专利名称：电子线路单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及适用于电视调谐器等的电子线路单元。
背景技术：
首先说明已有的电子线路单元的附图。图5是表示已有的电子线路单元的主要部分的斜视图。
其次，根据图5，说明已有的电子线路单元的构成。在由绝缘材料构成的电路板51的一个面上设置用于搭载半导体部件(未图示)的搭载区51a，而且在该搭载区51a的外周部上以互相设有间隔的状态来形成布线图形52。
并且，布线图形52具有连接半导体部件的端子(未图示)的连接部52a、从该连接部52a延伸的导电图形52b、以及设置在该导电图形52b上，用于连接电阻和电容器等片状电子部件(未图示)的接点部(land部)52c。
由合成树脂构成的堰部53以围着搭载区51a的方式形成在电路板51上，半导体部件放置在堰部53内的搭载区51a上，而且，半导体部件的端子通过焊接等方法连接到连接部52a上。
并且，虽然在此没有图示出，但在堰部53和半导体部件之间，充填合成树脂的粘接材料，把半导体部件粘接到电路板51上，防止半导体部件剥离并对端子进行密封(例如，参见专利文献1)。
具有这种构成的已有的电子线路单元，一般，布线图形52用银浆印刷而形成，而且，电子线路单元近几年由于用于便携等而被要求小型化。
若要小型化，则尤其连接半导体部件用的布线图形52，非常密集，布线图形52的相邻的连接部52a之间，形成50～60μm的间隔，并且，与该连接部52a相连接，位于半导体部件附近的导电图形52b之间形成约100μm的间隔，另外，离开半导体部件附近的导电图形52b之间，按照小于200μm的间隔进行布置。
其结果，在电子线路单元的使用过程中，连接部52a之间、以及导电图形52b之间，产生迁移(银的移动)，有布线图形52之间产生短路，发生电破坏的情形。
<专利文献1>(日本)特开平5-343568号公报已有的电子线路单元，若要小型化，尤其利用连接半导体部件的银材而形成的布线图形52非常密集，所以使用过程中，产生迁移(银的移动)，有布线图形52之间短路，引起电破坏的情形。
并且，用银材形成的布线图形52的连接部52a之间、以及导电图形52b之间，形成小于200μm的间隔，所以有在使用过程中，产生迁移(银的移动)，布线图形52之间短路，引起电破坏的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。
为了解决上述问题，第1解决方案是电子线路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且连接上述端子，上述多个第1导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置上的第1导电图形由金形成。
并且，第2解决方案是上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，由金形成的上述第1图形部在上述连接部和上述接点部之间，延伸形成到离开上述半导体部件附近的位置。
并且，第3解决方案是由金构成的第1图形，从上述连接部延伸形成到上述接点部。
再者，第4解决方案是在由金构成的第1图形上形成由银材构成的第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第2导电图形的宽度，设置了由玻璃材料构成的第1覆盖部。
再者，第5解决方案，在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第2导电图形以外的由银材构成的多个第3导电图形，在相邻的上述第3导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第3导电图形的宽度，设置由玻璃材料构成的第2覆盖部。
发明的效果如下本发明的电子线路单元具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且连接上述端子，上述多个第1导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置上的第1导电图形由金形成。
因而，由于在半导体部件附近，布线图形处于密集状态，导电图形之间的间隔变窄，所以当布线图形的连接部和第1导电图形用金形成时，能防止迁移(银的移动)，故布线图形之间不短路，不会引起电破坏。
并且，由于上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，由金形成的第1图形部在上述连接部和上述接点部之间，延伸形成到离开半导体部件附近的位置上，所以，能缩小布线图形间隔，实现小型化，容易设计布线图形。
并且，由于由金构成的第1图形，从连接部延伸形成到上述接点部；所以，能更多地减小布线图形间隔，实现小型化，而且布线图形容易设计。
由于在由金构成的第1图形上形成由银构成的第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第2导电图形的宽度，设置了由玻璃构成的第1覆盖部，所以，利用银，能降低材料费用，而且通过形成第1覆盖部，能防止迁移(银的移动)，因此布线图形2之间不短路。
再者，由于在离开上述半导体部件的位置上，形成上述第2导电图形以外的由银构成的多个第3导电图形，在相邻的上述第3导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第3导电图形的宽度设置由玻璃材料构成的第2覆盖部，所以，除半导体部件周围外的其他布线图形可以用银来形成，能降低材料费用，而且，因形成第2覆盖部而能防止迁移(银的移动)，所以，布线图形2之间不短路。
图1是涉及本发明电子线路单元的第1实施例，表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图。
图2是涉及本发明电子线路单元的第1实施例，表示第2、第3布线图形的玻璃材料覆盖状态的主要部分的放大剖面图。
图3是涉及本发明电子线路单元的第1实施例，表示电路板的主要部分的放大平面图。
图4是涉及本发明电子线路单元的第2实施例，表示电路板的主要部分的放大平面图。
图5表示已有的电子线路单元的主要部分的斜视图。
具体实施例方式
以下说明本发明的电子线路单元的附图，图1涉及本发明电子线路单元的第1实施例，它是表示半导体部件安装状态的主要部分的放大剖面图；图2涉及本发明电子线路单元的第1实施例，它是表示第2、第3导电图形中的玻璃材料的覆盖状态的主要部分的放大剖面图；图3涉及本发明电子线路单元的第1实施例，它是电路板的主要部分的放大平面图；图4涉及本发明的电子线路单元的第2实施例，它是表示电路板的的主要部分放大平面图。
以下根据图1～图3，详细说明本发明的电子线路单元的第1实施例的结构，在由陶瓷等绝缘材料构成的电路板1的一个面上，设置有搭载半导体部件10的搭载区1a，而且，在该搭载区1a的外周部，以互相设有间隔的状态形成了布线图形2。
而且，在该实施例中，说明了布线图形2形成在一个面上，但布线图形2也可以形成在电路板1的两个面上。
并且，布线图形2具有多个连接部3以及多个第1导电图形4，多个连接部3互相设有间隔来布置，多个第1导电图形4从该连接部3延伸，且互相设有间隔来布置。
并且，连接部3和第1导电图形4由金材(Au)构成，用镀金等方法来形成，而且，第1导电图形4从连接部3到半导体部件10附近的位置为止延伸形成。
再者，布线图形2具有与第1导电图形4相连接并延伸的第2导电图形5、在第2导电图形5的至少一部分的端部上设置的接点部6、以及在第2导电图形5之外另设形成在离开半导体部件10的位置上的第3导电图形7。
该第2、第3导电图形5、7和接点部6由银材构成，利用银浆印刷等方法而形成。
并且，若使电子线路单元小型化，则尤其连接半导体部件10用的布线图形2非常密集，布线图形2的相邻的连接部3之间形成50～60μm的间隔，并且，与该连接部3相连接，位于半导体部件10附近的第1导电图形4之间形成的100μm的间隔。
再者，布线图形2在与第1导电图形4相连接的第2导电图形5之间，以及与第2导电图形5另设的第3导电图形7之间，有的布置成小于200μm的间隔。
并且，在按小于200μm的间隔布置的第2导电图形5的位置上，横切第2导电图形5的宽度，设置由玻璃材料构成的第1覆盖部8，而且在按小于200μm的间隔布置的第3导电图形7的位置上，横切第3导电图形7的宽度，设置了由玻璃材料构成的第2覆盖部9。
也就是说，在由银材形成的导电图形中，在按小于200μm的间隔布置的部位上，设置了由玻璃材料构成的覆盖部，该覆盖部也可以形成为跨过相邻的导电图形，再者，也可以形成对一方的导电图形进行覆盖。
由裸芯片和半导体芯片部件等构成的半导体部件10具有主体部10a和从该主体部10a中露出的端子10b，该半导体部件10放置在搭载区1a内，而且，利用焊接等方法把半导体部件10的端子10b连接到连接部3上。
而且，在此虽然没有图示，但在半导体部件10的主体部10a的外周部，充填合成树脂粘接材料，把半导体部件10粘接到电路板1上，防止半导体部件10剥离，并且对端子10b进行密封。
并且，在接点部6上连接电阻和电容器等片状电子部件(未图示)，形成所需的电路，构成电子线路单元。
在具有这种结构的本发明的电子线路单元组装到电子设备中使用时，半导体部件10附近的位置上的密集的连接部3和第1导电图形4由金材构成，所以，没有迁移(银的移动)，因此，布线图形2之间不短路。
并且，由银材形成的第2、第3导电图形5、7，在按小于200μm的间隔进行布置的部位上，设置由玻璃材料构成的第1、第2覆盖部8、9，所以能防止迁移(银的移动)，故布线图形2之间不短路。
而且，进行各种实验的结果表明在由银材形成的布线图形间按200μm以上的间隔布置的部位上，不会出现使布线图形间短路的迁移，并且，在利用合成树脂的覆盖部来覆盖按小于200μm的间隔进行布置的导电图形时，产生迁移(银的移动)，布线图形2之间短路，而且，尤其在100μm以下时，早期就产生迁移(银的移动)。
而且在上述实施例中说明了，由金材构成的第1导电图形4延伸到半导体部件10附近的位置上，但也可以是第1导电图形4延伸形成到离开半导体部件10附近的位置上。
而且，电路板1收纳在由金属材料构成的框架内或框体内，而且用由金属材料构成的盖子进行遮盖，也可构成电子线路单元。
并且，图4表示本发明电子线路单元的第2实施例，该第2实施例，由金材构成的第1导电图形4的一部分延伸形成到接点部6，而且，一部分接点部6由金材形成。
其他结构与上述第1实施例相同，所以，对同一部件标注同一符号，在此其说明从略。
权利要求
1.一种电子线路单元，其特征在于，具有由绝缘材料构成的电路板、形成在该电路板的至少一个面上的布线图形、以及具有与该布线图形连接的端子的半导体部件；上述布线图形具有多个连接部、以及多个第1导电图形，上述多个连接部互相设有间隔，且连接上述端子，上述多个第1导电图形从该连接部延伸，且互相设有间隔地配置；上述连接部、以及从上述连接部延伸到上述半导体部件附近位置的第1导电图形由金形成。
2.如权利要求1所述的电子线路单元，其特征在于上述布线图形具有用于连接电子部件、设置在上述第1导电图形的至少一部分的端部上的接点部，由金形成的上述第1图形部在上述连接部和上述接点部之间，延伸形成到离开上述半导体部件附近的位置。
3.如权利要求2所述的电子线路单元，其特征在于由金构成的第1图形，从上述连接部延伸形成到上述接点部。
4.如权利要求1～3项中的任一项所述的电子线路单元，其特征在于在由金构成的上述第1导电图形上形成由银构成的第2导电图形，在相邻的上述第2导电图形之间具有小于200μm间隔的位置上，横切上述第2导电图形的宽度，设置了由玻璃材料构成的第1覆盖部。
5.如权利要求1～3所述的电子线路单元，其特征在于在离开上述半导体部件的位置，形成上述第2导电图形以外的由银构成的多个第3导电图形，在相邻的上述第3导电图形之间具有小于200μm间隔的位置，横切上述第3导电图形的宽度，设置由玻璃材料构成的第2覆盖部。
全文摘要
本发明提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。该电子线路单元具有由绝缘材料构成的电路板(1)、形成在该电路板(1)的至少一个面上的布线图形(2)、以及具有连接到该布线图形(2)上的端子(10b)的半导体部件(10)；布线图形(2)具有多个连接部(3)以及多个第1导电图形(4)，多个连接部互相设有间隔，连接端子(10b)，多个第1导电图形从该连接部(3)延伸，互相设有间隔；连接部(3)、以及从连接部(3)延伸到半导体部件(10)附近位置上的第1导电图形(4)由金形成。所以，在半导体部件附近形成密集状态的连接部之间和第1导电图形之间，能防止迁移(银的移动)，因此布线图形之间无短路。
文档编号H05K3/28GK1582086SQ20041005629
公开日2005年2月16日 申请日期2004年8月6日 优先权日2003年8月8日
发明者铃木伸幸, 久保田浩 申请人:阿尔卑斯电气株式会社