专利名称：具电磁干扰高传导效率的弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电设备的结构零部件，特别是一种弹片。
目前，电磁干扰(EMI)是电子界所存在的一大问题，由于电磁波是一种存在而无形的微波，对于人体或外界的电子产品均会造成相互干扰，因而导致仪器不准确、飞行器失控、汽车暴冲等严重后果；由此可见，该电磁波存在于我们周围，形成一种无形的杀手。
现今各国对电子产品的电磁干扰(EMI)的要求愈加重视，而电路板上的积体电路(IC)的频率愈来愈高，执行速度愈来愈快，体积也愈来愈小，因此屏蔽的设计也愈加困难，以往此种屏蔽都是以塑胶电镀制成，但是会造成水污染，及报废品无法回收等问题，若以金属屏蔽形态，又需考虑到加工性及重量等问题，因此又改采金属弹性体设计，如图4、5所示，该弹片体6具有二固定部61、61’，其间承接有一斜状压缩部62，此种弹片体6设计形成头重身轻结构，在焊接在电路板上时，弹片体6无法站立，而需以夹具夹持焊接，因而其焊接速度缓慢，且也不易焊接在电路板上，在该电路板1下压时，弹片体6的压缩部62会向外延伸，因而使弹片体6另一端固定部61’产生位移或滑动，以致接触及其他电子零组件3，而导致产生短路，同时，此位移或滑动现象，易导致接触面积过小，形成接触阻抗增大而影响到导出电磁波的功能。
本实用新型的目的是要提供一种具电磁干扰高传导效率的弹片，它能有效导出电磁波，能在弹片体被压缩时防止电子零件接触和减小接触阻抗，其焊接工艺性良好，且适用不同高度的间距，限制过压缩变形，并具有较大抗压缩量。
实用新型是这样实现的弹片体包括二相对称并焊接在电路板和电路板间或电路板和壳体间的固定部；一承接在二固定部同向自由端和不同向自由端的压缩部。
二固定部上至少具有一个以上的吃锡部；二固定部的面积可为但不限于等长或等宽；二固定部未和压缩都承接的自由端处各延伸有一抵挡部，压缩部可为但不限于斜状平面积具有一个以上的弯折点。
本实用新型的弹片体，其体积小、重量轻，除能有效导出电磁波外，在弹片体被压缩时，该弹片体不会产生任何位移或滑动的现象，可防止和其他电子零组件接触，还可减小接触阻抗；其弹片体的二固定部为等长和等宽距设计，且焊接时，也不需以任何特殊夹具夹持焊接；其弹性体本身为统一规格，可适用于不同高度的间距，而无需调整，确保接触性良好；在弹性体的二固定部上都具有吃锡部，可稳固焊接于电路板或壳体上，其二固定部未和压缩部承接的自由端处各延伸有一抵挡部，可限制压缩部过压缩而导致变形，同时该弹片体上的多个弯折点更具有较大的抗压缩量。
实用新型的具体结构由以下实施例及其附图给出。
图1是本实用新型的弹片体轴测示意图。
图2是本实用新型的弹片体使用例示意图。
图3是本实用新型的弹片体另一实施例轴测示意图。
图4是传统弹片体示意图。
图5是图4的下压动作示意图。
参照图1、2，具电磁干扰高传导效率的弹片主要是配置在电路板1和电路板1’间或配置在电路板1和壳体2间，设有可将电路板1上的电子零组件3运作时产生的电磁波幅射导出外部的电磁干扰弹片体4，弹片体4包括二相对称的二固定部41、41’，二固定部41、41’上的二同向的和二不同向的自由端42、42’处承接有一压缩部43，压缩部43是由一个以上的弯折点44所构成，藉以形成压缩部43具有压缩缓冲的弹力，在二固定部41、41’未和压缩部43承接的自由端45、45’处各延伸有一抵挡部46、46’，用以防止压缩部43过于下压，在二固定部41、41’上设有至少具有一个以上的吃锡部47，用以在二固定部41、41’上锡和电路板焊接，以及另一端和壳体3接触(或焊接)时，该锡会进入吃锡部47中，弹片体4得以稳固焊接(或螺接)在电路板1和电路板1’间或电路板1和壳体2间，藉此可将电子零组件3所产生的幅射导至壳体上散去。
参照图2，当弹片体4在焊接时，二固定部41、41’可直接焊接(螺接)在二电路板1、1’的铜膜11、11’上，或焊接在电路板1的铜膜11上，而另一和壳体2接触(或焊接)，此时，电路板1、1’上的电子零组件3在运作时，可将电路板1、1’上的电子零组件3所产生的电磁波幅射传导至壳体2上散去，使电子零件组3所产生的电磁波幅射不会停滞在壳体2中，而影响电子零组件3的正常运作；且弹片体4本身为统一一种规格，可适用在不同高度的间距，无需调整，并确保接触良好。
由于弹片体4的二固定部41、41’是等长及等宽距设计，因此没有方向性的问题，在焊接时弹片体4本身不会晃动，易于在SMT机械快速焊接，且SMT机械在焊接时，也不需以任何特殊夹具夹持焊接。
由于二固定部41、41’表面平整，且二固定部41、41’均设有吃锡部47，因此在焊接时，二固定部41、41’可稳固焊接在电路板1上，而另一端可和壳体2接触(或焊接)。
弹片体4的压缩部43在结构上并未超出二固定部41、41’本身的范围，在电路板1或1’向下压缩时，压缩部43使二固定部41、41’垂直上下动作，因此二固定部41、41’不会产生任何位移或滑动现象，以防止二固定部41、41’和电路板1或1’的电子零部件3接触，而造成短路；由于二固定部41、41’在压缩时，不会产生任何位移或滑动现象(即是改变接触面积)，从而使接触阻抗减至最小，且更稳固。
弹片体4的二固定部41、41’和压缩部43承接处具有多个弯折点44，而此弯折点44可承受的压缩量大，使弹片体4本身不易变形。二固定部41、41’未和压缩部43承接的自由端上各延伸有抵挡部46、46’，可限制压缩部43过于压缩而导致变形，同时，弹片体4上的多个弯折点44具有较大的抗压缩量。
参照图3，图示弹片体5和上述的弹片体4在结构和作用上大致相同，唯一不同处是弹片体5上具有一斜状平面形态的压缩部52，而此压缩部52在压缩时，也不会使二固定部51、51’产生任何位移或滑动现象。
权利要求1.一种具有电磁干扰高传导效率的弹片，弹片配置在电路板和电路板间或配置在电路板和壳体间，其特征在于a.弹片体(4)包括二相对称并焊接在电路板(1)和电路板(1’)或电路板(1)和壳体(2)间的固定部(41、41’)；b.一承接在二固定部(41、41’)同向自由端(42、42’)和不同向自由端(45、45’)的压缩部(43)。
2.根据权利要求1所述的弹片，其特征是二固定部(41、41’)上至少具有一个以上的吃锡部(47)。
3.根据权利要求1所述的弹片，其特征是二固定部(41、41’)的面积可为但不限于等长或等宽。
4.根据权利要求1所述的弹片，其特征是二固定部(41、41’)未和压缩部(43)承接的自由端(45、45’)处各延伸有一抵挡部(46、46’)。
5.根据权利要求1所述的弹片，其特点是压缩部(43)可为但不限于斜状平面和具有一个以上的弯折点(44)。
专利摘要本实用新型提供了一种具电磁干扰高传导效率的弹片，该弹片包括弹片体及其固定部和压缩部，其特点是弹片体包括二相对称并焊接在电路板和电路板或电路板和壳体间的固定部，一承接在二固定部同向自由端和不同向自由端的压缩部，该弹片可将电路板产生的电磁波辐射导出外部，其弹片体被电路板压缩时，弹片体不会产生任何位移或滑动的现象，可防止和其他电子零组件接触，还可以减少接触阻抗。
文档编号H05K9/00GK2476159SQ0121033
公开日2002年2月6日 申请日期2001年1月22日 优先权日2001年1月22日
发明者李琇足 申请人:李琇足