专利名称：芯片配列用托板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片配列用托板，特别适用于原银浆型粘片的芯片配列。
背景技术：
在现有的芯片配列的工艺中，通常是要采用专用的配列设备来进行作业，通过配列机的专用定位及传送系统将芯片按照预定的顺序放置到托盘、配列完了的托盘在收纳部进行收纳完成配列的过程。这种作业方式的缺点是其投资巨大、投产前的准备时间长，这就给芯片配列需要尽快立上而产量较少、产品附加值低的生产厂造成极大压力。
发明内容
本发明的目的是提供一种托板，以这种托板为载体使得仅有CPS型粘片机的一般封装工厂能够在不追加设备投资的情况下实施芯片配列作业。
本实用新型涉及的一种芯片配列托板，包括面板及其面板上设有一个凸台，并在面板的一侧设有一排定位孔，所述凸台的大小要与料盒相匹配。
通过使用本托板使原来不具备配列作业能力的粘片机可以进行芯片配列作业，并借助于原CPS型粘片机的传送、识别等特点，芯片小料盒以托板为载体在轨道上进行定位精确的传送，从而完成芯片的配列过程。
图1是芯片配列用托板示意图图2是料盒放置在托板凸台上的示意图具体实施方式
如图1所示，托板由面板1、凸台2、定位孔3组成。配列用的托盘放置到托板的凸台2上，凸台2的大小同托盘4的尺寸相配合，使得托盘4在凸台上不晃动的同时又取放容易，为了方便取放还在凸台的两边增加了工艺孔；面板的一侧边缘分布有定位孔3，通过设备上的定位针进行定位。
凸台的设计凸台位于面板之上，也可以同面板为同一整体，按照接合关系可以分为一体式、镶嵌式、铆接式，具体描述如下①一体式凸台同面板使用一块材料加工而成。一体式托板的凸台同面板间定位决定于加工设备，容易保证。但一体式托板有加工困难、加工中容易变形、成本高。
②镶嵌式凸台通过镶嵌的方式同面板接合在一起为镶嵌式。
镶嵌式托板的位置精度也容易保证，但在面板上加工镶嵌槽困难，而且如果在使用中如果凸台同面板的配合松动将导致位置精度降低。
③铆接式凸台同面板使用铆钉接合。铆接式的托板具有成本低加工简单的优点，但铆接时要求定位要准确。
凸台本身的尺寸要考虑同配列小料盒4凹槽的尺寸进行配合，小料盒要位置稳定并且要取放容易，凸台尺寸通常为料盒凹槽尺寸-0.05mm。另外，凸台2部分一般要比面板1的厚度大出1.0mm以上，以保证小料盒4的稳定。
材料选用为了保证托板的不易变形选用材料时要采用硬度较高的材料，因为生产中净化的要求托板的材质必须不能生锈、要做防锈处理。另外，在托板的使用中定位针要经常的对定位孔进行摩擦，因为托板的价格昂贵在使用中要保证定位针的硬度小于托板的硬度，使得在二者的摩擦中定位针首先被磨耗。
权利要求1.一种芯片配列托板，其特征在于它包括面板(1)及其面板(1)上设有一个凸台(2)，并在面板(1)的一侧设有一排定位孔(3)，所述凸台(2)的大小要与料盒(4)相匹配。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片配列用,其特征在于:它包括面板(1)及其面板(1)上设有一个凸台(2),并在面板(1)的一侧设有一排定位孔(3),所述凸台(2)的大小要与料盒(4)相匹配。通过使用本托板使原来不具备配列作业能力的粘片机可以进行芯片配列作业,并借助于原CPS型粘片机的传送、识别等特点,芯片小料盒以托板为载体在轨道上进行定位精确的传送,从而完成芯片的配列过程。
文档编号H05K13/02GK2496782SQ0126038
公开日2002年6月26日 申请日期2001年9月18日 优先权日2001年9月18日
发明者周永春, 丁伟, 贾锁辉 申请人:首钢日电电子有限公司