专利名称：电子组件散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子组件散热模块，特别是一种适用于在运行时会产生高温而影响邻近组件的电子组件散热器。
背景技术：
一般在电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件附近，常设置有其它例如电容的电子组件，且设置的方式相当密集，因此，金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)在运行时所产生的高温，对于邻近电容等组件的使用寿命影响甚钜，尤其是，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，邻近金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)的电容等组件则易受其高温而损毁。
发明内容
本实用新型的主要实用新型目的是提供一种电子组件散热模块；主要是利用一散热模块，将设置于电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件，在运行时所产生的高温导引至电路板边缘的连接器组合处，甚至可将电子组件的热能导引至一盖板处，而远离其邻近组件(例如电容)，以大幅降低对于邻近组件的影响，且明显具备下列优点1)、本实用新型有效利用电路板边缘的连接器组合所具有的多余空间，设置散热模块，不需变更电路板、连接器组合、及机壳内部的原有设计，且安装容易；2)、本实用新型的散热模块具有两散热器，可藉由导热胶布或涂布导热黏胶，将两散热器与一盖板固定，以增加固定性，并将热能导至盖板上而增加散热功效；
3)、本实用新型可在原有散热模块上设置第二散热模块，且第二散热模块的散热器所增加的高度位置，仅略高于由DSUB连接器所组合而成的连接器组合，并不致超过由Audio连接器组合而成的连接器组合，而有效利用整体的空间；4)、本实用新型可减少MOS或CMOS对于邻近电子组件(例如电容)的使用寿命的影响，尤其，当容置电路板的机壳内部一旦散热效果不佳，或机壳外部的环境温度较高时，本实用新型可避免邻近MOS或CMOS的电容等组件发生损毁。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器等；其中该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；且两复数散热鳍片分别固设于一连接器组合的两凹槽中，连接器组合设置于电路板的边缘；藉此，可将欲散热的电子组件在运行时所产生的高温，导引至电路板边缘的连接器组合处散热，而远离邻近的电容组件。
本实用新型还可以这样实现，一种电子组件散热模块，包括一散热器、一导热片、及一热管等；其中该散热器固设于一电路板边缘的两连接器组合上，且具有复数散热鳍片，散热器的侧边并设置有一侧吹式风扇，风扇所产生的气流并可通过各散热鳍片的间隙；该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该热管的一端贯穿于散热器上，且热管的另一端连接于该导热片上；藉此，可将欲散热的电子组件在运行时所产生的高温导引至电路板边缘的连接器组合处散热，而远离邻近的电容组件。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是本实用新型的立体分解图；图2是本实用新型另一实施状态的立体分解图；图3是本实用新型另一实施状态的立体示意图；图4是本实用新型第二实施例的立体分解图；图5是本实用新型第二实施例的立体示意图。
附图标记说明第一散热器10；DSUB-VGA连接器423；热管11； 电容组件43；固定片13；连接器组合44；散热鳍片15； 连接器组合45；第二散热器20；壳体顶面451；热管22； 连接器组合46；固定片24；壳体顶面461；散热鳍片26； 连接器组合47；导热片30；第二散热模块50；电路板40；导热片51；电子组件41； 热管52；连接器组合42；散热器53；凹槽420； 散热鳍片531；DSUB-25PH连接器421； 侧吹式风扇54；DSUB-COM连接器422； 盖板60。
具体实施方式
请参阅图1至图3，在较佳实施例中，本实用新型的散热模块包括一导热片30、第一散热器10、及第二散热器20等；其中该导热片30设置于电路板40上，且与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触；该第一散热器10是一具有复数散热鳍片15的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片15上贯穿一热管(heat pipe)11，热管(heat pipe)11的一端连接于该导热片30上；该第二散热器20是一具有复数散热鳍片26的散热器(heat sink)，且复数散热鳍片26上贯穿一热管(heat pipe)22，热管(heat pipe)24的一端连接于该导热片30上；且两复数散热鳍片15，26分别固设于一连接器组合42的两凹槽420中，连接器组合42设置于电路板40的边缘；藉此，即可经由导热片30及第一、二散热器10，20，将复数电子组件41在运行时所产生的高温，导引至电路板40边缘的连接器组合42处散热，而远离邻近复数电容组件43，以大幅降低复数电子组件41对于邻近组件的影响，并当容置电路板40的机壳(图未出示)内部散热效果不佳或机壳外部的环境温度较高时，而可避免复数电容组件43发生损毁。
此外，该导热片30进一步可于与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触处，设有一导热胶布(图未出示)，或涂布导热黏胶，以使导热片30可完全贴附于复数电子组件41的表面上，而增加固着及接触导热功效。
应当说明的是，通常在该电路板40上，常会在连接器组合42的附近密集设置有其它不同类型功能的连接器组合44，45，46，47，且当电路板40容置于机壳(图未出示)内部时，会藉由一盖板60覆盖各连接器组合42，44，45，46，47，盖板60具有多数与各连接器组合42，44，45，46，47对应的槽孔；其中该连接器组合42为DSUB连接器的组，例如由DSUB-25PH连接器421、DSUB-COM连接器422、DSUB-VGA连接器423等组成，且DSUB-25PH连接器421与DSUB-COM连接器422间形成有一凹槽420，DSUB-25PH连接器421与DSUB-VGA连接器423间亦形成有一凹槽420，则本实用新型的散热模块所具有的两复数散热鳍片15，26可分别固设于此两凹槽420中，完全不需变更电路板40、连接器组合42、及机壳内部的原有设计，且按装容易；该连接器组合44可为PS2连接器的组合；该连接器组合45可为IEEE 1394连接器及USB连接器的组合；
该连接器组合46可为LAN连接器及USB连接器的组合；该连接器组合47可为Audio连接器的组合；且上述各连接器组合42，44，45，46，47的设置顺序及类型功能依实际需求而略有不同，而该盖板60并具有多数与的相对应的槽孔。
需要说明的是，该两复数散热鳍片15，26的侧面，进一步可分别设置有一固定片13，24，且两固定片13，24上可贴附一背胶(图未出示)，使得当盖板60覆盖时，两复数散热鳍片15，26可藉由固定片13，24上的背胶，贴附于盖板60，而增加两复数散热鳍片15，26的固定性。
需要说明的是，该两复数散热鳍片15，26的前端面及两固定片13，24上亦可设有导热胶布(图未出示)，或涂布导热黏胶，以增加与盖板60的固定性，且同时将热能导至盖板60上，而增加散热功效。
请参阅图4至图5，在第二实施例中，本实用新型的散热模块上进一步可结合一第二散热模块50，以增加散热功效；其中该导热片51与原有散热模块的导热片30结合，两导热片30，51问可藉由一导热胶布(图未出示)或涂布导热黏胶而增加固着；该散热器53可固设于两连接器组合45，46上，散热器53与两连接器组合45，46的壳体顶面451，461间，可藉由一导热胶布(图未出示)或涂布导热黏胶而增加固着；该第二散热模块50由一散热器53贯穿一热管(heat pipe)52构成，散热器53上具有复数散热鳍片531，且散热器53的侧边设置有一侧吹式风扇54，风扇54所产生的气流可通过各散热鳍片531的间隙，而对散热器53强制散热，热管52的一端连接一导热片51；藉此，可增加散热功效，尤其当容置电路板40的机壳内部散热效果不佳或机壳外部的环境温度较高时，更有助于避免复数电容组件43发生损毁。
此外，当两连接器组合45，46的壳体顶面451，461呈不等高时，该散热器53的下方进一步可设有一固定片531，使得散热器53可稳固跨设于两连接器组合45，46的壳体顶面451，461上。
需要说明的是，原有散热模块上设置第二散热模块50时，第二散热模块50的散热器53固设于两连接器组合45，46的壳体顶面451，461上，该散热器53所增加的高度位置，仅略高于由DSUB连接器所组合而成的连接器组合42，且高度位置不致超过由Audio连接器组合而成的连接器组合47，因此，本实用新型的第二实施例中，可谓整体空间的有效利用，此乃依本实用新型的较佳实施范例所推广，并循依本实用新型的精神所延伸的适用者，故仍应包括在本实用新型的范围内。
另外，在第三实施例中，该第二散热模块50的导热片51可直接设置于电路板40上，而与金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等复数电子组件41的表面接触，以省略原有的散热模块，且导热片51与电子组件41的表面接触间可藉由一导热胶布(图未出示)或涂布导热黏胶而增加固着及导热，此仍为依循本实用新型的精神所延伸的适用者，故仍应包括在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种电子组件散热模块，包括一导热片、第一散热器、及第二散热器等构成；其特征在于该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该第一散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；该第二散热器是一具有复数散热鳍片的散热器，且复数散热鳍片上贯穿一热管，热管的一端连接于该导热片上；所述两复数散热鳍片分别固设于一连接器组合的两凹槽中，连接器组合设置于电路板的边缘。
2.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该欲散热的电子组件为金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。
3.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该连接器组合是DSUB连接器的组合，由DSUB-25PH连接器、DSUB-COM连接器、及DS UB-VGA连接器组成，且连接器组合的两凹槽分别形成于DSUB-25PH连接器与DSUB-COM连接器之间，以及DSUB-25PH连接器与DSUB-VGA连接器之间。
4.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两散热器于复数散热鳍片的侧面设置有一固定片，且固定片上贴附一背胶，当盖板覆盖时，两散热器的复数散热鳍片藉由固定片上的背胶贴附于盖板而固定。
5.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该两散热器于复数散热鳍片的侧面设置有一固定片；且该两复数散热鳍片的前端面及两固定片上设有导热胶布或涂布导热黏胶，与盖板固定。
6.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该导热片与欲散热的电子组件表面接触处设有一导热胶布或涂布导热黏胶。
7.如权利要求1所述的电子组件散热模块，其中，该连接器组合的附近密集设置有PS2连接器组合、IEEE 1394及USB连接器组合、LAN及USB连接器组合、及Audio连接器组合。
8.如权利要求1的电子组件散热模块，其中，该散热模块上结合一第二散热模块；该第二散热模块由一散热器贯穿一热管所构成，散热器上具有复数散热鳍片，且散热器的侧边设置有一侧吹式风扇，风扇所产生的气流通过各散热鳍片的间隙，热管的一端连接一导热片。
9.如权利要求8所述的电子组件散热模块，其中，该第二散热模块的导热片直接与原有散热模块的导热片结合，两导热片间藉由一导热胶布或涂布导热黏胶固着。
10.如权利要求8所述的电子组件散热模块，其中，该第二散热模块的散热器固设于连接器组合附近密集设置的另两个连接器组合上，且散热器与此两连接器组合的壳体顶面间藉由一导热胶布或涂布导热黏胶固着。
11.如权利要求10所述的电子组件散热模块，其中，该连接器组合附近所密集设置的另两个连接器组合是由IEEE 1394连接器及USB连接器所组成的连接器组合，以及由LAN连接器及USB连接器所组成的连接器组合。
12.如权利要求10所述的电子组件散热模块，其中，该连接器组合附近所密集设置的另两个连接器组合的壳体顶面不等高；且该第二散热模块的散热器下方设有一固定片，稳固跨设于此两连接器组合的壳体顶面上。
13.一种电子组件散热模块，包括一散热器、一导热片、及一热管；其特征在于该散热器固设于一电路板边缘的两连接器组合上，且具有复数散热鳍片，散热器的侧边设置有一侧吹式风扇，风扇所产生的气流通过各散热鳍片的间隙；该导热片设置于电路板上，且与至少一个欲散热的电子组件表面接触；该热管的一端贯穿于散热器上，且热管的另一端连接于该导热片上。
14.如权利要求13所述的电子组件散热模块，其中，该散热器与两连接器组合的壳体顶面间藉由一导热胶布或涂布导热黏胶固着。
15.如权利要求13所述的电子组件散热模块，其中，该两连接器组合为由IEEE 1394连接器及USB连接器所组成的连接器组合，以及为由LAN连接器及USB连接器所组成的连接器组合。
16.如权利要求13所述的电子组件散热模块，其中，该两连接器组合的壳体顶面不等高；且该散热器下方设有一固定片，稳固跨设于此两连接器组合的壳体顶面上。
专利摘要本实用新型是一种电子组件散热模块；主要是利用一散热模块，将设置于电路板上的金属氧化物半导体(MOS)或互补金属氧化物半导体(CMOS)等电子组件，在运行时所产生的高温，导引至电路板边缘的连接器组合处，甚至可将电子组件的热能导引至一盖板处，而远离其邻近电容组件，以大幅降低对于邻近组件的影响。
文档编号H05K7/20GK2659096SQ20032010348
公开日2004年11月24日 申请日期2003年11月17日 优先权日2003年11月17日
发明者陈万添 申请人:佶鸿电子股份有限公司