手机外壳的制作方法

文档序号:17306123发布日期:2019-04-05 19:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.手机外壳,包括相互扣合的上壳体和下壳体,其特征在于下壳体中部相应于手机屏幕设置有长方形口,该长方形口处设置手机屏幕;

下壳体周边为向上壳体侧弯折的弧形下边框,下边框内侧四边均设置有向上壳体侧延伸的竖向卡板,卡板上端为向外侧延伸的横向卡钩;

所述上壳体周边为向下壳体侧弯折与所述弧形下边框相对应的上边框,上边框内侧相应于横向卡钩设置有横向卡台,横向卡钩下端面与横向卡台上端面相接;横向卡台的下端面为向内上方倾斜的下斜面,横向卡钩上端面为与所述下斜面相对应的上斜面;

所述下边框短边上的竖向卡板的宽度大于下边框长边上的竖向卡板的宽度;下边框短边上的竖向卡板上端中部设置有竖向开口,竖向开口两侧的竖向卡板上端各设置一个横向卡钩;

所述长方形口前方和后方的下壳体底板内侧设置有下海绵垫,上壳体底板内侧宽度方向两侧设置有上海绵垫;

所述长方形口前方下壳体底板上的下海绵垫为两个,对称设置在下壳体宽度方向两侧;长方形口后方下壳体底板上的下海绵垫为三个,沿下壳体宽度方向均布;每侧上海绵垫均为多个,沿上壳体的长度方向布置,两侧上海绵对称设置;

所述长方形口前方和后方的下壳体底板采用透明塑胶体,透明塑胶体的外表面设置有导光膜,导光膜与透明塑胶体的外表面之间设置有透光油墨层;手机外壳内相应于透明塑胶体设置有LED灯,LED灯与手机主控模块相连。

2.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述上边框短边上相应于下边框短边上的每个横向卡钩位置均设置一个横向通孔。

3.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述上壳体内壁设置有防水层,防水层内壁设置有导热层。

4.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述上壳体前部由前至后依次设置有与摄像头对应的第一通孔、与闪光灯对应的第二通孔和与指纹识别模块对应的第三通孔,所述第一通孔和第三通孔的形状都呈圆形。

5.根据权利要求4所述手机外壳,其特征在于所述第三通孔的圆心至上壳体的底部之间的距离为106毫米,上壳体的宽度为76.02毫米。

6.根据权利要求4所述手机外壳,其特征在于所述上壳体外表面还设置有防护圈,防护圈环绕第一通孔设置。

7.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述上壳体前端上边框中部设置听筒孔;所述听筒孔设置在上壳体前端上边框中部的凹槽内;所述听筒孔处设置有网罩。

8.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述长方形口后端下壳体底板上设置有透光窗口,手机外壳内透光窗口处设置有红外传感器,红外传感器与手机主控模块相连。

9.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述下边框短边上的竖向卡板的数量为两个,设置在下边框短边两侧。

10.根据权利要求1所述手机外壳,其特征在于所述下边框长边上的竖向卡板的数量为四个,沿下边框长边均布。

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