一种可在线重构收发组件的结构的制作方法

文档序号:10372074阅读:560来源:国知局
一种可在线重构收发组件的结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明提供一种可在线重构收发组件的结构。
【背景技术】
[0002]随着无线通信行业迈向越来越高的RF频率,调制带宽越来越宽,数据速率也越来越高,日益需要更高性能、配置更加灵活的收发组件满足未来的各种应用需求。相比较传统的收发组件设计,其功能单一,可扩展性差,硬件设计具有很大的局限性。因此,软件无线电(Software Rad1)由于其硬件平台的通用性和软件灵活性受到了广泛关注,其尽可能通过升级、可重配置应用软件来实现各种无线电新功能,用户可以在同一硬件平台通过更改软件配置来适应不同环境、不同时期的各种不同功能需求,使其具有广阔的应用前景。本发明创造是基于软件无线电在3.5GHz的WIMAX(WorIdwide Interoperatibi Iity forMicrowave Access)频段下实现射频前端收发组件的技术优势,该收发组件适用于不同功能、各种距离的无线通信连接。

【发明内容】

[0003]为解决上述技术问题,本发明的主要目的在于提供一种可在线重构收发组件的结构,该收发组件基于软件无线电的WIMAX频段的可在线重构。
[0004]为达成上述目的,本发明应用的技术方案是:提供了一种可在线重构收发组件的结构,包括屏蔽壳体及其屏蔽壳体封装的集成电路,还包括设在屏蔽壳体左、右端面的连接件,其中:连接件与外部设备相连,并包括电源连接器、图像连接器、反馈信号插件以及射频连接件,射频连接件包括中频插脚、发射插脚和接收插脚,电源、图像连接器以上下纵排形式设在左端面左侧;中频插脚包括以左右横排形式设在左端面右侧的中频发射、接收脚;反馈信号插件在图像连接器与发射脚之间设置。
[0005]在本实施例中优选,发射插脚至少包括三个以左右横排形式设在右端面右侧的插脚。
[0006]在本实施例中优选,接收插脚包括呈左右横排形式设在右端面左侧的主集脚和分集脚。
[0007]在本实施例中优选,集成电路包括基板及以基板为载体封装在屏蔽壳体中的电源单元、射频收发单元、处理单元以及数据输出端口,还包括两路收发信通道。
[0008]在本实施例中优选,电源单元包括LDO芯片、射频收发单元包括RF收发集成芯片、处理单元包括STM32型单片机。
[0009]在本实施例中优选,LDO芯片贴装在基板右侧靠近左侧边位置,STM32型单片机贴装在基板右侧靠近右侧边位置,RF收发集成芯片贴装在:LDO芯片与STM32型单片机之间,数据输出端口对应RF收发集成芯片设在RF收发集成芯片与右侧边之间。
[0010]在本实施例中优选,两路收发信通道以并列形式设在基板右侧。
[0011 ]在本实施例中优选,收信通道包括帖装有低噪声放大器区域、帖装有第一增益控制器区域和第一、第二射频滤波器区域,其中:第一射频滤波器帖装在低噪声放大器与第一增益控制器之间;第二射频滤波器帖装在第一增益控制器与STM32型单片机之间。
[0012]在本实施例中优选,发信通道包括帖装有第二增益控制器区域、帖装有第三射频滤波器区域及末级放大器区域,其中:第二增益控制器设在LDO芯片与第三射频滤波器之间,第三射频滤波器设在第二增益控制器与末级放大器之间。
[0013]在本实施例中优选,数据输出端口在基板的支持下与图像连接器、反馈信号插件相连。
[0014]本发明与现有技术相比,其有益的效果:
[0015]—是出色的接收灵敏度、低噪声系数、大线性动态范围;
[0016]二是兼容n)D/TDD工作模式;
[0017]三是工作信道带宽可调(如可调范围200KHZ至56MHz),能够满足不同传输速率要求;
[0018]四是数字链路容量、资源可调,根据实时的应用环境分配资源;
[0019]五是低功耗、小体积、高度集成化,灵活性配置所需地各种信号调制方式。
【附图说明】
[°02°]图1是本实施例的立体示意图。
[0021]图2是图1另一视角的立体不意图。
[0022]图3是本实施例集成电路的平面结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合具体实施例及附图对本发明作进一步详细说明。下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明的技术方案,而不应当理解为对本发明的限制。
[0024]在本发明的描述中,术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作,因此不应当理解为对本发明的限制。
[0025]请参阅图1并结合参阅图2所示,本发明提供一种可在线重构收发组件的结构,其包括屏蔽壳体10及其屏蔽壳体10封装的集成电路20,以及设在屏蔽壳体10左、右端面11、12的连接件30,其中:连接件30与外部设备相连,并包括电源连接器31、图像指令传输连接器(简称“图像连接器”)32、反馈信号插件33以及采用SMP类型的射频连接件34,射频连接件34采用MIMO(Multiple-1nput Multiple-Output)技术改善通信质量,射频连接件34包括中频信号插脚(简称“中频插脚”)341、发射插脚342和接收插脚343。在本实施例中,电源、图像连接器31、32以上下纵排形式设在左端面11左侧;中频插脚341包括以左右横排形式设在左端面11右侧的中频发射、接收脚3411、3412;反馈信号插件33在图像连接器32与发射脚3411之间设置;发射插脚342至少包括三个以左右横排形式设在右端面12右侧的插脚3431、3422、3423,以及接收插
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