一种物联网麦克风的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种物联网麦克风，包括：外壳，其一端开口；振膜，其包覆在所述外壳的开口位置；音圈，其粘结在所述振膜一侧；磁钢，其设置在所述外壳内，并具有圆形间隙，所述音圈伸入所述圆形间隙内；风罩，其为球形壳体，可拆卸连接所述外壳，与所述外壳形成容置空间，本装置采用多层风罩，滤噪效果好。

技术研发人员：李锐;孙福明
受保护的技术使用者：辽宁工业大学
技术研发日：2018.05.18
技术公布日：2018.11.16