电子电路元件安装的制造方法
【专利摘要】提高使元件供给件与吸嘴相对于电路基板一起相对移动的电子电路元件安装机的使用便利性。12个吸嘴（172）与散装式供料器（402）及元件摄像装置一起设于头主体（186），相对于电路基板一起移动，并通过旋转体（180）的旋转而向元件接收位置移动，从散装式供料器（402）接收电子电路元件，向元件摄像装置移动而通过元件摄像装置来拍摄电子电路元件，向元件安装位置移动而向电路基板安装电子电路元件。而且，吸嘴（172）在元件安装位置处，从设于模块主体的带式供料器接收电子电路元件，并向电路基板安装。
【专利说明】电子电路元件安装机
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子电路元件安装机，尤其是涉及使吸嘴和元件供给件相对于电路基材一体地移动的电子电路兀件安装机。
【背景技术】
[0002]在电子电路元件安装机中，例如下述的专利文献I所记载那样，存在以下的安装机:通过移动装置使包括作为元件供给件的散装式供料器及吸嘴的安装部相对于电路基板沿着X轴、Y轴方向移动，从而将电子电路元件向电路基板安装。散装式供料器及吸嘴分别设于在安装部主体上设定的元件接收工位及元件送出工位，通过以能够绕着铅垂轴线旋转的方式设于安装部主体的移动用轮子，使从散装式供料器供给的电子电路元件向吸嘴移动。通过移动用轮子的旋转，绕着其旋转轴线形成的多个元件保持用分区依次向元件接收工位移动而被从散装式供料器放入元件，被放入了电子电路元件的元件保持用分区向元件送出工位移动，收容于元件保持用分区的电子电路元件由吸嘴吸附，并从元件保持用分区突出而向电路基板安装。
[0003]另外，在专利文献2中记载有以下的电子电路元件安装机:通过相对移动装置使电路基板向X轴方向移动并使散装式供料器向Y轴方向移动而向电路基板安装电子电路元件。该散装式供料器沿着上下方向设于以能够绕着铅垂轴线旋转的方式设于安装部主体上的旋转体，通过设于散装式供料器的推出部件，将由元件移动部从收纳部向供给部输送的电子电路元件从散装式供料器推出而向电路基板安装。而且，在旋转体上，除了设有散装式供料器之外，还设有吸嘴，通过旋转体的旋转来改变X轴方向的位置，从设于安装机主体的作为元件供给件的多个带式供料器依次接收电子电路元件而向电路基板安装。
[0004]若如此使散装式供料器相对于电路基板移动，并将由该散装式供料器供给的电子电路元件向电路基板安装，则与固定位置地设置散装式供料器并使吸嘴在散装式供料器与电路基板之间移动来进行电子电路元件的接收及安装的情况相比，能够提高安装效率。
[0005]专利文献1:日本特开平9-199890号公报
[0006]专利文献2:日本特开2006-120676号公报
【发明内容】
[0007]然而，上述现有的电子电路元件安装机还有改善的余地。例如，在专利文献I记载的电子电路元件安装机中，散装式供料器与吸嘴设置成相对位置不变，在专利文献2记载的电子电路元件安装机中，在散装式供料器自身设有将电子电路元件向电路基板安装的推出部件，因此，均仅进行由散装式供料器供给的电子电路元件向电路基板的安装，有时使用便利性较差。而且，专利文献2记载的吸嘴仅能将从带式供料器接收的电子电路元件向电路基板安装，因此有时使用便利性较差。
[0008]这种问题在散装式供料器以外的元件供给件中在通过与吸嘴一起移动的元件供给件来供给电子电路元件时也同样会发生。[0009]本发明以上述的情况为背景而作出，课题在于提高使元件供给件与吸嘴相对于电路基板一起相对移动的电子电路元件安装机的使用便利性。
[0010]上述课题通过如下方式解决:一种电子电路元件安装机，包括:(A)安装机主体；
(B)电路基材保持部，相对于该安装机主体，至少在电子电路元件的安装作业期间保持静止状态，且保持电路基材；(C)安装部，向该电路基材保持部所保持的电路基材安装电子电路元件；及(0)第一相对移动装置，使该安装部相对于上述电路基材保持部，向与该电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意位置移动，通过上述安装部，向上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面安装电子电路元件，上述电子电路元件安装机的上述安装部包括:(a)安装部主体；(b)吸嘴，保持于该安装部主体，能够沿着轴向进退，且在前端部具有吸附部；(C)元件供给件，具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从上述收纳部向该供给部移动的元件移动部，该元件供给件保持于上述安装部主体；(d)第二相对移动装置，保持于上述安装部主体，使上述吸嘴和上述元件供给件的上述供给部沿着与吸嘴的上述轴向交叉的方向相对移动；及&)第一接近/远离装置，保持于上述安装部主体，使上述吸嘴与上述元件供给件的上述供给部相互接近或远离，并且，该电子电路元件安装机包括第二接近/远离装置，上述第二接近/远离装置使上述吸嘴和上述电路基材保持部所保持的电路基材相互接近或远离。
[0011]发明效果
[0012]根据本发明的电子电路元件安装机，由于吸嘴与元件供给件的供给部相对于电路基材一起移动，因此在移动中，吸嘴能够从元件供给件接收电子电路元件，或者在相对于电路基材位于任意位置的状态下，吸嘴能够从元件供给件接收电子电路元件，能够效率良好地进行电子电路元件的接收及向电路基材的安装。而且，吸嘴和元件供给件的供给部沿着与吸嘴的轴向交叉的方向相对移动，因此，吸嘴能够在与其轴向交叉的方向上从供给部离开。由此，关于吸嘴，能够进行例如从安装部主体所保持的元件供给件的供给部接收电子电路元件以外的作业、例如通过吸嘴从不经由安装部主体而保持于安装机主体的元件供给件取出电子电路元件、拍摄吸嘴所保持的电子电路元件，安装效率更高，能得到使用便利性良好的电子电路元件安装机。而且，由于吸嘴及元件供给件相对于静止状态的电路基材进行移动，因此与使吸嘴及元件供给件和电路基材保持部这两者移动的情况相比，能够简单地构成第一相对移动装置。
[0013]发明形态
[0014]以下，在本申请中，例示识别为能够进行专利申请的发明(以下，有时称为“可申请发明”。可申请发明有时包括记载于专利申请的范围内的发明即本申请发明的下位概念发明、本申请发明的上位概念或其他概念的发明。)的几个形态，对它们进行说明。各形态与权利要求同样地，区分成项，并对各项标注编号，根据需要以引用其他项的编号的形式进行记载。这只不过是为了使可申请发明的理解容易，并非将构成可申请发明的结构要素的组合限定为以下的各项记载的结构。即，可申请发明应当参照附随于各项的记载、实施方式的记载、现有技术、技术常识等进行解释，只要按照该解释，在各项的形态中还附加其他结构要素而得到的形态及从各项的形态删除结构要素而得到的形态均能成为可申请发明的一形态。[0015]另外，在以下的各项中，(2)项相当于权利要求1，(3)项相当于权利要求2，(4)项相当于权利要求3，(5)项相当于权利要求4，(6)项相当于权利要求5，(7)项相当于权利要求6，(8)项相当于权利要求7，(10)项的将元件摄像装置置换成与该项关联的说明中记载的元件供给装置的结构相当于权利要求8，(14)项相当于权利要求9，(15)项相当于权利要求10，(17)项相当于权利要求11，(18)项相当于权利要求12。
[0016](I) 一种电子电路元件安装机，包括:
[0017]安装机主体；
[0018]电路基材保持部，保持于该安装机主体，且保持电路基材；
[0019]安装部，向该电路基材保持部所保持的电路基材安装电子电路元件；及
[0020]第一相对移动装置，使该安装部相对于上述电路基材保持部，沿着与该电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的方向相对移动，
[0021]通过上述安装部，向上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面安装电子电路元件，
[0022]上述电子电路元件安装机的特征在于，
[0023]上述安装部包括:
[0024]安装部主体；
[0025]吸嘴，保持于该安装部主体，能够沿着轴向进退，且在前端部具有吸附部；
[0026]元件供给件，具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从上述收纳部向该供给部移动的元件移动部，该元件供给件保持于上述安装部主体；
[0027]第二相对移动装置，保持于上述安装部主体，使上述吸嘴和上述元件供给件的上述供给部沿着与吸嘴的上述轴向交叉的方向相对移动；及
[0028]第一接近/远离装置，保持于上述安装部主体，使上述吸嘴与上述元件供给件的上述供给部相互接近或远离，
[0029]并且，该电子电路元件安装机包括第二接近/远离装置，上述第二接近/远离装置使上述吸嘴和上述电路基材保持部所保持的电路基材相互接近或远离。
[0030]第一相对移动装置可以能使安装部向与电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的面内的任意位置移动，也可以使安装部在与电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的面内沿着相互交叉的两方向的一方移动，并使电路基材保持部沿着上述相互交叉的两方向的另一方移动。
[0031 ] 另外，也可以使第二接近/远离装置兼作第一接近/远离装置。兼作这两者的接近/远离装置优选通过使吸嘴沿着轴向进退，而使该吸嘴与元件供给件接近或远离，并使该吸嘴与电路基材保持部所保持的电路基材接近或远尚。
[0032]安装部的吸嘴可以是I个，也可以是多个，还可以是3个以上。
[0033]电路基材例如包括:(a)还未安装电子电路元件的印刷配线板；(b)在一面上搭载电子电路元件并进行电接合且在另一面上未安装电子电路元件的印刷电路板；(C)搭载裸芯片而构成带芯片的基板的基材；(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材；及&)并非平板状而具有三维形状的基材等。
[0034]元件供给件可以是散装式供料器、带式供料器、棒式供料器等元件供料器，或者也可以是托盘。
[0035]( 2)根据(I)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0036]上述电路基材保持部至少在电子电路元件的安装作业期间相对于上述安装机主体保持静止状态，上述第一相对移动装置使上述安装部主体相对于该静止状态的电路基材保持部，向与该电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意位置移动。
[0037]第一相对移动装置是包括能够向相互交叉的两方向分别移动的移动部件的装置，例如，可以是所谓XY机器人，也可以是被称为关节式(SCARA Selective ComplianceAssembly Robot Arm)机器人的水平多关节机器人。
[0038]( 3 )根据(I)项或(2 )项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0039]该电子电路元件安装机还包括:
[0040]与作为第一元件供给件的上述元件供给件不同的第二元件供给件，不经由上述安装部主体而保持于上述安装机主体，且具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从上述收纳部向该供给部移动的元件移动部；及
[0041]第三接近/远离装置，使该第二元件供给件的上述供给部与上述吸嘴相互接近或远离。
[0042]第三接近/远离装置可以兼作上述第一接近/远离装置和上述第二接近/远离装置中的至少一方的至少一部分。
[0043]第二元件供给件可以作为元件供料器，也可以作为托盘。在第二元件供给件为托盘时，第二元件供给件是不经由上述安装部主体而保持于上述安装机主体且与作为第一元件供给件的上述元件供给件不同的第二元件供给件的情况正如(3)项记载那样，但是包含将多个电子电路元件以平面的方式排列并收纳的收纳部。
[0044]吸嘴和第一元件供给件沿着与吸嘴的轴向交叉的方向相对移动，两者的位置错开，因此同一吸嘴不仅从第一元件供给件接收电子电路元件，而且也从第二元件供给件接收电子电路元件，而能够向电路基材安装。第一元件供给件在需要向I个电路基材安装多个相同的电子电路元件时使用特别有效，而第二元件供给件为了供给无法由第一元件供给件供给的电子电路元件而使用。在电子电路元件根据其形状、尺寸、电气特性等情况等而无法由第一元件供给件供给时特别有益。
[0045]在安装部具有一个吸嘴时，吸嘴从第一、第二元件供给件选择性地进行电子电路元件的接收。该选择可以对于一个电路基材进行，也可以对于不同种的电路基材进行。在后者的情况下，安装部可考虑将从第一元件供给件接收电子电路元件而向电路基材安装的安装部与从第二元件供给件接收电子电路元件而向电路基材安装的安装部一体地设置。
[0046]在安装部具有多个吸嘴时，对于一个电路基材，可以向第二元件供给件和第一元件供给件一起供给电子电路元件，也可以仅向第一、第二元件供给件的一方供给电子电路元件。在前者的情况下，例如，可以使多个吸嘴的一部分从第一元件供给部接收电子电路元件，使其余的吸嘴从第二元件供给件接收电子电路元件，也可以使多个吸嘴交替地从第一、第二元件供给件接收电子电路元件。对于一个电路基材，在仅向第一、第二元件供给件的一方供给电子电路元件时，安装部可以考虑如上述那样将两个安装部一体地设置。
[0047]若使多个吸嘴分别对于第一、第二元件供给件的任一个都能够进行电子电路元件的接收动作，则供给电子电路元件的元件供给件任一个都可以将多个吸嘴全部使用于电子电路元件的接收及安装。在日本特开2006-120676号公报所记载的电子电路元件安装机中，由散装式供料器供给的电子电路元件由设于散装式供料器的推出部件向电路基板安装，因此该推出部件无法使用于由带式供料器供给的电子电路元件向电路基板的安装的情况不言自明，与散装式供料器一起设于旋转体的吸嘴也仅能进行由带式供料器供给的电子电路元件向电路基板的安装。因此，在将仅由散装式供料器和带式供料器的一方供给的电子电路元件向电路基板安装时，将由另一方供给的电子电路元件向电路基板安装的部件无法使用，仅能使用电子电路元件安装机具有的多个安装功能的一部分，使用便利性变差，安装效率下降。相对于此，根据本项记载的电子电路元件安装机，无论吸嘴接收电子电路元件的元件供给件如何，即使在通过第一、第二元件供给件的任一个供给电子电路元件的情况下也没有无法使用的吸嘴，从而能够效率良好地进行电子电路元件的安装。并且，通过设置第二元件供给件这一情况和吸嘴能够从第一、第二元件供给件的任一个接收电子电路元件这一情况，能够以多样的形态进行电子电路元件向电路基材的安装。
[0048](4)根据(I)项至(3)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0049]上述第二相对移动装置包括:
[0050]嘴支架，保持上述吸嘴；
[0051]可动部件，将该嘴支架保持为能够沿着该嘴支架所保持的上述吸嘴的轴向进退；及
[0052]可动部件驱动装置，通过使该可动部件移动，而使上述嘴支架所保持的上述吸嘴向元件接收位置和离开位置移动，该元件接收位置是与上述元件供给件的上述供给部相向的位置，该离开位置是从该元件接收位置向与上述吸嘴的轴向交叉的方向离开的位置，
[0053]上述第一接近/远离装置包括嘴支架进退装置，该嘴支架进退装置通过使上述嘴支架进退，而使该嘴支架所保持的上述吸嘴与上述元件供给件的上述供给部接近或远离。
[0054]第一接近/远离装置可以是使元件供给件相对于嘴支架沿着接近、远离方向移动的装置。然而，嘴支架通常比元件供给件小，多数情况下容易使嘴支架进退。
[0055](5)根据(I)项至(4)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0056]还包括元件摄像装置，该元件摄像装置保持于上述安装部主体，在上述吸嘴的轴向上，拍摄该吸嘴的上述吸附部所吸附的电子电路元件。
[0057]基于元件摄像装置对电子电路元件的摄像，例如，能够检测、校正基于吸嘴的电子电路元件的保持位置误差，而将电子电路元件向电路基材安装，能够提高安装精度。通过安装部主体所保持的吸嘴和元件供给件在与吸嘴的轴向交叉的方向上的相对移动，在安装部主体上，能够由元件摄像装置拍摄吸嘴所保持的电子电路元件。因此，例如，能够在基于第一相对移动装置的安装部的移动中进行电子电路元件的摄像，能够提高安装效率。尤其是在通过安装部主体保持多个吸嘴时，也能够与基于第一接近/远离装置的吸嘴和元件供给件的接近或远离、基于第二接近/远离装置的吸嘴和电路基材的接近、远离中的至少一方并行地进行电子电路兀件的摄像，能够进一步提闻安装效率。
[0058]( 6 )根据(4 )项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0059]上述可动部件包括旋转体，上述旋转体能够绕着旋转轴线旋转，且在外周部将上述嘴支架保持成能够沿着该嘴支架所保持的上述吸嘴的轴向进退，上述可动部件驱动装置包括旋转体驱动装置，该旋转体驱动装置通过使该旋转体旋转，而使上述吸嘴向上述元件接收位置和上述离开位置移动。
[0060]也可以将可动部件设为进行直线移动的部件。然而，在作为旋转体的情况下可以减少移动所需的空间，能够紧凑地构成安装部，能够抑制电子电路元件安装机的大型化。[0061 ] ( 7)根据(6)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0062]多个上述元件供给件沿着与它们的上述供给部和上述吸嘴随着上述旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的曲线(例如圆或椭圆)相切的一直线排列，并且，上述安装部包括第三相对移动装置，该第三相对移动装置通过使这多个元件供给件相对于上述安装部主体沿着与上述一直线平行的方向相对移动，由此逐个且择一地将这多个元件供给件的多个上述供给部定位于与上述吸嘴的回转轨迹相向的元件供给位置。
[0063]将上述第三相对移动装置设为也能使多个元件供给件向它们的供给部均不与吸嘴的回转轨迹相向的位置移动，在此状态下，若吸嘴能从上述第二元件供给件接收电子电路元件，则能够使上述第二相对移动装置兼作第三相对移动装置。
[0064]另外，第一接近/远离装置和第二接近/远离装置也可以至少兼作一部分，而且，也可以使第三接近/远离装置兼作第一接近/远离装置的至少一部分。
[0065](8)根据(6)项或(7)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0066]多个上述元件供给件沿着它们的上述供给部和上述吸嘴随着上述旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的曲线(例如圆或椭圆)排列。
[0067]在与旋转体的旋转相伴的吸嘴的回转轨迹的多个部位，能够使吸嘴进行电子电路元件的接收，能够增加供给的电子电路元件的种类或个数。
[0068]本项记载的元件供给件在与(3)项记载的第二元件供给件的关系中是第一元件供给件。
[0069]( 9 )根据(6 )项至(8 )项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0070]还包括元件摄像装置，该元件摄像装置保持于上述安装部主体，在上述吸嘴的轴向上，拍摄该吸嘴的上述吸附部所吸附的电子电路元件。
[0071]能得到与(5)项记载的电子电路元件安装机同样的作用及效果。
[0072](10)根据(9)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0073]还包括距离增大单元，该距离增大单元伴随着上述旋转体的旋转而使上述吸嘴的上述吸附部距上述电路基材保持部的距离增大，在与通过该距离增大单元增大了上述距离的上述吸嘴的上述吸附部相向的位置配置有上述元件摄像装置。
[0074]元件摄像装置为了避免与电路基材保持部发生干扰，需要设于比电路基材保持部靠上方的位置。若设置距离增大单元，则通过在由此得到的空间内配置元件摄像装置，无需降低电路基材保持部相对于安装部的位置，或者无需提升安装部相对于电路基材保持部的位置，能够将元件摄像装置设于比电路基材保持部靠上的位置，而能够避免以下情况:基于第二接近/远离装置的吸嘴与电路基材保持部所保持的电路基材的接近、远离距离变长而相对移动需要时间，安装效率下降。
[0075]距离增大单元在吸嘴将从第一元件供给件接收的电子电路元件在与接收位置不同的位置处向电路基材安装时有效。在通过距离增大单元而在吸附部与电路基材保持部之间得到的空间内设置第一元件供给件。[0076]可以将多个元件供给件沿着它们的供给部和吸嘴随着旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的曲线排列设置，也可以沿着上述曲线的切线排列设置，至少使多个供给部沿着与该切线平行的方向移动，使多个供给部逐个且择一地与吸嘴相向。若对电子电路元件从收纳部向供给部的移动进行引导的引导通路由具有挠性的材料形成，则收纳部不移动而能够使供给部移动。
[0077]( 11)根据(10 )项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0078]包括:
[0079]凸轮随动件，设于上述嘴支架 '及
[0080]凸轮，在上述嘴支架的轴向上具有与该凸轮随动件的伴随上述旋转体的旋转的回转轨迹相向的面，该面在上述嘴支架的轴向上变化，从而作为使上述凸轮随动件的位置变化的凸轮面发挥功能，
[0081]上述凸轮随动件及凸轮构成上述距离增大单元。
[0082]( 12)根据(10)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0083]上述旋转体的旋转轴线相对于与上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面垂直的方向倾斜，并且，上述嘴支架被保持成能够沿着以其旋转轴线为中心线且距上述电路基材保持部越远则直径越小的圆锥面的母线进退的结构构成上述距离增大单
J Li ο
[0084]( 13)根据(12)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0085]上述圆锥面的I条母线与上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面垂直，嘴支架的轴向与这I条母线平行的位置设为该嘴支架所保持的上述吸嘴向上述被安装面安装电子电路元件的安装位置。
[0086](14)根据(I)项至(13)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0087]上述元件供给件包括散装式供料器，该散装式供料器是上述收纳部以零散的状态收纳多个电子电路元件且上述元件移动部使该零散状态的电子电路元件排成一列而向上述供给部移动的结构。
[0088]在带式供料器中，电子电路元件由元件保持带保持，因此需要进行将电子电路元件取出之后的元件保持带的处理。相对于此，在散装式供料器中将电子电路元件直接收纳于收纳部，因此不需要进行取出后的元件保持带的处理等，在这一点上，适合于设置在安装部主体上。而且，在带式供料器中为了进行电子电路元件的补给，需要元件保持带的连接，但是在散装式供料器中只要对零散状态的电子电路元件进行补给即可，补给容易，在这一点上也适合于设置在安装部主体上。
[0089]( 15)根据(14)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0090]还包括元件投入装置，该元件投入装置保持于上述安装机主体，向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器的上述收纳部投入上述零散状态的电子电路元件。
[0091]在散装式供料器的收纳部中，为了排列零散状态的电子电路元件，多使电子电路元件相对移动，由此产生黑化(黒化)，因此收纳于收纳部的电子电路元件的量优选为所需最小限度，因此，设置保持于安装机主体的元件投入装置是有效的。
[0092]本项记载的特征在包含(2)项记载的特征的形态中特别有效。在(2)项记载的电子电路元件安装机中，使安装部相对于静止状态的电路基材保持部移动，由于该移动也会产生黑化，因此本项记载的特征特别有效。
[0093](16)根据(15)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0094]还包括连通/切断装置，该连通/切断装置实现上述散装式供料器的元件接纳口与上述元件投入装置的元件排出口连通的元件投入状态和将上述元件接纳口与上述元件排出口的连通切断的切断状态。
[0095]若设置连通/切断装置，则能够在任意时间向收纳部投入电子电路元件。
[0096](17)根据(15)项或(16)项记载的电子电路兀件安装机,其中，
[0097]上述电路基材保持部至少在电子电路元件的安装作业期间保持静止状态，上述第一相对移动装置使上述安装部主体相对于该静止状态的电路基材保持部而向与该电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意位置移动，并且，该电子电路元件安装机还包括元件投入控制部，该元件投入控制部通过上述第一相对移动装置使上述安装部主体移动，由此使上述安装部主体向元件投入位置和远离位置移动，该元件投入位置是散装式供料器的元件接纳口与上述元件投入装置的元件排出口相向的位置，该远离位置是上述元件接纳口从上述元件排出口远离的位置。
[0098]根据本项记载的电子电路元件安装机，能够自动地向收纳部投入电子电路元件。向收纳部投入电子电路元件可以由作业者手动地进行。然而，若自动地投入电子电路元件，则能够减少作业工时，提高生产率。
[0099](18)根据(15)项至(17)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0100]包括:
[0101]目标投入量设定部，设定应向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器的上述收纳部投入的电子电路元件的量即目标投入量；
[0102]实际投入量检测装置，检测从上述元件投入装置投入的电子电路元件的量即实际投入量；及
[0103]在通过该实际投入量检测装置检测出的实际投入量达到通过上述目标投入量设定部设定的上述目标投入量时(a)报知这一情况的投入结束报知部和(b)使基于上述元件投入装置的投入自动停止的自动投入停止部中的至少一方。
[0104]目标投入量例如可以如下设定:在保持于安装部主体的散装式供料器完全未保持电子电路元件的状态下，首先，设定为预先确定的初始投入量，然后，每当从散装式供料器供给的实际供给量达到设定实际供给量时，而设定为与该设定实际供给量相同的量的追加投入量。当然，设定实际供给量需要为初始投入量以下。
[0105]在电子电路元件安装机包含投入结束报知部和自动投入停止部这两者时，投入结束报知部仅向作业者报知元件的投入结束这一情况，但是在不具备自动投入停止部而仅包括投入结束报知部时，作为根据报知而指示作业者应停止元件的投入这一情况的投入停止指令部发挥功能。
[0106](19) 一种电子电路元件安装机，包括:
[0107]安装机主体；
[0108]电路基材保持部，保持于该安装机主体，且保持电路基材；
[0109]安装部，向该电路基材保持部所保持的电路基材安装电子电路元件；及
[0110]安装部移动装置，使该安装部沿着与上述电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的方向移动，
[0111]通过上述安装部，向上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面安装电子电路元件，
[0112]上述电子电路元件安装机的特征在于，
[0113]上述安装部包括:
[0114]安装部主体；及
[0115]散装式供料器，具备将多个电子电路元件以零散的状态收纳的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从上述收纳部向该供给部移动的元件移动部，该散装式供料器保持于上述安装部主体，
[0116]该电子电路元件安装机包括:
[0117]目标投入量设定部，设定应向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器投入的电子电路元件的量即目标投入量；及
[0118]元件投入装置，不经由上述安装部主体而保持于上述安装机主体，向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器的上述收纳部投入上述目标投入量设定部所设定的目标投入量的电子电路兀件。
[0119]在散装式供料器的收纳部以零散的状态收纳多个电子电路元件，因此例如与日本特开2000-22388号公报、日本特开2008-226939号公报记载那样将多个电子电路元件在收纳通路内排成一列而进行供给的情况相比，能够供给多个电子电路元件，可以减少基于元件投入装置向散装式供料器投入电子电路元件的投入次数，能够效率良好地进行电子电路元件的安装。而且，通过设定目标投入量，根据情况能够将所需个数的电子电路元件向散装式供料器投入，能得到实用性优异的电子电路元件安装机。
[0120](20 )根据(19 )项记载的电路元件安装机，其中，
[0121]还包括:
[0122]可供给量检测装置，检测能够从上述散装式供料器供给的电子电路元件的量即可供给量；及
[0123]投入开始控制部，在通过该可供给量检测装置检测出的可供给量减少至预先设定的设定下限量时，使上述元件投入装置开始向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器的上述收纳部投入电子电路元件。
[0124]关于可供给量检测装置，适用于(21)项记载的可供给量检测装置的说明。
[0125](21) —种电子电路元件安装机，包括:
[0126]安装机主体；
[0127]电路基材保持部，保持于该安装机主体，且保持电路基材；
[0128]安装部，向该电路基材保持部所保持的电路基材安装电子电路元件；及
[0129]安装部移动装置，使该安装部沿着与上述电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的方向移动，
[0130]通过上述安装部，向上述电路基材保持部所保持的电路基材的上述被安装面安装电子电路元件，
[0131 ] 上述电子电路元件安装机的特征在于，
[0132]上述安装部包括:[0133]安装部主体；及
[0134]散装式供料器，具备将多个电子电路元件以零散的状态收纳的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从上述收纳部向该供给部移动的元件移动部，该散装式供料器保持于上述安装部主体，
[0135]并且，该电子电路元件安装机包括:
[0136]元件投入装置，不经由上述安装部主体而保持于上述安装机主体，向上述安装部主体所保持的上述散装式供料器的上述收纳部投入电子电路元件；
[0137]目标供给量设定部，设定应从上述安装部主体所保持的上述散装式供料器供给的电子电路元件的量即目标供给量；
[0138]可供给量检测装置，检测能够从上述散装式供料器供给的电子电路元件的量即可供给量；及
[0139]在通过该可供给量检测装置检测出的可供给量达到上述目标供给量时(a)报知这一情况的投入结束报知部和(b)使上述元件投入装置自动停止投入的自动投入停止部中的至少一方。
[0140]可供给量检测装置例如可以在每供给I个电子电路元件时，从安装部主体所保持的散装式供料器当初保持的电子电路元件的个数即初始保持数减去1，由此检测可供给数作为可供给量。
[0141]另外，可供给量检测装置能够通过检测以零散的状态收纳于收容部内的电子电路元件的层的上表面的高度来检测可供给量，或者能够通过检测以零散的状态收纳于收容部内的电子电路元件的重量来检测可供给量。在前者的情况下，在收纳部为越靠上部则越增大水平方向的横截面积的情况下电子电路元件从收纳部的流出良好，相对于此，基于电子电路元件的层的上表面的高度的检测的可供给量的检测精度降低，因此优选在收纳部的水平方向的横截面积小的部分来检测电子电路元件的层的上表面的高度，若从此观点出发，则电子电路元件向收纳部的投入优选比较频繁地进行。例如，将利用(22)项记载的方法决定的目标供给量的每一部分设定为目标供给量。检测电子电路元件的层的上表面的高度的装置可以使高度方向的位置不同而设置多个。例如，在检测目标供给量作为可供给量的位置和检测(20)项记载的设定下限量作为可供给量的位置上分别设置高度检测装置。
[0142]通过电子电路元件安装机是否包括自动投入停止部而使投入结束报知部的功能改变这一点正如关于上述(18)项所述那样。
[0143]另外，在(18)项记载的形态中，在散装式供料器整体完全未保持电子电路元件的状态下开始从安装机主体所保持的元件投入装置向安装部主体所保持的散装式供料器的收纳部投入电子电路元件时，本(21)项中的目标供给量与(18)项中的目标投入量为相同量。因此，在这种情况下，可以将“目标供给量”替换为“目标投入量”而使下述(22)项及
(23)项从属于(18)项。关于(19)项记载的目标投入量也同样。
[0144]根据本项的电子电路元件安装机，不仅能得到通过散装式供料器供给电子电路元件的效果，而且通过设定目标供给量，能够将与目标对应的量的电子电路元件向散装式供料器供给。
[0145](22 )根据(21)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0146]上述目标供给量设定部包括第一目标供给量决定部，该第一目标供给量决定部基于通过该电子电路元件安装机安装电子电路元件这一情况被预定的电路基材的个数即生产预定数和为了生产I个电路基材而应从上述散装式供料器供给的电子电路元件的个数，来决定上述目标供给量。
[0147]根据本项记载的目标供给量设定部，将向预定数的电路基材安装所需的全部电子电路元件I次投入并收纳于收纳部。因此，不会在向一连串电路基材安装电子电路元件的中途需要投入电子电路元件而使安装中断，能抑制安装效率的下降。
[0148](23)根据(21)项或(22)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0149]上述目标供给量设定部包括第二目标供给量决定部，该第二目标供给量决定部基于上述散装式供料器所保持的电子电路元件的黑化所引起的性能下降的极限来决定上述目标供给量。
[0150]通过本项记载的目标供给量设定部设定的目标供给量与向预定生产的全部电路基材安装的电子电路元件的总数相比有时多有时少，在少时，虽然需要在安装的中途补给电子电路元件，但能避免安装因黑化而性能下降的电子电路元件。因此，在本项从属于(22)项的形态下，根据使黑化所引起的性能下降和安装中断所引起的效率下降的哪一个优先来设定目标供给量。
[0151](24)根据(22)项或(23)项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0152]在通过上述目标供给量设定部决定的目标供给量为上述收纳部的电子电路元件的可供给上限量以上的情况下，在通过上述可供给量检测装置检测出的可供给量达到其可供给上限量时，上述投入结束报知部和上述自动投入停止部的至少一方工作。
[0153]在目标供给量比可供给上限量少的情况下，不将电子电路元件向收纳部投入至可供给上限量，而投入已设定的量的电子电路元件。相对于此，若目标供给量为可供给上限量以上，则将电子电路元件向收纳部投入至可供给上限量。
[0154](25)根据(14)项至(24)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0155]包括强制排出单元，该强制排出单元将上述散装式供料器的至少上述收纳部所收纳的电子电路元件从该收纳部强制性地排出。
[0156]在此，“强制性地排出”不是为了向电路基材安装而逐个地进行供给，而是将全部同时排出。强制排出单元优选不仅将存在于收纳部的电子电路元件排出，而且将存在于元件移动部的电子电路元件也排出。
[0157]强制排出单元例如可以设为使收纳部能够相对于元件移动部进行装卸的结构。这是因为，若收纳部能够拆卸，则作业者能够将收纳部拆卸而将电子电路元件排出。在这种情况下，优选采用防止电子电路元件从拆卸的收纳部流出的流出防止手段，例如，设置对收纳部的元件流出侧开口进行开闭的开闭部件，或者准备接近于形成元件流出侧开口的部分的外周且使元件流出侧开口内的电子电路元件相互吸附而成为未流出的状态的磁铁等。若将磁铁设为电磁铁，则容易在磁化状态和消磁状态之间进行切换，能容易地实现流出容许状态和流出阻止状态。开闭部件可以设为作业者通过手动而使其向打开位置和关闭位置移动的部件，也可以设为通过具有驱动源的开闭部件移动装置而使其自动地向打开位置和关闭位置移动的部件。另外，也可以将包括收纳部、供给部及元件移动部的散装式供料器整体设为能够从安装部主体拆卸。
[0158]强制排出例如在电子电路元件向电路基材的安装结束时、变更电路基材的种类时、维修时等进行。通过在变更电路基材的种类时进行强制排出，能够至少将收纳部在多个种类的电子电路元件的供给中循环使用，能够减少装置成本。
[0159](26 )根据(25 )项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0160]包括元件返回装置，该元件返回装置利用动力使由上述强制排出单元排出的电子电路元件向上述元件投入装置返回。
[0161](27)根据(I)项至(26)项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0162]上述安装部主体所保持的上述元件供给件的上述收纳部能够从该元件供给件的上述供给部及上述元件移动部拆卸。
[0163]在本项的电子电路元件安装机中，在从供给部及元件移动部将收纳部拆卸时，在该收纳部内收纳有电子电路元件的情况下，优选采用防止电子电路元件从该拆卸的收纳部流出的流出防止单元这一情况正如在与上述(25)项相关的说明中所述那样。
[0164]通过将收纳部从供给部及元件移动部拆卸，例如，在电子电路元件安装机外，能够进行将收纳于收纳部的电子电路元件取出而使收纳部为空的元件强制排出作业、向该空的收纳部收纳其他电子电路元件的作业、维修。或者能够通过更换收纳部来变更元件供给件所供给的电子电路元件的种类。
[0165]本项对于直接从属于(19)项?(24)项的形态及经由(25)项、(26)项而从属的形态，使元件供给件包括散装式供料器。
[0166](28 )根据(I)项至(27 )项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0167]上述安装部主体所保持的上述元件供给件能够作为整体从上述安装部主体拆卸。
[0168]例如，能够以元件供给件为单位进行(27)项记载的作业。
[0169]本项对于直接从属于(19)项?(24)项的形态及经由(25)项?(27)项而从属的形态，使元件供给件包括散装式供料器。
[0170](29 )根据(I)项至(28 )项中任一项记载的电子电路元件安装机，其中，
[0171]上述元件供给件包括带式供料器，其中，上述收纳部收纳以恒定间距保持有电子电路元件的元件保持带，上述元件移动部具备将该元件保持带从上述收纳部向上述供给部引导的引导通路和沿着该弓I导通路输送上述元件保持带的进给装置。
[0172]在(19)项?(24)项记载的电子电路元件安装机及从属于(19)项?(24)项的形态的(25)项?(28)项记载的电子电路元件安装机中，可以通过安装部主体保持散装式供料器以外的元件供给件，其一例是带式供料器。
【专利附图】
【附图说明】
[0173]图1是表示具备多个可申请发明的一实施方式的作为电子电路元件安装机的安装模块的电子电路元件安装生产线的立体图。
[0174]图2是对于上述安装模块的一部分而表示基板搬运装置等的立体图。
[0175]图3是表示上述安装模块的元件供给装置的带式供料器的侧视图(局部剖视)。
[0176]图4是表示上述安装模块的安装装置的安装头及头移动装置的立体图。
[0177]图5是表示上述头移动装置的分解立体图。
[0178]图6是表示上述安装头的立体图，Ca)是表示具备I个嘴支架的安装头的图，(b)是表示具备12个嘴支架的安装头的图。[0179]图7是将罩拆卸来表示上述具备12个嘴支架的安装头的立体图。
[0180]图8是表示上述具备12个嘴支架的安装头的嘴支架、吸嘴、升降装置及阀切换装置等的立体图。
[0181]图9是表示上述具备12个嘴支架的安装头的嘴支架、吸嘴、另一升降装置及另一阀切换装置等的立体图。
[0182]图10是从设有散装式供料器的一侧表示上述具备12个嘴支架的安装头的立体图。
[0183]图11是概略性地说明在上述具备12个嘴支架的安装头中由旋转体的旋转产生的吸嘴的停止位置的图。
[0184]图12是表示上述散装式供料器的侧视图(局部剖视)。
[0185]图13是表示上述散装式供料器的壳体的主视图(局部剖视)。
[0186]图14是表示上述壳体的顶部的俯视图。
[0187]图15是表示上述壳体的顶部的侧面剖视图，(a)是表示在槽的一方的侧面上设置的引导槽的图，(b)是表示在另一方的侧面上设置的引导槽的图。
[0188]图16是表示上述散装式供料器的排出促进筒驱动装置的背视图。
[0189]图17是表示对于上述壳体的下侧的开口而设置的挡板的俯视图(局部剖视)，(a)是表示挡板位于打开位置的状态的图，(b)是表示挡板位于关闭位置的状态的图。
[0190]图18是表示上述挡板的侧视图。
[0191]图19是表示上述散装式供料器的元件移动装置的俯视图。
[0192]图20是表示在对基于上述元件移动装置的电子电路元件的移动进行引导的引导通路的端部设置的止动器的侧视图。
[0193]图21是表示在上述引导通路的端部设置的元件接受部的立体图。
[0194]图22是表示上述散装式供料器的供料器主体的安装元件接受部的部分的立体图。
[0195]图23是表示上述元件接受部安装于供料器主体的状态的侧面剖视图，(a)是表示元件接受部位于停止位置的状态的图，(b)是表示元件接受部位于释放位置的状态的图。
[0196]图24是将向上述散装式供料器的壳体投入电子电路元件的元件投入装置与安装头一起表示的立体图。
[0197]图25是表示上述元件投入装置的壳体的侧视图(局部剖视)。
[0198]图26是表示上述元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧面剖视图。
[0199]图27是表示上述元件投入装置的元件搬运装置的前端部的俯视图(局部剖视)。
[0200]图28是表示上述元件搬运装置的引导辊的主视图(局部剖视)。
[0201]图29是表示上述元件搬运装置的另一引导辊的主视图(局部剖视)。
[0202]图30是表示对于上述元件搬运装置的元件搬运带而设置的元件收容凹部的侧面首1J视图。
[0203]图31是表示上述元件搬运装置的前端部的背视图。
[0204]图32是概念性地表示对上述安装模块进行控制的模块控制装置等的结构的框图。
[0205]图33是表示在上述模块控制装置的作为主体的计算机的RAM中存储的初始投入数设定例程的流程图。
[0206]图34是表示在对上述元件投入装置进行控制的元件投入装置控制装置的作为主体的计算机的RAM中存储的元件投入例程的流程图。
[0207]图35是表示在上述模块控制装置的作为主体的计算机的RAM中存储的追加投入数设定例程的流程图。
[0208]图36是说明上述元件投入装置向散装式供料器的壳体投入元件的侧视图(局部剖视)，(a)是表示对壳体的顶部的开口进行开闭的挡板位于关闭位置的状态的图，(b)是表示上述挡板位于打开位置的状态的图。
[0209]图37是说明上述壳体从供料器主体拆卸的侧视图(局部剖视)，是表示排出促进筒上升至排出孔的状态的图。
[0210]图38是说明上述壳体从供料器主体拆卸的侧视图(局部剖视)，是表示壳体的下侧的开口由挡板关闭的状态的图。
[0211]图39是表示上述壳体从供料器主体拆卸的状态的侧视图(局部剖视)。
[0212]图40是表示另一实施方式的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧视图(局部剖视)。
[0213]图41是将挡板剖切来表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的侧视图。
[0214]图42是表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的俯视图。
[0215]图43是将挡板除去而表示图40所示的元件投入装置的元件搬运装置的前端部的背面剖视图。
[0216]图44是表示图40所示的元件投入装置的挡板的俯视图。
[0217]图45是说明图40所示的元件投入装置向散装式供料器的壳体投入元件的侧面剖视图，Ca)是表示元件投入装置的挡板与壳体的顶部的槽嵌合的状态的图，(b)是表示壳体的顶部的开口打开的状态的图，(C)是表示元件搬运装置的元件排出口打开的状态的图。
[0218]图46是表示又一实施方式的散装式供料器的侧视图(局部剖视)。
[0219]图47是表示在图46所示的散装式供料器设置的电磁铁的俯视图。
[0220]图48是概略性地说明在又一实施方式的安装头中在由旋转体的旋转产生的吸嘴的12个停止位置中的4个停止位置分别设有散装式供料器的例子的图。
[0221]图49是表示又一实施方式的安装头的一部分的正面剖视图。
[0222]图50是概略性地表示图49所示的安装头的一部分的左侧视图。
[0223]图51是概略性地表示图49所示的安装头的一部分的图49中的P向视图。
[0224]图52是表示图49所示的安装头中的多个吸嘴的停止位置与散装式供料器的相对位置关系的图，(a)是与图50对应的图(图49所示的安装头的左侧视图)，(b)是(a)的左侧视图(图49的安装头的背视图)，(c)是(a)的俯视图(图49所示的安装头的俯视图)。
【具体实施方式】
[0225]以下，参照附图，说明可申请发明的几个实施方式。另外，可申请发明除了下述实施方式之外，可以以上述〔发明形态〕一项所记载的形态为基础，基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更的形态来实施。[0226]图1示出电子电路元件安装生产线的外观。本安装生产线通过将多个安装模块10在共用且一体的基体12上相互邻接地排成一列并固定而构成。多个安装模块10分别是可申请发明的一实施方式的电子电路元件安装机，分担且并行地进行向电路基板安装电子电路元件。
[0227]关于安装模块10，例如详细地记载于日本特开2004-104075号公报中，对与本可申请发明相关的部分以外的部分进行简单说明。
[0228]如图2所示，各安装模块10分别具备作为安装机主体的模块主体18、作为基材搬运装置的基板搬运装置20、基板保持装置22、元件供给装置24、安装装置26、基准标记摄像装置28 (参照图4)、元件摄像装置30及模块控制装置32。
[0229]在本实施方式中，如图2所示，基板搬运装置20具备两个基板输送机34、36，设于构成模块主体18的基台38的安装模块10的前后方向的中央部，将一种电路基材即电路基板40沿着与多个安装模块10排列的方向平行的方向即沿着水平方向进行搬运。在本实施方式中，“电路基板”是印刷配线板及印刷电路板的总称。基板保持装置22在模块主体18上对于两个基板输送机34、36分别设置，虽然分别省略了图示，但具备从下方支撑电路基板40的支撑部件及将电路基板40的与搬运方向平行的两侧缘部分别夹紧的夹紧部件，将电路基板40以其安装电子电路元件的被安装面成为水平的姿态进行保持，构成电路基材保持部。在本实施方式中，将基于基板搬运装置20的电路基板40的搬运方向设为X轴方向，将在水平面内与X轴方向正交的方向设为Y轴方向，该水平面是与基板保持装置22所保持的电路基板40的被安装面平行的一平面。
[0230]如图2所示，元件供给装置24相对于基台38的基板搬运装置20设于Y轴方向的一侧即安装模块10的正面侧。如图3所示，本元件供给装置24包括:作为一种元件供给件的元件供料器的多个带式供料器50 ;及将这些带式供料器50保持为能够装卸的作为供给件保持部件的供料器保持台52。本供料器保持台52具备多个供料器保持部54，以能够装卸的方式安装于基台38，在已安装的状态下固定于基台38。在本实施方式中，多个供料器保持部54分别具备沿着前后方向(图3中为左右方向)延伸的槽56、I对定位孔58、60及连接器62，沿着与X轴方向(图3中与纸面垂直的方向)平行的方向隔开适当的间隔，在本供料器保持台52中等间隔地设置。也可以在基台38设置供料器保持部54，并将基台38的一部分作为供料器保持台。
[0231]在多个带式供料器50中，分别将电子电路元件由元件保持带64保持，并作为带化元件66进行供给。元件保持带64在带式供料器50中，包括载带68及盖带70，卷缠于作为带化元件保持部件的带盘72上。本带式供料器50与日本特开2004-47951号公报中记载的供料器同样地构成，简单地进行说明。
[0232]在带式供料器50的主体即供料器主体80上设有进给装置82、盖带剥离装置84、元件收纳装置86、卡合装置88及带式供料器控制装置90。元件收纳装置86设于供料器主体80的长度方向的一端部即后端部，具备支撑轴92，并通过支撑轴92将带盘72支撑为能够旋转。进给装置82以电动马达98为驱动源，通过带齿卷盘100的旋转，使从带盘72拉出的带化元件66每次进给规定的距离，在本实施方式中每次进给与元件保持带64的电子电路元件的保持间隔相等的距离，并将电子电路元件逐个地定位于从元件保持带64取出的元件取出位置。元件取出位置设定于供料器主体80的长度方向的另一端部即前端部，该部分构成供给部。在本实施方式中，电动马达98由带有编码器的伺服马达构成。伺服马达是能够进行旋转角度的准确控制的电动旋转马达，也可以取代伺服马达而使用步进马达。关于以下记载的其他电动马达也同样。带化元件66的移动由引导部104引导，该引导部104包含以与供料器主体80的前后方向平行地延伸的状态设于供料器主体80上的朝上的引导面102。引导面102也可以考虑构成仅具备从下方支撑带化元件66的面的引导通路。
[0233]盖带剥离装置84在本实施方式中与进给装置82共用驱动源，在输送带化元件66时将盖带70从载带68剥离，电子电路元件以盖带70被剥离的状态定位于元件取出位置。而且，在供料器主体72的前表面设有一对定位突部106、108及连接器110。
[0234]带式供料器50在以沿着供料器主体80的底面的长度方向延伸的状态设于供料器主体80的底面的轨道112处与供料器保持部54的槽56嵌合，定位突部106、108与定位孔58,60嵌合，并且通过作业者操作卡合装置88而使卡合装置88与供料器保持台52卡合。由此，带式供料器50通过供料器保持部54以前后方向或长度方向成为与Y轴方向平行、且左右方向或宽度方向成为与X轴方向平行的方向的姿态被定位，并以防止了从供料器保持台52浮起的状态被保持。多个带式供料器50以各个供给部沿着X轴方向排列的状态，在本实施方式中以位于与X轴方向平行的一直线上的状态安装于供料器保持台52，从而安装于模块主体18。带式供料器50构成第二元件供给件，元件收纳装置86构成收纳部，进给装置82构成元件移动部。
[0235]另外，将连接器62、110连接，进行带式供料器控制装置90的作为主体的带式供料器控制计算机114与上述模块控制装置32的作为主体的模块控制计算机120 (参照图32)之间的通信及向带式供料器50的电力供给。电动马达98由带式供料器控制装置90控制。另外，如元件供给装置24那样，不经由后述的安装头的主体即安装部主体而保持于安装机主体的元件供给装置也可以设为包括元件供料器及托盘的装置。
[0236]安装装置26具备图6例示的作为作业头的安装头130、132和使这些安装头130、132移动的头移动装置134 (参照图4)。头移动装置134使安装头130、132在水平面内沿着相互交叉的两方向移动，在本实施方式中沿着相互正交的两方向移动，该水平面是与基板保持装置22所保持的电路基板40的被安装面平行的一平面。X轴方向是相互正交的两方向的一方，Y轴方向是另一方，如图4所不,头移动装置134具备X轴方向移动装置136及Y轴方向移动装置138，构成所谓XY机器人。Y轴方向移动装置138在构成模块主体18的横梁140具备横跨元件供给装置24的供给部和两个基板保持装置22而设置的线性马达142，使可动部件即作为移动部件的Y轴滑动件144向Y轴方向的任意位置移动。
[0237]X轴方向移动装置136设于Y轴滑动件144，如图5所示，具备:第一、第二 X轴滑动件146、148，相对于Y轴滑动件144沿着X轴方向移动，且相互沿着X轴方向相对移动；及X轴滑动件移动装置150、151，使上述滑动件146、148分别沿着X轴方向移动。X轴滑动件移动装置150、151分别具备例如作为驱动源的电动马达152和包括丝杠轴154及螺母156的进给丝杠机构158，并使X轴滑动件146、148向X轴方向的任意位置移动。作为进给丝杠机构，在本实施方式中使用滚珠丝杠机构。在以下记载的其他进给丝杠机构中也同样。头移动装置也可以在X轴滑动件上设置Y轴方向移动装置。
[0238]安装头130、132装卸自如地搭载于第二 X轴滑动件148，通过头移动装置134而沿着水平方向移动，能向安装作业区域内的任意位置移动，该安装作业区域是横跨元件供给装置24的元件供给部和两个基板保持装置22的移动区域。在本实施方式中，安装头130、132分别构成安装部，头移动装置134构成第一相对移动装置。安装头130、132通过虽然省略说明但与日本特开2004-221518公报中记载的头安装装置同样地构成的头安装装置，能够装卸地安装于第二 X轴滑动件148。安装头130、132通过元件保持件的一种即吸嘴对电子电路元件进行保持。以安装头130、132为首，准备对吸嘴进行保持且使作为元件保持件保持部件的嘴支架的个数不同的多个种类的安装头，根据安装电子电路元件的电路基板40的种类，将I个安装头选择性地安装于第二 X轴滑动件148。
[0239]如图6(a)所示，安装头130具备I个嘴支架160，保持I个吸嘴162。吸嘴162具备嘴主体164、在嘴主体164的轴向的一端部设置的吸管166及板状的背景形成部件168，通过设于嘴主体164内的通路(省略图示)向吸管166供给负压，对电子电路元件进行吸附。背景形成部件168在通过元件摄像装置30拍摄吸嘴162所保持的电子电路元件时形成电子电路元件的背景。在元件保持件上，除了具有吸嘴之外，例如还具有元件把持件，该元件把持件具备多个把持部件，并使这些把持部件相互对称地移动来把持、释放电子电路元件。
[0240]嘴支架160通过虽然图示省略但设于安装头130的头主体上的移动装置即升降装置，沿着与自身的轴线平行的方向移动而升降，并通过设于头主体的旋转装置，绕着自身的轴线旋转。而且，通过省略图示的负压/正压供给控制装置的控制，将负压和正压选择性地向吸嘴供给或者切断供给。而且，安装头130具备安装头控制装置169 (参照图32)。安装头控制装置169以安装头控制计算机171为主体而构成，在安装头130安装于第二 X轴滑动件148时，与模块控制计算机120连接。如图6 (b)所示，安装头132具备多个例如3个以上的嘴支架170，在图示的例子中具备12个嘴支架170，最多能保持12个吸嘴172。关于安装头132，在后面进行详细说明。
[0241 ] 如图4所示，上述基准标记摄像装置28搭载于第二 X轴滑动件148，通过头移动装置134而与安装头一起移动，对设于电路基板40的基准标记(省略图示)进行摄像。头移动装置134也是基准标记摄像装置移动装置。而且，如图2所示，上述元件摄像装置30在基台38的基板搬运装置20与元件供给装置24之间的部分固定位置而设置，从下方拍摄由吸嘴162吸附的作为摄像对象物的电子电路元件。基准标记摄像装置28及元件摄像装置30在本实施方式中由CCD相机构成。也可以由CMOS相机构成。
[0242]对安装头132进行说明。
[0243]安装头132在图6(b)中图示了由罩178覆盖的状态，但是如图7中将罩178拆卸所示，上述12个嘴支架170由作为可动部件的旋转体180保持。旋转体180具备轴部182和直径比轴部182大的支架保持部184，在轴部182，通过安装头132的主体即头主体186，支撑为能够绕着自身的轴线旋转。头主体186构成安装部主体，在安装头132搭载于第二X轴滑动件148的状态下，旋转体180的轴线成为铅垂。
[0244]旋转体180通过作为可动部件驱动装置的旋转体驱动装置190而旋转。旋转体驱动装置190以电动马达192为驱动源，在电动马达192的输出轴上固定的驱动齿轮194与在轴部182的上部设置的被驱动齿轮195啮合。通过电动马达192使被驱动齿轮195旋转，由此使旋转体182绕着铅垂轴线向正反两方向旋转任意角度。
[0245]支架保持部184的横截面形状(与轴线垂直的截面的形状)呈圆形，12个嘴支架170在其轴向与旋转体180的旋转轴线平行的姿态下以能够沿着轴向相对移动的方式，与支架保持部184的外周部的以旋转体180的旋转轴线为中心的一圆周上隔开适当的间隔而形成的12个位置分别嵌合，在本实施方式中与等角度间隔的12个位置分别嵌合。因此，通过使旋转体180旋转，而使嘴支架170绕着旋转体180的旋转轴线回转，从而使吸嘴172沿着与其轴向交叉的方向移动，在本实施方式中沿着与其轴向正交的方向移动。该吸嘴172的回转轨迹形成圆。在本实施方式中，12个嘴支架170、旋转体180及旋转体驱动装置190构成第二相对移动装置。
[0246]在嘴支架170的从支架保持部184向下方突出的下端部保持有上述吸嘴172。吸嘴172如图6 (b)所示，包括嘴主体196、吸管197及板状的背景形成部件198，由嘴支架170保持为同心状，嘴支架170由旋转体180保持成能够沿着吸嘴172的轴向进退。吸管197设于吸嘴172的前端部即下端部而构成吸附部，经由在嘴主体196、嘴支架170及旋转体180内形成的通路而选择性地供给负压和正压。负压及正压的供给由与12个嘴支架170分别对应设置的切换阀装置200 (参照图8)选择性地切换。
[0247]切换阀装置200在本实施方式中由滑阀构成，如图8所示，具有作为切换部件的阀槽202。阀槽202以能够沿着与嘴支架170的轴线平行的方向移动的方式嵌合于支架保持部184的与嘴支架170邻接的位置上，在位于上升端位置的状态下使吸嘴172与正压源204(参照图19)连通，在位于下降端位置的状态下使吸嘴172与负压源(省略图示)连通。上升端位置为正压供给位置，下降端位置为负压供给位置。
[0248]虽然省略图示，但是在阀槽202与支架保持部184之间的部分设有多个作为密封部件的密封环，分别防止正压及负压的泄漏。通过该密封环的摩擦力，将阀槽202保持成分别位于正压供给位置及负压供给位置的状态。卡合突部206沿着在支架保持部184的半径方向上向外方突出的方向设于阀槽202的从支架保持部184向上方突出的上端部。卡合突部206呈板状，构成卡合部。
[0249]如图8所示，卡合部件210以能够相对旋转且无法沿着轴向相对移动的方式嵌合于嘴支架170的从支架保持部184向上方突出的上部。在支架保持部184，关于12个嘴支架170，在邻接的两个嘴支架170之间的部分，与嘴支架170平行地竖立设有横截面形状呈圆形的导杆212。卡合部件210以能够沿着轴向相对移动的方式嵌合于与I个嘴支架170邻接的2根导杆212的各自的外周部的一部分即中心角比180度小的部分，对升降进行引导，并阻止相对于旋转体180的相对旋转。导杆212构成引导部件及相对旋转阻止部件。
[0250]如图8所示，作为凸轮随动件的辊220以能够绕着与旋转体180的旋转轴线正交的轴线旋转的方式安装于卡合部件210的外侧面(旋转体180的半径方向上朝外的面)的上端部。在卡合部件210的外侧面的下端部还设有与旋转体180的旋转轴线垂直且向外突出的板状的卡合突部222,从而构成卡合部。
[0251]如图7所示，辊220与固定地设于头主体186的凸轮230的凸轮面232卡合。凸轮230呈圆筒状，与旋转体180同心地设置，其下表面在嘴支架170的轴向上与伴随着旋转体180的旋转的辊220的回转轨迹相向，并且在嘴支架170的轴向上发生变化而构成凸轮面232。凸轮面232在凸轮230的周向上使高度变化，在本实施方式中，随着从最低的位置朝向正方向及反方向而使高度平滑地升高，在任一方向上都形成为在离开120度的位置变得最闻。
[0252]如图8所示，嘴支架170由配置于卡合部件210与支架保持部184之间的压缩螺旋弹簧234向上方施力，从而使辊220与凸轮面232卡合。因此，在旋转体180旋转时，辊220沿着凸轮面232旋转，且与旋转体180的旋转轴线平行的方向上的位置发生变化，从而使12个嘴支架170边绕着旋转体180的旋转轴线回转边升降。
[0253]由此，辊220从与凸轮面232的最低的部分卡合的位置向与最高的部分卡合的位置移动，随着其位置升高而使吸嘴172的吸管197距基板保持装置22的距离增大。在本实施方式中，辊220及凸轮230构成距离增大单元。另外，压缩螺旋弹簧234是施力单元的一种即作为弹性部件的弹簧。关于以后记载的其他压缩螺旋弹簧或拉伸螺旋弹簧也同样。
[0254]通过使旋转体180以与嘴支架170的配置角度间隔相等的角度进行间歇旋转，而使12个吸嘴172依次停止于12个停止位置。在本实施方式中，12个停止位置中的I个停止位置设为距基板保持装置22的距离最短的距离最小停止位置，相对于距离最小停止位置隔开180度的I个停止位置和与这I个停止位置的正反两侧邻接的各两个停止位置总计5个停止位置设为距基板保持装置22的距离最长的距离最大停止位置。
[0255]并且，如图11概略性所示，在本实施方式中，距离最小停止位置设为进行向电路基板40安装电子电路元件的元件安装位置，在安装时的旋转体180的旋转方向(图11中箭头所示的方向)上位于比元件安装位置靠下游侧且最接近元件安装位置的距离最大停止位置设为元件接收位置，比元件接收位置靠下游侧的距离最大停止位置中相对于元件安装位置隔开180度而形成的距离最大停止位置设为元件摄像位置。元件安装位置、元件接收位置及元件摄像位置是进行某些作业的作业位置，吸嘴172通过旋转体180的旋转而向其他作业位置移动，其他作业位置是从元件接收位置向与吸嘴172的轴向交叉的方向离开的离开位置。元件接收位置是吸嘴172从后述的散装式供料器接收电子电路元件的位置，将该接收到的电子电路元件在元件安装位置上向电路基板40安装。相对于此，由吸嘴172进行的电子电路元件从上述带式供料器50的接收及接收到的电子电路元件向电路基板40的安装均在元件安装位置上进行，元件安装位置也是元件接收安装位置。另外，在本实施方式中构成为，元件摄像位置位于安装头132的向第二 X轴滑动件148安装的一侧的部分。
[0256]如图7所示，在头主体186的与元件摄像位置对应的部分设有元件摄像装置240。如图6 (b)所示，元件摄像装置240包括作为摄像器的CXD相机242及导光装置244。CXD相机242设于头主体186的与元件摄像位置对应的部分，即设于通过凸轮230使吸嘴172距基板保持装置22的距离为最大而得到的空间所对应的部分，且朝下设置。导光装置244包括构成入光部的多个反射镜，且设于上述空间，多个反射镜中的I个反射镜位于停止在元件摄像位置上的吸嘴172的正下方，且与吸管197相向。另I个反射镜设于C⑶相机242的下方，使像形成光(来自电子电路元件的反射光)向CXD相机242入光。由此，由吸嘴172的吸管197吸附的电子电路元件在吸嘴172的轴向上被拍摄。也可以取代CCD相机而使用CMOS相机。上述元件摄像装置30是不经由头主体186而设于模块主体18的位置固定的元件摄像装置，元件摄像装置240是与吸嘴172 —起相对于基板保持装置22移动的可动元件摄像装置。
[0257]在头主体186的与元件安装位置及元件接收位置对应的位置上分别设有升降装置260、262，从而使嘴支架170相对于旋转体180沿着轴向进退、升降。
[0258]在本实施方式中，如图7及图8所示,升降装置260包括驱动部件270及驱动部件升降装置272。驱动部件升降装置272包括升降部件274及升降部件驱动装置276，升降部件驱动装置276具备作为驱动源的电动马达278及包括丝杠轴280及螺母282的进给丝杠机构284。丝杠轴280设成通过头主体186能够绕着铅垂轴线旋转且无法沿着轴向移动，在与丝杠轴280螺合的螺母282上固定有升降部件274。通过电动马达278使丝杠轴280旋转，由此升降部件274边由作为引导部件的导杆286引导边升降。
[0259]如图8所示，驱动部件270以向旋转体180侧延伸的状态固定地设于升降部件274，在其延伸端部安装有辊290。辊290位于嘴支架170的卡合部件210的卡合突部222的回转轨迹上，在与相对于回转轨迹的切线正交的方向上，以能够绕着与回转中心线正交的水平轴线旋转的方式安装。辊290构成作为驱动部件270的抵接部的旋转抵接部。驱动部件270的上升端位置设为辊290位于到达了元件安装位置的嘴支架170的卡合突部222的稍上方的位置。
[0260]驱动部件270在上升端位置容许嘴支架170的回转，通过下降使辊290与卡合突部222卡合，克服弹簧234的作用力使嘴支架170下降，从而使吸嘴172接近于基板保持装置22所保持的电路基板40。若驱动部件270上升，则嘴支架170通过弹簧234的作用力随之上升，吸嘴172从电路基板40远离。在驱动部件270到达上升端位置之前，辊220与凸轮面232卡合，通过旋转体180的旋转而嘴支架170成为能够回转的状态。然后，驱动部件270到达上升端位置而从卡合突部22远离。
[0261]在驱动部件270上，如图8所示，在辊290的下侧还设有卡合突部292。卡合突部292呈板状，设成向嘴支架170侧突出的朝向而构成卡合部，在驱动部件270位于上升端位置的状态下，以位于嘴支架170的卡合突部222的稍下侧的方式设置。因此，卡合突部292不会妨碍嘴支架170的回转，但由于某些情况，在驱动部件270上升时嘴支架170由于弹簧234的施力而成为未上升的状态时，卡合突部292从下方与嘴支架170的卡合突部222卡合，强制性地使嘴支架170上升。本升降装置260是虽然强制性地使嘴支架170下降但也容许上升的结构的装置。升降装置也可以设为随着上升及下降而强制性地使嘴支架170移动的装置。
[0262]在头主体186的与元件接收位置对应的部分设置的升降装置262如图9及图10所示与升降装置260同样地构成，对于起到相同作用的结构要素标注相同附图标记来表示对应关系，并省略说明。在图9及图10中，分别为了图示简便而示出升降装置262的结构要素的一部分。升降装置262使嘴支架170升降，使吸嘴172相对于设于元件接收位置上的后述的散装式供料器的供给部接近或远离。
[0263]在头主体186的与元件接收位置及元件安装位置对应的部分分别设有阀切换装置 300,302ο
[0264]在头主体186的与元件接收位置对应的部分上设置的阀切换装置300如图9所示，包括切换部件310及切换部件驱动装置312。切换部件驱动装置312由气缸构成。气缸是作为驱动源的流体压力促动器的一种即流体压力缸。切换部件310呈板状，以向阀槽202侧突出的朝向设于从缸壳体314向上方突出的活塞杆316的前端部，通过活塞杆316的伸缩而升降。
[0265]切换部件310始终通过活塞杆316的伸长而位于上升端位置或作为非作用位置的非切换位置，该上升端位置是位于比到达了元件接收位置的嘴支架170所对应的切换阀装置200的阀槽202的卡合突部206靠上侧的位置。在嘴支架170到达元件接收位置时，切换阀装置200的阀槽202位于正压供给位置。在嘴支架170到达元件接收位置后，切换部件310下降而与卡合突部206的上表面卡合，将阀槽202压下而使阀槽202从正压供给位置向负压供给位置移动。该切换部件310的位置是作用位置或切换位置。在切换后，切换部件310向非作用位置上升，容许切换阀装置200的回转，且为下一次的切换作准备而待机。
[0266]如图8所示，在头主体186的与元件安装位置对应的部分上设置的阀切换装置302包括切换部件330及切换部件驱动装置332。切换部件驱动装置332由电动马达构成，使切换部件330绕着与旋转体180的旋转轴线正交的轴线向正反两方向转动。在切换部件330的向与转动轴线正交的方向延伸出的两端部分别安装有能够绕着与切换部件330的转动轴线平行的轴线旋转的辊336、338，从而构成卡合部的一种即作为旋转卡合部的卡合突部。
[0267]切换部件330始终位于作为非作用位置的非切换位置，并使辊336、338分别位于阀槽202的卡合突部206的回转轨迹的上下两侧，容许阀槽202的回转。保持有向电路基板40安装的电子电路元件的吸嘴172所对应的切换阀装置200的阀槽202位于负压供给位置。因此，关于到达了元件安装位置的吸嘴172，切换部件330向下侧的辊338与阀槽202的卡合突部206的下表面抵接的方向转动，提升阀槽202而使阀槽202从负压供给位置向正压供给位置移动。由此，向吸嘴172供给正压，积极地释放电子电路元件。在切换后，切换部件330返回到非切换位置，容许阀槽202的回转，并为下一次的切换作准备而待机。
[0268]在元件安装位置设为元件接收安装位置而吸嘴172接收来自带式供料器50的电子电路元件时，切换部件330向上侧的辊336与对于到达了元件接收安装位置的吸嘴172而设置的切换阀装置200的阀槽202的卡合突部206的上表面抵接的方向转动，将位于正压供给位置的阀槽202压下，使阀槽202向负压供给位置移动。由此，向吸嘴172供给负压，吸附电子电路元件。在安装电子电路元件时，切换部件330如上述那样，向提升阀槽202的方向转动。
[0269]嘴支架170通过嘴支架旋转驱动装置350，绕着自身的轴线旋转。如图7所示，嘴支架旋转驱动装置350是以电动马达352为驱动源而使全部12个嘴支架170 —齐旋转的装置。因此，在12个嘴支架170上，分别如图9所示，在比其卡合部件210所嵌合的部分靠上的上端部安装有齿轮354，并且这些齿轮354与通过头主体186保持为能够绕着铅垂轴线旋转的共用的作为驱动部件的齿轮(省略图示)啮合。
[0270]在头主体186上设有虽然省略图示但能够与旋转体180同心地旋转的旋转轴，在该旋转轴上固定有上述共用的齿轮。在该旋转轴上，如图7所示，还安装有被驱动齿轮360，该被驱动齿轮360与安装于电动马达352的输出轴上的驱动齿轮362啮合。因此，通过电动马达352经由齿轮360、362使共用的齿轮旋转，由此使分别安装于12个嘴支架170上的齿轮354旋转，从而使12个嘴支架170—齐绕着自身的轴线向相同方向旋转相同角度。另夕卜，共用的齿轮的齿设为上下方向(轴线方向)上较长的结构，即使嘴支架170通过凸轮230及升降装置230、232的任一个而升降，也能避免与齿轮354的啮合脱落。
[0271]而且，在头主体186上设有安装头控制装置370(参照图32)。安装头控制装置370以安装头控制计算机372为主体而构成，与模块控制计算机120连接而控制旋转体驱动装置190的电动马达192等。在安装头控制计算机372上，如代表性地示出I个那样，连接有电动马达192等的各编码器374。
[0272]在头主体186的与元件接收位置对应的部分上，如图10所示，设有元件供给装置400，通过头移动装置134使元件供给装置400与吸嘴172等一起相对于电路基板40移动。本元件供给装置400设为通过散装式供料器402供给电子电路元件的装置，且设为能够通过至少I个例如多个而在本实施方式中为两个散装式供料器402供给电子电路元件的装置。散装式供料器402是构成安装部主体的头主体186所保持的第一元件供给件，上述元件供给装置24的带式供料器50是不经由头主体186而保持于作为安装机主体的模块主体18的第二元件供给件。
[0273]两个散装式供料器402同样地构成，在本实施方式中分别如图10及图12所示，具备供料器主体410、壳体412、元件移动装置414(参照图19)及元件排出促进装置416，以在Y轴方向上从元件接收位置向元件安装位置侧延伸的状态设于头主体186。通过作为元件供给件移动装置的供料器移动装置420，使两个散装式供料器402沿着平行于与嘴支架170的回转轨迹所对应的圆相切的一直线的方向、在本实施方式中为平行于Y轴方向的方向移动。
[0274]因此，在本实施方式中，两个散装式供料器402的各供料器主体410 —体地设置。供料器主体410的俯视形状呈L字形，在L字的一方的臂部422的下表面设有作为多个被引导部件的导块426，以能够移动的方式嵌合于与Y轴方向平行地设于头主体186的作为引导部件的导轨428。导块426及导轨428构成引导装置430。供料器主体410的L字的另一方的臂部432从与Y轴方向平行地配置的臂部422的前部(元件接收位置的部分)向X轴方向延伸，其延伸端部到达位于停止在元件接收位置的吸嘴172的下方的位置。
[0275]供料器移动装置420在本实施方式中以气缸434为驱动源，设于头主体186。气缸434的活塞杆436固定于供料器主体410，在活塞杆436的伸缩的作用下，供料器主体410由弓I导装置430弓丨导且沿着Y轴方向移动。供料器移动装置420可以考虑使元件供给装置400移动的装置，也可以考虑与散装式供料器402 —起构成元件供给装置400。而且，供料器主体410可以考虑与供料器移动装置420的作为可动部件的移动部件一体地设置，也可以考虑将供料器主体410兼用作可动部件即移动部件。也可以考虑引导装置构成供料器移动装置。
[0276]代表性地说明两个散装式供料器402的一方。
[0277]壳体412通过实施了混入带电防止材料等静电对策的合成树脂来制作，在制作方面，如图12及图13所示，将以第一、第二部件440、442为首的多个部件相互一体地组装而成，在组装后，作为一体的壳体412发挥功能。壳体412具有宽度窄且长度长的扁平的形状，以能够装卸的方式安装于供料器主体410的臂部422的后部，从而构成收纳部。
[0278]因此，在由第二部件442构成的壳体412的下部的长度方向的中央部，如图12所示，形成有在壳体412的底面开口且沿着宽度方向贯通的凹部444，从而构成被安装部。在第二部件442的凹部444的将前侧的侧面划定的部分设有作为卡合件的球塞446。球塞446是作为卡合部件的球450以能够移动的方式嵌合于壳体448内并通过弹簧(省略图示)朝着从壳体448向外突出的方向被施力的结构，与壳体412的长度方向平行地设置。
[0279]如图12所示，在供料器主体410的臂部422的后部设有安装部454。安装部454从供料器主体410的上表面456向上方延伸，与上表面456平行地向前侧弯曲，并且在该弯曲端部突出地设有嵌合部458。在嵌合部458的前侧的端面上形成圆锥状的凹部460而构成被卡合部。[0280]壳体412在凹部444处与嵌合部458嵌合，沿着前后方向被定位，并载置于嵌合部458上而从下方被支撑。球塞446的球450向凹部460嵌入,将壳体412压靠于嵌合部458,且在宽度方向上进行定位。由此，壳体412以宽度方向与X轴方向平行且长度方向或前后方向与Y轴方向平行的姿态，能够装卸地固定于供料器主体410。
[0281]在壳体412的内部的空间470，如图12所示，以零散的状态收纳有多个不具有引线的无引线电子电路元件即芯片元件472。在芯片元件472上存在例如电容器、电阻。以后，根据情况，芯片元件472简称为元件472，或称为散装元件472。在壳体412的顶部474设有沿着上下方向贯通并使空间470与外部连通的开口 476来构成元件接纳口。元件472从开口 476向空间470内投入。
[0282]开口 476由设于顶部474的挡板480开闭。在顶部474的从空间470向上方的突出部上，如图13及图14所示，形成有槽482，该槽482的宽度与开口 476相等，在突出部的上表面及后表面上形成开口，且沿着前后方向延伸，挡板480能够沿着壳体412的长度方向滑动且能够开闭地嵌合。
[0283]在挡板480的两侧面分别地，在沿着长度方向分隔的两个部位分别突出地设有引导突部490、492。一方的侧面的引导突部490、492以能够移动的方式嵌合于在槽482的一方的槽侧面上形成的引导槽484 (参照图15 (a))内，另一方的侧面的引导突部490、429以能够移动的方式分别嵌合于在槽482的另一方的槽侧面上直列形成的两个引导槽486、488(参照图15 (b))内，由此来引导挡板480的移动。引导槽484的后部侧(向挡板480将开口 476关闭的方向移动的一侧)形成开口。
[0284]如图12所示，挡板480由配置于其与槽482的端面之间的压缩螺旋弹簧494朝着将开口 476关闭的方向被施力。如图15 (b)所示，由该弹簧494的施力引起的挡板480的移动限度通过弓I导突部490与引导槽486的端面(弓I导槽486与488之间的分隔壁)抵接来限定。此状态下的挡板480的位置为关闭位置,如图12所示,开口 476成为由挡板480关闭的状态。
[0285]壳体412内的兀件472从设于壳体412的底部496的排出孔498向设于供料器主体410上的引导通路500排出。因此，空间470的底面502如图12所示，随着从壳体412的长度方向的两端部朝向中央部而朝下方倾斜，相对于与壳体412的长度方向垂直的平面对称地倾斜，并且如图13所示，成为在壳体412的宽度方向上距上述排出孔498远的一侧的端部比排出孔498高且朝向排出孔498而向下方呈凸状弯曲的局部为圆筒面状的倾斜面。
[0286]壳体412内的元件的排出由上述元件排出促进装置416来促进。如图12所示,元件排出促进装置416包括作为排出促进部件的排出促进筒510及作为排出促进部件驱动装置的排出促进筒驱动装置512。排出促进筒510以能够沿着上下方向滑动的方式与供料器主体410的上述嵌合部458嵌合，其上部经由套筒516以能够沿着上下方向滑动的方式与形成于底部496上的嵌合孔514嵌合。套筒516由耐磨损性高的材料制作。如图13所示，嵌合孔514沿着上下方向贯通地设于底部496的从宽度方向的中心部偏离的位置即在底面502的宽度方向上与低的一侧的部分对应的部分。套筒516的上端面以成为底面502的一部分的方式形成，套筒516的上端开口构成壳体402的元件流出侧开口即空间470的下侧的开口 517。
[0287]排出促进筒510为筒状的部件，例如横截面形状呈圆形，且在内部具有截面形状为圆形的贯通孔。而且，排出促进筒510的上表面向越靠下方则越朝向中心的方向倾斜而形成截头圆锥面状的引导面518 (参照图13)。排出促进筒510的上部呈漏斗状。横截面形状为圆形的作为引导部件的管520以能够相对移动的方式嵌合于排出促进筒510内。
[0288]如图12所示，管520以无法沿着上下方向移动的方式竖立地设于在供料器主体410的上述嵌合部458的下方设置的块状的支撑部522，上端部位于套筒516内，且位于空间470的下侧的开口 517的附近，下端部位于与供料器主体410的上表面456接近的位置。管520的空间470侧的开口构成排出孔498，从该排出孔498将收容于壳体412内的元件472排出。而且，在支撑部522内形成引导通路524，使管520的下端部与上述引导通路500连通。另外，也可以将排出促进部件设为具有方形截面的贯通孔的筒，并将管520设为截面形状为方形的结构。元件472从壳体412逐个地通过排出孔498而进入到管520内，逐个地向引导通路500供给,在引导通路500内排成一列而被输送。
[0289]电子电路元件在横截面形状(与长度方向垂直的截面形状)呈长方形时，若对电子电路元件进行引导的管的横截面形状为圆形，则在电子电路元件以任意的旋转相位(绕着长度方向的中心轴的朝向)进入到管之后，将管调整成通过元件移动装置使电子电路元件移动的旋转相位。若元件移动装置将电子电路元件以由吸嘴吸附的姿态进行搬运，则以在此姿态下将电子电路元件从管向元件移动装置交送的方式调整电子电路元件的旋转相位。若管的横截面形状与电子电路元件同样为长方形，则管的横截面形状只要设成使电子电路元件以在从管向元件移动装置移动时的姿态下交送的旋转相位进入到管即可。也可以在移动路径的中途设置方向变换单元，将以任意的旋转相位或者以预先确定的旋转相位从管向元件移动装置交送的电子电路元件的旋转相位调整成供给时的旋转相位。
[0290]通过利用固定于上表面456的板状的封闭体532将在供料器主体516的上表面456开口而形成的槽530封闭，由此形成引导通路500。封闭体532在固定后构成供料器主体410的一部分。另外，在图10中省略了封闭体532的图示。
[0291]如图12所示，排出促进筒驱动装置512包括作为驱动部件的驱动杆540及作为驱动部件驱动装置的驱动杆摆动装置542。驱动杆540通过轴544以能够绕着与散装式供料器402的宽度方向平行的轴线转动的方式安装于封闭体532上，从轴544延伸出的一方的臂部546的延伸端部为轭状的卡合部548，并与排出促进筒510卡合。
[0292]驱动杆540经由排出促进筒510及壳体412由设于驱动杆540与供料器主体410之间的压缩螺旋弹簧556朝着使卡合部548向下方移动的方向被施力。而且，排出促进筒510由设于其与壳体412之间的压缩螺旋弹簧558朝着向下方移动的方向即朝着与驱动杆540卡合的方向被施力。
[0293]驱动杆摆动装置542包括作为驱动源的电动马达560和通过电动马达560而旋转的偏心凸轮562。偏心凸轮562呈圆板状，偏心地固定于电动马达560的输出轴564。偏心凸轮562位于驱动杆540的另一方的臂部566的上方。如图16所示，排出促进筒驱动装置512在供料器主体410上，在散装式供料器402的宽度方向上设于与壳体412重叠的位置，在供料器主体410的宽度方向上设成从与一个散装式供料器402对应的部分不向宽度方向上的外侧露出。因此，通过设置排出促进筒驱动装置512而散装式供料器402的宽度不会变宽，从而可以减少配置两个散装式供料器402所需的空间。
[0294]臂部566通过弹簧556的施力而与偏心凸轮562的外周面抵接。因此，在通过电动马达560使偏心凸轮562旋转而由该外周面构成的凸轮面568相对于驱动杆540的抵接部距旋转轴线的距离增大时，驱动杆540克服弹簧556的作用力而转动，从而使排出促进筒510克服弹簧558的作用力而向上方移动。由此，排出促进筒510向图12的双点划线所示的上升端位置移动，超过排出孔498及开口 517而向空间470内突出，引导面518从排出孔498突出多个元件的量,例如两个元件的量。
[0295]另外，在偏心凸轮562旋转而凸轮面568相对于驱动杆540的抵接部距旋转轴线的距离减少时，驱动杆540通过弹簧556的施力而转动，且排出促进筒510通过弹簧558的施力而追随驱动杆540下降，如图12实线所示，引导面518向位于比管520的上表面靠下方的下降端位置移动。弹簧556、558与驱动杆540及驱动杆摆动装置542 —起构成排出促进筒驱动装置512。电动马达560由安装头控制装置370控制，能够使排出促进筒510向上下方向的任意位置移动，能够位于上升端位置与下降端位置之间的位置。
[0296]在壳体412的底部496，如图12所示设有作为开闭部件的挡板580，对空间470的下侧的开口 517进行开闭。挡板580通过比元件472的尺寸薄的金属制例如弹簧钢制的板制作，呈长条形状，如图17所示，在长度方向的一端部形成有呈大致半圆形状的封闭部582。对封闭部582进行划定的圆的直径与套筒516的内径相等，如图18放大所示，封闭部582的外周部越靠外周缘侧则厚度越薄，形成拾起部584。
[0297]如图17所示，挡板580的长度方向的另一端部的与长度方向平行的两缘部分别在宽度方向上向外侧突出，设有沿着长度方向延伸的被引导部586。而且,挡板580的另一端部嵌合并固定于作为操作部件的操作杆590的一端部。操作杆590呈圆柱状，挡板580固定成其长度方向与操作杆590的长度方向平行的状态。
[0298]如图12所示，设置成，构成壳体412的上述第一部件440构成比空间470及嵌合孔514的排出孔498向上侧多出挡板580的厚度量的部分，第二部件442构成比空间470及嵌合孔514的排出孔498靠下侧的部分。第一、第二部分440、442在第一部分440的下表面即对合面592和第二部分442的上表面即对合面594处相互对合并固定,挡板580以其长度方向能够沿着壳体412的长度方向移动的方式夹持于上述第一、第二部件440、442之间。
[0299]在本实施方式中，如图17所示，供挡板580嵌合的槽598在第二部件442的对合面594上开口而形成。槽598具有与套筒516的内径相等的宽度，以与第二部件442的构成嵌合孔514的部分正交的状态形成。槽598具有容许挡板580的滑动的长度，在其后部设有供一对被引导部586嵌合的一对引导槽部600。在第二部件442上，紧接着槽598还形成有供操作杆590以能够沿着轴向滑动的方式嵌合的另一槽602。该槽602的横截面形状呈半圆形，前部与槽598重复而形成，后部在第二部件442的后端面上开口。
[0300]在第一部件440上，如图12所示，在其对合面592上开口且横截面形状呈半圆形的槽604沿着壳体412的长度方向延伸，形成为在第一部件440的后端面上开口的状态。而且，如图17 (a)所示，在套筒516上形成与其中心线正交的狭缝606，容许挡板580的嵌入。狭缝606具有与套筒580的内径相同的宽度。
[0301]在制作壳体412时，使挡板580与槽598嵌合，使一对被引导部586与一对引导槽部600嵌合，并使操作杆590与槽602嵌合。在此状态下，使第一部件440与第二部件442对合并进行固定。由此将槽598封闭，如图12所示，挡板580以能够沿着壳体412的长度方向移动的方式由第一、第二部件440、442夹持。而且,槽604与槽602共同地构成横截面形状为圆形的嵌合孔，供操作杆590以能够沿着轴向滑动的方式嵌合。
[0302]如图12所示，操作杆590的后端部从第二部件442向后方突出，在突出地设于其突出端部上的操作部610的轴部612与第二部件442之间张设有拉伸螺旋弹簧614，对操作杆590向前进方向进行施力。由此，使挡板580前进，使封闭部582通过狭缝606而进入到套筒516内。如图17 (a)所示，由弹簧614的施力引起的挡板580的前进限度通过封闭部582与套筒516的内周面抵接来限定，挡板580正好位于管520的上端面上，并位于将开口517关闭的关闭位置。
[0303]相对于此，作业者握持操作部610的把手部616，使操作杆590克服弹簧614的作用力而后退，由此使挡板580后退。把手部616例如呈直径比轴部612大的圆柱状。如图12所示，挡板580的后退位置通过设于第二部件442上的球塞618的球620向在操作杆590的外周面上开口而形成的凹部622嵌入来限定，如图17 (a)所示，挡板580使封闭部582退避到套筒516的内侧空间之外，保持成位于将开口 517打开的打开位置的状态。第二部件442与套筒516同样地由耐磨损性优异的高级材料制作，使得挡板580能顺畅地移动。
[0304]另外，壳体412也可以以供挡板嵌合的槽形成于上侧的部件即第一部件侧的方式上下分割而形成。
[0305]如图10及图19所示，设于供料器主体410的上述引导通路500在与Y轴方向平行地从引导通路524向前方延伸出之后,使作为延伸部的前部弯曲成与X轴方向平行，两个散装式供料器402的各引导通路500的前端部包含定位于元件接收位置上的吸嘴172的轴线，位于与Y轴方向平行的铅垂面内，沿着与Y轴方向平行的方向排列设置。在封闭体532的与引导通路500的前端部对应的部分，如图23所示，沿着其厚度方向贯通而形成开口，从而形成元件取出口 628。元件取出口 628设为能够仅取出一个元件472的大小，供料器主体410的设有元件取出口 628的部分构成供给部。
[0306]供料器主体410沿着上述供料器移动装置420移动，使两个散装式供料器402 —体地沿着Y轴方向移动，由此逐个且择一地将两个散装式供料器402的供给部择一地定位于与吸嘴172的回转轨迹的元件接收位置所对应的部分相向的元件供给位置，来供给元件472。在本实施方式中，供料器主体410的移动位置由构成供料器移动装置420的气缸的活塞的两个冲程终端来限定，从而将两个散装式供料器402的各供给部定位于元件供给位置。在本实施方式中，供料器移动装置420构成第三相对移动装置。
[0307]如图10所示，散装式供料器402设成供料器主体410的臂部422及壳体412与Y轴方向平行的姿态，两个散装式供料器402的各臂部422及壳体412沿着X轴方向排列设置，引导通路500朝向元件接收位置弯曲，能够进行元件472的供给。两个散装式供料器402以与基板搬运方向平行的方向上的尺寸减小并且避免与旋转体180及吸嘴172的干涉且供给部位于向元件接收位置移动的吸嘴172的下方的方式设于头主体186，能够减小安装时安装头132从电路基板40向基板搬运方向上的一侧在本实施方式中为上游侧的突出，对于安装头132能得到电子电路元件的大的安装范围。而且，在安装头132从带式供料器50接收电子电路元件时，能得到大的接收范围。尤其是通过将吸管197距基板保持装置22的距离为最大的距离最大停止位置设为元件接收位置，在吸管197的下侧且在与基板保持装置22之间能确保散装式供料器402的配置空间，因此无需提升旋转体180的高度来确保配置空间，而能够配置散装式供料器402，在减少安装头132从电路基板40的突出方面也有效。
[0308]在本实施方式中，上述元件移动装置414设为通过气流而使元件472从壳体412侧向供给部移动的装置，如图19所示，在供料器主体410内，对于I个引导通路500形成有多个例如两个空气喷出通路630。上述空气喷出通路630相对于引导通路500倾斜地设置，以一端部在引导通路500开口且与另一端部相比在元件移动方向上位于下游侧的方式设置。两个空气喷出通路630的另一端部通过形成于供料器主体410内的共用的通路632、设于供料器主体410外的连接通路634而与正压源204连接。
[0309]在连接通路634上设有电磁控制阀的一种即电磁开闭阀638。电磁开闭阀638为常闭阀，在元件移动时打开，从空气喷出通路630向引导通路500喷出压缩空气。由此，形成从壳体412侧朝向元件取出口 628的方向的气流，使在引导通路500内排成一列的元件472朝向供给部移动。在本实施方式中，元件移动装置414及引导通路500构成元件移动部。
[0310]元件472的移动由止动器644阻止,元件472定位在位于元件取出口 628内的元件取出位置，并定位于供给部。在本实施方式中，如图19所示，止动器644设于元件接受部646。如图21所示，元件接受部646呈向上方开口的容器状，在4个侧壁中的I个侧壁即侧壁648的上部形成有切口 650，并向侧方敞开。在该切口 650内固定有止动器644。
[0311]止动器644呈薄板状，如图20所示，多个孔652沿着厚度方向贯通，并形成为交错状。孔652的直径设为容许空气通过但阻止元件472通过的大小。如图19及图21所示，止动器644以外表面与侧壁648的外表面位于同一面内的状态固定于切口 650的下部。在元件接受部646，在与侧壁648相向的侧壁656的内侧面的上部还粘贴有缓冲材料654。缓冲材料654例如由发泡橡胶制作，且与切口 650及止动器644相向。
[0312]如图21所示，一对轨道664以沿着上下方向延伸的姿态相互平行地设于侧壁648的外表面上，构成被引导部或卡合部。上述轨道664的横截面形状呈梯形形状，并与燕尾槽嵌合。而且，凹部666、668沿着上下方向隔开距离而设于侧壁648的一对轨道664之间的部分，构成被卡合部。如图22所示，两个燕尾槽670沿着上下方向贯通而形成于供料器主体410的臂部432的前端面，构成引导部或卡合部，并且在上述燕尾槽670之间的部分设有球塞672。
[0313]兀件接受部646如图23所不，一对轨道664分别与燕尾槽670嵌合,球塞672的球674选择性地嵌入到凹部666、668的一方，由此以与供料器主体410之间不存在间隙的状态固定于供料器主体410。通过上述球塞672及凹部666、668，止动器644被定位于如图23 (a)所示与引导通路500相向地进行封闭且阻止元件472的移动的作用位置或停止位置及如图23 (b)所示位于引导通路500的下方且将其开口释放的非作用位置或释放位置。元件接受部646被定位于图23 (a)所示的非收容位置及图23 (b)所示的收容位置。元件接受部646在位于非收容位置和收容位置中的任一位置的状态下，都以缓冲材料654与引导通路500相向且成为位于比引导通路500靠上下两侧的状态的方式设置。另外，散装式供料器402的上述供料器移动装置420的气缸434及元件移动装置414的电磁开闭阀638由安装头控制装置370控制。
[0314]如图24所示，本安装模块10具备元件投入装置700。在此，上述两个散装式供料器402供给不同种类的芯片元件472。因此，元件投入装置700设置两个(在图24中代表性地图示I个)，分别保持不同种类的元件472，向供给与所保持的元件472同种的元件472的散装式供料器402投入元件472。
[0315]元件投入装置700在本实施方式中保持于供料器保持台52，由模块主体18保持。元件投入装置700不经由安装头132的头主体186而保持于模块主体18。因此，元件投入装置700的装置主体702与带式供料器50的供料器主体80同样地构成，在其底面上设置的轨道704处与供料器保持台52的槽56嵌合。而且，在装置主体702的长度方向的一端部即前端部的前表面上设置的一对定位突部706、708嵌合并定位于定位孔58、60，并通过卡合装置710而固定于供料器保持台52。而且，连接器712与连接器52连接。
[0316]元件投入装置700包括设于装置主体702的作为元件收容部件的壳体720、元件搬运装置722及元件投入装置控制装置724。壳体720具有宽度窄且长度长的扁平的形状，设于装置主体702的长度方向的另一端部即后端部，从而构成收容部。如图25所示，从设于顶部732的开口(省略图示)向壳体720内的空间730投入元件472，并从设于壳体720的空间730的构成底部的部分的排出口 734排出。在顶部732设有与上述壳体412的挡板482同样的挡板(省略图示)，由作业者操作，对开口进行开闭。另外，在图24中，图示出将构成装置主体702的多个部件中的侧板拆卸后的状态。
[0317]上述排出口 734设于空间730的比长度方向的中央靠前侧的位置，如图25所示，空间730的底面736中，比排出口 734靠前侧的部分比后侧的部分短，向越靠后方则越朝向下方的方向倾斜，后侧的部分向越靠前方则越朝向下方的方向倾斜，前后任一个部分都朝向排出口 734倾斜。壳体720的设有排出口 734的部分的下表面设为向越靠前方则越朝向上方的方向倾斜的倾斜面738，排出口 734的与空间730侧相反的一侧的开口端缘位于倾斜面738内。
[0318]在本实施方式中，如图24所示，元件搬运装置722包括作为搬运部件的环状的元件搬运带750及作为搬运部件驱动装置的带回转装置752，从而构成元件搬运部或元件移动部。如图24及图26所示，带回转装置752包括作为驱动源的电动马达754、引导部件的一种即作为旋转引导部件的引导辊756、758、760、762、764及通过电动马达754而旋转的驱动辊(省略图示)。
[0319]引导辊756?764分别以能够绕着与宽度方向平行的轴线旋转的方式安装于装置主体702，其前后方向和高度方向中的至少一方的位置互不相同。由此，元件搬运带750如图25所示，通过排出口 734的下方，如图24所示，包括向从后方朝向前方而升高的方向倾斜的倾斜部770及从倾斜部770的前端向前方水平地延伸出的水平部772。元件搬运带750在倾斜部770及水平部772分别由作为引导部件的导轨774、776从下方支撑，来引导移动。元件搬运带750从上侧卷挂于对水平部772进行划定的两个引导辊758、760中的前侧的引导棍760上之后，向后方水平地折回，由引导棍762向驱动棍引导。
[0320]在元件搬运带750的外表面上，如图26所示，多个突部780在元件搬运带750的长度方向上等间隔地突出设于该外表面上。如图28所示，突部780成为比元件搬运带750的卷挂于引导辊756等上的部分的宽度短且比上述壳体412的开口 476的宽度短的长度的突条。因此，元件搬运带750的内周面所卷挂的引导辊756、758、760如图28中代表性地示出引导辊756那样，在横截面形状呈圆形的卷挂部782的轴向的两端部分别具有对元件搬运带750的宽度方向的移动进行限制的凸缘部784。而且，元件搬运带750的外周面所卷挂的引导辊762、764如图29中代表性地示出引导辊762那样，具有供带750的未设置突部780的两缘部卷挂的卷挂部786及将一对凸缘部788及突部780收容的圆环状的凹部790。
[0321]装置主体702将多个部件一体地组装而成，如图30所示，具备从宽度方向的两侧及上方将元件搬运带750覆盖的侧壁部796、798及顶部800。向顶部800的内侧面开口且正好将突部780收容的宽度及深度的凹部802与元件搬运带750的长度方向平行地形成于顶部800。由此，由设于元件搬运带750的多个突部780中的邻接的一对突部780、凹部802的底面及与带回转方向平行的一对侧面划定，如图27所示，俯视形状呈矩形的元件收容凹部804沿着元件搬运带750的长度方向等间隔地形成有多个。
[0322]如图26所示，装置主体702的将元件搬运带750的水平部772覆盖的部分比引导辊760向前方水平地延伸，从而设置延伸部810。装置主体702的侧壁部796、798的构成延伸部810的部分的下端部811、813如图31所示向相互接近的方向延伸，在上述下端部811、813的下侧如图26及图31所示设有驱动部件812。
[0323]驱动部件812的俯视形状呈矩形，具有与设于散装式供料器402的壳体412的顶部474上的槽482相同的宽度，且长度方向设成与延伸部810的长度方向平行。驱动部件812具有从延伸部810的前端到比引导辊760靠后部侧的长度，形成有沿着上下方向贯通的开口，从而形成元件投入装置700的元件排出口 814。元件排出口 814的长度比设于壳体412的顶部474上的开口 476的长度短，宽度比开口 476的宽度窄。驱动部件812的对元件排出口 814进行划定的部分即驱动部件812的沿着长度方向分隔而成的两部分的上表面如图26所示，设为向越相互接近则越朝向下方的方向倾斜的倾斜面815、816。而且，侧壁部796、798的下端部811、813的间隔如图31所示比元件排出口 814窄，下端部811、813的内侧面设为向越是相互接近的一侧则越朝向下方的方向倾斜的倾斜面817、818。因此，不存在阻挡芯片元件472的朝上的面，能避免产生通过元件排出口 814及开口 476而进入到壳体412内这一情况受到妨碍的芯片元件472。而且，能够向设于壳体412的顶部474上的槽484嵌入的轨道820水平地设于驱动部件812的与长度方向平行的一方的外侧面上，从而构成被引导部。
[0324]另外，将引导辊756等分别支撑为能够旋转的各轴安装于侧壁部796、798上，但延伸部810的宽度包含上述轴而比散装式供料器402的壳体412的宽度窄。
[0325]元件投入装置控制装置724以元件投入装置控制计算机822 (参照图32)为主体而构成，将电动马达754的编码器824连接，对电动马达754进行控制。该计算机822通过连接器712、110的连接而与模块控制计算机120连接。在元件投入装置控制计算机822的RAM内存储有图34所示的元件投入例程。
[0326]如图32所示，模块控制装置32经由驱动电路830而控制线性马达142等构成安装模块10的各种装置的驱动源等，并经由控制电路832而控制显示画面834。由控制电路832及显示画面834构成作为报知装置的显示装置836，通过文字、图形等来显示各种信息等。作为报知装置，可以采用灯的点亮、闪烁、蜂鸣器的鸣动、基于声音的广播、向作业者具有的便携终端设备进行的通信等以各种形态报知信息等的装置。
[0327]在模块控制计算机120的输入输出接口上连接有对通过基准标记摄像装置28及元件摄像装置30的摄像而得到的数据进行处理的图像处理计算机840、设于X轴滑动件移动装置150的电动马达等上的编码器842 (图32中代表性地图示I个)、带式供料器控制计算机114、安装头控制计算机171、372及元件投入装置控制计算机822等。另外，安装头132的元件摄像装置240的摄像数据从安装头控制装置370经由模块控制计算机120向图像处理计算机840发送而被处理。并且，将所需的数据从模块控制计算机120向安装头控制计算机372发送。
[0328]在输入输出接口上经由通信线缆846还连接有对其他安装模块10的模块控制装置32及安装生产线整体进行统一控制的生产线控制装置844。而且，在模块控制计算机120的RAM内，以图33及图35的流程图表示的例程为首，存储有用于向电路基板40安装电子电路元件的各种程序及数据等。
[0329]在该程序中的I个程序即生产程序中包含安装电子电路元件的电路基板40的种类、张数、安装的电子电路元件的种类、个数等。而且，在另一程序即安装程序中，包含有将对设定于电路基板40的被安装面上的元件安装部位进行限定的坐标、向各元件安装部位安装的电子电路元件的种类、供给电子电路元件的元件供料器的方式(是散装式供料器还是带式供料器)、元件供给装置指定数据、元件供料器指定数据、电子电路元件的安装姿态等与安装顺序建立对应而得到的数据。
[0330]元件供给装置指定数据是指定电子电路元件由安装头132的元件供给装置400供给还是由设于基台38的元件供给装置24供给的数据，在电子电路元件由元件供给装置400供给时，生成头主体保持元件供给装置指定数据，在由元件供给装置24供给时，生成模块主体保持元件供给装置指定数据。头主体保持元件供给装置指定数据是指定安装部主体所保持的第一元件供给件进行电子电路元件的供给的第一元件供给件使用指定数据，模块主体保持元件供给装置指定数据是指定不经由安装部主体而安装机主体所保持的第二元件供给件进行电子电路元件的供给的第二元件供给件使用指定数据。
[0331]元件供料器指定数据是指定相同的元件供给装置的多个元件供料器中的供给电子电路元件的元件供料器的数据，例如，安装部主体所保持的元件供给装置的元件供料器根据其安装部主体的位置来指定，安装机主体所保持的元件供给装置的元件供料器根据其安装机主体的位置来指定。关于通过两个散装式供料器402供给电子电路元件的元件供给装置400，生成散装式供料器指定数据，两个散装式供料器402中的供给散装元件472的散装式供料器402根据头主体186上的X轴方向的配置位置来指定。在两个散装式供料器402所一体设置的供料器主体410上，将各散装式供料器402的壳体412安装的安装部454沿着X轴方向排列设置，根据这两个安装部454的X轴方向上的位置来指定供给电子电路元件的散装式供料器402。关于通过多个带式供料器50供给电子电路元件的元件供给装置24，生成带式供料器指定数据，多个带式供料器50中的供给电子电路元件的带式供料器50根据供料器保持台52中的带式供料器50的保持位置来指定。
[0332]对安装头132进行的电子电路元件向电路基板40的安装进行说明。
[0333]在构成电子电路元件安装生产线的多个安装模块10中的至少I个安装模块10中，在第二 X轴滑动件148上搭载安装头132，在电子电路元件的安装中使用。在此，安装头132的12个嘴支架170全部保持同种的吸嘴172，从散装式供料器402及带式供料器50分别取出电子电路元件并向电路基板40安装。向电路基板40安装的电子电路元件的种类比散装式供料器402的个数多，不足量的种类的电子电路元件由带式供料器50供给。而且，在电路基板24上安装24个电子电路元件，其中的21个为散装元件472，3个为由带式供料器50供给的电子电路元件(以后，根据情况而称为带式供料器供给元件)，关于一个电路基板40，安装头132以旋转体180旋转2圈(以后，将旋转体180旋转I圈的安装称为一个周期)的方式进行安装，在第一周期的安装中，安装12个散装元件472，在第二周期的安装中，安装9个散装元件472及3个带式供料器供给元件。
[0334]电路基板40由基板搬运装置20向安装模块10搬入，由基板保持装置22保持。基板保持装置22在保持电路基板40时及将保持解除时使其支撑部件及夹紧部件移动，但是在保持后不使其支撑部件及夹紧部件移动，在电子电路元件的安装作业期间保持静止状态。基板保持装置22所保持的电路基板40的基准标记通过基准标记摄像装置28来拍摄，算出多个元件安装部位的各位置误差。在该位置误差中，包含X轴、Y轴方向的各位置误差及绕着与电路基板40的被安装面垂直的轴线的位置误差即旋转位置误差。
[0335]安装头132的12个吸嘴172首先通过旋转体180的旋转而依次向元件接收位置回转，从散装式供料器402取出元件472。在安装电子电路元件时，从安装程序按照安装顺序读出电子电路元件的种类、元件供给装置指定数据、对供给电子电路元件的元件供料器进行指定的数据、元件安装部位等的数据。从安装程序读出的数据从模块控制计算机120向安装头控制计算机372发送，基于该数据中所包含的头主体保持元件供给装置指定数据及散装式供料器指定数据来控制供料器移动装置420，将指定的散装式供料器402定位于元件供给位置，供给已设定的种类的散装元件472。而且，基于头主体保持元件供给装置指定数据而使升降装置262及阀切换装置300工作，在元件接收位置使吸嘴172接收散装元件 472。
[0336]嘴支架170在元件接收位置通过升降装置262而下降，并且与该嘴支架170对应设置的切换阀装置200的阀槽202由阀切换装置300压下而从正压供给位置向负压供给位置移动，向吸嘴172供给负压而吸附散装元件472。升降装置262的驱动部件270以嘴支架170的卡合部件210的卡合突部222的回转方向下游侧的端部到达了驱动部件270的辊290的下方的状态下降，而将嘴支架170压下。嘴支架170的回转和下降并行地进行，该并行动作通过辊290的旋转而被容许。
[0337]在散装式供料器402中，止动器644位于停止位置，在引导通路500内，排头的元件472与止动器644抵接，位于元件取出位置，且位于元件取出口 628的下方。吸嘴172在下降而吸附了元件472之后，上升并通过元件取出口 628而将元件472从引导通路500取出。在取出后，从空气喷出通路630向引导通路500喷出压缩空气，使元件472向供给部移动。在止动器644形成有多个孔652，空气通过孔652而穿通止动器644，能得到气流。排头的元件472与止动器644抵接而停止，为取出作准备而待机。
[0338]元件排出促进装置416在此每当供给预先设定的个数的元件472时进行工作。在工作时，排出促进筒510与吸嘴172的下降并行地从下降端位置向上升端位置上升，并进入到壳体412内的散装元件472内。由此，散装元件472间的架桥被消除，并且引导面518位于比排出孔498靠上方的位置，引导散装元件472向管520内的进入。排出促进筒510与元件472的进给并行地向下降端位置下降。
[0339]在元件接收位置接收了散装元件472的吸嘴172通过旋转体180的旋转而向元件摄像位置移动，通过元件摄像装置240来拍摄散装元件472，对摄像数据进行图像处理而算出基于吸嘴172的散装元件472的保持位置误差。保持位置误差中包含X轴、Y轴方向的位置误差及绕轴线的位置误差即旋转位置误差。在摄像后，通过旋转体180的旋转而到达元件安装位置的吸嘴172通过升降装置260而下降，将散装元件472向电路基板40的元件安装部位安装。散装式供料器402搭载于头主体186，因此与基于吸嘴172的散装元件472从散装式供料器402的接收及吸嘴172所保持的散装元件472的摄像并行地，通过头移动装置134使安装头132相对于基板保持装置22移动，将吸嘴172定位于元件安装部位上，从而能够将保持的散装元件472向电路基板40安装。
[0340]此时，通过校正安装头132的移动位置，来校正吸嘴172所保持的散装元件472及电路基板40的元件安装部位的各X轴、Y轴方向的位置偏差。而且，嘴支架170通过嘴支架旋转驱动装置350而绕自身的轴线旋转，从而校正吸嘴172所保持的散装元件472及元件安装部位的各旋转位置误差。而且，与此同时也进行电子电路元件的保持方位的变更。嘴支架旋转驱动装置350使12个嘴支架170同时旋转，因此嘴支架170的旋转考虑其他嘴支架170的旋转角度而进行。基于摄像而取得散装元件472的旋转位置误差的情况下也同样。用于全部嘴支架170的同时旋转的控制等例如通过日本特开平10-163677号公报等而已知，省略说明。
[0341]在安装散装元件472时，也并行地进行嘴支架170的回转和下降。而且，通过阀切换装置302，位于负压供给位置的阀槽202向正压供给位置上升，将负压向吸嘴172的供给切断并供给正压。
[0342]散装式供料器402及元件摄像装置240与吸嘴172 —起设于头主体186，相对于基板保持装置22 —起移动，并且12个吸嘴172通过旋转体180的旋转而相对于散装式供料器402及元件摄像装置240移动。因此，无论安装头132的位置如何，到达元件接收位置的吸嘴172都能够从散装式供料器402接收散装元件472，到达元件摄像装置的吸嘴172所保持的电子电路元件都能够由元件摄像装置240拍摄，能够并行地进行由多个吸嘴172中的I个吸嘴进行的散装元件472从散装式供料器402的取出、元件摄像装置240对另I个吸嘴所保持的散装元件472的拍摄及又I个吸嘴所保持的散装元件472向电路基板40的安装。
[0343]通过该并行动作，进行第一周期的12个散装元件472向电路基板40的安装。而且，在此，紧接着第一周期的12个散装元件472的安装而进行第二周期的9个散装元件472向电路基板40的安装，从而并行地进行第一周期的散装元件472的安装与第二周期的散装元件472从散装式供料器402的接收及摄像。然后，9个吸嘴172接收散装元件472而向电路基板40安装。
[0344]在第二周期中，由于将3个带式供料器供给元件向电路基板40安装，因此在第二周期的9个散装元件472的安装结束后，安装头132的12个吸嘴172均以未保持电子电路元件的状态向元件供给装置24移动。基于从安装程序读出的数据中包含的模块主体保持元件供给装置指定数据及带式供料器指定数据而使头移动装置134工作，使安装头132向指定的带式供料器50移动，使当前位于元件接收安装位置的吸嘴172及在旋转体180的旋转方向的上游侧与该吸嘴172邻接的两个吸嘴172总计3个吸嘴172从带式供料器50接收电子电路元件。此时，基于模块主体保持元件供给装置指定数据，使升降装置260及阀切换装置302工作，在元件接收安装位置上进行基于吸嘴172的带式供料器供给元件的接收。元件供给装置指定数据是对吸嘴172指定在12个停止位置中的哪一个停止位置进行电子电路元件的接收的元件接收停止位置指定数据，也是指定使升降装置260、262及阀切换装置300、302的哪一个工作的数据。
[0345]在元件接收后，使旋转体180 —下子旋转120度，而使保持有带式供料器供给元件的排头的吸嘴172即位于旋转体180的旋转方向上的最下游侧的吸嘴172向元件摄像位置移动，来拍摄带式供料器供给元件。然后，在通过旋转体180的间歇旋转而拍摄了其余两个吸嘴172所保持的各带式供料器供给元件之后，使旋转体180 —下子旋转120度，使排头的吸嘴172向元件接收安装位置移动，将带式供料器供给元件向电路基板40安装。然后，通过旋转体180的间歇旋转，使其余两个吸嘴172向元件接收安装位置移动，将所保持的带式供料器供给元件向电路基板40安装。
[0346]并且，每当对于一个电路基板40安装预定的全部电子电路元件时，使全部吸嘴172不保持电子电路元件，将安装头132设为空的状态，从该状态开始对于下一搬入的电路基板40进行电子电路元件的安装。安装头132在电路基板40向安装模块10的搬入时或由基准标记摄像装置28进行的基准标记的摄像时等，使吸嘴172从散装式供料器402接收散装元件472，并使元件摄像装置240拍摄散装元件472，能够为向电路基板40的安装作准备。也可以与安装头132的第二周期中的带式供料器供给元件向电路基板40的安装并行地使吸嘴172接收向下一电路基板40安装的第一周期的散装元件472。
[0347]在本安装模块10中，安装头132在壳体412未收容散装元件472，在管520及引导通路500也不存在散装元件472，以散装式供料器402整体完全未保持散装元件472的空的状态安装于第二 X轴滑动件148，在开始向电路基板40安装散装元件472之前，通过元件投入装置700向壳体412投入散装元件472。由元件投入装置700进行的散装元件472向壳体412的投入根据需要也可以在散装元件472向电路基板40的安装的中途进行。
[0348]首先，在模块控制计算机120中执行图33所示的初始投入数设定例程，对于两个散装式供料器402分别设定应向空的壳体412投入的散装元件472的个数即初始投入数。初始投入数是作为目标投入量的目标投入数。
[0349]在步骤I (以后，简称为SI。其他步骤也相同)中，从生产程序读出电路基板40的生产预定数，即预定了通过安装模块10安装电子电路元件这一情况的电路基板40的个数。接着在S2中，从生产程序读出为了生产一个电路基板40而应从两个散装式供料器402分别供给的散装元件472的个数。然后，执行S3，算出在S1、S2中读出的电路基板40的生产预定数与I个散装式供料器402的供给元件数之积，将由此得到的个数加上为了恢复基于吸嘴172的散装元件472的吸附错误、安装错误等所需的个数，并将所得到的个数设为为了生产预定数的电路基板40而从I个散装式供料器402供给的散装元件472的总数(以后，称为总散装元件供给数)。
[0350]接着在S4中，关于两个散装式供料器402的一方，判定总生产时间是否比由该散装式供料器402供给的散装元件472的黑化极限时间长。总生产时间是对于生产预定数的电路基板40分别通过安装头132的上述两个周期的动作来安装21个散装元件472及3个带式供料器供给元件所需的时间的总计，对于一个电路基板40，基于用于基准标记的摄像、元件接收及元件安装等的安装头132的移动距离及移动速度等来算出生产时间，并将该生产时间乘以生产预定数，由此算出总生产时间。另外，在此，为了简单化，忽略基于元件排出促进装置416的散装元件472从壳体412向管520的排出促进动作而引起的散装元件472的黑化，但也可以考虑该黑化来算出总生产时间。
[0351]黑化由于在安装头132移动时散装元件472在壳体412内相互摩擦而产生，移动时间越长则黑化程度越大，不久之后就无法作为电子电路元件使用。黑化极限时间是在保证黑化未进行至散装元件472无法使用那样的范围内的尽可能长的时间，对应散装元件472的种类预先通过实验来取得，与散装元件472的种类建立对应而存储于在模块控制计算机120的RAM设置的黑化时间存储器内。黑化时间存储器构成存储单元。关于其他存储器也同样。
[0352]若总生产时间比黑化极限时间长，则执行S8，将不超过黑化极限的范围内的最大元件供给数设定为初始投入数，并向将散装元件472投入到一方的散装式供料器402中的元件投入装置700的控制计算机822输出。散装式供料器402与元件投入装置700根据散装式供料器402所供给的散装元件472的种类而建立对应。不超过黑化极限的范围内的最大元件供给数例如通过以下方法算出:算出在黑化极限时间内能够生产的电路基板40的张数，并将该张数乘以为了向一个电路基板40安装而由一方的散装式供料器402供给的散装元件472的个数。在此，该最大元件供给数是作为目标供给量的目标供给数。
[0353]接着执行S9，判定在S8中算出的最大元件供给数是否为壳体412的可供给上限量即可供给上限数以上。可供给上限数是能够适当地(例如，在上部残留有适当的空间的状态下)收容于壳体412内的散装元件472的最大数，对应散装元件472的各个种类而预先设定，与散装元件472的种类建立对应而存储于在模块控制计算机120的RAM设置的可供给上限数存储器中。
[0354]若最大元件供给数比可供给上限数少，则S9为“否”而执行S10，将最大元件供给数设定为初始投入数，向将散装元件472投入到一方的散装式供料器402中的元件投入装置控制计算机822输出。在SlO中，还将初始投入数即最大元件供给数作为能够从散装式供料器402供给的散装元件472的量即可供给数的初始值，与散装式供料器特定数据建立对应而存储于在模块控制计算机120的RAM设置的可供给数初始值存储器中。初始投入数是最初收容于壳体412的散装元件472的个数，是为了决定下述的追加投入执行时间而每供给一个散装元件472即开始减算的个数。而且，在S4的判定结果为“是”而设定初始投入数时，初始投入数比总散装元件供给数少。这是因为，黑化极限时间比总生产时间短，在黑化极限时间以下的时间内所供给的散装元件472的个数比总散装元件供给数少。因此，在散装元件472向预定数的电路基板40的安装的中途，需要散装元件472向散装式供料器402的补给或追加投入，其内容与散装式供料器特定数据建立对应而存储于在模块控制计算机120的RAM设置的补给需要与否存储器中。
[0355]若最大元件供给数为壳体412的可供给上限数以上，则S9为“是”而执行S11，壳体412的可供给上限数设定为初始投入数。然后，进行初始投入数向元件投入装置控制计算机822的输出、需要元件补给的存储、作为初始投入数的可供给上限数向元件可供给数的初始值的设定。在这种情况下，目标供给数为可供给上限数以上，也可以将可供给上限数考虑作为目标供给数。
[0356]相对于此，若总生产时间为黑化极限时间以下，则执行S5，判定总散装元件供给数是否为壳体412的可供给上限数以下。若总散装元件供给数为壳体412的可供给上限数以下，则执行S6，对于一方的散装式供料器402，将在S3中算出的总散装元件供给数设定为初始投入数，并向元件投入装置控制计算机822输出。在这种情况下，不需要散装元件472的补给，其内容与散装式供料器特定数据建立对应而存储于补给需要与否存储器中。不进行可供给数的初始值的设定。在此，总散装元件供给数为目标供给数。
[0357]在总生产时间为黑化极限时间以下但是总散装元件供给数比壳体412的可供给上限数多时，S5为“否”，与Sll同样地执行S7。虽然总生产时间短，但是根据每一张电路基板的散装元件472的安装数，有时也会超过壳体412的可供给上限数。
[0358]在执行了 S6、S7、S10、S11的任一个之后，执行S12，判定是否对于全部散装式供料器402设定了初始投入数。在此，还仅是对于两个散装式供料器402的一方设定了初始投入数，因此S12为“否”，对于另一方的散装式供料器402执行S4?S11。
[0359]若对于两个散装式供料器402设定了初始投入数，则执行S13，通过安装头132的移动，使两个散装式供料器402中的预先设定的一方向将散装元件472投入到该散装式供料器402的壳体412内的元件投入装置700移动。安装头132在散装式供料器402的X轴方向的位置移动到与元件投入装置700 —致的位置之后，沿Y轴方向移动而接近于元件投入装置700。
[0360]伴随于此，如图36 Ca)所示，壳体412的挡板480接近于元件投入装置700的驱动部件812，如图36 (b)所示，驱动部件812与槽482嵌合。而且，轨道820与引导槽484嵌合，引导壳体412相对于驱动部件812的移动。并且，在挡板480与驱动部件812抵接之后，挡板480克服弹簧494的作用力而后退，将开口 476打开。安装头132移动至相对于元件投入装置700预先设定的位置，即如图36 (b)所示，移动至挡板480向打开位置移动而将开口 476整体打开且使该开口 476与驱动部件812的元件排出口 814相向并连通而得到元件投入状态的位置。该位置是元件投入位置，元件排出口 814在俯视图中位于开口 476的内侧。在移动后，表示移动完成的信号从模块控制计算机120向元件投入装置控制计算机822输出。
[0361]在元件投入装置700中，执行图34所示的元件投入例程，进行散装元件472向壳体412的投入。首先，在S21中，判定散装式供料器402的移动是否完成，即是否安装头132向预先设定的元件投入位置移动而将壳体412的开口 476打开。若从模块控制装置32输出移动完成信号，则S21为“是”，在S22中使电动马达754起动，使元件搬运带750回转。
[0362]由此，收容有散装元件472的排头的元件收容凹部804即到达水平部772的前端的元件收容凹部804朝下而散装元件472以零散的状态落下，通过侧壁部796、798的下端部811、813之间、元件排出口 814、开口 476而落下到壳体412内。从元件收容凹部804排出的散装元件472向元件排出口 814的进入由倾斜面815、816、817、818引导。而且，伴随着元件搬运带750的移动，如图25所示，空的元件收容凹部804依次到达与壳体720的排出口 734相向的位置，壳体720内的散装元件472通过排出口 734而进入到元件收容凹部804 内。
[0363]在S23中，判定散装元件472向壳体412的实际的投入量即实际投入数是否达到了目标投入数，在此为初始投入数。S23的判定通过使元件搬运带750回转的电动马达754的旋转角度是否成为了设定旋转角度以上来进行。预先取得收容于I个元件收容凹部804内的散装元件472的平均值，根据其个数和目标投入数，得到将元件向壳体412投入的元件收容凹部804的个数。然后，设定为了向该设定数的元件收容凹部804投入散装元件472所需的元件搬运带750的进给量，设定电动马达754的旋转角度而在S23的判定中使用。设定旋转角度在元件投入装置控制计算机822中设定。也可以根据电动马达754的旋转角度，求出投入了散装元件472的元件收容凹部804的个数，通过乘以I个元件收容凹部804中的元件收容数而算出实际投入数，并与目标投入数进行比较。
[0364]在电动马达754的旋转角度成为设定旋转角度以上而实际投入数达到目标投入数之前，反复执行S23。若实际投入数达到目标投入数，则执行S24，使电动马达754停止。电动马达754在停止后，向反方向旋转，使元件搬运带750返回设定距离。设定距离是保证收容有散装元件472的排头的元件收容凹部804成为水平且朝上的状态的距离，例如，返回元件收容凹部804的两个量的距离。并不限于在排头的元件收容凹部804内收容有预定数的全部散装元件472，也可以使一部分落下而被供给。
[0365]通过使元件搬运带750返回，在投入结束时，在收容有散装元件472的排头的元件收容凹部804发生倾斜的状态下使元件搬运带750停止，即使散装元件472残留于元件收容凹部804内，该元件收容凹部804也成为水平且朝上的状态，能保证散装元件472不会从元件收容凹部804落下。因此，在元件投入开始时，元件搬运带750首先向前方进给与上述返回距离相等的距离，然后，进给至电动马达754的旋转角度成为设定旋转角度以上。虽然散装元件472会向壳体412多投入残留于该元件收容凹部804内的量，但与投入量整体相比较少，不会存在障碍。在元件搬运带750返回后，将表示散装元件472投入结束的信号向模块控制计算机120输出。
[0366]在元件投入期间，在初始投入数设定例程中反复执行S14。若从元件投入装置控制计算机822输出元件投入结束信号，则S14的判定为“是”而执行S15，判定是否对于两个散装式供料器402进行了元件投入。在此，由于对于两个散装式供料器402而元件投入还未结束，因此S15的判定为“否”，对于另一方的散装式供料器402执行S13及S14。安装头132首先在Y轴方向上朝着一方的散装式供料器402从元件投入装置700远离的方向移动。由此，安装头132朝向将驱动部件812从槽482拔出且开口 476从元件排出口 814远离的远离位置移动，并且挡板480通过弹簧494的施力而移动，将开口 476关闭，从而得到将开口 476与元件排出口 814的连通切断的切断状态。安装头132中，在壳体412整体向Y轴方向移动至从元件投入装置700的延伸部810离开之后，另一方的散装式供料器402向将散装元件472投入到该散装式供料器402的壳体412内的元件投入装置700移动。
[0367]另一方的散装式供料器402相对于元件投入装置700的定位、挡板480的开闭及元件投入与一方的散装式供料器402同样地进行，若投入结束，则将元件投入结束信号从元件投入装置控制计算机822向模块控制计算机120发送。由此，S14的判定为“是”，S15的判定也为“是”而执行S16，在显示画面834上显示投入结束，进行报知。在向壳体412投入可供给上限数的散装元件472的情况下，在可供给数达到上限时进行报知。而且，安装头132向基板保持装置22移动，开始向电路基板40安装散装元件472。投入结束对于I个散装式供料器402可以在每当元件投入结束时进行报知。
[0368]在向电路基板40安装散装元件472时，在模块控制计算机120中执行图35所示的追加投入数设定例程。该例程对于两个散装式供料器402分别执行。以下，说明对于I个散装式供料器402的追加投入数的设定。
[0369]首先，在S31中判定是否需要元件的补给。该判定通过在对于散装式供料器402设定散装元件472的初始投入数时是否需要补给来进行。若将初始投入数设定为总散装元件供给数，则向预定数的电路基板40的安装所需的个数的散装元件472保持于散装式供料器402，因此不需要补给，S31的判定为“否”，例程的执行结束。
[0370]若初始投入数比总散装元件供给数少而需要元件补给，则执行S32，判定散装元件472是否由吸嘴172从散装式供料器402取出。若对于执行追加投入数设定例程的散装式供料器402进行了散装元件472的取出，则执行S33，将散装式供料器402能够供给的散装元件472的个数即可供给数减I。可供给数的初始值在S7、S10、Sll的任一个中设定为初始投入数。
[0371]然后，执行S34，判定可供给数是否为设定下限数以下。设定下限数设定为如下的个数，即:虽然在散装式供料器402还残留有散装元件472，但是若继续供给，则例如可能在安装头132的多个吸嘴172进行的散装元件472的接收的中途使散装元件472用尽，或者若进行吸附错误或安装错误的恢复则散装元件472可能不足这样的个数。在可供给数比设定下限数多的状态下，S34为“否”而例程的执行结束。
[0372]若可供给数为设定下限数以下，则执行S35，判定未安装元件数是否比初始投入数多。未安装元件数是对于生产预定数的电路基板40应从散装式供料器402供给的散装元件472中的还未安装的散装元件472的个数，通过从总散装元件供给数减去已经安装完成的散装元件472的个数而得到。安装完成元件数通过完成了安装的电路基板40的个数、每一个散装元件472的安装数、若处于向一个电路基板40的安装的中途则还包括安装于该电路基板40上的散装元件472的个数来得到。
[0373]若未安装元件数比初始投入数多，则执行S36，将从初始投入数减去设定下限数所得到的个数设定为元件投入装置700向散装式供料器402追加投入的元件数，并向元件投入装置控制计算机822输出。然后，通过S37的执行，使安装头132向元件投入装置700移动，进行基于元件投入装置700的散装元件472的投入。在元件投入装置700中执行元件投入例程，将追加投入数设为目标投入数，与初始投入时同样地进行散装元件472的投入。其中，电动马达754的设定旋转角度基于追加投入数而设定。若元件投入结束，则基于元件投入结束信号的输出，S38的判定为“是”而执行S39，对投入结束进行报知，并使安装头132向基板保持装置22移动，再次开始散装元件472向电路基板40的安装。
[0374]若未安装元件数为初始投入数以下，则执行S40，将从未安装元件数减去设定下限数所得到的个数设定为追加投入数而向元件投入装置控制计算机822输出，通过元件投入装置700进行散装元件472的追加投入。在这种情况下，不需要进一步的散装元件472的投入，因此取代需要元件补给而将不需要元件补给存储于补给需要与否存储器中。因此，接着在执行S31时，其判定为“否”，跳过S32?S40。
[0375]说明元件从散装式供料器402的强制排出。
[0376]强制排出在本实施方式中对于壳体412及引导通路500进行，使散装式供料器402整体为空。强制排出例如在散装式供料器402所供给的元件的种类改变时、在安装模块10中使用了安装头132的电子电路元件向电路基板的安装结束时进行。此时，首先，安装头132向其移动区域内预先设定的元件排出作业位置例如前后方向上的安装模块10的最前侧且左右方向上的中央的位置移动而停止。
[0377]并且，作业者将壳体412从供料器主体410拆卸。此时，首先如图37所示，排出促进筒510通过排出促进筒驱动装置512，向其上端面位于与管510的上端面及排出孔498同一平面内的壳体拆卸位置上升。在此状态下，作业者握持操作部610，向操作杆590施加前进方向的力而将球塞618的球620从凹部622拔出，解开与操作杆590的卡合。由此，操作杆590通过弹簧614的作用力而前进，挡板580向关闭位置移动，如图38所示，将空间470的下侧的开口 517关闭。此时，挡板580的封闭部582进入到排出促进筒510及管520的上端面与载置于上述上端面上的散装元件472之间而将它们分开，拾起并前进。
[0378]在开口 517由挡板580关闭之后，作业者将壳体412向上方抬起，如图39所示，将球塞446的球450从凹部460拔出，将壳体412从供料器主体410拆卸。作业者将拆卸后的壳体412拿向设于安装模块10外的兀件收容器(省略图75),将壳体412颠倒,将挡板480打开而将散装元件472收容于元件收容器，使壳体412为空。作业者将空的壳体412的凹部444与安装部454嵌合而向供料器主体410安装，使挡板580向打开位置移动，将开口 517打开。通过元件投入装置700向空的壳体412投入电子电路元件。
[0379]残留于管520及引导通路500内的散装元件472由元件移动装置414向前方输送，由元件接受部646接受。此时，止动器644向释放位置移动而将引导通路500释放，使元件接受部646位于收容位置。因此，从空气喷出通路630喷出空气，通过气流而使散装元件472在引导通路500中向前方移动时，散装元件472从引导通路500飞出而由元件接受部646接受。此时，散装元件472与缓冲材料654接触而缓和与元件接受部646的碰撞的冲击，避免破损而落下，由元件接受部646收容。
[0380]在全部散装元件472排出后，作业者将元件接受部646从供料器主体410拆卸，对所收容的散装元件472进行回收。作业者使元件接受部646沿着燕尾槽670向上方或下方移动而从供料器主体410拆卸，将所收容的散装元件472收容于元件收容器。在散装元件472回收后，使轨道664与燕尾槽670嵌合而将元件接受部646以位于非收容位置的状态安装于供料器主体410，使止动器644位于停止位置。
[0381]在伴随着安装头132的使用结束而进行散装元件472的强制排出时，可以在将安装头132从第二 X轴滑动件148拆卸的状态下进行。可以是引导通路500及管520内的散装元件472的强制排出在安装头132安装于第二 X轴滑动件148的状态下进行，壳体412内的散装元件472的强制排出在安装头132从第二 X轴滑动件148拆卸后的状态下进行，也可以是双方均在安装头132安装于第二 X轴滑动件148的状态下进行。
[0382]根据以上的说明可知，在本实施方式中，升降装置262构成作为第一接近/远离装置的嘴支架进退装置，升降装置260构成第二接近/远离装置及第三接近/远离装置，第三接近/远离装置兼作第二接近/远离装置。而且，挡板480及头移动装置134构成连通/切断装置。头移动装置134也是使散装式供料器402与元件投入装置700相对移动而使挡板480成为打开位置和关闭位置的相对移动装置或挡板驱动装置。而且，模块控制装置32的对头移动装置134进行控制而使安装头132向元件投入位置和远离位置移动的部分构成元件投入控制部。此外，将壳体412设为能够相对于供料器主体410进行装卸的结构、以能够装卸的方式安装于供料器主体410的元件接受部646以及控制模块控制装置32的元件移动装置414而输送管520及引导通路500内的散装元件472并收纳于元件接受部646的部分构成强制排出单元。
[0383]另外，模块控制计算机120的执行SI?S3及S6的部分构成第一目标供给量决定部，执行S4、S8及SlO的部分构成第二目标供给量决定部，它们构成目标供给量设定部。而且，模块控制计算机120的执行S6、S7、SlO及Sll的部分构成初始投入量决定部及初始保持量决定部，执行S36及S40的部分构成追加投入量决定部，它们构成目标投入量设定部。模块控制计算机120的执行S7、Sll的部分还可以考虑构成收纳部可供给上限量依据初始投入量决定部及收纳部可供给上限量依据初始保持量决定部，并构成收纳部可供给上限量依据目标供给量设定部。
[0384]此外，元件投入装置控制计算机822的执行S23的部分构成实际投入量检测装置，执行S24的部分构成自动投入停止部。而且，模块控制计算机120的执行S16、S39的部分构成投入结束报知部，执行S33的部分构成可供给量检测装置，执行S37的部分构成投入开始控制部。
[0385]另外，S4及S5被省略而进行S6的形态是与黑化所引起的性能下降的极限无关地决定目标供给量的第一目标供给量决定部的一例。
[0386]在上述实施方式中，关于安装头132对散装元件472及带式供料器供给元件的接收及安装，说明了简单的壳体，但电子电路元件的接收等的工作及控制并未限定于此。例如，也可以通过12个吸嘴172至少逐个地交替接收散装元件472和带式供料器供给元件，并向电路基板40安装，也可以在多个周期中分别进行散装元件和带式供料器供给元件这两者的接收及安装。或者可以在一个周期中仅进行带式供料器供给元件的接收及安装。
[0387]另外，可以向一个电路基板仅安装散装元件，安装头132仅从与吸嘴172 —起移动的散装式供料器402接收电子电路元件而向电路基板安装。根据情况，也可以在仅是带式供料器供给元件的安装中使用安装头132。
[0388]而且，残留于散装式供料器402的引导通路500及管520内的元件的强制排出可以如下进行:在元件接收位置由吸嘴172接收散装元件472，在设于比元件接收位置靠旋转体180的旋转方向下游侧的停止位置上的元件收容位置，将散装元件472释放，并由设于元件收容位置上的元件收容器收容。元件收容器可以设于头主体186，也可以设于模块主体
18。无论怎样，元件收容器都以能够装卸的方式设置，作业者将元件收容器拆卸而对所收容的散装元件472进行回收。
[0389]另外，电子电路元件向散装式供料器的收纳部的实际投入量的检测可以利用投入时间的计测来进行，也可以利用通过元件排出口和元件接纳口的至少一方的电子电路元件的个数的计数来进行。投入时间例如利用元件搬运带的移动时间的计测、元件排出口和元件接纳口的至少一方的电子电路元件的通过时间的计测来取得。
[0390]可以在元件投入装置设置挡板来对元件排出口进行开闭。基于图40?图45说明
其一例。
[0391]本实施方式的元件投入装置900在图40中示出一部分，除了设置挡板902来对元件排出口 904进行开闭的情况之外，与上述实施方式的元件投入装置700同样地构成。关于元件投入装置900，对于与元件投入装置700的结构要素起到相同作用的结构要素，标注同一附图标记来表示对应关系，省略说明。
[0392]如图40及图44所示，挡板902呈长方体状，具有能够与设于散装式供料器402的壳体412的顶部474上的槽482嵌合的宽度。在挡板902的长度方向的一方的侧部即前部，沿着厚度方向贯通而形成有开口 910。开口 910如图42所示，横截面形状呈矩形，宽度及长度均比设于顶部474上的开口 476小(参照图45 (b))。而且，在挡板902的两侧面的长度方向的另一端部分别设有与长度方向平行的作为被引导部的轨道912。
[0393]在设于元件投入装置900的装置主体920的前端部的延伸部922，如图40及图43所示，在比收容有其元件搬运带750及引导辊760等的收容空间923靠下侧的部分，形成有在前端面及下表面开口且沿着延伸部922的长度方向延伸的槽924。在该槽924的底壁即将槽924与收容空间923分隔的分隔壁926上，沿着厚度方向或上下方向贯通而形成开口，从而构成元件排出口 904。元件排出口 904的横截面形状呈矩形，其4个侧面928分别设为随着从收容空间923侧朝向槽924侧而向相互接近的方向倾斜的倾斜面，槽924所开口的部分比挡板902的开口 910小。
[0394]在槽924的与长度方向平行的两侧壁部，如图40及图43所示，分别形成有在槽924开口且沿着长度方向延伸的引导槽930，从而构成引导部。挡板902的I对轨道912以能够沿着长度方向滑动的方式与引导槽930嵌合，并且，挡板902由配置于其与槽924的后端面之间的压缩螺旋弹簧932 (参照图41)朝着从装置主体920向前方突出的方向被施力。
[0395]该弹簧932的施力所产生的挡板902的前进限度如图41所示，通过在挡板902的上表面突出设置的卡合突部934与形成于分隔壁926上的作为卡合凹部的长孔936的前侧的端面卡合来限定。在此状态下，挡板902使开口 910比装置主体902向前方突出，并且挡板902的长度方向的另一方的部分即后部位于将元件排出口 904封闭的关闭位置。弹簧932的作用力大于对壳体412的挡板480朝向关闭位置进行施力的弹簧494的作用力。在元件投入装置900中，在未将元件472向壳体412投入时，挡板902位于关闭位置，防止元件472从收容空间923落下。
[0396]在元件投入时，通过安装头132的移动，壳体412在相对于元件投入装置900在X轴方向上被定位的状态下，在Y轴方向上朝向元件投入装置900移动。并且，如图45 (a)所示，挡板902与槽482嵌合而与挡板480抵接。虽然壳体412从该状态开始要进一步移动，但是由于对挡板902朝向关闭位置进行施力的弹簧932的作用力大于对挡板480朝向关闭位置进行施力的弹簧494的作用力，因此挡板902无法相对于装置主体920移动，如图45 (b)所示，挡板480克服弹簧494的作用力而向打开位置移动，且壳体412朝向元件投入装置900移动。
[0397]在本实施方式中，挡板480相对于壳体412的移动端通过引导突部490与引导槽486的引导槽488侧的相反侧的端面抵接而受到限定。由此，挡板902相对于壳体412的移动端也受到限定，如图45 (b)所示，成为挡板480位于打开位置而将开口 476打开且挡板902的开口 910与开口 476重叠的状态。
[0398]虽然安装头132从该状态开始要进一步向元件投入装置900侧移动，但是由于挡板902相对于壳体412的移动被阻止，因此壳体412使挡板902克服弹簧932的作用力而相对于装置主体920移动。挡板902的移动由轨道912及引导槽930引导。如图45 (c)所示，安装头132移动至挡板902位于打开位置且元件排出口 904与开口 910、476重叠而成为打开的状态的位置并停止。然后，使元件搬运带750移动，使元件472通过元件排出口904、开口 910、476而向壳体412内的空间470投入。
[0399]若元件投入结束，则安装头132朝着从元件投入装置900远离的方向移动。此时，首先，挡板902通过弹簧932的施力，追随壳体412而相对于装置主体920移动，保持挡板480位于打开位置的状态而使挡板902向关闭位置移动，如图45 (b)所示，将元件排出口904关闭。并且，在卡合突部934与长孔936的前侧的端面抵接且挡板902相对于装置主体920的移动被阻止之后，如图45 Ca)所示，壳体412相对于挡板902及装置主体920移动，挡板480通过弹簧494的施力前进而将开口 476关闭。
[0400]如此，在本实施方式的元件投入装置900中，元件排出口 904由挡板902开闭，因此在元件投入结束后，若将挡板902关闭则元件不会从装置主体920掉落，元件不会从收容有元件的排头的元件收容凹部804掉落，因此可以不使元件搬运带750返回。在投入后，即使在通过挡板902将元件排出口 904关闭的状态下元件从元件收容凹部804掉落，该元件472也会由挡板902接住。该元件472在下一次向壳体412投入元件时而将元件排出口 904打开之际，相对于装置主体920的移动由侧面928阻止而相对于挡板902移动，若将元件排出口 904打开，则通过元件排出口 904及开口 910、476向壳体412投入。而且，元件投入装置900的元件排出口 904在壳体412的开口 476之后打开且先关闭，因此能避免从元件收容凹部804掉落到收容空间923内的元件472向壳体412以外的空间落下。
[0401]在将散装式供料器的收纳部从供料器主体拆卸时，可以接近于收纳部的形成元件流出侧开口的部分的外周来设置磁铁，防止元件从收纳部流出。基于图46及图47来说明其一例。
[0402]本实施方式的散装式供料器950除了取代挡板580而设置电磁铁952的情况之夕卜，与上述散装式供料器402同样地构成，对于起到相同作用的结构要素标注同一附图标记来表示对应关系，省略说明。
[0403]本散装式供料器950的壳体960将设置空间470及嵌合孔514的部分一体地构成，在壳体960的嵌合孔514的套筒516所嵌合的部分即形成比位于下降端位置的排出促进筒510靠上侧的部分这样的部分埋设有电磁铁952。电磁铁952为I对，沿着嵌合孔514的直径方向分隔设置。
[0404]如图47所示，I对电磁铁952分别在铁心962卷绕有线圈964，以与嵌合孔514的中心线正交的姿态设置，I对电磁铁952的各线圈964的卷绕方向为相反方向。I对电磁铁952的各线圈964与软线966连接，软线966通过插头972而与连接于安装头132的电源连接器968上的软线970连接。在软线970的中途设有开关974。该开关974是通过作业者的手动操作来切换开闭的手动开关，通过其切换，向两个线圈964供给电流，将供给切断。
[0405]在壳体960安装于供料器主体410的状态下，软线966与软线970连接，但开关974处于断开位置而被断开。因此，不向电磁铁952供给电流，电磁铁952处于消磁状态，从而成为元件472从开口 517的流出被容许的流出容许状态。
[0406]在将壳体960从供料器主体410拆卸时，作业者将开关974切换成闭合位置。由此，向I对电磁铁952的各线圈964供给电流，形成磁化状态。在两个电磁铁952的各铁心962的彼此相向的端部产生不同的磁极，通过在它们之间产生的磁场，在套筒516内，将位于下降端位置的排出促进筒510的上侧的多个元件472的各电极磁化。由此，元件472相互吸附而连接，且被压靠于套筒516的内周面而防止从开口 517落下。
[0407]因此，作业者在保持向电磁铁952供给电流的状态下将壳体960从供料器主体410拆卸，在使开口 517朝上而避免元件472从壳体960掉落之后，将开关974切换成断开位置，并将软线966从软线970拆卸。然后，作业者将壳体960拿向设于安装模块10外的元件收容器，将挡板480打开，从开口 476排出元件472而使元件472向元件收容器收容。
[0408]可以将多个元件供给件的供给部沿着与吸嘴随着旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的圆弧排列设置。基于图48说明其一例。
[0409]本实施方式的安装头虽然图示省略，但与上述安装头132同样地构成，将5个距离最大停止位置中的多个例如元件安装时的旋转体的旋转方向上的最上游侧的距离最大停止位置及与该距离最大停止位置邻接的3个距离最大停止位置总计4个距离最大停止位置分别设为元件接收位置，将最下游侧的距离最大停止位置设为元件摄像位置。
[0410]在头主体的与4个元件接收位置对应的部分，分别各设置一个元件供给件，例如散装式供料器980。散装式供料器980与上述散装式供料器402同样地构成，如图48概念性所示，供给部以位于停止在元件接收位置上的吸嘴的正下方的位置的方式设置。在4个元件接收位置的各散装式供料器980的各壳体收容有不同种类的元件。而且，在头主体的与4个元件接收位置分别对应的部分，分别设有与上述升降装置262及阀切换装置300同样构成的升降装置及阀切换装置。
[0411]在本实施方式中，12个吸嘴172分别在4个元件接收位置中的任I个元件接收位置从散装式供料器980接收电子电路元件，在其他3个元件接收位置不进行电子电路元件的接收动作，在元件摄像位置拍摄电子电路元件，在元件安装位置将电子电路元件向电路基板安装。12个吸嘴172按照在安装程序中设定的顺序将电子电路元件向电路基板40安装。因此，12个吸嘴172分别接收的电子电路元件的种类通过安装程序来决定，由此来决定接收电子电路元件的元件接收位置。多个吸嘴若同时位于进行电子电路元件的接收的元件接收位置，则同时进行接收动作。
[0412]也可以使安装头与上述安装头132不同，使旋转体的旋转轴线相对于与电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面垂直的方向倾斜，并且，具有将嘴支架保持成能够沿着以该旋转轴线为中心线且距电路基材保持部越远则直径越小的圆锥面的母线进退的结构，该结构构成距离增大单元。基于图49?图52，说明其一例。
[0413]图49?图51所示的安装头1000是在日本特开平10-163677号公报中记载的安装头上附加了多个(在图示的例子中为4个)散装式供料器的结构，除了与该散装式供料器关联的部分之外实质上具有同样的结构，因此简单进行说明。在图49中，安装头1000包含将多个部件相互固定而成的头主体1002。图示的头主体1002与通过X轴用伺服马达1004、丝杠轴1006及螺母1008而沿着X轴方向移动的X轴滑动件一体地构成，但是与上述安装头132同样地也可以与X轴滑动件分体地构成，设为无需使用工具就能够相对于X轴滑动件进行装卸的头主体。
[0414]在头主体1002上，旋转轴1010被保持成能够在与Y轴垂直的铅垂面内绕着相对于铅垂方向倾斜了 45度的旋转轴线旋转，在该旋转轴1010的下端固定有与上述旋转轴线垂直的旋转盘1012，由此构成旋转体1014。多个嘴支架1016分别以能够绕着旋转轴线旋转的方式保持于旋转盘1012的外周部，吸嘴1018以能够装卸的方式保持于各嘴支架1016。上述嘴支架1016及吸嘴1018的旋转轴线与以上述旋转轴1010的旋转轴线为中心线且顶角为90度的圆锥面的母线一致。因此，旋转体1014通过回转用伺服马达1020及旋转传递装置1022而旋转，伴随于此，各吸嘴1018沿着上述圆锥面回转。
[0415]中空轴1030以与旋转轴1010同轴且能够相对于旋转轴1010相对旋转的方式配置于上述旋转轴1010的外侧，在该中空轴1030的下端固定的驱动齿轮1032与在上述嘴支架1016分别固定的被驱动齿轮1034啮合。因此，中空轴1030通过嘴支架旋转用伺服马达1036及旋转传递装置1038而旋转，由此使多个吸嘴1018 —齐旋转，从而变更吸嘴1018所保持的元件(芯片元件)472的绕吸嘴1018的旋转轴线的旋转位置即吸嘴1018对元件472的保持方位。
[0416]在上述头主体1002以图52 (a)?(C)所示的状态保持散装式供料器1050。在图52中，为了避免复杂，省略了安装头1000的具体的图示，仅概略性地示出多个吸嘴1018与散装式供料器1050的相对位置关系。在图52中，单点划线表示伴随着旋转体1014的间歇旋转而产生的多个(在图示的例子中为16个)吸嘴1018的旋转轴线1052的停止位置，双点划线表示吸嘴1018的前端的回转轨迹1054，实线表示散装式供料器1050的壳体(收纳部)1056及引导通路1058。
[0417]引导通路1058简单地由I条实线表示，但实际上，与引导通路500同样地构成，且在与回转轨迹1054相向的位置具备供给部1060，该供给部1060以通过与吸嘴1018的旋转轴线垂直的(相对于水平面及铅垂面这两者倾斜的)槽底面来支撑元件472的状态进行供给。而且，引导通路1058从图52 (b)、(c)可知，沿着与X轴方向垂直的铅垂面延伸，且如图52 (a)所示，分别具有铅垂部1062和相对于水平面倾斜的倾斜部1064。其中，作为特别的情况，在图52 (a)中最上方所示的引导通路1058不具有铅垂部1062 (铅垂部1062的长度为0)，而且，最下方所示的引导通路1058的倾斜部1064的倾斜角为O。
[0418]壳体1056能够从头主体1002拆卸，且在壳体1056与引导通路1058之间设有图12所示的排出促进筒510那样的排出促进装置及挡板580 (或图46所示的电磁铁952)那样的流出防止单元。而且，引导通路1058具备铅垂部1062、倾斜部1064，在上述部分内，元件472利用重力而向供给部1060移动，但是根据需要也可以如上述实施例那样，采用使元件472沿着引导通路1058积极地移动的单元。此外，虽然详细的说明省略，但是在供给部1060设有防止使在引导通路1058内移动的元件472停止或防止从供给部1060取出I个元件472时该元件472被后续的元件472压靠而取出受到妨碍的单元。
[0419]如图51所示，摄像装置1070由头主体1002保持在相对于安装头1000而与散装式供料器1050相反的一侧。摄像装置1070具备:导光装置1074，在吸嘴1018的一个停止位置上，具有从与吸嘴1018的旋转轴线平行的方向与吸嘴1018的端面相向的入光部1072 ；及相机1076，基于由该导光装置1074引导的光来拍摄包含元件472的电子电路元件。安装头1000的吸嘴1018的旋转轴线成为铅垂的位置被设为电子电路元件的安装位置，但该位置同时被设为从静止设置的元件供给装置接收元件的元件接收位置，沿着图52 (a)所示的直线1080排列有多个带式供料器。
[0420]多个吸嘴1018分别随着旋转体1014的间歇旋转而在与多个散装式供料器1050的供给部1060或带式供料器的供给部相向的状态下接收了电子电路元件之后，停止于与摄像装置1070的入光部1072相向的摄像位置，在该位置处进行电子电路元件的摄像。然后，使安装头1000向电路基板保持装置所保持的电路基板上方的位置移动，对电路基板进行电子电路元件的安装。此时，虽然进行由吸嘴1018引起的电子电路元件的保持位置误差的校正，但与此同时也进行电子电路元件的保持方位的变更。多个吸嘴1018如上述那样通过共用的嘴支架旋转用伺服马达1036而一齐旋转，且在安装电子电路元件时，需要将各电子电路元件的方位形成为预先确定的方位，因此在基于摄像装置1070的摄像时，电子电路元件的方位并不限于与向电路基板安装的安装状态下的方位一致。这一点虽然与日本特开平10-163677号公报中记载的安装头同样，但是在本实施例中，存在更独特的情况。以下，对这一点进行说明。
[0421]从图52明确可知，引导通路1058的倾斜部1064并不是沿着包含旋转轴1010的旋转轴线和吸嘴1018的各停止位置处的旋转轴线1052的平面延伸，而且相对于该平面的倾斜角度互不相同，因此从多个引导通路1058的供给部1060分别向吸嘴1018供给的元件472在与旋转轴线1052垂直的平面内的相对于吸嘴1018的相对旋转位置即吸嘴1018对元件472的保持方位对应各吸嘴1018的停止位置而不同。因此，存在当基于摄像装置1070产生的摄像结果来取得电子电路元件的保持方位误差以及向电路基板安装时需要考虑该事实这样的独特的情况。
[0422]另外，可以将嘴支架旋转驱动装置设为使多个嘴支架1016分别单独地旋转的结构。在上述各实施方式中也同样。
[0423]进而言之，散装式供料器内的用于回收电子电路元件的元件接受部可以设置元件接受部移动装置，而使电子电路元件自动地向非收容位置和收容位置移动。由此，例如，在输送电子电路元件时，使元件接受部位于非收容位置，使止动器位于停止位置而使电子电路元件停止于元件取出位置，在基于吸嘴取出电子电路元件时，使元件接受部位于收容位置而使止动器位于释放位置，从而能够减轻由吸嘴取出的电子电路元件和与该电子电路元件在元件移动方向上游侧邻接的电子电路元件之间的摩擦。在取出电子电路元件后，使元件接受部向非收容位置移动，使止动器位于停止位置。也可以与元件接受部移动装置一起设置止动器移动装置或者取代元件接受部移动装置而设置止动器移动装置，并使止动器相对于元件接受部自动地向停止位置和释放位置移动。
[0424]另外，散装式供料器的元件移动部可以设为通过以电动马达为驱动源的装置来使电子电路元件移动的结构，也可以设为使用磁铁来使电子电路元件排成一列的结构。以电动马达为驱动源的元件移动装置例如具备作为元件移动部件的环状带及以电动马达为驱动源的带回转装置，使在带上排成一列的电子电路元件移动。
[0425]此外，在元件投入装置设置挡板而使元件排出口开闭时，可以将对该挡板及散装式供料器的壳体的挡板分别朝向关闭位置进行施力的弹簧的作用力设为相同，使元件投入装置的挡板与散装式供料器的壳体的挡板同时打开且同时关闭。
[0426]另外，多个元件供给件的安装部主体上的移动方向并不限于Y轴方向，也可以是其他方向。例如，可以沿着X轴方向移动，也可以沿着相对于X轴方向及Y轴方向倾斜的方向移动。
[0427]此外，在第一元件供给件包含元件供料器并且设置多个元件供料器时，可以设为全部相同的方式的元件供料器，也可以设为至少两个不同的方式的元件供料器。关于第二元件供给件也同样。
[0428]附图标记说明
[0429]10:安装模块132:安装头134:头移动装置170:嘴支架172:吸嘴186:头主体 240:元件摄像装置 400:元件供给装置402:散装式供料器 412:壳体 472:芯片元件700:元件投入装置722:元件搬运装置900:元件投入装置902:挡板950:散装式供料器952:电磁铁980:散装式供料器1000:安装头1016:嘴支架1018:吸嘴1050:散装式供料器
【权利要求】
1.一种电子电路元件安装机，包括: 安装机主体； 电路基材保持部，至少在电子电路元件的安装作业期间相对于所述安装机主体保持静止状态，且保持电路基材； 安装部，向由所述电路基材保持部所保持的电路基材安装电子电路元件；及第一相对移动装置，使所述安装部相对于所述电路基材保持部向与由所述电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意位置移动， 通过所述安装部向由所述电路基材保持部所保持的电路基材的所述被安装面安装电子电路元件， 所述电子电路元件安装机的特征在于， 所述安装部包括: 安装部主体； 吸嘴，由所述安装部主体保持，能够沿着轴向进退，且在前端部具有吸附部； 元件供给件，具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部，所述元件供给件由所述安装部主体所保持； 第二相对移动装置，由所述安装部主体保持，使所述吸嘴和所述元件供给件的所述供给部沿着与吸嘴的所述轴向交叉的方向相对移动；及 第一接近/远离装置，由所述安装`部主体保持，使所述吸嘴与所述元件供给件的所述供给部相互接近或远离， 并且，所述电子电路元件安装机包括第二接近/远离装置，所述第二接近/远离装置使所述吸嘴和由所述电路基材保持部所保持的电路基材相互接近或远离。
2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中， 所述电子电路元件安装机还包括:与作为第一元件供给件的所述元件供给件不同的第二元件供给件，由所述安装机主体所保持而不经由所述安装部主体，且具备收纳多个电子电路元件的收纳部、逐个地供给电子电路元件的供给部及使电子电路元件从所述收纳部向所述供给部移动的元件移动部；及第三接近/远离装置，使所述第二元件供给件的所述供给部与所述吸嘴相互接近或远离。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路元件安装机，其中， 所述第二相对移动装置包括: 嘴支架，保持所述吸嘴； 可动部件，将所述嘴支架保持为能够沿着由所述嘴支架所保持的所述吸嘴的轴向进退；及 可动部件驱动装置，通过使所述可动部件移动，而使由所述嘴支架所保持的所述吸嘴向元件接收位置和离开位置移动，所述元件接收位置是与所述元件供给件的所述供给部相向的位置，所述离开位置是从所述元件接收位置向与所述吸嘴的轴向交叉的方向离开的位置， 所述第一接近/远离装置包括嘴支架进退装置，所述嘴支架进退装置通过使所述嘴支架进退，而使由所述嘴支架所保持的所述吸嘴接近或远离所述元件供给件的所述供给部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子电路元件安装机，其中， 还包括元件摄像装置，所述元件摄像装置由所述安装部主体所保持，且在所述吸嘴的轴向上拍摄由所述吸嘴的所述吸附部所吸附的电子电路元件。
5.根据权利要求3所述的电子电路元件安装机，其中， 所述可动部件包括旋转体，所述旋转体能够绕着旋转轴线旋转，且在外周部将所述嘴支架保持成能够沿着由所述嘴支架所保持的所述吸嘴的轴向进退， 所述可动部件驱动装置包括旋转体驱动装置，所述旋转体驱动装置通过使所述旋转体旋转，而使所述吸嘴向所述元件接收位置和所述离开位置移动。
6.根据权利要求5所述的电子电路元件安装机，其中， 多个所述元件供给件沿着与它们的所述供给部和所述吸嘴随着所述旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的曲线相切的一直线排列， 并且，所述安装部包括第三相对移动装置，所述第三相对移动装置通过使多个所述元件供给件相对于所述安装部主体沿着与所述一直线平行的方向相对移动，来逐个且择一地将多个所述元件供给件的多个所述供给部定位于与所述吸嘴的回转轨迹相向的元件供给位置。
7.根据权利要求5所述的电子电路元件安装机，其中， 多个所述元件供给件沿着它们的所述供给部和所述吸嘴随着所述旋转体的旋转而进行回转的回转轨迹相向的曲线排列。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子电路元件安装机，其中， 还包括距离增大单元，所述距离增大单元随着所述旋转体的旋转而使所述吸嘴的所述吸附部距所述电路基材保持部的距离增大， 以使所述供给部位于与通过所述距离增大单元增大了所述距离的所述吸嘴的所述吸附部相向的位置的方式配置有所述元件供给装置。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的电子电路元件安装机，其中， 所述元件供给件包括散装式供料器，所述散装式供料器是所述收纳部以零散状态收纳多个电子电路元件、且所述元件移动部使该零散状态的电子电路元件排成一列而向所述供给部移动的部件。
10.根据权利要求9所述的电子电路元件安装机，其中， 所述电子电路元件安装机还包括元件投入装置， 所述元件投入装置由所述安装机主体所保持，并向由所述安装部主体所保持的所述散装式供料器的所述收纳部投入所述零散状态的电子电路元件。
11.根据权利要求10所述的电子电路元件安装机，其中， 所述电路基材保持部至少在电子电路元件的安装作业期间保持静止状态， 所述第一相对移动装置使所述安装部主体相对于所述静止状态的电路基材保持部而向与由所述电路基材保持部所保持的电路基材的被安装面平行的一平面内的任意位置移动，并且，所述电子电路元件安装机还在所述第一相对移动装置上设有元件投入控制部，所述元件投入控制部通过使所述安装部主 体移动而使所述安装部主体向元件投入位置和远离位置移动，所述元件投入位置是所述散装式供料器的元件接纳口与所述元件投入装置的元件排出口相向的位置，所述远离位置是所述元件接纳口从所述元件排出口远离的位置。
12.根据权利要求10或11所述的电子电路元件安装机，其中，所述电子电路元件安装机包括: 目标投入量设定部，设定应向由所述安装部主体所保持的所述散装式供料器的所述收纳部投入的电子电路元件的量即目标投入量； 实际投入量检测装置，检测从所述元件投入装置投入了的电子电路元件的量即实际投入量；及 在通过所述实际投入量检测装置检测出的实际投入量达到了通过所述目标投入量设定部所设定的所述目标投入量时(a)报知这一情况的投入结束报知部和(b)使所述元件投入装置自动停止 投入的自动投入停止部中的至少一方。
【文档编号】H05K13/04GK103828503SQ201280046275
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年9月6日 优先权日:2011年9月21日
【发明者】野泽瑞穗, 冈田健人 申请人:富士机械制造株式会社