MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。

背景技术：

近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术的MEMS麦克风是通过在电路板的中间层压一层耐高温的阻尼网来达到防尘的作用。该方案的缺点是入声孔必须开的尽量小，才可以达到防尘效果，但会极大的抑制MEMS麦克风的高频响应；如果将入声孔开的过大，阻尼网会因为缺少支撑而会随声音而振动，从而引入额外噪声。

因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种生产效率高，防水防尘性能好且可靠性高的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种MEMS麦克风，其包括封装壳体、与所述封装壳体围成收容空间的基板及收容于所述收容空间内的ASIC芯片和具背腔的MEMS芯片，所述MEMS芯片固定于所述基板，所述基板包括与所述MEMS芯片连接并具有导声孔的第一基层、与所述第一基层相对设置并具有入声孔的第二基层以及夹设于所述第一基层和所述第二基层之间的防尘网，所述导声孔由多个间隔设置的小孔组成栅网状结构并与所述背腔连通，所述防尘网完全覆盖所述导声孔，所述入声孔连通所述导声孔和外界。

优选的，所述导声孔单个小孔的截面积与所述入声孔的截面积之比小于或等于1/10。

优选的，所述入声孔的截面积大于或等于所述导声孔的截面积之和。

优选的，所述导声孔单个小孔的孔径小于或者等于50μm。

优选的，所述入声孔的孔径大于或者等于150μm。

优选的，所述基板为电路板。

优选的，所述基板为三层，所述防尘网与所述第一基层远离所述MEMS芯片的一侧固定连接，所述第二基层与所述防尘网远离所述第一基层的一侧固定连接。

优选的，所述防尘网通过层压工艺与所述第一基层和所述第二基层一体成型。

优选的，所述防尘网为孔状结构，所述防尘网为聚四氟乙烯防尘网。

优选的，所述ASIC芯片固定于所述基板，并和所述基板通过金线电连接，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风中基板由三层或三层以上组成，至少包含第一基层、第二基层和防尘网，所述第一基层包括的导声孔，所述导声孔由多个间隔设置的小孔组成栅网状结构，所述第二基层包括与所述导声孔连通的入声孔，所述入声孔和所述导声孔共同配合完成透声，所述第一基层支撑所述防尘网，避免所述防尘网振动产生噪声；所述第一基层、所述第二基层和所述防尘网采用层压工艺一体成型，使所述MEMS麦克风具有批量化生产的能力，节约成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型提供的MEMS麦克风的结构示意图；

图2为图1所示的A区域的放大图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参阅图1和图2，本实用新型提供一种MEMS麦克风100，其包括封装壳体10、与所述封装壳体10围成收容空间的基板11及收容于所述收容空间的MEMS芯片12和ASIC芯片13。

所述封装壳体10为具有保护作用的金属壳，其用于屏蔽外界的干扰信号。

所述基板11包括与所述MEMS芯片12连接并具有导声孔1110的第一基层111、与所述第一基层111相对设置并具有入声孔1120的第二基层112以及夹设于所述第一基层111和所述第二基层112之间的防尘网113。所述防尘网113完全覆盖所述导声孔1110，所述入声孔1120连通所述导声孔1110和外界。

优选的，在本实施例中，所述基板11为三层，所述防尘网113与所述第一基层111远离所述MEMS芯片12的一侧固定连接，所述第二基层112与所述防尘网113远离所述第一基层111的一侧固定连接。在其他实施例中，所述基板11的层数还可以大于三层，具体的，所述第一基层111和所述防尘网113之间还可以加设其他任意数量的基层或防尘网，所述防尘网113和所述第二基层112之间也可以加设其他任意数量的基层或防尘网，所述基板11的层数可根据实际需要进行调整。

具体的，所述基板11为电路板，用于所述MEMS麦克风100与外界电路的电连接。所述防尘网113为孔状结构，所述防尘网113采用耐270℃以上温度的聚四氟乙烯材料制成，具有防水、防尘、耐腐蚀、耐高温以及良好的透音性能。

所述防尘网113通过层压工艺与所述第一基层111和所述第二基层112一体成型，结构稳定，并且具有批量化生产的能力，节约成本；同时减少了相关技术中采用封装工艺时抓取和粘贴防水防尘网的工序，能够有效提升产品的品质和直通率。

所述防尘网113具有耐高温的特性，使得所述MEMS麦克风100可以直接过回流焊后贴装于客户终端电路板上，实现了表面贴装器件的功能，提高了所述MEMS麦克风安装的可靠性和抗振能力，同时易于实现自动化、提高生产效率并降低成本。

所述导声孔1110由多个间隔设置的小孔组成栅网状结构，所述导声孔1110单个小孔的截面积与所述入声孔1120的截面积之比小于或等于1/10。进一步的，所述入声孔1120的截面积大于或者等于所述导声孔1110的截面积之和。优选的，所述导声孔1110单个小孔的孔径小于或者等于50μm，所述入声孔1120的孔径大于或者等于150μm。

可以理解的是，所述第一基层111开设有导声孔1110，具有透声的功能，同时，又可以支撑所述防尘网113，避免所述防尘网113振动产生噪音，并且可以使得所述入声孔1120进一步做大，增加了声音获取区域的面积，提高了所述MEMS麦克风100的声学性能。

所述MEMS芯片12用于实现声音信号向电信号的转变。具体的，所述MEMS芯片12包括自所述MEMS芯片12靠近所述基板11的一端向远离所述基板11方向凹陷形成的背腔120，所述背腔120通过体硅工艺或干法腐蚀形成，所述背腔120与所述导声孔1110连通。声音依次穿过所述入声孔1120和所述导声孔1110进入所述背腔120，并驱动所述MEMS芯片12的振膜振动，进而将声音信号装换为电信号。

所述ASIC芯片13固定于所述基板11，并和所述基板11通过金线电连接，所述MEMS芯片12和所述ASIC芯片13也通过金线电连接，为所述MEMS芯片12提供电能。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风100中基板11由三层或三层以上组成，至少包含第一基层111、第二基层112和防尘网113。所述第一基层111包括导声孔1110，所述导声孔1110由多个间隔设置的小孔组成栅网状结构，所述第二基层112包括与所述导声孔1110连通的入声孔1120，所述入声孔1120和所述导声孔1110共同配合完成透声，所述第一基层111支撑所述防尘网113，避免所述防尘网113振动产生噪声；所述第一基层111、所述第二基层112和所述防尘网113采用层压工艺一体成型，使所述MEMS麦克风100具有批量化生产的能力，节约成本。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。