摄像模组及其感光组件的制作方法

技术领域

本实用新型涉及摄像模组技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术：

摄像模组通常包括感光组件及设于感光组件上的镜头组件，感光组件包括电路板、感光芯片、支架及滤光片，感光芯片设于电路板上，且与电路板电连接，支架设于电路板上，且支架为两端开口的中空结构，感光芯片位于支架内，滤光片设于支架远离电路板的一端，且与感光芯片间隔设置。在制作感光组件时，通常先采用胶粘的方式使得电路板与感光芯片固定连接，再采用胶粘的方式在电路板上设置支架，最后采用胶粘的方式在支架远离电路板的一端设置滤光片。而上述摄像模组容易产生光斑、鬼影等不良光学现象，导致成像质量差。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种成像质量较好的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，位于所述电路板一表面上，且与所述电路板电连接,所述感光芯片远离所述电路板的表面为感光面；

滤光片，直接设于所述感光面上，所述滤光片包括位于所述感光面上的主体部以及位于所述感光面外的延伸部；以及

第一粘结层，设于所述电路板与所述滤光片的所述延伸部之间。

在上述感光组件中，滤光片直接设于感光芯片远离电路板的表面上，光线经过滤光片后直接到达感光芯片上，可以避免光线在支架的内壁进行反射及漫反射，从而可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象，也即上述感光组件具有较好的光学性能，成像效果好。同时滤光片包括延伸部，滤光片通过延伸部及第一粘结层与电路板连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的边缘包括相互独立的电性连接边缘以及非电性连接边缘，所述电性连接边缘与所述电路板电连接，所述延伸部自所述非电性连接边缘延伸至所述感光芯片外。

在其中一个实施例中，所述电性连接边缘及所述非电性连接边缘分别与所述感光芯片的一侧面对应。如此，更易制作滤光片，且更便于设置第一粘结层。例如，当长方形的滤光片的一侧向外延伸得到本实施例中的滤光片，滤光片依然可以呈长方形，只是尺寸变大了。

在其中一个实施例中，所述感光芯片的一侧面同时与所述电性连接边缘以及所述非电性连接边缘对应。如此，可以设置多个延伸部，更便于滤光片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述电性连接边缘及所述非电性连接边缘分别与所述感光芯片的一侧面对应；

所述感光芯片呈长方形，所述电性连接边缘的数目为两个，两个所述电性连接边缘分别与相对的两个所述感光芯片的侧面对应，所述延伸部的数目为一个或两个。延伸部为一个时，可以有效避免延伸部限定电子元件的设置位置。延伸部为两个时，可以增加滤光片与电路板之间的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述电路板设置有第一焊垫，所述电性连接边缘设置有第二焊垫，所述导电线的两端分别与所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。如此，非常便于感光芯片与电路板电连接。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括第二粘结层，所述第二粘结层设于所述感光芯片与所述电路板之间，所述第一粘结层的弹性大于所述第二粘结层的弹性。弹性较大的第一粘结层能更好的支撑支架，更便于在滤光片上设置支架。

在其中一个实施例中，所述第一粘结层延伸至所述延伸部远离所述主体部的一侧外。如此，非常便于在第一粘结层上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成支架时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。

在其中一个实施例中，所述第一粘结层靠近所述感光芯片的一侧与所述感光芯片连接。如此，能增加滤光片与感光芯片的连接牢固性，也即间接增加滤光片与电路板的连接牢固性。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括支架，所述支架为两端开口的中空结构，所述支架设于所述电路板上，所述滤光片的边缘均位于所述支架内。

一种摄像模组，其特征在于，包括：

上述的感光组件，所述感光组件还包括支架，所述支架为两端开口的中空结构，所述支架设于所述电路板上，所述滤光片的边缘均位于所述支架内；以及

镜头组件，设于所述感光组件的感光路径上，并位于所述支架远离所述电路板的一端。

上述摄像模组具有成像效果好的特点。

在其中一个实施例中，所述支架为封装体，所述第一粘结层远离所述感光芯片的一侧位于与所述支架内，且与所述封装体直接连接，或者所述第一粘结层远离所述感光芯片的一侧位于与所述支架内，且与设于所述电路板上的电子元件直接连接。如此，可以增加滤光片及感光芯片与电路板之间的连接牢固性，而且还可以将导电线以及设于电路板上的电子元件封装于支架内。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；

图2为图1中的感光组件的剖面示意图；

图3为图2中A处的局部放大图；

图4为图2中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图；

图5为另一实施例中的感光组件的剖面示意图；

图6为图5中的感光组件在未设置支架时的俯视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供的摄像模组10，包括感光组件10a以及镜头组件10b，镜头组件10b设于感光组件10a的感光路径上。物像侧的光线经过镜头组件10b后到达感光组件10a，从而实现成像。

在本实施例中，摄像模组10应用于移动终端上。具体地，在本实施例中，移动终端包括终端本体及设于终端本体上的摄像模组10。更具体地，在本实施例中，移动终端为智能手机、平板电脑等便携式移动终端。

如图2、图3及图4所示，感光组件10a包括电路板100、感光芯片200、滤光片300、第一粘结层400、导电线500、电子元件600、第二粘结层700以及支架800。

电路板100用于承载感光芯片200等元件。电路板100可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，也可以为软件结合板，也可以为补强后的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，其中，软件结合板包括层叠设置的PCB及FPC，补强后的柔性电路板包括层叠设置的FPC及补强片，补强片可以为钢片等散热性能良好的片材。

感光芯片200是一种将光信号转换为电信号的器件，感光芯片200可以为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)感光芯片。

感光芯片200位于电路板100一表面上，且与电路板100电连接。滤光片300直接设于感光芯片200远离电路板100的表面上，即，滤光片300直接设于感光芯片200的感光面200a上。在传统的感光组件中，滤光片与感光芯片间隔设置，光线经过滤光片后，部分直接到达感光芯片上，部分到达支架的内壁，光线在支架的内壁进行反射及漫反射，从而导致成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。而在上述感光组件10a中，滤光片300直接设于感光芯片200的感光面200a上，光线经过滤光片300后直接到达感光芯片200上，可以避免光线在支架800的内壁进行反射及漫反射，从而可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象，也即上述感光组件10a具有较好的光学性能，成像效果好。

进一步，如图2及图4所示，在本实施例中，滤光片300包括位于感光芯片200上的主体部310以及位于感光芯片200外的延伸部320，也即滤光片300的至少一侧面位于电路板100上的正投影位于感光芯片200的外侧。第一粘结层400设于电路板100与滤光片300的延伸部320之间，也即滤光片300通过延伸部320及第一粘结层400与电路板100连接。

为了固定滤光片，可以在滤光片与感光芯片之间设置高透光率的粘结层，但即使是高透光率的粘结层也会对光线传导产生负面影响。为了避免在滤光片与感光芯片之间设置粘结层，可以在滤光片的侧面设置粘结层，此时，滤光片的侧面与感光芯片的表面形成台阶，粘结层的一侧面与滤光片连接，另一侧面与感光芯片连接。而滤光片通常很薄，在侧面设置粘结层，存在着胶面积小，固定不牢的问题，很难通过机械固定性、可靠性等验证。而在本实施例中，滤光片300包括延伸部320，滤光片300通过延伸部320及第一粘结层400与电路板100连接，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片300与电路板100牢固连接。

如图4所示，在本实施例中，感光芯片200的边缘包括与电路板100电连接的电性连接边缘202，以及与电性连接边缘202相互独立的非电性连接边缘204。滤光片300的延伸部320自非电性连接边缘204延伸至感光芯片200外。如此，可以避免延伸部320干扰感光芯片200与电路板100的电连接。

具体地，在本实施例中，电路板100上设置有第一焊垫110，感光芯片200远离电路板100的表面上设置有第二焊垫210，第一焊垫110与第二焊垫210通过导电线500电连接，第二焊垫210所在的边缘即为电性连接边缘202。由于现有制作工艺的限制，导致呈弧形状的导电线500高于滤光片300，如果在电性连接边缘202处设置延伸部320，延伸部320会干扰感光芯片200与电路板100的电连接。可以理解，当没有制作工艺限制后，也可以在电性连接边缘202处设置延伸部320。或者，当在感光芯片200靠近电路板100的表面设置电连接点，电连接点与第一焊垫110因接触而电连接，此时，也可以在电性连接边缘202处设置延伸部320。

进一步，在本实施例中，电性连接边缘202及非电性连接边缘204分别与感光芯片200的一侧面对应，也即感光芯片200的一侧的边缘要么与电性连接边缘202对应，要么与非电性连接边缘204对应。如此，更易制作滤光片300，且更便于设置第一粘结层400。例如，当长方形的滤光片的一侧向外延伸得到本实施例中的滤光片300，滤光片300依然可以呈长方形，只是尺寸变大了。

在其他实施例中，感光芯片200的一侧面也可以同时与电性连接边缘202以及非电性连接边缘204对应。例如，感光芯片200的一侧的一端部与电性连接边缘202对应，另一端部与非电性连接边缘204对应。又例如，感光芯片200的一侧的两端部分别与电性连接边缘202对应，感光芯片200的一侧的中间部与非电性连接边缘204对应。如此，可以设置多个延伸部320，更便于滤光片300与电路板100牢固连接。

具体地，如图4所示，在本实施例中，感光芯片200呈长方形，电性连接边缘202的数目为两个，两个电性连接边缘202分别与相对的两个感光芯片200的侧面对应，延伸部320的数目为一个。如此，可以有效避免延伸部320限定电子元件600的设置位置。

如图5及图6所示，在另一实施例中，感光芯片200呈长方形，电性连接边缘202的数目为两个，两个电性连接边缘202分别与相对的两个感光芯片200的侧面对应，延伸部320的数目为两个。如此，可以增加滤光片300与电路板100之间的连接牢固性。

进一步，如图3所示，在本实施例中，感光组件10a还包括第二粘结层700，第二粘结层700设于感光芯片200与电路板100之间，第一粘结层400的弹性大于第二粘结层700的弹性，也即第一粘结层400的材料与第二粘结层700的材料不同。而弹性较大的第一粘结层400能更好的支撑支架800，更便于在滤光片300上设置支架800。

进一步，如图2所示，在本实施例中，支架800为两端开口的中空结构，采用模具注塑的方式直接在电路板100上形成支架800，也即支架800为封装体，感光芯片200及滤光片300的边缘均位于支架800内。如此，可以增加滤光片300及感光芯片200与电路板100之间的连接牢固性，而且还可以将导电线500以及设于电路板100上的电子元件600封装于支架800内。在其他实施例中，也可以先形成支架800，再采用胶粘的方式将支架800固定于滤光片300上。

进一步，在本实施例中，在滤光片300远离感光芯片200的一侧设置阻胶环900。如此，可以避免在注塑形成支架800时，注塑液流至滤光片300远离感光芯片200的一侧，影响滤光片300滤光性能。此外，在本实施例中，第一粘结层400设于电路板100与滤光片300的延伸部320之间，可以避免在注塑形成支架800时，注塑液流至感光芯片200与滤光片300之间。

进一步，在本实施例中，第一粘结层400延伸至延伸部320远离主体部310的一侧外，也即第一粘结层400的宽度较大。如此，非常便于在第一粘结层400上粘贴滤光片300，还能进一步避免在注塑形成支架800时，注塑液流至感光芯片200与滤光片300之间。

进一步，如图2所示，在本实施例中，第一粘结层400靠近感光芯片200的一侧与感光芯片200连接。如此，能增加滤光片300与感光芯片200的连接牢固性，也即间接增加滤光片300与电路板100的连接牢固性。进一步，在本实施例中，如图5所示，右边的延伸部320远离感光芯片200的一侧直接与支架800连接，左边的延伸部320远离感光芯片200的一侧直接与电子元件600连接。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。