扬声器模组的制作方法

文档序号:8888366阅读:205来源:国知局
扬声器模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组。
【背景技术】
[0002]扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。扬声器模组通常包括外壳,外壳内收容有振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,振膜将整个模组内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。FO (共振频率)是扬声器模组的一项重要指标,其值越低,扬声器模组的频带越宽,声学性能越好。FO主要受模组的后声腔体积及振膜顺性的影响,后声腔体积越大,H)值越低;振膜顺性越大,FO值越低。
[0003]但是,由于便携式电子设备不断的向轻薄、小巧型发展,使得扬声器模组也变得越来越薄,越来越小,从而使得后声腔的体积也在不断的减小。在扬声器模组的后声腔体积不断减小的情况下选择顺性较大的振膜是降低H)的有效方法,然而顺性较大的振膜容易卷边,组装难度大,为了降低顺性较大的振膜的组装难度,技术人员会在振膜的边缘部粘贴一环状的支撑件来防止振膜卷边。如图1所示,为了保证支撑件50与外壳之间的结合强度,通常会在外壳上设置一个与支撑件50相适配的环形托台22a,支撑件50粘接固定在托台22a上。但是托台占用一部分后声腔的空间,造成了后声腔有效体积的减小,从而导致扬声器模组的H)升高,又降低了扬声器模组的声学性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组在不增大模组外部尺寸的情况下后声腔体积更大,FO低,频带宽,声学性能好。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0006]一种扬声器模组,包括外壳,所述外壳内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述振膜将整个模组内腔分隔为前声腔和后声腔两个腔体,所述振膜的边缘部通过一环形的支撑件固定在所述外壳上,所述外壳上对应所述支撑件下侧的位置设有用于固定所述支撑件的环形托台,所述环形托台上设有若干去料形成的缺口,各所述缺口均连通所述后声腔。
[0007]其中,所述托台的外侧边缘与所述外壳连接为一体,所述缺口设有多个,多个所述缺口间隔分布在所述托台的内侧边缘上。
[0008]其中,所述缺口为由所述托台的内侧边缘向所述托台的外侧边缘延伸的方形凹槽,所述凹槽在纵向上贯穿所述托台的上、下两侧。
[0009]其中,所述凹槽的底部位于所述托台的内侧边缘与外侧边缘之间。
[0010]其中,所述托台为圆角矩形结构,各所述缺口分别设置在所述托台的四条直边上。
[0011]其中,所述外壳包括依次结合在一起的上壳、中壳和下壳,所述振膜与所述中壳和所述下壳共同围成所述后声腔,所述托台设置在所述中壳上。
[0012]其中,所述模组为侧出声模组,所述振动系统和所述磁路系统设置在所述模组的一端,所述模组的出声孔设置在所述模组的另一端。
[0013]其中,所述振膜与所述上壳和所述中壳共同围成所述前声腔,所述出声孔与所述前声腔相通,且所述出声孔位于所述上壳与所述中壳之间。
[0014]其中,所述磁路系统包括导磁板,所述导磁板的内侧的中部依次固定有内磁铁和内华司,所述导磁板内侧的边缘部位依次固定有外磁铁和外华司,所述外磁铁和所述外华司均为环形结构。
[0015]其中,所述下壳上对应所述导磁板的位置设有安装孔,所述导磁板位于所述安装孔处,且所述导磁板的外表面与所述下壳的外表齐平;位于所述安装孔边缘位置的所述下壳外侧设有倒角斜面,所述倒角斜面与所述导磁板之间形成容胶槽。
[0016]采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
[0017]由于本实用新型扬声器模组的振膜通过一环状的支撑件固定在外壳上,外壳上对应支撑件下侧的位置设有用于固定支撑件的环形托台,环形托台上设有若干去料形成的缺口,各缺口均连通模组的后声腔。在托台上设置去料形成的缺口,在保证了托台对支撑件的支撑和固定作用的同时有效的减小了托台的体积,从而减小了其占用的后声腔的空间,增大了后声腔的有效体积,有效的降低了模组的H),拓宽了模组的频带,大大的提高了模组的声学性能。
[0018]由于凹槽的底部位于托台的内侧边缘与外侧边缘之间,即在缺口处仍留有一部分托台可以对支撑件起到承托作用,可有效的防止位于缺口处的支撑件在振膜振动的过程中因悬空而变形,增加了扬声器模组的工作稳定性及使用寿命。
[0019]由于在没有支撑的前提下,支撑件角部的变形机率要比直边处的变形机率大,因此将各缺口设置在托台的四条直边上,即保证了对支撑件的支撑固定作用,又最大限度的扩充了后声腔的体积;同时将缺口设置在托台的直边上,外壳的加工难度更低,在提高了产品品质的肖U提下,又提尚了生广效率。
[0020]由于下壳上对应导磁板的位置设有安装孔,导磁板位于安装孔处且导磁板的外表面与下壳的外表齐平;位于安装孔边缘位置的下壳外侧设有倒角斜面,倒角斜面与所述导磁板之间形成容胶槽。此种结构可最大限度的减小模组的厚度,使得模组可以满足电子设备薄型化发展的要求;同时,容胶槽增加了下壳与导磁板之间的涂胶量,增加了导磁板与下壳之间的结合强度,也提高了后声腔的密封性能。
[0021]综上所述,本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组因后声腔狭小而导致H)升高的技术问题,本实用新型扬声器模组后声腔体积更大,H)低,频带宽,声学性能好,使用寿命长;同时组装工艺难度低,生产效率高。
【附图说明】
[0022]图1是现有技术中扬声器模组的剖视结构示意图一未设下壳及磁路系统;
[0023]图2是本实用新型扬声器模组的剖视分解结构示意图一未包含上壳;
[0024]图3是本实用新型扬声器模组的剖视结构示意图一未设下壳及磁路系统;
[0025]图4是图3的A部放大图;
[0026]图5是图2中中壳的结构示意图;
[0027]图中:10、上壳,20、中壳,22a、托台,22b、托台,220、缺口,222、连接部,30、下壳,32、倒角斜面,40、球顶,42、振膜,44、音圈,50、支撑件,60、导磁板,62、内磁铁,64、外磁铁,66、内华司,68、外华司,70、前声腔,72、出声孔,74、后声腔。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
[0029]本说明书中涉及到的方位上均指振动系统的方向,方位下均指磁路系统的方向;本说明书中涉及到的内侧均指靠近磁路系统中心的一侧,外侧均指远离磁路系统中心的一侧。
[0030]如图2和图3共同所示,一种扬声器模组,包括外壳,外壳由依次结合在一起的上壳10、中壳20和下壳30构成,上壳10、中壳20和下壳30围成的空间内收容有振动系统和磁路系统。振动系统将整个模组内腔分隔为前声腔70和后声腔74两个腔体,振动系统与上壳10和中壳20共同围成了前声腔70 ;振动系统与中壳20和下壳30共同围成了后声腔74。模组为侧出声模组,振动系统和磁路系统设置在模组的一端,出声孔72设置在模组的另一端,出声孔72与前声腔70相通,并由上壳10和中壳20共同围成。
[0031]如图2和图3共同所示,振动系统包括边缘部通过一环状的支撑件50固定在中壳20上的振膜42,振膜42位于前声腔70内的一侧的中心位置固定有球顶40,振膜42位于后声腔74内的一侧固定有音圈44,支撑件50固定在振膜42位于后声腔74内的
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