防磁手机保护壳的制作方法

本实用新型涉及一种手机保护壳，尤其涉及一种可放置非接触式IC卡和NFC卡的防磁手机保护壳。

背景技术：

随着移动互联时代的到来，智能手机已成为人们的一种必备生活用品，与传统的手机相比，智能手机以其便携、智能等特点，使其在娱乐、商务、时讯及服务等应用功能上能更好地满足人们对移动互联的体验。由于智能手机的价格较高，且其结构设计多以流线型为主，人们长期手持手机会容易从手中滑落而导致手机损坏，因此越来越多的人选用手机保护壳对智能手机进行保护。手机保护壳具有防滑、防震、防刮、防摔及耐磨等特点，并可对智能手机起到装饰美观的作用。

另外，随着非接触IC卡及NFC卡（如身份证、银行卡、公共交通卡、门禁卡、校园卡、就餐卡等）的普及使用，大部分人是将非接触IC卡或NFC卡放置于口袋、钱包、手提包等容纳物内部，在需要用到IC卡或NFC卡时，需要从容纳物内部翻找出使用，这样存在使用不便、容易丢失等问题。目前也有人为了方便使用IC卡或NFC卡，而将IC卡或NFC卡直接放置于手机保护壳内，并为了确保IC卡或NFC卡能够正常使用，在IC卡或NFC卡与智能手机之间设置一片防磁卡片。然而这样由于在手机与手机保护壳之间额外增加了IC卡或NFC卡及防磁卡片的厚度，使得手机保护壳发生鼓起而影响美观，并且IC卡或NFC卡及防磁卡片在手机保护壳内的位置不固定，容易发生移位而影响手机后部摄像头等设备的正常使用。因此亟需研发一种能够容纳IC卡或NFC卡及防磁卡片的手机保护壳来满足人们的便利需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、体积紧凑、制作成本低、使用便利、外形美观的防磁手机保护壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种防磁手机保护壳，包括壳体、卡槽、防磁贴，卡槽凸出设置于壳体的内侧，卡槽与壳体采用工程塑料或硅胶一体模压成型制成，卡槽与壳体的内壁之间形成非接触IC卡或NFC卡的容纳腔，容纳腔的一侧设有开口，容纳腔的开口方向与壳体的正向保持一致，防磁贴通过双面胶粘贴于卡槽的外部顶壁，防磁贴基本覆盖住卡槽的顶部。

作为本实用新型的一种改进， 所述容纳腔的长度为86.2-88mm，宽度为54.2-56mm，高度为1.5-2mm。

作为本实用新型的一种改进， 所述卡槽的槽壁厚度不超过1mm，防磁贴的厚度为0.1mm或0.15mm或0.2mm或0.3mm。

作为本实用新型的一种改进，所述防磁贴为采用烧结铁氧体材质制作而成的电磁屏蔽膜。

作为本实用新型的一种改进， 所述防磁贴的尺寸为85*54*0.1mm，防磁贴贴合于卡槽外部顶壁的中间位置。

作为本实用新型的一种改进， 所述容纳腔的开口处设有能够对开口进行封口的封塞，封塞可拆卸设置于开口处。

相对于现有技术，本实用新型所提出的防磁手机保护壳整体结构设计巧妙，结构合理紧凑，通过在手机保护壳体内部一体成型设置一个卡槽，并使得卡槽与壳体内壁形成一个前端部开口的容纳腔，同时在卡槽的外部顶壁上粘贴一个防磁贴，使用时，将非接触IC卡或NFC卡从开口处插入容纳腔内，通过容纳腔对非接触IC卡或NFC卡进行定位，并通过防磁贴将非接触IC卡或NFC卡与智能手机进行电磁隔离，从而可有效确保非接触IC卡或NFC卡在手机保护壳内能够正常使用。本手机保护壳易于制作，成本低，使用方便快捷，可有效克服非接触IC卡或NFC卡存在易丢失的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型所提出的防磁手机保护壳的结构示意图。

图2为本实用新型的防磁手机保护壳的结构爆炸图。

图中：1-壳体，2-卡槽，3-防磁贴，4-开口。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解和认识，下面结合附图对本实用新型作进一步描述和介绍。

如图1-2所示，一种防磁手机保护壳，包括壳体1、卡槽2、防磁贴3，卡槽2凸出设置于壳体1的内侧，在不影响手机正常使用的情况下，卡槽2在壳体1内部的位置无要求，优选的，卡槽2的位置是沿壳体1的中心线对称，将卡槽2设于壳体1的下部，这样可使壳体1在长期使用的情况下，始终具有良好的产品结构，避免壳体1发生翘曲形变。卡槽2与壳体1采用工程塑料或硅胶一体模压成型制成，结构简单，稳定可靠，且使用寿命长，卡槽2与壳体1的内壁之间形成非接触IC卡或NFC卡的容纳腔，容纳腔的一侧设有开口4，使用时，将非接触IC卡或NFC卡从开口处插入容纳腔内，通过容纳腔对非接触IC卡或NFC卡进行定位，防止本手机壳在使用过程中，非接触IC卡或NFC卡发生位移而影响手机的正常使用。另外，将容纳腔的开口方向与壳体1的正向保持一致，这样设置不仅便于安装非接触IC卡或NFC卡，而且也可进一步避免非接触IC卡或NFC卡从容纳腔中脱落。防磁贴3通过双面胶粘贴于卡槽2的外部顶壁，防磁贴3基本覆盖住卡槽2的顶部，防磁贴3是为采用烧结铁氧体材质制作而成的电磁屏蔽膜，防磁贴3的磁导率高且磁损耗小，防磁贴3能够将插入容纳腔内部的非接触IC卡或NFC卡与手机进行电磁隔离，使得手机的金属壳体1或手机内部的电池及金属元器件对非接触IC卡或NFC卡产生的电磁感应波无法实现接触，从而让非接触IC卡或NFC卡不会因电磁波的反射干扰而正常工作。此外，由于现有的智能手机的芯片处理速度越来越快，手机的工作频率也越来越高，手机在工作过程中辐射出的电磁波对人体的伤害越来越大，因此，通过壳体1内设置的防磁贴3可进一步防止手机辐射对人体健康造成伤害。

进一步地，现有的非接触IC卡或NFC卡大小基本保持在86*54mm，其厚度大约为1.5mm，因此容纳腔的尺寸需要足以让非接触IC卡或NFC卡插入其中，将所述容纳腔的长度设计为86.2-88mm，其宽度设计为54.2-56mm，其高度设计为1.5-2mm。

更进一步地，所述卡槽2的槽壁厚度不超过1mm，防磁贴3的厚度为0.1mm或0.15mm或0.2mm或0.3mm，这样的结构及尺寸设计基本不影响壳体1对手机的保护作用，同时也基本不会产生鼓起的现象。

更进一步地，所述防磁贴3的尺寸为85*54*0.1mm，防磁贴3贴合于卡槽2外部顶壁的中间位置。防磁贴3能够完全将手机与位于容纳腔内的非接触IC卡或NFC卡屏蔽隔离，可有效确保非接触IC卡或NFC卡的感应工作不受手机的影响。

更进一步地，所述容纳腔的开口处设有能够对开口4进行封口的封塞，封塞可拆卸设置于开口处，通过封塞可进一步将非接触IC卡或NFC卡封闭于容纳腔内部，避免小尺寸的非接触IC卡或NFC卡从容纳腔中发生脱落。

本实用新型所提出的防磁手机保护壳的结构简单，易于制作，并且在确保智能手机能正常使用的前提下，确保放置于手机保护壳内的非接触IC卡或NFC卡亦能正常使用，使用方便快捷，解决了日常生活中非接触IC卡或NFC卡携带不便的问题，可有效克服非接触IC卡或NFC卡存在易丢失的缺陷。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。