MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种具有防止爬锡的外壳的MEMS麦克风。

背景技术：

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

其中，如图3至图5所示，图3示出了现有的MEMS麦克风正常状态；现有的MEMS麦克风包括外壳1’和与外壳相粘结的PCB4’，其中，外壳1’与PCB4’形成封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片2’和ASIC芯片3’，MEMS芯片2’和ASIC芯片3’固定在PCB4’上，ASIC芯片3’通过金属线5’与MEMS芯片2’电连接，并且，外壳1’与PCB4’之间通过锡膏7’相互固定。

图4示出了现有的MEMS麦克风正视结构；在图4中A和B的位置为容易爬锡膏的位置，如图5的实施例可以看出，内壁爬锡后，外壳上的锡膏7’与MEMS芯片2’粘结在一起(粘结处见图5所示的C处的位置)，从而导致MEMS芯片2’漏电，影响MEMS麦克风的性能。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种防止爬锡的MEMS麦克风。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决现有的MEMS麦克风由于外壳内壁爬锡，锡膏与MEMS芯片接触，导致MEMS芯片漏电的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB形成的封装结构，其中，外壳通过锡膏与PCB相固定，其中，

外壳的侧壁设置为阶梯状结构，阶梯状结构阻止锡膏沿外壳侧壁蔓延；其中，

阶梯状结构包括凹部和凸部，其中，凹部设置在外壳的内侧壁上，凸部设置在外壳的外侧壁上。

此外，优选的结构是，阶梯状结构通过分步冲压方式形成。

此外，优选的结构是，阶梯状结构为一个台阶、两个台阶或者三个台阶。

此外，优选的结构是，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB上。

此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB上，其中，MEMS芯片与ASIC芯片通过金属线电连接。

此外，优选的结构是，MEMS芯片和ASIC芯片均通过导电胶固定在PCB上。

此外，优选的结构是，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和PCB的声孔，并且，声孔设置在PCB上。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，将外壳的侧壁设计为阶梯状结构，这种结构的外壳侧壁能够阻止锡膏的向上蔓延，避免锡膏向上蔓延，锡膏无法与MEMS芯片接触，以保证产品的性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的外壳结构示意图；

图3为现有的MEMS麦克风正常状态结构示意图；

图4为现有的MEMS麦克风正视图；

图5为现有的MEMS麦克风爬锡状态结构示意图。

其中的附图标记包括：1、外壳，11、阶梯状结构，111、凹部，112、凸部，2、MEMS芯片，3、ASIC芯片，4、PCB，5、金属线，6、声孔，7、锡膏，1’、外壳，2’、MEMS芯片，3’、ASIC芯片，4’、PCB，5’、金属线，7’、锡膏。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的MEMS麦克风由于外壳内壁爬锡，锡膏与MEMS芯片接触，导致MEMS芯片漏电的问题，本实用新型提供了一种可以放置爬锡的MEMS麦克风。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1至图2分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构；图2示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的外壳结构。

如图1和图2共同所示，本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳1和PCB4形成的封装结构，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB上。其中，外壳1通过锡膏7与PCB4相固定。

具体地，如图2所示，外壳1的侧壁设置为阶梯状结构11，阶梯状结构11包括凹部111和凸部112，外壳1的侧壁包括外侧壁和内侧壁；其中，凹部111设置在外壳1的内侧壁上，凸部112设置在外壳1的外侧壁上；阶梯状结构11阻止锡膏7沿外壳1侧壁蔓延。

其中，阶梯状结构通过分步冲压方式形成。在制作外壳时，采用分步冲压的方式，形成阶梯状的外壳侧壁形状，从而阻止锡膏的向上蔓延。

需要说明的是，冲压(sheet metal foming)利用模具在压力机上将金属板材制成各种板片状零件和壳体、容器类工件，或将管件制成各种管状工件。这类在冷态进行的成型工艺方法称为冷冲压，简称冲压。

外壳1的制作就是采用上述的分布冲压的过程，将外壳1的侧壁制作成具有台阶的阶梯状结构。由于外壳1与PCB4相互固定的接触面采用锡膏7进行固定，锡膏7是流体物质，会沿着外壳1侧壁向上蔓延，当蔓延到阶梯状的位置(台阶)时，台阶阻止锡膏7的继续蔓延，锡膏7存储在台阶的位置，从而防止了锡膏7蔓延至上部与MEMS芯片2接触，以保证MEMS麦克风的性能。

其中，在图2所示的实施例中，阶梯状结构11包括凹部111和凸部112，凹部111位于外壳1的内侧壁，面向封装结构的内部；凸部112位于外壳1的外侧壁，背对封装结构的内部；这种设计可以使得凹部111能够存储更多的锡膏7，阻止锡膏7继续向上蔓延。

在图1所示的实施例中可以看出，采用阶梯状结构的外壳侧壁时，外壳内壁爬锡状态，即：固定外壳1与PCB4的多余的锡膏7均外壳1侧壁的阶梯状结构11处，其中，外壳1的内侧壁的凹部111存储了全部多余的锡膏7，外壳1外侧壁的凸部112结构增大了外侧壁的面积，从而阻止锡膏7的蔓延的高度。

在本实用新的具体的实施例中，阶梯状结构11由台阶组成，可以为一个台阶，也可以为两个台阶，或者三个台阶，以及更多的台阶，一般来说，一个外壳1的侧壁只要一个台阶即可能阻止锡膏7蔓延，为了能起到更好的作用，也可以在外壳1的侧壁上设置两个台阶，这样在外壳1的侧壁上能存储更多的锡膏7，即使外壳1与PCB4在固定的时候使用的锡膏7的量多一些，也能保证锡膏7全部被阻止在阶梯状结构11的凹部111。

因此，在本实用新型的实施例中，根据MEMS麦克风的实际应用和需要，选择在外壳1的侧壁上设置台阶的数量，从而保证锡膏7不蔓延至MEMS芯片2的位置即可。

在本实用新型的实施例中，在封装结构的内部还设置有ASIC(Application Specific Integrated Circuit，集成电路)芯片3，ASIC芯片3固定在PCB4上，其中，需要说明的是，MEMS芯片2通过金属线5与ASIC芯片2电连接；并且，MEMS芯片2和ASIC芯片3均通过导电胶固定在PCB4上。

此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构上设置有连通MEMS芯片2和PCB4的声孔6，并且，声孔6设置在PCB4上。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，将外壳的侧壁设计为阶梯状结构，这种结构的外壳侧壁能够阻止用于固定外壳与PCB多余的锡膏的向上蔓延，使得锡膏无法与MEMS芯片接触，以保证产品的性能。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。