一种提高空间利用率的TR组件结构的制作方法

本实用新型涉及微波技术领域，尤其是一种提高空间利用率的TR组件结构。

背景技术：

现代军用、民用电子设备正在向小型化、轻量化、高工作频率、高集成度等方向发展，因此如何在保证组件功能不变的情况下，简化组件内部电路、压缩组件体积，成为现在的主要研究方向。

技术实现要素：

本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种提高空间利用率的TR组件结构，该TR组件结构提高了空间利用率，减小了整个TR组件结构的体积。

本实用新型的技术方案如下：

一种提高空间利用率的TR组件结构，该TR组件结构包括：盒体、第一盖板、第二盖板、同轴线和连接器；盒体采用双面布腔结构，盒体相对的两侧分别开设有正面腔和反面腔，正面腔和反面腔相互隔离且互不贯通，正面腔中包括正面腔基板，反面腔中包括反面腔基板；第一盖板的尺寸与正面腔的开口尺寸相匹配，第一盖板盖设在正面腔的开口处并固定在盒体上，第二盖板的尺寸与反面腔的开口尺寸相匹配，第二盖板盖设在反面腔的开口处并固定在盒体上；正面腔和反面腔中布设不同的电路结构，设置在正面腔中的电路结构焊接在正面腔基板上，设置在反面腔中的电路结构焊接在反面腔基板上；同轴线和连接器分别设置在盒体的盒体壁中，同轴线的一端位于盒体的表面、另一端位于盒体内部，同轴线位于盒体表面的一端用于连接外部电路结构，同轴线位于盒体内部的一端用于连接正面腔或反面腔中的电路结构；连接器的一端位于盒体的表面、另一端位于盒体内部，连接器位于盒体表面的一端用于连接外部电源及控制信号端，连接器位于盒体内部的一端用于连接正面腔和反面腔中的电路结构。

其进一步的技术方案为，正面腔中布设射频电路结构、反面腔中布设数字电路结构。

其进一步的技术方案为，正面腔中布设发射电路结构、反面腔中布设接收电路结构。

其进一步的技术方案为，正面腔或反面腔中的电路结构通过带状线、微带线或共面波导连接同轴线。

其进一步的技术方案为，对于正面腔和反面腔中的任意一个腔体，腔体的内壁设置有n个凸台，每个凸台处分别固定一个基板，从而将腔体分隔为n+1个子腔体，n为正整数。

本实用新型的有益技术效果是：

1、本申请公开了一种提高空间利用率的TR组件结构，其将原来在同一个平面的电路分成多个部分，将不同的电路结构分别设置在处于不同平面的腔体中，从而将多个电路结构堆叠起来，利用了上方空间，提高了空间利用率，减小了整个TR组件结构的体积。

2、射频信号在介质中以同轴线形式传播，与空腔中的电路结构和元器件分隔开，可以有效避免相互干扰。

3、正面腔与反面腔相互隔离，可根据实际设计需求安排正反面电路。

4、可拓展性高，可任意拓展成N*M阵列。

附图说明

图1是本申请公开的TR组件结构的一种侧面剖视图。

图2是本申请公开的TR组件结构的另一种侧面剖视图。

图3是本申请公开的TR组件结构的一种正面俯视图。

图4是本申请公开的TR组件结构的一种反面俯视图。

图5是本申请公开的TR组件结构拓展成N*M阵列的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

本申请公开了一种提高空间利用率的TR组件结构，请参考图1示出的侧面剖视图，该TR组件结构包括：盒体10、第一盖板20、第二盖板30、同轴线40和连接器50。

盒体10采用双面布腔结构，盒体10相对的两侧分别开设有正面腔11和反面腔12，正面腔11和反面腔12相互隔离、互不贯通且处于不同平面，如图1所示，正面腔11和反面腔12之间通过盒体隔板13分隔，本申请中的正和反是相对的，仅用于区分两个腔体，并没有特殊的方位指示。正面腔11中包括正面腔基板14，反面腔12中包括反面腔基板15：一种实现方式是，正面腔基板14和反面腔基板15分别是作为单独的基板设置在相应的腔体中，比较常见的，正面腔基板14和反面腔基板15分别固定在盒体隔板13的两侧；另一种实现方式是，盒体隔板13直接形成为双面的基板，其位于正面腔11中的一侧形成为正面腔基板14，位于反面腔12中的一侧形成为反面腔基板15。

第一盖板20的尺寸与正面腔11的开口尺寸相匹配，第一盖板20盖设在正面腔11的开口处并固定在盒体10上。第二盖板30的尺寸与反面腔12的开口尺寸相匹配，第二盖板30盖设在反面腔12的开口处并固定在盒体10上。本申请将原来在同一个平面上的电路分为多个部分，然后在正面腔11和反面腔12中布设不同的电路结构以对不同的电路进行隔离同时形成层叠电路结构。电路结构的布设原则可以是按电路性质在正面腔11和反面腔12中布设不同性质的电路结构，也可以是按电路功能在正面腔11和反面腔12中布设不同功能的电路结构，也可以根据其他实际需要布设。比如按电路性质在正面腔11中布设射频电路结构、反面腔12中布设数字电路结构，可以避免射频电路结构与数字电路结构相互干扰；再比如按电路功能在正面腔11中布设发射电路结构、反面腔12中布设接收电路结构，可以避免接收和发射在同一空腔内。设置在正面腔11中的电路结构焊接在正面腔基板14上，设置在反面腔12中的电路结构焊接在反面腔基板15上。

同轴线40和连接器50分别设置在盒体10的盒体壁中。每个同轴线40的一端位于盒体10的表面、另一端位于盒体10内部，同轴线40位于盒体10表面的一端用于连接该TR组件结构的外部电路结构，同轴线40位于盒体10内部的一端用于连接正面腔11或反面腔12中的电路结构，正面腔11或反面腔12中的电路结构通过带状线、微带线或共面波导连接同轴线40。该TR组件中通常包括多个同轴线40，这多个同轴线40可以设置在盒体壁中不同位置，比如图1所示，一个同轴线40(图1中右侧)的一端位于盒体10的正面的表面、另一端位于盒体10内部；另一个同轴线(图1中左侧)的一端位于盒体10的反面的表面、另一端位于盒体10内部。

连接器50的一端位于盒体10的表面、另一端位于盒体10内部，连接器50位于盒体10表面的一端用于连接外部电源及控制信号端，连接器50位于盒体10内部的一端用于连接正面腔11和反面腔12中的电路结构并为该TR组件提供电源及控制信号。

可选的，对于正面腔和反面腔中的任意一个腔体来说，其内部还可以通过额外的基板进行进一步分隔，腔体的内壁设置有n个凸台，每个凸台处分别固定一个基板，从而将腔体分隔为n+1个子腔体，n为正整数，n的实际数量根据需要确定。请参考图2示出的侧面剖视图，其示出了正面腔11中还通过凸台固定一个基板60的结构图，这一结构将正面腔11分为2个子腔体。

本申请公开的TR组件结构从正面腔11处俯视的一种正面俯视图请参考图3，从反面腔12处俯视的一种反面俯视图请参考图4。

本申请公开的TR组件结构100的可拓展性高，其可被任意拓展为N*M阵列，请参考图5，N和M均为正整数。

以上所述的仅是本申请的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。