方式中，框体相对于基板凸伸，框体还包括朝向主电路板的连接面，连接面与基板相邻接，镭雕导电线路自按键安装面向连接面延伸，并经由连接面延伸至基板上。

进一步地，在一些实施方式中，镭雕导电线路包括延伸线路以及连接于延伸线路的导接线路，延伸线路附着于框体，导接线路附着于基板并与主电路板电连接，导接线路的宽度大于延伸线路的宽度。

进一步地，在一些实施方式中，移动终端还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括密封面，密封面连接于按键安装面与连接面之间，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。

进一步地，在一些实施方式中，按键安装面包括主面以及过渡斜面，过渡斜面连接于主面与连接面之间，镭雕导电线路自过渡斜面向连接面延伸；按键电路板包括本体以及连接于本体的弯折部，本体连接于主面，弯折部连接于过渡斜面。

进一步地，在一些实施方式中，连接面相对于基板倾斜设置。

进一步地，在一些实施方式中，按键安装面凸设有触点，镭雕导电线路的端部位于触点表面。

进一步地，在一些实施方式中，按键电路组件还包括补强层，补强层设置于按键电路板与壳体之间。

进一步地，在一些实施方式中，主电路板设有弹片，镭雕导电线路与弹片电性连接。

本申请实施例提供的移动终端，直接在壳体上形成镭雕导电线路替代传统的按键电路组件的专用导电件，移动终端的按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过镭雕导电线路连接于主电路板，由于镭雕导电线路直接附着于壳体的表面，能够避免在壳体上额外地设置用于装设专用导电件的安装结构，因而避免破坏壳体本身的一体结构，能够保证壳体的密封性能，并在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，较为有效地阻断水等液体从按键电路板、镭雕导电线路处流入壳体内部的通路，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的移动终端的立体示意图；

图2为图1所示移动终端的壳体组件的立体示意图；

图3为图2所示壳体组件的区域III的放大示意图；

图4为图2所示壳体组件的按键电路组件的立体分解示意图；

图5为图4所示壳体组件的区域V的放大示意图；

图6为图2所示壳体组件省略后壳的正面投影示意图；

图7为图6所示壳体组件的区域VI的放大示意图；

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1及图2，本申请实施例提供的移动终端100包括屏幕组件30、壳体组件50、按键电路组件60以及主电路板70。按键电路组件60及主电路板70设置于壳体组件50内，屏幕组件30盖设于壳体组件50，屏幕组件30与壳体组件50共同构成移动终端100的外观结构。

具体而言，请同时参阅图2，图3及图4，壳体组件50包括基板53、框体51以及后壳55(参见图1)。在本实施方式中，基板53大致呈矩形板状，框体51连接于基板53外周，后壳55连接于框体51。在一些实施方式中，基板53与框体51构成移动终端100的壳体结构(可称为壳体或者前壳)，该壳体可以容置于后壳55所形成的收容空间内，且基板53大致平行于后壳55的主体部分。屏幕组件30叠置于基板53背离后壳55的一侧，使基板53位于屏幕组件30与后壳55之间。进一步地，屏幕组件30的边缘与后壳55的周缘相连接，使屏幕组件30与后壳55共同构成移动终端100的外观结构。

在一些实施方式中，基板53与框体51可以作为移动终端100的中框或前壳部分，且基板53用作移动终端500的各种零件(例如屏幕、触控排线、USB接口、振动单元等)的承载体。

进一步地，框体51相对于基板53凸伸，并环绕基板53设置，使框体51呈现为围绕整个壳体组件50的最外部的一圈侧壁。框体51与基板53共同形成一收容空间501，收容空间501用于收容主电路板70以及移动终端100的其他电子元件，例如，移动终端100的主电路板70可以设置于收容空间501内。在本实施方式中，框体51与基板53为一体成型结构。可以理解，在其他的实施方式中，框体51与基板53可以组装于一起。

在本实施方式中，框体51包括周壁511以及延伸部513。周壁511环绕基板53的周缘设置，且相对于基板53弯折呈凸伸状。在本实施方式中，周壁511大致垂直于基板53。

周壁511包括按键安装面510、密封面512以及连接面514。按键安装面510背离于收容空间501，连接面514朝向收容空间501并与基板53相邻接，密封面512连接于按键安装面510与连接面514之间，且密封面512大致平行于基板53并朝向后壳55。按键安装面510以及连接面514用于装设按键电路组件60的部分结构，密封面512用于与后壳55连接。

进一步地，在本实施方式中，密封面512涂布有粘合剂，后壳55通过粘合剂密封地连接于密封面512，此时，粘合剂作为框体51与后壳55之间的密封件，以实现壳体组件50的整体防水密封。在其他实施方式中，密封面512与后壳55之间还可以设置其他类型的密封件，如弹性密封环(具体地如密封泡棉、硅胶、橡胶等)或粘接件(具体地如双面背胶等)等，以进一步起到防水的作用。

延伸部513设置于周壁511背离基板53的一侧，也即，延伸部513连接于按键安装面510，且延伸部513朝向背离基板53的方向延伸。在本实施方式中，延伸部513大致垂直于周壁511。

按键电路组件60连接于框体51。在本实施方式中，按键电路组件60是按键107(参见图1)的电路部分，按键电路组件60组装在壳体组件50的内部，从移动终端100的外部不可见。当按键107被按下时，给按键电路组件60相应的压力信号，触发按键电路组件60的电路开关。

请同时参阅图5至图7，按键电路组件60包括按键电路板62以及镭雕导电线路64，按键电路板62连接于按键安装面510，镭雕导电线路64由镭雕工艺形成于框体51的表面，且镭雕导电线路64的一端连接于按键电路板62，另一端连接于主电路板70，从而实现按键电路组件60与主电路板70的电连接。进一步地，在一些实施方式中，主电路板70设置于基板53上，主电路板70设有弹片72(参见图2)，镭雕导电线路64与弹片72电性连接，使镭雕导电线路64与主电路板70之间的连接更为可靠。

由于镭雕导电线路64由镭雕工艺直接地形成于框体51的表面，其能够替代传统的按键电路组件的专用导电件，移动终端100的按键电路板62与主电路板70分别位于壳体组件50的两侧，且按键电路板62通过镭雕导电线路64连接于主电路板70，由于镭雕导电线路64直接附着于壳体组件50的表面，能够避免在壳体组件50上额外地设置用于装设专用导电件的安装结构，因而避免破坏壳体组件50本身的一体结构，能够保证壳体组件50的密封性能，并在按键电路板62和主电路板70之间形成防水结构，较为有效地阻断了水等液体从按键电路板62、镭雕导电线路64处流入壳体组件50内部的通路，使得移动终端100的按键位置处的防水效果稳定可靠。当框体51与后壳55密封连接后，借助框体51与后壳55之间的防水密封，能够实现壳体10整体的防水密封，不再需要额外设置密封件，也保持了按键的按压手感。在实际生产中，上述的按键电路组件60需要管控的重点尺寸数量相对较少，方便装配，后期量产的一致性高。

进一步地，在本实施方式中，按键电路板62为柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用柔性电路板的轻薄可以有效节省按键电路板62的体积。

进一步地，按键电路板62上设有导电触片(图中未示出)，导电触片设置于按键电路板62朝向按键安装面510的一侧，按键电路板62通过导电触片连接于镭雕导电线路64。在一些实施方式中，导电触片可由多个导电触片单元组成，每个导电触片单元的表面镀金，且多个导电触片单元排列如手指状，因此导电触片也通常称为“金手指”。

镭雕导电线路64直接附着、形成在框体51的表面，并从按键安装面510向基板53延伸并电连接于主电路板70。具体而言，镭雕导电线路64自按键安装面510向密封面512以及连接面514延伸，并经由连接面514延伸至基板53上，也即，镭雕导电线路64从按键电路板64一直延伸到主电路板70，从而使按键电路组件60和主电路板70形成电连接。

镭雕导电线路64可以以下述的方式形成在框体51的表面：先在框体51的表面附着多层金属层，然后对该金属层进行蚀刻，形成镭雕导电线路64。

在本实施例中，壳体组件50为LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型)塑料壳体，其采用LDS材料(一类内含有机金属复合物的改性塑料)制成。LDS材料的特点是，经激光照射后，材料内的金属粒子得以释放，这为在主电路板70和按键电路板62之间形成镭雕导电线路64提供了基础条件。例如，可以对壳体组件50实施LDS工艺(激光直接成型技术)，利用数控激光直接把电路图案转移(蚀刻)到壳体组件50的表面，在壳体组件50的金属化塑料表面进行微米级的电镀，形成镭雕导电线路64。

请同时参阅图3、图5及图7，镭雕导电线路64的一端设于安装面510上，另一端依次经由密封面512、连接面514延伸至基板53上。具体在图示的实施方式中，镭雕导电线路64包括延伸线路641以及连接于延伸线路641的导接线路643。延伸线路641附着于框体51，在本实施方式中，延伸线路641大致呈沿着框体51表面延伸的线状结构。导接线路643附着于基板53并与主电路板70电连接，在本实施方式中，导接线路643大致呈片状结构。导接线路643的宽度大于延伸线路641的宽度，使导接线路643与主电路板70之间的电连接更为可靠。应当理解的是，上述的“宽度”应当为镭雕导电线路64的宽度方向的尺寸，而该宽度方向，定义为垂直于镭雕导电线路64延伸方向的方向。同时，镭雕导电线路64的延伸方向，可以理解为与其信号的传递方向相一致，也即，镭雕导电线路64的延伸方向为自其在按键安装面510的一端延伸至基板53的另一端的方向。

进一步地，请同时参阅图5及图7，在一些实施方式中，按键安装面510包括主面5101以及过渡斜面5103，过渡斜面5103连接于主面5101与密封面512之间。在本实施方式中，过渡斜面5103与主面5101之间成第一预设夹角，使过渡斜面5103分别相对于主面5101以及密封面512倾斜设置，而主面5101可以大致垂直于密封面512。其中，该第一预设夹角大于90度，使过渡斜面5103的法线与密封面512的法线之间的夹角小于90度。镭雕导电线路64自过渡斜面5103向密封面512及连接面514延伸。相应地，按键电路板62包括本体621以及连接于本体621的弯折部623，本体621连接于主面5101，弯折部623连接于过渡斜面5103。

进一步地，在一些实施方式中，连接面514与密封面512之间成第二预设夹角，连接面514与基板53之间成第二预设夹角，使连接面514分别相对于密封面512及基板53倾斜设置。其中，该第二预设夹角为大于90度的角，连接面514的法线与密封面512的法线之间的夹角小于90度，也即，连接面514具体地呈现为另一过渡斜面的结构。通过设置过渡斜面5103以及呈倾斜结构的连接面514，能够使镭雕导电线路64的成型面的朝向大致朝同一个方向，也即，镭雕导电线路64的各成型面(包括了过渡斜面5103、密封面512、连接面514以及基板53的表面)的法线与基板53的表面之间的夹角均小于90度，能够简化镭雕导电线路64的制造工艺流程，以便于降低壳体组件50的成本。可以理解的是，过渡斜面5103与连接面514均可以为平面或者曲面。

进一步地，在一些实施方式中，过渡斜面5103上凸伸设置有触点5105，镭雕导电线路64的端部位于触点5105的表面，使导接线路643与按键电路板62之间的电连接更为可靠。可以理解的是，在一些实施方式中，当省略过渡斜面5103时，触点5105可以直接设置在主面5101上或直接设置在按键安装面510上。

请再次参阅图4及图5，按键电路组件60还包括补强层66，补强层66设置于按键电路板62与按键安装面510之间。补强层66用于增强按键电路组件60的整体结构强度。由于按键电路板62的材质较为柔软，通过在按键电路板62靠近框体51的一侧设置补强层66，可以提高按键质量，也避免按压时按键电路板62发生位移，导致按压失败。在一些实施方式中，补强层66可以通过粘胶的方式与按键电路板62固定，也可以通过紧固件固定的方式固定于按键电路板62。在本实施方式中，补强层66通过背胶层67粘接于按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括背胶层67，背胶层67位于补强层63朝向按键安装面510的一侧，背胶层67的两面均具有粘性，其用于将整个按键电路组件60贴附在按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括开关68，开关68设置于按键电路板62背离框体51的一侧，并与按键电路板62电连接。开关68用于接收按压的压力，使其内的接触簧片或导电橡胶块与按键电路板62的焊点或者焊片相接触而形成通路。开关68、按键电路板62、补强层66按照从壳体组件50的外部向内部的顺序依次安装在框体51的按键安装面510。

综上，本实施例提供的移动终端，直接在壳体上形成镭雕导电线路替代传统的按键电路组件的专用导电件，移动终端的按键电路板与主电路板70分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过镭雕导电线路连接于主电路板70，由于镭雕导电线路直接附着于壳体的表面，能够避免在壳体上额外地设置用于装设专用导电件的安装结构，因而避免破坏壳体本身的一体结构，能够保证壳体的密封性能，并在按键电路板和主电路板70之间形成防水结构，较为有效地阻断了水等液体从按键电路板、镭雕导电线路处流入壳体内部的通路，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

请再次参阅图1及图2，上述的按键电路组件60以设置在壳体组件50的框体51上为例进行说明，上述的按键电路组件60可以对应于移动终端100的侧边的按键107，可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路板60对应于移动终端100的正面的实体按键(如移动终端的主菜单按键)设置，此时，按键电路板60可以设置于壳体组件50的基板53，此时，使镭雕导电线路64直接形成于基板53上，从而实现按键电路组件60与壳体10的防水密封。同样可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路组件60还可以设置于移动终端100的前壳结构(图中未示出)，并对应于移动终端100的正面的实体按键设置，此时，使镭雕导电线路64直接形成于前壳结构上，从而实现按键电路组件60与壳体组件50的防水密封。

本申请中提及的移动终端可以是平板电脑等各种手持设备。作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。