专利名称：电子零件封装座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子零件封装座，尤其涉及一种应用于电子零件如阴极棒(Cathode)的自动化封装座。
但是，目前这种电子零件(阴极棒)的封装方式在运送方式上与现有电子零件相比较，其困难之处在于可能发生的碰撞。由于一般的做法都是利用一封装盒对这种电子零件封装运送，但是因阴极棒的形状并不是完全立体的，若在封装盒内未提供适当防撞或定位措施，将对其造成损害，而以现有封装技术而言，如果每个封装座都单一设置防撞或定位措施，不仅成本相当高昂，且在自动化流程中也难以达到，且单一电子零件配置单一封装盒，不仅造成运送空间增加而增加运输成本外，而且日后产品组装时还需要一一开启封装盒将其取出，在制造上也是一大麻烦。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺点，避免缺陷的存在，本实用新型提供一种可同时容纳多组电子零件且相邻电子零件都以一定间距隔离并定位的封装座，利用此封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部份及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分组装在上面，这样构成一个具有间距且便于电子零件自动化封装运送的封装座。
具体实施方式
请参见
图1、2-1，是本实用新型的结构分解及电子零件组装正视示意图，如图所示本实用新型对电子零件20的第一部份21及第二部份22提供良好的隔离封装，以便运送，主要通过封装座10以一框架11整体限定出与容纳的电子零件20的第一部份21及第二部份22相对应而具有不同宽度的第一容纳区12及第二容纳区13，并且还限定出与第二容纳区13连通的第三容纳区14，并在第三容纳区14内配置有为相邻的电子零件20提供间距的隔离片15，通过此隔离片15上设置的定位部151使电子零件20的第二部份22组装在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件20自动化封装运送的封装座10。
请参见图2-1、2-2、3，是本实用新型的电子零件组装正视及剖视示意图，如图所示本实用新型应用的电子零件20为阴极棒(Cathode)，在电子零件20的第一部份21及第二部份22通过自动化制造流程完成后(自动化制造流程不是本实用新型要求保护的内容，因此并不赘述)，进行封装时，先将电子零件20的第二部份22放入隔离片15的定位部151定位，由于该隔离片15的定位部151上延伸有夹持翼152，当第二部份22放入时将通过夹持翼152的挠性提供一向内的压力，以辅助第二部份22与隔离片15定位并有效连接而不易脱落，且如图4所示，该隔离片15的定位部151内还可设有定位凸部153，并在电子零件20的第二部分22上对应设置组装凹槽221，使第二部分22插入定位部151时，通过此凸部153与凹槽221组装而进一步确保电子零件20不会有偏移的情况发生，此时，再利用工具推顶隔离片15使电子零件20逐一进入封装座10内，由于封装座10对应电子零件20的第一、二部份21、22及隔离片15分别连通设有不同宽度的第一、二、三容纳区12、13、14，通过其宽度不同而提供纵向限制位移的功能，而在相邻电子零件20之间，通过隔离片15提供间距而不会有相互接触的问题，相邻电子零件的各隔离片15紧密相连设置，还对电子零件20提供横向限制位移的功能，至于电子零件20填满封装座10内容量后，可以在该封装座10的二端配置有与封装座10同样形状的盖体16，用来封盖，这样完成一封装座10，即可确保电子零件20不会因碰撞产生损坏，并且多个电子零件20可同时装在一个封装座10内，不仅运送成本及空间大幅度降低，而且便于后续工序进行拆装使用。
尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。本发明的各种更改，变化，和等同物替换由所附的权利要求书的内容涵盖。
权利要求1.一种电子零件封装座，是对电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)提供良好地隔离封装，以便运送，其特征在于所述封装座(10)是以一框架(11)整体限定出与所容纳的电子零件(20)的第一部份(21)及第二部份(22)相对应而具有不同宽度的第一容纳区(12)及第二容纳区(13)，并且限定出与第二容纳区(13)连通的第三容纳区(14)，并在第三容纳区(14)内配置有为相邻电子零件(20)提供间距的隔离片(15)，通过此隔离片(15)上设置的定位部(151)使电子零件(20)的第二部份(22)连接在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件(20)自动化封装运送的封装座(10)。
2.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述电子零件(20)为阴极棒(Cathode)。
3.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述封装座(10)二端配置有盖体(16)。
4.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述隔离片(15)的定位部(151)上延伸有夹持翼(152)用来辅助定位。
5.根据权利要求1所述的电子零件封装座，其中，所述隔离片(15)的定位部(151)内设有定位凸部(153)，并在电子零件(20)的第二部分(22)对应设有组装的凹槽(221)。
专利摘要一种电子零件封装座，是针对电子零件的第一部分及第二部分在无法人工接触的情况下，提供一良好的自动化隔离封装以便运送，该封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部分及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，并且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分组装在上面，这样构成具有一定间距且便于自动化封装运送的电子零件封装座。
文档编号H05K13/00GK2562352SQ0223910
公开日2003年7月23日 申请日期2002年6月19日 优先权日2002年6月19日
发明者钟衍彦 申请人:亚洲电子光科技股份有限公司