终端及终端的通信方法与流程

文档序号:20439242发布日期:2020-04-17 22:17阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种支持双卡的终端,其特征在于,包括:第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线;所述第一基带处理器、所述第二基带处理器、所述第一射频芯片和所述第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力;

所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连;所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路;

所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连;所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路;

所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连;所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路;

所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连;所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路;

其中,

在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时,若所述第三通路空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时,若所述第三通路和所述第四通路均空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时,若所述第三通路空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据。

2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于:

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中;或者

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。

3.根据权利要求1或2所述的终端,其特征在于:

所述第二天线和所述第四天线为同一条天线;或者

所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的终端,其特征在于:

所述第一天线和所述第三天线为主集天线,所述第二天线和所述第四天线为分集天线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的终端,其特征在于,所述第三代以上移动通信技术包括:第三代移动通信技术3g、第四代移动通信技术4g或第五代移动通信技术5g。

6.一种支持双卡的终端的通信方法,其特征在于,所述终端包括:第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线;所述第一基带处理器、所述第二基带处理器、所述第一射频芯片和所述第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力;

所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第一天线相连;所述第一射频芯片与所述第一天线相连形成第一通路;所述第一基带处理器通过所述第一射频芯片与所述第二天线相连;所述第一射频芯片与所述第二天线相连形成第二通路;

所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第三天线相连;所述第二射频芯片与所述第三天线相连形成第三通路;所述第二基带处理器通过所述第二射频芯片与所述第四天线相连;所述第二射频芯片与所述第四天线相连形成第四通路;

其中,

在所述第一基带处理器通过所述第一通路传输数据时,若所述第三通路空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第三通路共同传输数据;或者

在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时,若所述第三通路空闲和所述第四通路均空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路、所述第三通路和所述第四通路共同传输数据;或者

在所述第一基带处理器通过所述第一通路和所述第二通路传输数据时,若所述第三通路空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一通路、所述第二通路和所述第三通路共同传输数据。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中;或者

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述终端中。

8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于:

所述第二天线和所述第四天线为同一条天线;或者

所述第二天线和所述第四天线独立设置在所述终端中。

9.根据权利要求6至8任一项所述的方法,其特征在于:

所述第一天线和所述第三天线为主集天线,所述第二天线和所述第四天线为分集天线。

10.根据权利要求6至9任一项所述的方法,其特征在于,所述第三代以上移动通信技术包括:第三代移动通信技术3g、第四代移动通信技术4g或第五代移动通信技术5g。

11.一种支持双卡的处理器系统,其特征在于,包括:第一基带处理器、第二基带处理器,第一上行接口,第一下行接口,第二上行接口,第二下行接口,第三接口以及第四接口,所述第一基带处理器和所述第二基带处理器均支持第三代以上移动通信技术;

其中,所述第一基带处理器用于:在所述第一基带处理器通过所述第一下行接口传输数据时,若所述第二下行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一下行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口传输数据时,若所述第二上行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第二上行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二上行接口和所述第二下行接口均空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口、所述第二上行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二下行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二上行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口和所述第二上行接口共同传输数据。

12.根据权利要求11所述的处理器系统,其特征在于,

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中;或者

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述处理器系统中。

13.根据权利要求11或12所述的处理器系统,其特征在于,所述第三代以上移动通信技术包括:第三代移动通信技术3g、第四代移动通信技术4g或第五代移动通信技术5g。

14.一种支持双卡的处理器系统的通信方法,其特征在于,所述处理器系统包括:第一基带处理器、第二基带处理器,第一上行接口,第一下行接口,第二上行接口,第二下行接口,第三接口以及第四接口,所述第一基带处理器和所述第二基带处理器均支持第三代以上移动通信技术;

其中,

在所述第一基带处理器通过所述第一下行接口传输数据时,若所述第二下行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一下行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口传输数据时,若所述第二上行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第二上行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二上行接口和所述第二下行接口均空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口、所述第二上行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二下行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口和所述第二下行接口共同传输数据;或者,

在所述第一基带处理器通过所述第一上行接口和所述第一下行接口传输数据时,若所述第二上行接口空闲,则所述第一基带处理器通过所述第一上行接口、所述第一下行接口和所述第二上行接口共同传输数据。

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器集成在一个处理器中;或者

所述第一基带处理器和所述第二基带处理器独立设置在所述处理器系统中。

16.根据权利要求14或15所述的方法,其特征在于,所述第三代以上移动通信技术包括:第三代移动通信技术3g、第四代移动通信技术4g或第五代移动通信技术5g。

17.一种终端,其特征在于,包括:天线,射频芯片,以及如权利要求11至13任意一个处理器系统。


技术总结
本发明实施例公开了一种终端及终端的通信方法。该终端包括:第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片、第二射频芯片、第一天线、第二天线、第三天线和第四天线;第一基带处理器、第二基带处理器、第一射频芯片和第二射频芯片均支持第三代以上移动通信技术接入能力;第一基带处理器通过第一射频芯片与第一天线、第二天线相连;第一射频芯片与第一天线相连形成第一通路;第一射频芯片与第二天线相连形成第二通路;第二基带处理器通过第二射频芯片与第三天线、第四天线相连;第二射频芯片与第三天线相连形成第三通路;第二射频芯片与第四天线相连形成第四通路。该终端能够同时支持多SIM卡的3G以上业务。

技术研发人员:沈丽;尹帮实;李坤;姚松平;许安民;刘抒民;刘水
受保护的技术使用者:华为终端有限公司
技术研发日:2015.08.12
技术公布日:2020.04.17
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