电子设备的制作方法

本申请涉及密封技术领域，具体涉及一种具有防水特性的电子设备。

背景技术：

诸如智能手表等电子设备均具有一定的防水等级，以避免水经由扬声器的出声孔进入到电子设备内部而造成短路失效。

目前，电子设备的出声孔处的防水密封主要依赖于扬声器的振膜实现；电子设备在出声孔和进声孔处的防水承压能力与振膜的厚度、振膜的弹性特性密切相关。

在一些电子设备中，为了使电子设备能够在深水等高压环境中应用、避免电子设备中扬声器的振膜因高压损坏，振膜的厚度会根据承压强度的需求增加，或者采用更高等级的振膜材料；而在振膜厚度增加振膜的声音特性也就变差，无法满足正常声电转换时对采集精度和声音再现保真度的需求；而采用更高等级的振膜材料显著提高扬声器的成本。

技术实现要素：

本申请提供一种电子设备，以解决背景技术提及的至少部分技术问题。

本申请提供一种电子设备，包括壳体、扬声器和密封部件；

所述壳体围成一容腔；在所述壳体上开设有声学孔；

所述扬声器安装于所述容腔内；所述扬声器的前声腔通过所述声学孔与所述壳体外侧连通；

所述密封部件用于完全覆盖或堵塞所述声学孔，而切断所述前声腔与所述壳体外侧的连通状态。

可选的，所述密封部件连接于所述壳体，并在外力作用下相对所述壳体移动；

所述密封部件相对所述壳体移动至第一预定位置而覆盖或堵塞所述声学孔。

可选的，所述壳体上设置有滑道；

所述密封部件与所述滑道卡接连接，并沿所述滑道滑动。

可选的，所述密封部件上设置有操作部。

可选的，所述密封部件枢接于所述壳体；

所述密封部件相对与所述壳体连接的枢接轴转动。

可选的，所述密封部件包括卡接部；

所述壳体包括卡接配合部；

所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述卡接部和所述卡接配合部配合而使所述密封部件固定于所述壳体。

可选的，所述密封部件包括金属部；

所述壳体包括磁铁部；

所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述磁铁部吸合所述金属部而使所述密封部件固定于所述壳体。

可选的，所述电子设备包括驱动部件；

所述驱动部件和所述密封部件均安装于所述容腔内；

所述驱动部件驱动所述密封部件在所述容腔内移动，至覆盖或者堵塞插入所述声学孔。

可选的，所述驱动部件包括驱动电机和丝杠机构；

所述丝杠机构包括丝杠、导向滑轨和滑块；

所述滑块与所述丝杠螺纹连接，并与所述导向滑轨卡接；

所述驱动电机的输出端与所述丝杠连接，驱动所述滑块沿所述导向滑轨滑动；

所述丝杠的延伸方向平行于所述声学孔的延伸方向；

所述密封部件固定于所述滑块上。

可选的，所述驱动部件包括第一驱动部件和第二驱动部件；

所述密封部件为回转密封部件，周侧面设置有锁合部；

所述声学孔为回转孔，周侧面设置有锁合配合部；

所述第一驱动部件驱动所述密封部件插入所述声学孔；所述第二驱动部件驱动所述密封部件在所述声学孔中转动，继而使所述锁合部和锁合配合部卡接配合。

可选的，所述声学孔包括锥孔部；

所述锥孔部位于所述声学孔与所述容腔连通的一端；

由靠近所述容腔的部分到远离所述容腔的部分，所述锥孔部的横截面积逐渐减小；

所述密封部件包括与所述锥孔部配合的锥形部。

可选的，所述扬声器为扬声器或者拾音器。

本申请提供的电子设备设置密封部件，密封部件可以覆盖或者堵塞声学孔而切断前声腔与外接环境的连通状态，使得外界环境介质无法进入到前声腔中。而因为外界介质无法进入到前声腔内，前声腔可以保持稳定的压强状态，使得作用在振膜上的压力也保持稳定状态。

在电子设备应用在特殊高压或者低压状态时，采用密封部件密封前述的声学孔的状态下，扬声器中的振膜无需为了适应特殊环境的压力状态而增加厚度或者强度，继而能够使得振膜根据常规应用进行设计和制造，其声学特性可以得到优化；并且，通过降低扬声器中振膜的厚度或者强度，还可以减小扬声器的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施方式提供的电子设备的外观示意图；

图2是图1中的A-A截面示意图；

图3是本申请另一具体实施方式提供的电子设备的截面示意图；

图4是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图；

图5是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图；

其中：11-壳体，111-声学孔，112-滑道，113-锥孔部，12-容腔，13-扬声器，131-振膜，132-前声腔，133-后声腔，14-密封部件，141-操作部，142-凸起部，143-锥形部，15-枢接轴，16-驱动电机，17-丝杠，18-导向滑轨，19-滑块，20-第一驱动部件，21-第二驱动部件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。

本申请具体实施方式提供一种电子设备，通过实现电子设备外壳的整体密封来提高电子设备的承压防水性能。

图1是本实用新型一具体实施方式提供的电子设备的外观示意图，图2是图1中的A-A截面示意图；如图1和图2所示，具体实施方式中提供的电子设备为一智能电子手表，其包括壳体11、扬声器13和密封部件14。

壳体11围成一容腔12，容腔12内用于安装实现智能电子手表功能的各种电子部件，前述的扬声器13即放置在容腔12内。

在壳体11上开设有声学孔111，声学孔111使得容腔12内至少部分与壳体11外侧的环境连通。扬声器13包括振膜131，以及由振膜131隔离形成的的前声腔132和后声腔133；其中扬声器的前声腔132通过声学孔111与壳体11外侧环境连通。

扬声器13将电信号通过振膜131转换为声波振动，声波振动经由前声腔132、声学孔111中的传输介质传递至壳体11外侧的环境中。

另外，本申请具体实施方式不对扬声器13的具体类型做限定，扬声器13可以是传统结构，也可以是采用MEMS技术制造的微型结构。

除了具有前述的壳体11和扬声器13，本申请具体实施方式提供的电子设备还包括密封部件14，密封部件14用于实现壳体11在声学孔111处的密封。

具体使用中，密封部件14可以覆盖于声学孔111的一端部，或者插入到声学孔111内而堵塞声学孔111。在密封组件覆盖或者堵塞声学孔111的情况下，扬声器13中前声腔132和壳体11外侧的连通状态被切断，外界环境中的介质无法通过声学孔111进入到前声腔132内。

而因为外界介质无法进入到前声腔132内，前声腔132可以保持稳定的压强状态，使得作用在振膜131上的压力也保持稳定状态。即本申请具体实施方式通过密封部件14覆盖或堵塞声学孔111、隔离前声腔132和外界环境，使得外界高压介质不会进入到前声腔132内，也避免前声腔132中的常规介质泄露至外界环境中，避免了前声腔132压强的异常变化而造成振膜131的受力特性改变而出现损坏的可能性。

在前述的具体实施方式中，振膜131即使设置成为常规应用需求的厚度、采用采用材料制造，电子设备业可以应用在一些高压、低压场合(例如深水环境中)；而振膜131设置成常规应用需求时，其厚度和弹性特性可以根据常规应用时的压力状况设定，无需为考虑特殊应用环境而过度考虑振膜131的适用场景广泛性，如此使得振膜131在常规应用时的声学特性得到最优化；另外，采用常规材料和常规工艺生产扬声器13的振膜131，还可以减小扬声器13的生产成本。

当然，在常规应用条件下或者一些非恶劣情况下，密封部件14会从声学孔111处取下、保证前声腔132与声学孔111的连通状态，继而使得扬声器13能够完成特定的功能。

如图1所示，在一些具体实施方式中，密封部件14可以安装于壳体11的外侧，并可以在外力作用下相对壳体11移动，继而使用户通过外力作用使密封部件14移动，切换前声腔132与壳体11外侧环境通过声学孔111的连通状态。

具体的，当密封部件14相对壳体11移动至第一预定位置时，密封部件14可以覆盖或者堵塞声学孔111，切断前声腔132与壳体11外侧的连通状态；而当密封相对壳体11移动至除第一预定位置的其它位置时，声学孔111被覆盖或者堵塞的状态被解除，前声腔132和壳体11外侧恢复至连通状态。

在具体实施方式中，密封部件14连接于壳体11的形式可以有以下几种。

1.如图2所示，壳体11上开设有滑道112，前述的密封部件14以卡接连接的方式安装在滑道112上，并且可以相对滑道112滑动。当密封部件14相对滑道112移动至第一预定位置时，密封部件14的部分接口即覆盖了声学孔111。

为了便于用户推动密封部件14相对滑道112滑动，可以在密封部件14上设置操作部141。用户通过推动或者拉动操作部141，实现密封部件14相对于滑道112的移动。

2.如图3所示，图3是本申请另一具体实施方式提供的电子设备的截面示意图，在壳体11上安装枢接轴15，密封部件14通过枢接轴15枢接于壳体11，并且可以相对枢接轴15转动。当密封部件14相对枢接轴15转动至第一预定位置时，声学孔111被密封部件14覆盖或者堵塞。

在具体实施方式中，如果密封部件14为片状部件，则声学孔111可以被密封部件14覆盖；而在密封部件14上设置有可以插入到声学孔111的凸起部142时，声学孔111可以被密封部件14上的凸起部142堵塞。

3.密封部件14通过柔性连接绳连接于壳体11；当电子设备需要进入到特殊环境(例如进水深水区)前，将密封部件14覆盖声学孔111或者插入到声学孔111而实现密封。

在前文描述中，仅提到了密封部件14如何覆盖或者插入到声学孔111中，并没有提及密封部件14如何在第一预设位置时与壳体11可靠地连接，继而可靠地密封声学孔111，即没有提及密封部件14设置在声学孔111处而不会因为外力作用而移动。以下，就本申请具体实施方式中可能实现密封部件14固定的方式做介绍。

a.如图2所示，在某些具体实施方式中，密封部件14上可以设置卡接配合部，壳体11设置声学孔111的旁侧位置设置卡接配合部；当密封部件14移动至第一预定位置时，前述的卡接部和卡接配合部配合，使密封部件14固定在壳体11上。

b.如图3所示，在另外一些具体实施方式中，密封部件14上可以设置金属部，而在壳体11上设置磁铁部；当密封部件14移动至第一预定位置时，磁铁部吸合金属部件，使得密封部件14固定于壳体11。

c.在其他一些具体实施方式中，密封部件14至少部分区域具有弹性形变特性材料制成，密封部件14插入到声学孔111而堵塞声学孔111时，其在声学孔111侧壁的挤压作用发生形变，通过挤压力作用而固定。

应当注意，在前述的各种具体实施方式中，密封部件14可以设置实现密封作用的弹性变形部，以使在压力作用下密封部件14和声学孔111保持良好的密封状态。具体应用中，弹性变形部设置的位置和设置的尺寸根据可能的极限应用场景、密封部件14的形状、声学孔111的尺寸确定。

此外，为了保证在正常应用环境中，密封部件14不会覆盖或者堵塞密封孔，在壳体11其他位置处也可以设置前述固定密封部件14的结构，以使密封部件14在非第一预定位置时也能够固定。

前述的具体实施方式中，为了简化电子设备的结构，便于用户操作密封部件14而实现前声腔132和壳体11外界环境的密封，密封部件14被安装于壳体11的外侧；在其他一些具体实施方式中，密封部件14也可以安装于壳体11的内侧，即密封部件14安装在容腔12内。

在密封部件14安装于壳体11内侧的情况下，前述的方案(1)、(2)和(3)均可以实现；但是，需要在壳体11内侧(也就是容腔12内)安装驱动密封部件14移动的驱动部件，以使用户可以操作驱动部件而使密封部件14密封出声孔。

另外，请注意，因为壳体11内还安装有其他部件，所以驱动部件可以不安装在壳体11上，而是安装在其他部件上。

以下对本申请一些具体实施方式将密封部件14安装于壳体11内侧的结构做介绍。

图4是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图；在本申请的一些具体实施方式中，驱动部件包括驱动电机16和丝杠17机构。其中，丝杠17机构又包括丝杠17、导向滑轨18和滑块19；滑块19与丝杠17螺纹连接，并与导向滑轨18卡接连接；驱动电机16的输出端与丝杠17的一端连接，可带动丝杠17转动。在丝杠17转动时，安装在丝杠17上的滑块19沿着导向滑轨18移动。密封部件14固定安装在滑块19上，可以随着滑块19的移动而相对声学孔111移动。

丝杠17和导向滑轨18的延伸方向均平行于声学孔111的延伸方向，密封部件14位于声学孔111的正投影上；当驱动电机16在第一方向转动而时滑块19靠近壳体11时，随着滑块19的移动，密封部件14向声学孔111侧移动，并最终从内侧覆盖声学孔111或者插入到声学孔111中而堵塞声学孔111，继而使得前声腔132和壳体11外侧的连通状态。

因为丝杠17和滑块19螺纹连接的方式本身具有自锁功能，所以在密封部件14覆盖或者堵塞声学孔111时，丝杠17和滑块19的螺纹结构可以实现密封部件14的位置锁定。即使外界环境中介质作用在密封部件14上的压力很大，丝杠17和滑块19的螺纹连接结构始终可以保证密封部件14对声学孔111的密封，避免外界介质经由声学孔111进入到前声腔132。

具体应用中，根据电子设备尺寸的不同，驱动电机16可以采用不同尺寸状态的电机；在电子设备尺寸较大、能够容纳较大尺寸的电子部件的情况下，驱动电机16可以采用尺寸较小的常用电机；而在电子设备尺寸较小(例如电子设备为智能手表)的情况下，驱动电机16也可以为采用MEMS工艺制成的微型电机。在此，本申请的实用新型人不再对各种可能的驱动电机16结构做介绍，其可能的具体结构可以参见相关的技术文献和产品。

图5是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图。如图5所示，在本申请的另外一些具体实施方式中，设置在容腔12中的驱动部件包括第一驱动部件20和第二驱动部件21。第一驱动部件20用于驱动密封部件14插入到声学孔111中，或者离开声学孔111；第二驱动部件21用于使得密封部件14在声学孔111中转动。

具体的，在另外一些具体实施方式中，密封部件14为回转体密封部件14，在其周侧面设置有锁合部；壳体11上的声学孔111为回转孔，在声学孔111的周侧面设置有锁合配合部。

在第一驱动部件20驱动密封部件14插入到声学孔111，并且使锁合部和锁合配合部位于大体同一横截面位置处时，第二驱动部件21驱动密封部件14在声学孔111中转动而使锁合部和锁合配合部卡接配合。

因为锁合部和锁合配合部卡接配合，所以密封部件14在声学孔111中被锁定；即使外界压力很大时，锁合部和锁合配合的卡接配合状态也无法解开，因此外界压力无法破坏密封部件14对声学孔111的密封状态，继而无法使环境介质进入到前声腔132中。

对第一驱动部件20和第二驱动部件21的类型，本申请具体实施方式并不做特别限定，只要其能够满足前述功能即可。在具体实施方式中，前述的第一驱动部件20可以是电磁驱动部件，也可以是直线电机驱动部件，只要其能够与密封部件14连接，使得密封部件14在声学孔111的延伸方向移动即可；前述的第二驱动部件21可以是拨杆、电机等能够通过外界作用力使得密封部件14转动的部件。

另外，在前述密封部件14位于容腔12中，并且通过插入到声学孔111而堵塞声学孔111的实施方式中，声学孔111可以包括锥孔部113，锥孔部113位于声学孔111与容腔12连通的一端侧，并且由靠近容腔12的部分到远离容腔12的部分，锥形孔的横截面积逐渐地减小。对应的，密封部件14包括与声学孔111中锥孔部113配合的锥形部143。可以想到，设置前述的锥形部143，可以便于密封部件14插入到声学孔111内。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。