发声装置及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的发声装置技术领域，尤其涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的快速发展，用户在体验电子设备的过程中，用户对电子设备的发声装置的音质要求也越来越高。电子设备的发声装置的出音孔大多在侧面，以规避对电子设备的正面外观的影响，这种设计使得发声装置只能采取通过导音通道连通发声装置的前腔与出音孔的方式出声，此种结构较容易导致发声装置发生前腔共振，且形成较高的高频谐振峰，高频谐振峰会产生较为刺耳的听感，进而会影响用户的使用体验。

在相关技术中，采用在发声装置内设置足够大体积的谐振腔来抑制高频谐振峰，但在发声装置内部的空间体积有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间体积，从而导致发声装置的低频性能变差，进而影响用户的使用体验。

技术实现要素：

本申请公开一种发声装置及电子设备，能够解决在发声装置内部的空间体积有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间体积，从而导致发声装置的低频性能变差的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种发声装置，所公开的发声装置包括保护壳体和发声主体，其中，保护壳体开设有安装腔，发声主体设置在安装腔中，且将安装腔分隔成前腔和后腔，保护壳体还开设有第一导音通道和第二导音通道，第一导音通道和第二导音通道分别与前腔连通；第二导音通道远离前腔的第一端密封盖设有弹性变形件，弹性变形件与第二导音通道围成谐振腔。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述的发声装置。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例公开一种发声装置中，第一导音通道和第二导音通道分别与前腔连通，第二导音通道远离前腔的第一端密封盖设有弹性变形件，弹性变形件与第二导音通道围成谐振腔，在发声装置工作过程中，发声主体的振膜进行发声振动，与此同时，弹性变形件也进行振动，从而产生与谐振腔并联的等效声顺，进而提高谐振腔的等效体积，在此种情况下，谐振腔以较小的体积即可产生更好的谐振效果，从而能够避免谐振腔对后腔的空间的过多挤占，进而能够较好地抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音，且提高发声装置的低频性能，最终能够提升用户的使用体验。

附图说明

图1为本申请实施例公开的发声装置的剖视图；

图2为本申请实施例公开的发声装置的结构图；

图3为本申请实施例公开的第一壳体的结构图；

图4为本申请实施例公开的弹性变形件的结构图。

附图标记说明：

100-保护壳体、100a-连接孔、110-第一壳体、110a-底壁、110b-第一侧壁、110c-第二侧壁、111-围挡、113-凹槽、120-第二壳体；

200-发声主体；

300-弹性变形件、310-第一区域、320-第二区域；

a-前腔；

b-后腔；

c-第一导音通道；

d-第二导音通道。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请各个实施例公开的技术方案进行详细地说明。

请参考图1至图4，本申请实施例公开一种发声装置，所公开的发声装置包括保护壳体100和发声主体200。

保护壳体100为发声装置的基础构件，保护壳体100为发声主体200提供安装基础，也能够为发声主体200提供防护。在本申请实施例中，发声主体200设置在保护壳体100内。

发声主体200与保护壳体100形成前腔a和后腔b，具体的，保护壳体100开设有安装腔，发声主体200设置在安装腔中，且将安装腔分隔成前腔a和后腔b。

保护壳体100还开设有第一导音通道c和第二导音通道d，第一导音通道c和第二导音通道d分别与前腔a连通，第二导音通道d远离前腔a的第一端密封盖设有弹性变形件300，弹性变形件300与第二导音通道d围成谐振腔，在发声装置工作过程中，发声主体200的振膜进行发声振动，进而推动前腔a内空气的扰动，进而形成声音最终从第一导音通道c传出，最终实现发声装置的发声。

在本申请实施例中，第二导音通道d的第一端的端口密封封盖设有弹性变形件300，弹性变形件300与第二导音通道d围成谐振腔，保护壳体100可以开设有连接孔100a，谐振腔可以通过连接孔100a与前腔a连通，从而使得谐振腔与前腔a形成并联谐振结构。当然，谐振腔与后腔b相互隔离。

在发声装置工作过程中，发声主体200的振膜进行发声振动，振膜的振动能够推动前腔a内的空气流动，由于前腔a与第二导音通道d连通，因此前腔a内的空气流动最终会通过第二导音通道d内的空气推动，弹性变形件300跟随振动，从而产生与谐振腔并联的等效声顺，进而提高谐振腔的等效体积，在此种情况下，谐振腔能够以较小的体积即可产生更好的谐振效果，从而能够避免设计较大体积的谐振腔，进而能够避免对后腔b的空间的过多挤占，进而能够较好地抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音的同时，能够提高发声装置的低频性能，最终能够提升用户的使用体验。

在本申请实施例中，弹性变形件300设置于第二导音通道d的第一端的端口。弹性变形件300与第二导音通道d的第一端之间的配合关系有多种，例如，弹性变形件300直接密封贴设第二导音通道d的第一端的端口所在的保护壳体的外表面上。此种方式中，弹性变形件300会叠置在第一端密封盖的外侧表面，这不但会导致发声装置的高度增大，而且还会在发声装置装配到位之后，弹性变形件300的振动容易受到电子设备内周围部件的影响。

基于此，一种可选的方案中，保护壳体100可以开设有凹槽113，凹槽113可以为弹性变形件300提供固定安装位置，具体的，第二导音通道d远离前腔a的第一端的端口贯通至凹槽113的底面，弹性变形件300的至少部分设置于凹槽113内。在所公开的发声装置的组装过程中，由于凹槽113能够起到定位的作用，因此操作人员在设置有凹槽113的保护壳体100上较为容易地安装弹性变形件300，进而有利于提高发声装置的组装效率。与此同时，此种装配方式中，弹性变形件300至少部分位于凹槽113中，实质上是弹性变形件300的至少部分嵌装到保护壳体100的凹槽113中，有利于降低发声装置的高度。

如上文所述，弹性变形件300可以全部设置于凹槽113内，在进一步的技术方案中，弹性变形件300与凹槽113的槽口之间可以形成振动避让空间，在此种情况下，弹性变形件300实质是全部位于凹槽113之内，而且距凹槽113的槽口有一定的距离，在弹性变形件300在振动过程中，弹性变形件300的至少部分可以在振动避让空间之内，从而能够避免弹性变形件300振动变形时伸出槽口之外，也就不会与凹槽113之外的环境构件产生干涉，本申请实施例公开的发声装置可以设置于电子设备，从而避免弹性变形件300的振动范围影响电子设备内的其他部件，进而保证电子设备内的正常工作。

与此同时，由于弹性变形件300距凹槽113的槽口具有一定的距离，该距离对应的空间能够更好地供弹性变形件300发生变形，达到较好地避免变形被干扰的目的。

在本申请实施例中，请参考图4，弹性变形件300可以包括第一区域310和第二区域320，具体的，在一种可行的方案中，第一区域310围绕第二区域320设置，第一区域310固定于第二导音通道d的第一端的端口所在的表面，第二区域320与第二导音通道d的第一端的端口相对设置，第二区域320为悬空状态，由于第一区域310为围绕式结构，因此只要确保第一区域310与保护壳体100之间的密封装配，就能够实现弹性变形件300与保护壳体100之间的密封装配。上述结构的弹性变形件300区域分明，有利于实现更明确地进行密封装配。

在弹性变形件300振动过程中，由于第二区域320与第二导音通道d的第一端的端口相对设置，因此第二区域320的振动对谐振效果的影响较大，也就是说，提高第二区域320的振动性能，更有利于提高谐振腔的等效体积，进而有效抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音。基于此，在一种可行的方式中，第二区域320的厚度可以小于所述第一区域310的厚度，在第二区域320所受振动力一定的条件下，第二区域320的厚度与其振动幅度相关，第二区域320的厚度变薄，从而导致第二区域320的振动幅度会增大，进而有利于提高谐振腔的等效体积，另外，第一区域310的厚度变厚，第一区域310的强度会提高，从而使得第一区域310与第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面固定的更牢靠，从而降低连接稳定性受变形的影响。

在另一种可行的方式中，第二区域320的弹性可以大于所述第一区域310的弹性，第二区域320的弹性性能越好，从而导致第二区域320更容易变形，同时也会使得第二区域320的振动幅度较大，进而有利于提高谐振腔的等效体积，另外，第一区域310的弹性性能越低，从而使得第一区域310的刚性强度会提高，从而使得第一区域310与第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面固定的更牢靠，本申请实施例不限制第一区域310和第二区域320的具体类别。当然，第一区域310和第二区域320可以采用不同的材料制成，从而满足上文所述的弹性需求，当然，也可以通过设计相应的能提高弹性的结构实现。

在本申请实施例中，弹性变形件300可以是金属薄片、塑胶薄片、薄膜片等，本申请实施例不限制弹性变形件300的具体种类。

在本申请实施例中，弹性变形件300朝向第二导音通道d的表面可以设置有纹路，在弹性变形件300振动过程中，纹路能够使得弹性变形件300朝向第二导音通道d的内侧表面较为不平整，从而避免弹性变形件300的内侧表面为单一平面，进而能够在振膜振动的过程驱动的空气更好地驱动弹性变形件300发生形变，从而有利于增加弹性变形件300的有效顺性，进而更有利于提高谐振性能。

如上文所述，在本申请实施例中，弹性变形件300可以包括第一区域310和第二区域320，第一区域310可以围绕第二区域320设置，具体的，第一区域310可以固定于第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面，第二区域320可以与第二导音通道d的第一端的端口相对设置，在弹性变形件300朝向第二导音通道d的表面设置有纹路的情况下，纹路可以包括设置于第一区域310的内侧表面的第一槽状纹路以及设置于第二区域320的内侧表面的第二槽状纹路，第一区域310可以通过焊接、粘接、螺纹连接件的方式实现与第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面固定。

在一种可行的方式中，第一区域310可以通过粘接的方式固定于第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面固定，第一区域310的内侧表面的第一槽状纹路可以容纳较多的粘接胶，从而使得第一区域310与第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面粘接牢固，操作人员在将弹性变形件300固定与第二导音通道d的第一端的端口的外侧端口所在的表面的过程中，操作人员通过粘接的方式可以简单方便的完成弹性变形件300的固定，从而有利于提高组装的牢固性。

另外，第二槽状纹路的深度可以大于与第一槽状纹路的深度，第二区域320的内侧表面的第二槽状纹路朝向谐振腔，第二槽状纹路的槽内空间可以增加谐振腔的体积，从而使得第二区域320在振动过程中，有利于提高谐振腔的等效体积，与此同时，第二槽状纹路的深度大于与第一槽状纹路的深度，从而使得第二区域320的弹性性能得到提高，进而进一步提高谐振腔的等效体积，同时又不至于导致第一区域310由于纹路过深而影响连接性能，最终能更好地起到有效抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音的作用，同时提高装配的稳定性。

在本申请实施例中，保护壳体100的结构可以有多种，例如，保护壳体100可以为一体式结构，在组装的过程中，可以将通过整块的基材，通过切割、折弯等方式形成于发声主体200之外，进而使得发声主体200与保护壳体100之间的装配满足要求。但是，考虑到生产的简易程度，一种可选的方案中，保护壳体100可以包括第一壳体110和第二壳体120，第一壳体110可以开设有第一导音通道c，发声主体200可以设置在第一壳体110与第二壳体120之间，发声主体200与第一壳体110形成前腔a，第一壳体110与第二壳体120可拆卸相连，且第一壳体110、第二壳体120和发声主体200围成后腔b。

第一壳体110可以设置有围挡111，围挡111设置于后腔b内，第一壳体110和围挡111形成第二导音通道d，第二导音通道d远离前腔a的第一端的端口开设于第一壳体110。在具体的组装过程中，第一壳体110与第二壳体120之间实现装配的过程中，可实现发声主体200被夹紧固定，有利于提高装配效率。与此同时，此种可拆卸的装配方式，方便后续对发声主体200的维修和更换。

另外，围挡111设置于第一壳体110，在制备第一壳体110的过程中，围挡111可以一并成型，有利于提高构件的制造效率，同时能够避免对围挡111的单独组装。

在本申请实施例中，第一壳体110包括底壁110a以及设置在底壁110a上的第一侧壁110b和第二侧壁110c，具体的，第二侧壁110c设置在第一侧壁110b围绕的区域内，发声主体200固定在第二侧壁110c的顶端与第二壳体120之间，发声主体200、第二侧壁110c和底壁110a形成前腔a，从而使得发声主体200的振膜进行发声振动，进而推动前腔a内的空气扰动，进而形成声音最终从第一导音通道c传出，最终实现发声装置的发声。

另外，发声主体200、第一侧壁110b、第二壳体120、底壁110a和第二侧壁110c围成后腔b，从而有利于隔绝前腔a的空气，进而避免出现声短路而造成中低频损失，最终提高所公开的发声装置的低频性能。

如上文所述，保护壳体100可以开设有连接孔100a，具体的，连接孔100a可以开设在第二侧壁110c上，也就是说，第二侧壁110c开设有连接孔100a，第二导音通道d包括连接孔100a，连接孔100a与前腔a连通，从而能够使前腔a和谐振腔之间的连通，进而确保发声主体200发声振动，推动前腔a内的空气扰动，且使得高频谐振峰在谐振腔内被抑制，防止高频谐振峰传导至后腔b，进而有利于提高后腔b的低频性能。另外，上述结构中，形成前腔a位于后腔b的内侧，此种结构有利于使得发声装置的高度更小，更有利于适用于对厚度要求较高的电子设备中。

在本申请实施例中，第二导音通道d靠近前腔a的第二端的端口面积为第一面积，第二导音通道d远离前腔a的第一端的端口面积为第二面积，第二面积可以大于第一面积。在发声装置工作过程中，发声主体200的振膜进行发声振动，与此同时，弹性变形件300也进行振动，弹性变形件300覆盖于第二面积上，弹性变形件300的覆盖面积与第二面积成正比，第二面积变大，从而使得弹性变形件300进行振动时的等效体积变大，进而进一步抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音，且提高发声装置的低频性能。

在本申请实施例中，第一导音通道c远离前腔a的第一端的端口面积大于第一导音通道c靠近前腔a的第二端的端口面积。在发声装置工作过程中，发声主体200的振膜进行发声振动，进而推动前腔a内空气的扰动，进而形成声音最终从第一导音通道c传出，第一导音通道c的第二端的端口面积可以大于第一导音通道c的第一端的端口面积，第一导音通道c的第二端的端口面积越大，从而使得第一导音通道c传出的声音的扩散范围越大，进而有利于声音被用户听到的范围越大，方便用户使用。

在本申请实施例中，第二导音通道d还可以开设于保护壳体100与前腔a相对的区域，或者，第二导音通道d还可以开设于保护壳体100上与后腔b相对的区域，在发声装置工作过程中，由于第二导音通道d开设于保护壳体100上，从而使得第二导音通道d与后腔b和前腔a均互不干涉。

当然，第二导音通道d不局限于通过设置围挡111形成，第二导音通道d还可以通过保护壳体100的局部区域挖空形成，此种情况下，第二导音通道d均不会对前腔a和后腔b的空间产生影响。

基于本申请实施例公开的发声装置，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例所述的发声装置。

本申请实施例公开的电子设备可以为手机、电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备等，当然，电子设备还可以为其它种类的设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。