专利名称：一种利用液体为电子设备散热的方法
技术领域：
本发明涉及了一种利用液体为电子设备散热的方法。它实现了电子设备低成本、无噪音和高效率的散热。从而有效地延长了电子设备的使用寿命。它是一种更为理想的、更加符合环保要求的散热方案。
众所周知，在电子设备中，常用的散热方式有三种一是采用“固体散热器”。如铝制散热片。其缺点是成本高，且要占有一定的固定空间；二是采用“风扇”。其缺点也是成本高，且要消耗一定的电能；三是采用“固体导热胶”。其缺点是会产生一定的污染。
本发明的目的是向需要散热的电子设备，提供一种全新的液体散热方案。它避免了电子设备传统散热方式的多种弊端。它可明显地节约能耗、消除噪音和降低设备的制造成本。由于液体的“比热容”大，(例如同样体积的纯水，其“比热容”是“铝”的4.64倍。)所以其散热效果特别明显。它是一种廉价的、更符合环保的散热方案。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案一种利用液体为电子设备散热的方法，它是由能承受一定温度的柔性绝缘袋和某种非导电液体所组成，其特征是在适当形状的柔性绝缘袋中，一次性永久封入一定量的某种不含空气的非导电液体，使之成为一个柔性的“液体散热器”，并与电子设备中需散热的元器件紧密吻合，从而达到散热的目的。
由于采用了上述方案，本发明实现了电子设备的低成本、无噪音和高效率的散热。且避免了传统散热方式的多种弊端。有效地延长了电子设备的使用寿命。是一种低成本的和更符合环保的散热方案。
下面结合附图
和实施例对本发明作进一步说明。
附图是一种利用液体为电子设备散热的方法实施例的剖视图。
在图中，A是“液体柔性散热器”；B是“变压器”；C是“整流管”；D是“电解电容”；E是“电容”；F是“电阻”；G是“晶体管”；H是“印刷电路板”；I是“机壳”。
如图所示是本发明的一个较佳实施例。它是由一个“液体柔性散热器(A)”和一个普通的电子设备所组成。由于在耐温的柔性绝缘袋中封入了一定量的非导电液体(如纯水或某种油)。且将该散热器与电子设备中一些需要散热的电子元器件实现很好的“吻合”。由于液体的“比热容”大。所以利用该方案散热，其效果非常好。该方案既省钱又不耗能，是一种电子设备理想的、更符合环保要求的散热方案。
权利要求
一种利用液体为电子设备散热的方法，它是由能承受一定温度的柔性绝缘袋和某种非导电液体所组成，其特征是在适当形状的柔性绝缘袋中，一次性永久封入一定量的某种不含空气的非导电液体，使之成为一个柔性的“液体散热器”，并与电子设备中需散热的元器件紧密吻合。从而达到散热的目的。
全文摘要
本发明公开了一种利用液体为电子设备散热的方法,它是由能承受一定温度的柔性绝缘袋和某种非导电液体所组成,其特征是:在适当形状的柔性绝缘袋中,一次性永久封入一定量的某种不含空气的非导电液体,使之成为一个柔性的“液体散热器”,并与电子设备中需散热的元器件紧密吻合,从而达到散热的目的。本发明使电子设备的散热实现了低成本、无噪音和高效率。避免了传统散热的多种弊端。是一种价廉物美和更符合环保的散热方案。
文档编号H05K7/20GK1261766SQ0011166
公开日2000年8月2日 申请日期2000年2月4日 优先权日2000年2月4日
发明者赵申苓 申请人:赵申苓