专利名称：一种预压的方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种旋转式包芯压片机上对芯片进行预压的方法及装置。
背景技术：
在我国的药品、化工、食品等行业中通常将具有一定作用的固体粉沫填充入胶囊形成胶囊药丸，或直接将固体粉沫压制成片剂形成药片。人们也常将压制药片的制药机械称作为压片机。以前，人们常见的药片是由一种药粉压制成的单色片，随着人民生活水平的提高，目前，市面上已出现了由两层不同颜色的药粉压制成的双色片，也出现了由三层不同颜色的药粉组成的三色片，还有一种在二层药粉层中间包裹另一种药粉芯片的药片，叫包芯片。而生产包芯片的压片药机，人们也常称之为包芯机，这种包芯机均是通过转台的旋转完成压片动作的，因此，一般称之为旋转式压片包芯机或简称为包芯机。
目前，市面上常见的包芯机是在第一次充填、加芯片后，紧接着进行第二次充填，然后进行主压，完成压片过程。这种包芯的方法造成的后果是芯片在压制过程中易发生位置错位，不能保证芯片处于居中位置，易造成废片，影响了产品的质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种对旋转式包芯压片机中的芯片进行预压定位的方法，本发明的另一个目的是提供一种实现芯片定位的预压装置。
本发明的在旋转式包芯压片机上采取预压的方法是通过如下技术方案来实现它是在旋转式压片机压制包芯片的过程中，在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前，增加预压装置，起到芯片预压定位作用，主要是通过预压装置中预压轮对上冲钉的挤压，实现对芯片的精确定位，使芯片在片剂成形过程中径向位置相对固定，提高了芯片的位置精度。
本发明的预压装置是采用如下技术方案来实现该装置是由预压轮、预压轮架、固定板、调节螺钉和弹簧等零部件组成。其中起主要作用提预压轮，预压轮的位置与压制药片的上冲钉相对应。在安装时，先将在预压轮内套入铜套后安装在预压轮架上，预压轮能在铜套上转动，而其轴向用挡圈进行固定。预压轮架是通过销钉连接到固定板上，预压轮能随预压轮架上下移动。调节螺钉插入弹簧后固定到轨道盘上，这样能够通过改变调节螺钉下和弹簧的压缩量，来改变预压力的大小，则能调节芯片压入粉末中的深度。
在工作时，随着旋转式压片机的转动，上冲钉在压片机转台的带动下作圆周运动，预压装置则固定不动。当上冲钉经过预压装置时，在预压轮的挤压下，上冲钉向下作直线运动，将芯片轻轻地压入第一次填充的粉末中，对芯片进行预压。使芯片在片剂中的径向相对位置固定，保证芯片在第二次填充并压制成形后，径向位置不会发生变化，提高了芯片的位置精度，从而确保芯片位于药片的中间，提高了产品的质量采用上述技术方案后，由于在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前，增加预压装置，对芯片进行预压定位，使芯片在片剂成形过程中径向位置相对固定，提高了芯片的位置精度，同时，采用了上述预压方法和装置进行预压后，芯片的径向位置不会发生变化，能使芯片处于药片的中心，从而使产品质量得到了保证。
四
图1、本发明预压装置的剖视图。
图中1-轨道盘，2-固定板，3-销钉，4-预压轮架，5-弹簧，6-调节螺钉，7-铜套，8-预压轮，9-挡圈，10-上冲钉。
五具体实施例方式
下面参照附图及实施例作进一步说明。
本发明的在旋转式包芯压片机上采取预压的方法是在旋转式压片机的压制机构中增加预压装置。即在旋转式压片机的轨道盘上，在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前增加预压装置，通过预压装置中预压轮(8)对上冲钉(10)的挤压，实现对芯片的精确定位，使芯片在成形过程中径向位置相对固定，提高了芯片的位置精度。
本发明的预压装置是由预压轮、预压轮架、固定板、调节螺钉和弹簧等零部件组成。首先在预压轮(8)内套入铜套(7)后安装在预压轮架(4)上，其轴向用挡圈(9)进行固定。预压轮架(4)是通过销钉(3)连接到固定板(2)上。调节螺钉(6)插入弹簧(5)后固定到轨道盘(1)上。预压轮(8)能随预压轮架(4)上下移动，预压轮向下的距离通过调节螺钉下的弹簧(5)的压力来控制。预压轮(8)的位置与压制药片的上冲钉(10)相对应。
在工作时，随着旋转式压片机的转动，由于上冲钉(10)在压片机转台的带动下作圆周运动，预压装置则固定不动。因此，当上冲钉(10)经过预压装置时，在预压轮(8)的挤压下，上冲钉(10)向下作直线运动，将芯片轻轻压入粉末中，起到预压作用。预压力的大小，即芯片压入粉末中的深度，由调节螺钉(6)来控制。通过改变弹簧(5)的压缩量，来改变预压力的大小。
这样，在包芯片压中压制过程中，药粉第一次充填完成并加入芯片后，通过预压装置，使上冲钉(10)向下作一定的运动，从而将芯片轻轻的压入第一次填充的粉末中，使芯片在片剂中的径向相对位置固定，保证芯片在第二次填充并压制成形后，径向位置不会发生变化，从而提高了芯片的位置精度，提高了产品的质量。
权利要求
1.一种在旋转式包芯压片机上采取预压的方法，其特征是在旋转式压片机压制包芯片的过程中，在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前，增加预压装置，通过预压装置中预压轮(8)对上冲钉(10)的挤压，实现对芯片的精确定位。
2.实现权利要求1所述的预压的方法的装置，它由预压轮(8)、预压轮架(4)、固定板(2)、调节螺钉(6)和弹簧(5)构成，其特征是预压轮(8)的位置与压制药片的上冲钉(10)相对应，预压轮(8)套入铜套(7)后安装在预压轮架(4)上，挡圈(9)安装于铜套(7)上，预压轮架(4)通过销钉(3)连接到固定板(2)上，调节螺钉(6)和弹簧(5)固定到轨道盘(1)上。
全文摘要
本发明涉及一种旋转式包芯压片机上对芯片进行预压的方法及装置。本发明是通过在第一道填充装置及加芯转盘后面、第二道填充装置之前增加预压装置的方法，实现对芯片的预压定位，使芯片在成形过程中径向位置相对固定。该预压装置是由预压轮、预压轮架、固定板、调节螺钉和弹簧等零部件组成。其中，预压轮(8)的位置与压制药片的上冲钉(10)相对应。在转台转动时，预压轮(8)对转台上的上冲钉进行挤压，从而实现对芯片的预压。采用这种方法和装置后，能确保芯片处于药片的中心，从而使包芯片的质量得到了保证。
文档编号B30B11/00GK1796094SQ20041009344
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月23日 优先权日2004年12月23日
发明者赵志能, 王洪章, 严学生, 熊家祥, 黄强 申请人:上海天和制药机械有限公司