专利名称：内置印制电路板的通用串行总线的插头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通用串行总线(USB，Usually Series Bus)的插头，确切地说，涉及一种内置印制电路板的通用串行总线的插头，用于与相应的USB的插座相配合，以实现相互的电连接；属于电传导的连接器件技术领域。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种内置印制电路板的通用串行总线的插头，该插头充分利用USB接口插头的内部空间，将传统位于其后端的印制电路板安置在其塑料芯的内部中空凹槽空间，使得利用该USB插头开发出来的一些相关产品结构紧凑，体积小型化；且该印制电路板的一面自带镀金导线(俗称金手指)，可取代传统结构中的连接端子，省却焊接工艺，既保证装配质量，又提高装配效率。
本实用新型的目的是这样实现的一种内置印制电路板的通用串行总线的插头，包括有铁壳与由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯，其特征在于所述的由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯设有中空凹槽，在该塑料芯中空凹槽里置放有一个印制电路板，该印制电路板上的电子元件位于该塑料芯的中空凹槽内，该印制电路板的上表面印制有四条平行排列的、符合USB规范的窄长形镀金铜片，作为其下表面印制电路的引出电极，用于与USB插座实现电信息传导的连接。
其中塑芯下托是扁平状、设有阶梯凹槽的矩形体，其尾端两侧设有突耳，在该两个突耳上分别设有一个用于与塑芯上托的凸柱定位和嵌合的凹孔；塑芯上托是扁平状、设有内凹槽的矩形体，其尾端两侧设有突耳，在该两个突耳上分别设有一个用于与塑芯下托的凹孔定位和嵌合的凸柱。
所述的塑芯下托的阶梯凹槽的上层槽为矩形槽，该矩形槽内置放有一块印制电路板，其深度为该印制电路板的基板厚度；其下层槽是圆形、或长圆形、或椭圆形，其深度应可容纳该印制电路板上的电子元件。
所述的塑芯下托的阶梯凹槽的上层槽和下层槽均可为其他多种形状。
所述的塑芯上托的长度约为其塑芯下托的长度的1/3，使得位于它们之间的印制电路板的四条镀金铜片(电极)裸露在外。
所述的塑芯上托的尾端中间可设有椭圆形通孔，用于透射印制电路板上的发光二极管所发射的光线。
所述的印制电路板上的印制电路是根据各种不同用户的各种特定用途进行设计、印制的。
所述的铁壳为矩形体，紧贴包覆在互相嵌合的塑芯上托与塑芯下托的外侧表面，其外型结构和尺寸应符合USB接口的标准规范。
在塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯尾端可增设一个用塑料或金属材料制成的夹持环，该夹持环为呈鱼嘴状的锥形夹片，其夹片两端内侧分别设有卡齿，该两个卡齿分别嵌卡在塑芯上托和塑芯下托的外侧设置的卡槽里。
随着USB接口在计算机行业中的普及和推广，更加精致美观、携带方便、功能实用已经成为新一代USB接口及其相关产品的发展趋势。本实用新型改进了传统USB接口的A头(即插头)结构，充分利用USB接口插头的内部空间，将通常位于该插头后面的印制电路板直接安置在塑料芯内部的中空凹槽内，创造性地使该插头与印制电路板合二为一，使本实用新型成为内置印制电路板的USB的插头。而且，在该印制电路板的上表面直接印制有四条镀金铜片，作为与USB插座实现电信息传导的下表面印制电路的引出电极，可以替代原来传统结构中的连接端子，这样就可以省略焊接工序，避免出现电路连接短路或断路的故障，简化装配工艺，提高生产效率。
总之，本实用新型作为USB接口的插头，内置有印制电路板、结构新颖紧凑，利用该USB插头开发出来的一些相关产品体积小型化，不仅能够有效保护塑料芯内部中空凹槽内的印制电路板及其电子元件的完好性，还可简化生产和装配工序，降低生产成本，因此本实用新型具有很好的推广应用前景。
图2(A)、(B)分别是本实用新型内置印制电路板的USB接口插头的主视和俯视剖视结构示意图。
图3是本实用新型内置印制电路板的USB接口插头中的塑芯下托俯视图。
图4是图3的A-A剖视图。
图5是本实用新型内置印制电路板的USB接口插头中的塑芯上托俯视图。
图6是图5的A-A剖视图。
参见图3和图4，本实用新型中的塑芯下托4是扁平状、设有阶梯凹槽41、42的矩形体，该塑芯下托4的阶梯凹槽的上层槽41为矩形槽，在该矩形槽41内承载有一个印制电路板(图中未示)，其深度为该印制电路板的基板厚度；其下层槽42是圆形、或长圆形、或椭圆形。该塑芯下托4的阶梯凹槽的上层槽41和下层槽42均可为其他多种形状，主要取决于印制电路板上的电子元件分布状况以及注塑模具的加工等因素。图3所示的下层槽42即为一不规则的长圆形，其深度应可容纳该印制电路板上的电子元件。该塑芯下托4的尾端两侧设有突耳43，在这两个突耳43上分别设有一个圆形凹孔44，用于与塑芯上托2的凸圆柱22定位和嵌合。
参见图5和图6，本实用新型中的塑芯上托2是扁平状、带有内凹槽21的矩形体，其尾端两侧设有突耳23，在两个突耳23下平面上分别设有一个凸柱22，用于与塑芯下托4的凹孔44定位和嵌合。该塑芯上托2的尾端中间设有椭圆形通孔24，以便将印制电路板3上的发光二极管所发射的光线向外透射出来，用于USB接口信号的控制和管理。该塑芯上托2的长度约为其塑芯下托4的长度的1/3，使得位于它们之间的印制电路板3上表面的四条镀金铜片(电极)6裸露在外(参见图2(B))。
本实用新型已经试验生产若干样品，进行试验实施，实施的结果是成功的，实现了发明目的。
权利要求1.一种内置印制电路板的通用串行总线的插头，包括有铁壳与由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯，其特征在于所述的由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯设有中空凹槽，在该塑料芯中空凹槽里置放有一个印制电路板，该印制电路板上的电子元件位于该塑料芯的中空凹槽内，该印制电路板的上表面印制有四条平行排列的、符合USB规范的窄长形镀金铜片，作为其下表面印制电路的引出电极，用于与USB插座实现电信息传导的连接。
2.根据权利要求1所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于其中塑芯下托是扁平状、设有阶梯凹槽的矩形体，其尾端两侧设有突耳，在该两个突耳上分别设有一个用于与塑芯上托的凸柱定位和嵌合的凹孔；塑芯上托是扁平状、设有内凹槽的矩形体，其尾端两侧设有突耳，在该两个突耳上分别设有一个用于与塑芯下托的凹孔定位和嵌合的凸柱。
3.根据权利要求2所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的塑芯下托的阶梯凹槽的上层槽为矩形槽，该矩形槽内置放有一块印制电路板，其深度为该印制电路板的基板厚度；其下层槽是圆形、或长圆形、或椭圆形，其深度应可容纳该印制电路板上的电子元件。
4.根据权利要求3所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的塑芯下托的阶梯凹槽的上层槽和下层槽均可为其他多种形状。
5.根据权利要求2所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的塑芯上托的长度约为其塑芯下托的长度的1/3，使得位于它们之间的印制电路板的四条镀金铜片/电极裸露在外。
6.根据权利要求2所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的塑芯上托的尾端中间可设有椭圆形通孔，用于透射印制电路板上的发光二极管所发射的光线。
7.根据权利要求1所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的印制电路板上的印制电路是根据各种不同用户的各种特定用途进行设计、印制的。
8.根据权利要求1所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于所述的铁壳为矩形体，紧贴包覆在互相嵌合的塑芯上托与塑芯下托的外侧表面，其外型结构和尺寸应符合USB接口的标准规范。
9.根据权利要求1所述的内置印制电路板的通用串行总线的插头，其特征在于在塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯尾端可增设一个用塑料或金属材料制成的夹持环，该夹持环为呈鱼嘴状的锥形夹片，其夹片两端内侧分别设有卡齿，该两个卡齿分别嵌卡在塑芯上托和塑芯下托的外侧设置的卡槽里。
专利摘要一种内置印制电路板的通用串行总线的插头，包括有铁壳与由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯，其特征在于所述的由塑芯上托和塑芯下托组成的塑料芯设有中空凹槽，在塑料芯中空凹槽里置放有一个印制电路板，该印制电路板上的电子元件位于塑料芯的中空凹槽内，该印制电路板的上表面印制有四条平行排列的、符合USB规范的窄长形镀金铜片，作为其下表面印制电路的引出电极，用于与USB插座实现电信息传导的连接。该插头利用USB接口插头的内部空间，将传统位于其后端的印制电路板安置在其塑料芯的内部中空凹槽，使得利用该USB插头开发的相关产品结构紧凑，体积小型化；且省却传统USB插头产品的焊接工艺，装配质量好、效率高，成本低，有很好的推广应用前景。
文档编号H05K1/11GK2572611SQ02256550
公开日2003年9月10日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日
发明者孙吉平 申请人:北京深思洛克数据保护中心