一种智能手机中板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及智能手机设备技术领域，尤其涉及一种智能手机中板。一种智能手机中板，包括：使用金属成型的外框和采用压铸成型的中间支撑部位，所述外框外侧设置有至少一个定位部和至少一个卡扣组件，外框内侧设置有至少一个卡扣位和至少一个热嵌位；所述中间支撑部位与外框内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。通过所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位热嵌凝固的结合方式，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。
【专利说明】
一种智能手机中板
技术领域
[0001]本发明涉及智能手机设备技术领域，尤其涉及一种智能手机中板。
【背景技术】
[0002]智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。
[0003]目前的智能手机中板的加工方式有三种，第一种，整体由型材CNC加工，外观采用阳极氧化处理，此方式适用高端机型，中板强度高，外观高档美观，但成本很高。
[0004]第二种为中板压铸成型，注塑后周边采用机器加工的外观嵌件，相对于第一种方式成本较低，但是由于镶嵌工艺所限，整体观感较差，不能满足用户较高的审美和较为挑剔的要求。
[0005]第三种方式为采用特殊压铸材料整体压铸成型，表面采用喷涂工艺，周边用高光处理体现金属质感。此类方式加工成本低，但是喷涂无法做到金属质感，且喷砂处理时的高光砂孔会导致产品合格率降低，批量生产时管控困难，产量提升有难度，不适用于高端机型，具有较大的局限性。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提出一种智能手机中板，通过所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位热嵌凝固的结合方式，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体。保证了中间支撑部位、外框和主壳体的连接结构更为稳固，连接部位更为平滑和精确，提高了整体智能手机壳体的外观，大大降低了生产难度，提高了产品的质量，降低了生产成本。
[0007]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0008]—种智能手机中板，包括:使用金属成型的外框和采用压铸成型的中间支撑部位，所述外框外侧设置有至少一个定位部和至少一个卡扣组件，外框内侧设置有至少一个卡扣位和至少一个热嵌位;所述中间支撑部位与外框内侧及热嵌位通过热嵌凝固结合方式牢固结合为一体。
[0009]作为本技术方案的优选方案之一，所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固凝固结合方式牢固结合为一体。
[0010]作为本技术方案的优选方案之一，所述外框的外侧设置的卡扣组件与主壳体上的卡口卡合，所述外框和主壳体通过卡扣组件和卡口的配合相连接。
[0011]作为本技术方案的优选方案之一，所述卡扣组件包括设置在外框上的多个的固定螺母，外框的上部还设有接地弹片，该外框通过螺钉和螺母与主壳体固定连接。
[0012]作为本技术方案的优选方案之一，所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
[0013]作为本技术方案的优选方案之一，所述定位部为定位柱、定位孔或定位环。
[0014]作为本技术方案的优选方案之一，卡扣位为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。
[0015]作为本技术方案的优选方案之一，所述卡扣位上开设有凝结槽。
[0016]作为本技术方案的优选方案之一，所述外框的每一个内侧至少有一个热嵌位。
[0017]作为本技术方案的优选方案之一，所述热嵌位为槽，环形孔，三角形孔，方形孔或多边形孔结构。
[0018]有益效果:通过所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位热嵌凝固的结合方式，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过凝固结合方式牢固结合为一体。保证了中间支撑部位、外框和主壳体的连接结构更为稳固，连接部位更为平滑和精确，提高了整体智能手机壳体的外观，大大降低了生产难度，提高了产品的质量，降低了生产成本。
【附图说明】
[0019]图1是本发明实施例1提供的智能手机中板的结构示意图一；
[0020]图2是本发明实施例1提供的智能手机中板的结构示意图二。
[0021]图中:
[0022]1、外框;2、定位部;3、卡扣位;4、中间支撑部。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0024]实施例1
[0025]—种智能手机中板，如图1-2所示，包括:使用金属成型的外框I和采用压铸成型的中间支撑部位4，所述外框I外侧设置有至少一个定位部2和至少一个卡扣组件，外框I内侧设置有至少一个卡扣位3和至少一个热嵌位;所述中间支撑部位4与外框I内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。
[0026]所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位通过热嵌凝固结合方式牢固结合为一体，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。所述中间支撑部位4与外框I内侧及卡扣位3通过热嵌凝固结合方式牢固结合为一体。保证了中间支撑部位4、外框I和主壳体的连接结构更为稳固，连接部位更为平滑和精确，提高了整体智能手机壳体的外观，大大降低了生产难度，提高了产品的质量，降低了生产成本。
[0027]所述外框I的外侧设置的卡扣组件与主壳体上的卡口卡合，所述外框I和主壳体通过卡扣组件和卡口的配合相连接。所述卡扣组件包括设置在外框I上的多个的固定螺母，夕卜框I的上部还设有接地弹片，该外框I通过螺钉和螺母与主壳体固定连接。
[0028]固定螺母和螺钉相固定连接的结构外框I和主壳体的连接尺寸更为精确，且在固定和加工时，具有很好的承压性能，保证了智能手机中板的尺寸和整个手机的外观，操作方便，降低了组装的难度，接地弹片的设置，进一步增加了螺母和螺钉的固定连接时的力量控制，进一步降低了组装难度。
[0029]所述外框I为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。所述定位部2为定位柱或定位孔或定位环。卡扣位3为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。所述卡扣位3上开设有凝结槽。所述外框I的每一个内侧至少有一个热嵌位。所述热嵌位为槽，环形孔，三角形孔，方形孔或多边形孔结构。
[0030]综上所述，通过所述中间支撑部位与外框内侧及卡扣位热嵌凝固的结合方式，在大大降低生产成本和不良率的同时，还能保证高端外观的要求。所述中间支撑部位4与外框I内侧及卡扣位3通过凝固结合方式牢固结合为一体。保证了中间支撑部位4、外框I和主壳体的连接结构更为稳固，连接部位更为平滑和精确，提高了整体智能手机壳体的外观，大大降低了生产难度，提高了产品的质量，降低了生产成本。
[0031]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能手机中板，其特征在于，包括:使用金属成型的外框(I)和采用压铸成型的中间支撑部位(4)，所述外框(I)外侧设置有至少一个定位部(2)和至少一个卡扣组件，外框(I)内侧设置有至少一个卡扣位(3)和至少一个热嵌位;所述中间支撑部位(4)与外框(I)内侧及热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。2.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述中间支撑部位(4)与外框(I)内侧及卡扣位(3)通过凝固结合方式牢固结合为一体。3.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述外框(I)的外侧设置的卡扣组件与主壳体上的卡口卡合，所述外框(I)和主壳体通过卡扣组件和卡口的配合相连接。4.根据权利要求3所述的智能手机中板，其特征在于，所述卡扣组件包括设置在外框(I)上的多个的固定螺母，外框(I)的上部还设有接地弹片，该外框(I)通过螺钉和螺母与主壳体固定连接。5.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述外框(I)为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。6.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述定位部(2)为定位柱、定位孔或定位环。7.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，卡扣位(3)为方形凸台、锥形凸台、环形凸台或梯形凸台结构。。8.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述卡扣位(3)上开设有凝结槽。9.根据权利要求1所述的智能手机中板，其特征在于，所述外框(I)的每一个内侧至少有一个热嵌位。10.根据权利要求9所述的智能手机中板，其特征在于，所述热嵌位为槽，环形孔，三角形孔，方形孔或多边形孔结构。
【文档编号】H04M1/02GK106067916SQ201610599022
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2016年7月27日
【发明人】苏育贤
【申请人】昆山元诚电子材料有限公司