1.一种双输出高频头，其特征在于：包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成ic模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成ic模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成ic模块上用于启动所述集成ic模块内部逻辑电路。
2.如权利要求1所述的一种双输出高频头，其特征在于：所述天线模块包括水平天线与垂直天线。
3.如权利要求2所述的一种双输出高频头，其特征在于：所述信号放大模块包括第一放大器与第二放大器，所述第一放大器与所述水平天线电连接，所述第二放大器与所述垂直天线电连接。
4.如权利要求3所述的一种双输出高频头，其特征在于：还包括有滤波电路，所述滤波电路一端与所述双路中频信号输出模块的输出端电连接，所述滤波电路另一端接地。
5.如权利要求1或4所述的一种双输出高频头，其特征在于：所述壳体组件包括上壳体、下壳体与盖壳，所述上壳体与所述下壳体可拆卸连接，所述盖壳盖和在所述上壳体与所述下壳体上。