专利名称：隐藏电子元件的组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种隐藏电子元件的组装结构，特别涉及一种可广泛应用于主机板、显示卡、记忆卡、音效卡、网路卡或其它功能的电路板(卡)，有关其电子元件与电路板(卡)的组装结构。
背景技术：
传统电路板(PCB)与电子元件(例如IC电晶体、电阻、电容或发光二极管等)的组装，通常于电路板面规划有电子电路，再令许多特定功能的电子元件排列焊接于该电路板上，以达成该电路板(卡)的特定功能，例如，作为主机板、显示卡、记忆卡、音效卡、网路卡、移动电话的电路板或其它功能的电路板(卡)等；但是，现今电子产品均以朝向轻巧化与精致化及多功能趋势发展，因此，如何在体积有限的电路板(PCB)上充分利用电路板空间，进而规划、设置可达成多功能化的多种电子元件，即为电子电路设计者在技术上有待突破的瓶颈。
另外，习见电路板(卡)是在表面排列焊接多种电子元件，无法适度隐藏特定技术的电子元件，因此，同业竞争者往往能从电路板所规划的外观，轻易的破解该电路板(卡)所应用的技术，进而从事不当获取技术机密及仿效等行为，因此，传统电子元件与电路板的显在性组装结构，除了无法充分利用空间外，同时存在特别的技术无法隐藏保护等缺点。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决上述传统电路板存在的空间利用率低、特定电子元件无法保密的问题，而提供一种可克服上述缺点的隐藏电子元件的组装结构。
本实用新型是在电路板上开设一个或一个以上贯穿板片的容置孔，于该容置孔边侧的板面规划有电子电路，于容置孔中设置一个或一个以上的电子元件，该电子元件的接脚延伸与电路板面的电子电路焊接，形成隐藏电子元件的组装结构，实现节约电路板空间，并在容置孔中排置其它电子元件时，即获得隐藏其特别技术的效果。
所述的容置孔可为在电路板单面或双面设置呈凹陷的盲孔状，而于该凹陷的盲孔状容置孔中组装电子元件；所述的容置孔可为孔壁呈阶梯状，而于各阶梯层组装电子元件；所述的设置于容置孔中的一个以上的电子元件可呈并排组装焊接结构；所述的设置于容置孔中的一个以上的电子元件可呈层叠组装形态，各电子元件的接脚延伸于电路板二面而焊接；所述的容置孔上方可覆设其它电子元件与电路板插接或焊接组装；所述的容置孔边侧板面的电子电路形成有复数焊接点，而且各焊接点可为具有穿孔或无穿孔状，以供电子元件的接脚焊着；所述的电路板与电子元件组装构成主机板、显示卡、记忆卡、音效卡、网路卡、移动电话的电路板或其它各式特定功能的电路板(卡)。
图1为本实用新型实施于电路板或卡的立体示意图。
图2为本实用新型实施于电路板或卡的剖视示意图。
图3为本实用新型容置孔并排数个电子元件的示意图。
图4为本实用新型容置孔叠置数个电子元件的示意图。
图5为本实用新型的焊接点具有穿孔的实施示意图。
图6为本实用新型的焊接点不具穿孔的实施示意图。
图7为本实用新型电路板设有凹陷状容置孔的示意图。
图8为本实用新型电路板双面均设有凹陷状容置孔的示意图。
图9为本实用新型容置孔实施成阶梯贯穿状的示意图。
图10为本实用新型容置孔实施成阶梯凹陷状的示意图。
具体实施方式
请参阅图1所示，本实用新型之组装结构可广泛应用于主机板、显示卡、记忆卡、音效卡、网路卡、移动电话的电路板或其它各式特定功能的电路板(卡)等。
请参阅图2所示，本实用新型依据特定电子电路功能(如前述主机板、显示卡等)或其规划空间所需，在电路板1(PCB)选定处任意开设一个或一个以上贯穿板片的容置孔11，该容置孔11的形状可为矩形或其它所需的各式形状等，并于该容置孔11一边或一边侧以上，于其板面处规划有电子电路(可为印刷电路)的焊接点12，如图5所示；藉此，于该容置孔11中置设一个或一个以上的电子元件2(例如IC电晶体、电阻、电容或发光二极管等)，该电子元件2接脚21延伸与电路板1面焊接，即形成本实用新型之隐藏电子元件的组装结构；由于一般电子元件成品均已有弯折适当的接脚21(如IC电晶体两侧的复数接脚)，因此，在构成上述组装焊接时，仅需将电子元件倒置入电路板1的容置孔11中，即可简易、方便的达成上述隐藏组装的结构。
请参阅图3所示，所述的容置孔11中，可置设一个或一个以上的电子元件2，其实施方式并包括在该容置孔11并排二个以上电子元件2而进行焊接的结构；也可在电路板1及电子元件2厚度尺寸容许下，在该容置孔11边侧的两板面处各规划有电子电路，藉此使二电子元件2呈叠层状置设于容置孔11，如图4所示，并使其接脚21延伸至电路板1二面处构成焊接，以达成更加充分利用电路板1空间的效果。
再请参阅图5所示，所述的电路板1的容置孔11边侧表面所设的焊接点12，可进一步实施为焊接点12处具有穿孔13结构，藉此提供相关电子元件2沉置于容置孔11，并以其接脚21植入穿孔13而与焊接点12导接组装；也可实施该焊接点12’为与电路板面的电子电路相连的接点，即未设有的焊接点形态，如图6所示，如此也能供电子元件2沉置于容置孔11中，并利用其接脚21与焊接点12’表面导接组装。另外，本实用新型所设的容置孔11结构，并不以贯穿电路板1为限，也可使该容置孔11于电路板1任意面凹陷呈盲孔状，如图7所示，或于电路板1同位置或不同位置的两面设有凹陷呈盲孔状的容置孔11，如图8所示，藉此也能达成提供电子元件2沉置组装的结构及功效。
利用上述的电子元件2与电路板1焊接组装结构，由于其电子元件2已沉置于电路板1中，故可进一步将其它体积较大的电子元件3(例如处理晶片、记忆晶片或电连接器等)覆盖于容置孔11上插接或焊接组装，如图2、图3所示，如此，除了获得空间节约的效果外，并能进一步达成隐藏电子元件2所表征的技术手段，以预防被轻易的了解该电路板(卡)使用的技术、知识或其原理。
另外，本实用新型所设的容置孔11还可实施成为垂直孔壁贯穿或凹陷于电路板1，以供沉置组装电子元件2，但也可于该电路板使用多层板时(多层电路板)，如图9所示，实施于该多层电路板1’选定处设为阶梯状贯穿的容置孔11’，或呈阶梯状凹陷的容置孔11’，如图10所示，藉此将复数微小化的电子元件2分别沉置组装于该容置孔11’各阶梯层，并分别与各阶梯层的电子电路组接，藉以达成更臻节约电路板使用空间及隐藏技术的效果。
由上述实施说明可见，本实用新型之设计，在现今电子产品要求轻巧、精小的设计趋势下，因此，相对的必须使电路板1体积缩小时，可利用一般较大型电子元件3组装下方电路板1面空间，规划设有前述的容置孔11，以将其它电子元件2隐藏置装于该容置孔11中并构成焊接，即可避免利用习见电路板显在性并排组装电子元件的形态，使本实用新型进一步达成充分利用电路板空间，缩小该电路板(卡)体积的效果，并可将该电子元件2所表征的技术原理隐藏，实现预防他人仿效等功能。
权利要求1.一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于其是在电路板上开设一个或一个以上贯穿板片的容置孔，于该容置孔边侧的板面规划有电子电路，于容置孔中设置一个或一个以上的电子元件，该电子元件的接脚延伸与电路板面的电子电路焊接，形成隐藏电子元件的组装结构。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的容置孔在电路板单面或双面设置呈凹陷的盲孔状，而于该凹陷的盲孔状容置孔中组装电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的容置的孔壁呈阶梯状，而于各阶梯层组装电子元件。
4.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的设置于容置孔中的一个以上的电子元件呈并排组装焊接结构。
5.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的设置于容置孔中的一个以上的电子元件呈层叠组装形态，各电子元件的接脚延伸于电路板二面而焊接。
6.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的容置孔上方覆设其它电子元件与电路板插接或焊接组装。
7.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的容置孔边侧板面的电子电路形成有复数焊接点，而且各焊接点可为具有穿孔或无穿孔状，以供电子元件的接脚焊着。
8.根据权利要求1或2所述的一种隐藏电子元件的组装结构，其特征在于所述的电路板与电子元件组装构成主机板、显示卡、记忆卡、音效卡、网路卡、移动电话的电路板或其它各式特定功能的电路板或卡。
专利摘要本实用新型公开了一种隐藏电子元件的组装结构，其在电路板上开设一个或一个以上呈阶梯孔状或直孔壁状而贯穿板片或呈凹陷的容置孔，于该容置孔边侧的任意板面处规划有电子电路，于该容置孔中置设一个或一个以上的电子元件，例如IC电晶体、电阻或电容等，该电子元件的接脚延伸与电路板面的电子电路焊接，形成隐藏电子元件的组装结构，实现节约电路板空间，并在容置孔中排置其它电子元件时，可获得隐藏其特别技术的效果。
文档编号H05K3/34GK2704184SQ200420064030
公开日2005年6月8日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司