1.一种移动终端，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体上形成有收容空间；
主电路板，设置于所述收容空间内；
按键电路板，连接于所述壳体，并位于所述壳体背离所述收容空间的一侧；以及
镭雕导电线路，所述镭雕导电线路附着于所述壳体的表面，并沿着所述壳体的表面延伸；所述镭雕导电线路一端电连接于所述按键电路板，所述镭雕导电线路的另一端电连接于所述主电路板。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括基板及框体，所述框体环绕所述基板的周缘设置，且所述框体与所述基板共同形成所述收容空间，所述主电路板设置于所述基板上；所述框体包括背离于所述主电路板的按键安装面，所述按键电路板安装于所述按键安装面，所述镭雕导电线路沿所述框体的表面延伸。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述框体相对于所述基板凸伸，所述框体还包括朝向所述主电路板的连接面，所述连接面与所述基板相邻接，所述镭雕导电线路自所述按键安装面向所述连接面延伸，并经由所述连接面延伸至所述基板上。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述镭雕导电线路包括延伸线路以及连接于所述延伸线路的导接线路，所述延伸线路附着于所述框体，所述导接线路附着于所述基板并与所述主电路板电连接，所述导接线路的宽度大于所述延伸线路的宽度。
5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括后壳，所述后壳盖设于所述框体；所述框体还包括密封面，所述密封面连接于所述按键安装面与所述连接面之间，所述密封面与所述后壳相连接，且所述密封面与所述后壳之间设有密封件。
6.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述按键安装面包括主面以及过渡斜面，所述过渡斜面连接于所述主面与所述连接面之间，所述镭雕导电线路自所述过渡斜面向所述连接面延伸；所述按键电路板包括本体以及连接于所述本体的弯折部，所述本体连接于所述主面，所述弯折部连接于所述过渡斜面。
7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接面相对于所述基板倾斜设置。
8.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述按键安装面凸设有触点，所述镭雕导电线路的端部位于所述触点表面。
9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述按键电路组件还包括补强层，所述补强层设置于所述按键电路板与所述壳体之间。
10.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述主电路板设有弹片，所述镭雕导电线路与所述弹片电性连接。